公开(公告)号：CN101953028B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN200980104849.0

申请日：2009-02-06

Applicant: Z型普拉内公司

Inventor： 蒂莫西·A·莱姆基

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H01R12/52

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/116 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种设备电互连以对应于背板的前侧处的相应电路板的单独阵列的形式从所述背板的后侧伸出的接脚。所述设备包括横跨所述背板的所述后侧在接脚的单独阵列之间延伸的连接器板组合件。所述连接器板组合件具有电互连接脚的那些单独阵列的信号布线电路。此使得所述相应印刷电路板能够与所述背板的结构内的任何信号布线电路无关地电互连。因此，所述设备优选地包含不具有用于互连延伸穿过所述背板的接脚的信号布线电路的背板。

公开(公告)号：CN103428992A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201210152910.2

申请日：2012-05-16

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 杨江辉 ,  陈鹏 ,  李皓 ,  陈小棉

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种电路板（100），包括基底（1）和导电层（3），其特征在于，所述基底（1）在朝向所述导电层（3）一侧的表面上具有第一区域（R1）和第二区域（R2），所述第一区域（R1）上设置有第一绝缘层（2.1），所述第二区域（R2）上设置有第二绝缘层（2.2），所述第一绝缘层（2.1）和所述第二绝缘层（2.2）具有不同的导热率。此外本发明还涉及包括该电路板的一种电子模块以及一种照明装置。本发明还涉及一种制造该电路板的方法。

公开(公告)号：CN103402312A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310355893.7

申请日：2013-08-15

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 杉山裕一 ,  猿渡达郎 ,  井上佑介 ,  宫崎政志 ,  滨田芳树 ,  贺川俊之

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0187

Abstract: 本发明提供一种能够尽可能地防止因在芯层产生的低刚性区域与高刚性区域的刚性差异，在电子部件内置基板发生翘曲和歪斜等变形的电子部件内置基板。该电子部件内置基板在形成于芯层（11a）的多个收纳部（11a1）内分别收纳有电子部件（12），填充有绝缘材料（11k）的多个空隙部（11a2）设置于上述芯层（11a）。

公开(公告)号：CN101960589B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200980107171.1

申请日：2009-03-29

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·马哈詹 ,  S·萨内

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05647

Abstract: 一种微电子封装，包括：衬底(110)；嵌入在所述衬底中的硅贴片(120)；位于所述硅贴片的第一位置处的第一互连结构(131)和位于所述硅贴片的第二位置处的第二互连结构(132)；以及所述硅贴片中将所述第一互连结构和所述第二互连结构彼此连接的导电线(150)。

公开(公告)号：CN102387903A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080013606.9

申请日：2010-03-25

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： A·E·艾丽娅 ,  M·黑泽尔 ,  C·K·罗伯森

IPC: B29C45/16 ,  H05K3/18

CPC classification number: B29C45/0001 ,  B29C45/1615 ,  B29C2045/0079 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0713 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725

Abstract: 本文公开了两次注射类型的模塑制品，所述制品包含可金属化的组合物和较不容易金属化的组合物，其可被部分涂覆有金属，以及制备所述制品的方法。

公开(公告)号：CN102227959A

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200980147686.4

申请日：2009-11-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 配线板(10)，包括：绝缘基板(11)、具有配线层(124、125)的配线基板(12a、12b)、以及绝缘层(311、313)。绝缘层(311、313)具有导通孔(331、333)，该导通孔中形成有通过镀层而成的导体(341、343)。绝缘基板(11)和配线基板(12a、12b)水平地配置。绝缘层(311、313)以覆盖所述绝缘基板(11)和所述配线基板(12a、12b)之间的交界部(R1)的方式进行配置，并从绝缘基板(11)连续地延伸设置到配线基板(12a、12b)。在交界部(R1)上填充有构成绝缘层(311、313)的树脂(21a～21c)。导体(341、343)和配线层(124、125)互相电连接。

公开(公告)号：CN101170873B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200710165416.9

申请日：2007-10-25

Applicant: 阿奇夏米尔公司 ,  夏米尔技术股份公司

Inventor： 恩斯特·布勒 ,  里诺·达马里奥 ,  雷托·克纳克

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B23H1/02 ,  B23H11/00 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/24008 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路板单元及其制造方法。该电路板单元包括电路板最顶部层压板(8；19)，其上面具有用于安装表面安装器件SMD(12；14；18；21)的导电轨迹(10)。电路板最顶部层压板(8；19)具有这样的特征：其厚度被确定为使得由SMD(12；18)耗散的预期热量高效地从电路板层压板(8；19)的上面输运到下面。该电路板单元进一步包括：被布置在电路板最顶部层压板(8；19)下的电绝缘层压板(9)；由具有高热导率和高电绝缘的陶瓷材料制成的、被嵌入处在具有高热耗散的SMD(12；18)下方的位置的电绝缘层压板(9)中的插入物(15)；以及被布置在电绝缘层压板(9)和插入物(15)下方的冷却板(16)。

公开(公告)号：CN101483165B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200910000308.5

申请日：2005-12-06

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 牟富庆 ,  河宗奉 ,  金昇鶴

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/544 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明公开卷轴带载封装及使用该卷轴带载封装的等离子显示设备。该带载封装(TCP)连接到包括多个电极的等离子显示装置的印刷电路板组件(PBA)的连接器，并可与所述连接器分离。该TCP包括与该PBA连接并可与其分离的输入部分，与该等离子显示装置的多个电极中的一个连接并可与其分离的输出部分，以及至少一个对准标记，该对准标记的至少一部分对应于或者邻接于该输入部分的边。

公开(公告)号：CN101953027A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200980104819.X

申请日：2009-02-06

Applicant: Z型普拉内公司

Inventor： 蒂莫西·A·莱姆基 ,  查尔斯·C·拜尔

IPC: H01R12/73

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/116 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种背板具有用于使导体以对应于沿所述背板的前侧布置的相应电路板的阵列形式穿过所述背板伸出的通孔。所述通孔包含用于接纳与接地板连接的接地导体的接地孔及用于接纳不与所述接地板连接的信号导体的信号孔。根据主要特征，所述背板不具有经配置以互连所述信号孔中的信号导体的电路。此避免与背板的结构内的电路密度相关联的问题。根据另一主要特征，每一信号孔为足够宽以提供用于使相应信号导体完全延伸穿过所述信号孔而不与所述背板接触的间隙。所述间隙含有空气，所述空气充当电介质以增加邻近信号孔之间的阻抗且借此减少与信号孔之间的紧密接近相关联的串扰及其它问题。

公开(公告)号：CN1787040B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200510127456.5

申请日：2005-12-06

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 牟富庆 ,  河宗奉 ,  金昇鶴

IPC: G09F9/313

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明公开了连接到包括多个电极的等离子显示装置的印刷电路板组件(PBA)的连接器并可与其分离的带载封装(TCP)，以及包括该TCP的等离子显示设备。该TCP包括与该PBA连接并可与其分离的输入部分，与该等离子显示装置的多个电极中的一个连接并可与其分离的输出部分，以及至少一个对准标记，该对准标记的至少一部分对应于或者邻接于该输入部分的边。