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    CORE-SHELL COMPOSITE INORGANIC METAL OXIDES AND METHOD OF PREPARATION FOR PREVENTION OF THERMAL OXIDATIVE DEGRADATION IN POLYMER AND RESIN COMPOSITIONS
    64.
    发明申请
    CORE-SHELL COMPOSITE INORGANIC METAL OXIDES AND METHOD OF PREPARATION FOR PREVENTION OF THERMAL OXIDATIVE DEGRADATION IN POLYMER AND RESIN COMPOSITIONS 审中-公开
    核壳复合无机金属氧化物和防止聚合物和树脂组合物中的热氧化降解的制备方法

    公开(公告)号：WO2015157354A1

    公开(公告)日：2015-10-15

    申请号：PCT/US2015/024809

    申请日：2015-04-08

    Applicant: THE SHEPHERD COLOR COMPANY

    Inventor： MUSICK, Michael, D. ,  WHITE, James, P. ,  ZIEMNIK, David ,  KRÜGER, Robin, Alexander ,  RÖSENER, Bernd ,  FENGLER, Malte, Sebastian

    IPC: C09C3/06 ,  C08K9/10 ,  H05K3/18

    CPC classification number: C08K9/10 ,  C01P2002/70 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/84 ,  C08L55/02 ,  C08L69/00 ,  C09C3/063 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107

    Abstract: This invention relates to products of aqueous and other chemical synthetic routes for encapsulation of a core material with an inorganic shell and finished compositions of a core- shell particulate material for application in thermoplastic, thermoset, and coatings resins prior to compounding or application or subsequent thermal processing steps. Disclosed is a composition of particles containing a shell of inorganic oxides or mixed-metal inorganic oxides and a core material of complex inorganic colored pigment, laser direct structuring additives, laser marking, or other beneficial metal oxides, metal compounds, or mixed-metal oxide materials, wherein the shell material is comprised of any single oxide or combination of oxides is taught. Preferred elements of composition for the shell are oxides and silicates of B, Ni, Zn, Al, Zr, Si, Sn, Bi, W, Mo, Cr, Mg, Mn, Ce, Ti, and Ba (or mixtures thereof). Applications may include, but are not limited to, coatings or plastic articles or materials for molded interconnect devices, durable goods, housings, assemblies, devices, and articles that are to be exposed to additional thermal processing. The resulting core-shell materials function in plastic and coatings formulations by minimizing or eliminating detrimental interactions with the resins and metal containing additives resulting in loss of mechanical properties.

    Abstract translation: 本发明涉及用无机壳包封芯材料的水性和其他化学合成路线的产品，以及用于热塑性，热固性和涂料树脂的核 - 壳颗粒材料的成品组合物 在配混或应用之前或随后的热处理步骤之前。 本发明公开了含有无机氧化物或混合金属无机氧化物的壳和复合无机有色颜料的芯材料，激光直接成型添加剂，激光标记或其他有益金属氧化物，金属化合物或混合金属氧化物 材料，其中壳材料由任何单一氧化物或氧化物的组合构成。 用于壳的组合物的优选元素是B，Ni，Zn，Al，Zr，Si，Sn，Bi，W，Mo，Cr，Mg，Mn，Ce，Ti和Ba（或其混合物）的氧化物和硅酸盐。 应用可以包括但不限于用于模制互连装置，耐用品，外壳，组件，装置和要暴露于额外热处理的物品的涂层或塑料制品或材料。 所得到的核 - 壳材料通过最小化或消除与树脂和含金属添加剂的有害相互作用导致塑料和涂料配方中的机械性能丧失而起作用。

    도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체
    65.
    发明申请
    도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 审中-公开
    一种用于形成导电图案的组合物，一种使用该组合物形成导电图案的方法以及一种具有导电图案的树脂结构

    公开(公告)号：WO2014175599A1

    公开(公告)日：2014-10-30

    申请号：PCT/KR2014/003360

    申请日：2014-04-17

    Applicant: 주식회사 엘지화학

    Inventor： 박치성 ,  박철희 ,  전신희 ,  정상윤 ,  정한나

    IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

    CPC classification number: H05K1/036 ,  C08J7/123 ,  C08J2300/22 ,  C08J2300/24 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/204 ,  C23C18/405 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/027 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  C08K3/22 ,  C08L69/00

    Abstract: 본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 매우 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 도전성 패턴 형성용 조성물은 고분자 수지; 및 제 1 금속 및 제 2 금속을 포함하는 비도전성 금속 화합물로서, 상기 제 1 및 제 2 금속 중 적어도 1종의 금속을 포함하고 모서리를 공유하는 8면체들이 서로 2차원적으로 연결된 구조를 갖는 복수의 제 1 층(edge-shared octahedral layer)과, 상기 제 1 층과 다른 종류의 금속을 포함하고 서로 인접하는 제 1 층 사이에 배열된 제 2 층을 포함하는 입체 구조를 갖는 비도전성 금속 화합물;을 포함하고, 전자기파 조사에 의해, 상기 비도전성 금속 화합물로부터, 상기 제 1 또는 제 2 금속이나 그 이온을 포함하는 금속핵이 형성되는 것이다.

    Abstract translation:

    本发明包括用于形成为能够以形成在一个非常简化的工艺上的导体图案形成方法以及使用该导电图案微细的导体图案的导体图案的各种聚合物树脂产品或树脂组合物 到树脂结构。 用于形成导电图案的组合物可以包括聚合物树脂; 和所述非导电性金属化合物1包括金属和第二金属，具有包含至少一种第二金属的金属的结构和八面体共用边缘在两个维度上是不断地彼此连接的第一和第二多个 所述第一层（共边八面体层），并且其中所述非导电的金属化合物具有包括第一层和不同种类的金属和三维结构，其包括设置彼此相邻的第一层之间的第二层; 并且，通过电磁波照射，由非导电性金属化合物形成含有离子的第一或第二金属或金属核。

    레이저를 이용한 입체적인 도체 패턴의 제조 방법 및 이를 위한 장치
    67.
    发明申请
    레이저를 이용한 입체적인 도체 패턴의 제조 방법 및 이를 위한 장치 审中-公开
    使用激光和装置制造三维导体图案的方法

    公开(公告)号：WO2012064051A2

    公开(公告)日：2012-05-18

    申请号：PCT/KR2011/008378

    申请日：2011-11-04

    Applicant: 윤정수 ,  황기선 ,  김미선

    Inventor： 윤정수 ,  김미선

    IPC: H01Q1/38 ,  B23K26/36

    CPC classification number: H05K3/185 ,  B23K26/08 ,  B23K26/702 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107

    Abstract: 본 발명은 휴대용 통신기기의 내장형 안테나와 같은 입체적인 도체 패턴의 제조 방법 및 장치에 관한 것으로서, 본 발명의 입체적인 도체 패턴 제조 장치는, 입체 형상의 기재 표면에 원하는 궤적을 따라 레이저를 조사하여 상기 기재 표면을 선택적으로 가공할 수 있는 레이저 조사장치; 및 상기 레이저 조사장치에 의한 레이저 조사 중에 상기 기재를 고정 지지하는 지그로서, 상면에는 상기 기재의 앞면이 위를 향하도록 상기 기재를 고정하는 제1고정부와, 상기 기재의 뒷면이 위를 향하도록 상기 기재를 고정하는 제2고정부가 형성되어 있는 지그;를 구비한다. 본 발명에 따르면, 레이저 가공과 전해 도금 및 특정한 구조의 지그를 이용함으로써, 높은 생산성으로, 입체 형상의 기재 표면에 직접 입체 형상의 도체 패턴을 형성할 수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造三维导体图案的方法，例如便携式通信设备的内置天线及其装置。 根据本发明的用于制造三维导体图案的装置包括：激光照射装置，其可以通过沿着所述三维成形基板的表面上的期望轨迹照射来选择性地处理三维成形基板的表面 使用激光 以及在激光照射装置的激光照射期间固定并支撑基板的夹具，其中，夹具在其上表面处设置有固定基板以使基板的前表面朝上的第一固定部，以及 具有固定基板以允许基板的后表面朝上的第二固定部。 根据本发明，由于使用具有特定结构的激光加工，电镀和夹具，因此可以以高生产率直接在三维成形基板的表面上形成三维形状的导体图案。

    回路配線基板の製造方法
    69.
    发明申请
    回路配線基板の製造方法 审中-公开
    生产电路板的工艺

    公开(公告)号：WO2009101874A1

    公开(公告)日：2009-08-20

    申请号：PCT/JP2009/051756

    申请日：2009-02-03

    Applicant: 新日鐵化学株式会社 ,  榎本 靖 ,  松村 康史

    Inventor： 榎本 靖 ,  松村 康史

    IPC: H05K3/18

    CPC classification number: H05K3/184 ,  C23C18/1653 ,  H05K1/056 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/1157

    Abstract: 　回路配線基板の製造方法は、ポリイミド前駆体樹脂と金属化合物とを含有する塗布液を基材上に塗布し、塗布膜を形成するステップ（Ｓ１）と、この塗布膜の表面にレジストマスクをパターン形成するステップ（Ｓ２）と、塗布膜中の金属イオンを還元して金属析出層を形成するステップ（Ｓ３）と、この金属析出層の上に、メッキによりパターンを有する回路配線を形成するステップ（Ｓ４）と、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層を形成するステップ（Ｓ５）と、を備える。

    Abstract translation: 公开了一种电路布线板的制造方法，包括将含有聚酰亚胺前体树脂和金属化合物的涂布液涂布在基材上以形成涂膜的步骤（S1），形成抗蚀剂掩模的步骤（S2） 在步骤（S3）中，还原金属沉积层中的金属离子以形成金属沉积层;步骤（S4），通过电镀在金属沉积层上形成具有图案的电路布线， 以及对聚酰亚胺前体树脂层进行热处理以酰亚胺化聚酰亚胺前体树脂，从而形成聚酰亚胺树脂层的步骤（S5）。

    METHOD FOR MAKING A CIRCUITRY COMPRISING CONDUCTIVE TRACKS, CHIPS AND MICRO-VIAS AND USE OF SAME FOR PRODUCING PRINTED CIRCUITS AND MULTILAYER MODULES WITH HIGH DENSITY OF INTEGRATION
    70.
    发明申请
    METHOD FOR MAKING A CIRCUITRY COMPRISING CONDUCTIVE TRACKS, CHIPS AND MICRO-VIAS AND USE OF SAME FOR PRODUCING PRINTED CIRCUITS AND MULTILAYER MODULES WITH HIGH DENSITY OF INTEGRATION 审中-公开
    用于制造包含导电轨迹，芯片和微孔的电路的方法以及用于生产具有高密度集成的印刷电路和多层模块的电路的方法

    公开(公告)号：WO02011503A1

    公开(公告)日：2002-02-07

    申请号：PCT/FR2001/002465

    申请日：2001-07-26

    IPC: C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/108 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/24917

    Abstract: The invention concerns a method for making a circuitry comprising conductive tracks, chips and micro-vias, at the top surface of a dielectric (303) consisting of a polymer matrix, a compound capable of inducing subsequent metallization and, if required one or several non-conductive and inert fillers, said dielectric (303) covering a level of circuitry (302) or metallized layer, which comprises steps which consist in: a) perforating right through said dielectric (303) without perforating the subjacent metallized layer or the subjacent level of circuitry (302), so as to form one or several micro-vias (304) at desired sites; b) forming, by metallization, metal tracks (312), chips (313) and micro-vias (311) at the surface of the dielectric (314) and of the micro-vias (304), while providing selective protection by depositing a protective layer.

    Abstract translation: 本发明涉及在由聚合物基质，能够诱导后续金属化的化合物组成的电介质（303）的顶表面上制造包括导电轨迹，芯片和微通孔的电路的方法，并且如果需要，一个或几个非 - 导电和惰性填料，所述电介质（303）覆盖电路层（302）或金属化层，其包括以下步骤：a）穿过所述电介质（303）而不穿透下面的金属化层或下层 的电路（302），以便在期望的位置形成一个或多个微通孔（304）; b）通过金属化在电介质（314）的表面和微通孔（304）上形成金属轨道（312），芯片（313）和微通孔（311），同时通过沉积 保护层。

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