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公开(公告)号：CN105681631B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201510794732.7
申请日：2015-11-18
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明提供一种内置弯曲的摄像元件的摄像元件内置基板。本发明涉及一种摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。摄像元件内置基板包含核心层、第1配线层、空腔部、第2配线层、树脂部、以及摄像元件。所述核心层具有由金属形成的核心材料。所述第1配线层积层在所述核心层。所述空腔部贯通所述核心材料及所述第1配线层。所述第2配线层具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部，且积层在相对于所述核心层与所述第1配线层相反一侧。所述树脂部具有：底面，配置在所述空腔部内，且支撑在所述第2配线层；侧面，由所述核心材料所支撑；以及弯曲面，设置在与所述底面相反一侧。
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公开(公告)号：CN103648233A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310524583.3
申请日：2013-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K9/00 , H01L21/561 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , Y10T29/49146 , H01L2224/81
Abstract: 本发明的提供一种电子电路模块及其制作方法，该电子电路模块具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部和屏蔽部。上述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部、第1突出部。上述基层，具有角部和侧表面，且兼作接地配线使用。上述外装部覆盖上述角部和侧表面，且具有第1表面。上述第1突出部具有从上述外装部露出的第1端面和与上述第1表面相邻的第2表面，且在远离上述侧表面的上述角部的位置上朝外侧突出。上述贴装元器件安装在上述元器件内置基板上。上述封装部覆盖在上述贴装元器件上。上述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在上述封装部上，且具有分别与上述第1表面和上述第2表面相贴合的第3表面。
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公开(公告)号：CN103648233B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310524583.3
申请日：2013-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K9/00 , H01L21/561 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , Y10T29/49146 , H01L2224/81
Abstract: 本发明的提供一种电子电路模块及其制作方法，该电子电路模块具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部和屏蔽部。上述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部、第1突出部。上述基层，具有角部和侧表面，且兼作接地配线使用。上述外装部覆盖上述角部和侧表面，且具有第1表面。上述第1突出部具有从上述外装部露出的第1端面和与上述第1表面相邻的第2表面，且在远离上述侧表面的上述角部的位置上朝外侧突出。上述贴装元器件安装在上述元器件内置基板上。上述封装部覆盖在上述贴装元器件上。上述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在上述封装部上，且具有分别与上述第1表面和上述第2表面相贴合的第3表面。
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公开(公告)号：CN109390290A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810896894.5
申请日：2018-08-08
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/373 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体组件，其包括：具有第一金属层和第二金属层的金属芯层，第一金属层具有第一正面和与第一正面相反侧的第一背面，第二金属层具有第二正面和与第二正面相反侧的第二背面，且以第二背面侧朝向第一正面的方式层叠在第一金属层上；以底面和侧面的至少一者比第一正面光滑的方式形成的空腔，其中底面以除去第二金属层露出第一金属层的方式形成，侧面以在第二金属层与底面相连续的方式形成；通过含树脂成分的固接材料设置在空腔的底面的半导体元件；设置在覆盖第二正面和半导体元件的绝缘层的、与半导体元件电连接的第一导电图案；和设置在覆盖第一背面的绝缘层的、与半导体元件电连接的第二导电图案。
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公开(公告)号：CN104955260A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410806688.2
申请日：2014-12-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0215 , H05K1/0242 , H05K3/4608 , H05K3/4697
Abstract: 本发明提供一种能够实现高安装密度和薄型化的部件内置电路板。部件内置电路板(100)包括作为形成有贯通孔(201)的导体层的芯层(200)，在贯通孔(201)配置有部件(500)。在与芯层(200)相对的导体层(421)且在将贯通孔(201)在厚度方向上投影过来的区域，形成有用于传送高频信号的信号线(610)，部件(500)包括在所述信号线(610)在厚度方向上投影过来的区域的至少一部分中形成的、发挥接地作用的接地导体(510)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103402312B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201310355893.7
申请日：2013-08-15
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4697 , H05K2201/0187
Abstract: 本发明提供一种能够尽可能地防止因在芯层产生的低刚性区域与高刚性区域的刚性差异，在电子部件内置基板发生翘曲和歪斜等变形的电子部件内置基板。该电子部件内置基板在形成于芯层（11a）的多个收纳部（11a1）内分别收纳有电子部件（12），填充有绝缘材料（11k）的多个空隙部（11a2）设置于上述芯层（11a）。
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公开(公告)号：CN103402312A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310355893.7
申请日：2013-08-15
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4697 , H05K2201/0187
Abstract: 本发明提供一种能够尽可能地防止因在芯层产生的低刚性区域与高刚性区域的刚性差异，在电子部件内置基板发生翘曲和歪斜等变形的电子部件内置基板。该电子部件内置基板在形成于芯层（11a）的多个收纳部（11a1）内分别收纳有电子部件（12），填充有绝缘材料（11k）的多个空隙部（11a2）设置于上述芯层（11a）。
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公开(公告)号：CN104955260B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201410806688.2
申请日：2014-12-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0215 , H05K1/0242 , H05K3/4608 , H05K3/4697
Abstract: 本发明提供一种能够实现高安装密度和薄型化的部件内置电路板。部件内置电路板(100)包括作为形成有贯通孔(201)的导体层的芯层(200)，在贯通孔(201)配置有部件(500)。在与芯层(200)相对的导体层(421)且在将贯通孔(201)在厚度方向上投影过来的区域，形成有用于传送高频信号的信号线(610)，部件(500)包括在所述信号线(610)在厚度方向上投影过来的区域的至少一部分中形成的、发挥接地作用的接地导体(510)。
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公开(公告)号：CN105681631A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510794732.7
申请日：2015-11-18
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/32 , H01L27/14607 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L31/0203 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/10155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H04N5/2254
Abstract: 本发明提供一种内置弯曲的摄像元件的摄像元件内置基板。本发明涉及一种摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。摄像元件内置基板包含核心层、第1配线层、空腔部、第2配线层、树脂部、以及摄像元件。所述核心层具有由金属形成的核心材料。所述第1配线层积层在所述核心层。所述空腔部贯通所述核心材料及所述第1配线层。所述第2配线层具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部，且积层在相对于所述核心层与所述第1配线层相反一侧。所述树脂部具有：底面，配置在所述空腔部内，且支撑在所述第2配线层；侧面，由所述核心材料所支撑；以及弯曲面，设置在与所述底面相反一侧。
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公开(公告)号：CN102893344B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180024390.0
申请日：2011-05-11
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01F27/327 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F2017/0066 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 提供使厚度薄的基板内置用电子部件和部件内置型基板，对电子装置的小型·轻量化进一步作出贡献。在一对磁性体层（101、102）之间夹着装配由绝缘体（103～105）保护的平面型线圈（110、111）而构成的基板内置用电子部件（100）中，具有在上述一对磁性体层（101、102）中的任一方或者双方的规定位置形成的孔（106～109）或者开口或者缺损部，上述规定位置是与上述平面型线圈（110、111）的端子电极（112～115）相对的位置。
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