公开(公告)号：CN100408251C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200380108026.8

申请日：2003-12-26

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 瓦希德·卡齐姆·古达里 ,  埃德温·布雷德利 ,  布赖恩·法列洛

IPC: B23K31/02

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明涉及一种无铅的混合合金焊膏，一种制备该焊膏的方法，和一种使用该焊膏的方法。该焊膏包括在焊剂中混合的第一合金和第二合金的粒子。第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过15℃。

公开(公告)号：CN1303175C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN02829541.2

申请日：2002-09-04

Applicant: 纳美仕有限公司 ,  菅沼克昭

Inventor： 驹形道典 ,  白井恭夫 ,  铃木宪一 ,  菅沼克昭

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/102 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供了一种导电性粘接剂，在含有导电粒子和树脂的导电性粘接剂中，该导电粒子的30重量%以上实质上由银和锡构成，且该导电粘接剂的金属成分中银∶锡的摩尔比在77.5∶22.5-0∶100的范围。本发明还提供了使用该导电性粘接剂接合的电路。

公开(公告)号：CN1764515A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200480008055.1

申请日：2004-03-31

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 平田昌彦 ,  田口稔孙 ,  奥山雅宣 ,  丰田良孝

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种焊膏，在合金粉和助焊剂混合而成的焊膏中，合金粉为至少1种Sn－Zn系合金的粉末和至少1种Sn－Ag系合金的粉末的混合粉。各合金还可以含有Bi、In、Cu以及Sb中的1种或2种以上。按照混合粉的组成达到Zn：5～10质量％、Ag：0.005～1.5质量％、根据需要Cu：0.002～1.0质量％、Bi：0.005～15质量％、In：0.005～15质量％、Sb：0.005～1.0质量％中的1种或2种以上、剩余部分由Sn构成的方式配合合金粉。

公开(公告)号：CN1665899A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN02829541.2

申请日：2002-09-04

Applicant: 纳美仕有限公司 ,  菅沼克昭

Inventor： 驹形道典 ,  白井恭夫 ,  铃木宪一 ,  菅沼克昭

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/102 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供了一种导电性粘接剂，在含有导电粒子和树脂的导电性粘接剂中，该导电粒子的30重量％以上实质上由银和锡构成，且该导电粘接剂的金属成分中银∶锡的摩尔比在77.5∶22.5－0∶100的范围。本发明还提供了使用该导电性粘接剂接合的电路。

公开(公告)号：CN1445049A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03120631.X

申请日：2003-03-17

Applicant: 日本胜利株式会社

Inventor： 金井和久 ,  竹内诚

IPC: B23K35/22 ,  B23K31/02

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种利用焊锡膏焊接表面具有金属层的端子时，对于热冲击的耐久性强，且可以提高可靠性的焊锡膏。将Sn－Zn系第一焊锡粉，和其组成的固相温度低于前述第一焊锡粉的共晶温度或固相温度低的第二焊锡粉，在焊剂中混合而形成焊锡膏。这样，例如焊接表面具有金属层的连接端子(10)的部件(4)时，金(Au)扩散到上述已熔融的第二焊锡粉中，与在这个第二焊锡粉中的Sn反应而结合，形成对于热冲击没有不良影响的Au－Sn。从而，在进一步升温而第一焊锡粉熔融时，待与此溶液中的Zn反应的熔融Au变得非常少，其结果，可以积极阻止导致对于热冲击的耐久性下降的Au－Zn层的形成。

公开(公告)号：CN1340584A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01125393.2

申请日：2001-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  北江孝史 ,  石丸幸宏 ,  三谷力 ,  西山东作

IPC: C09J9/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/12069 ,  Y10T428/1209 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/12139 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外,在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。

公开(公告)号：CN1310835A

公开(公告)日：2001-08-29

申请号：CN00800969.4

申请日：2000-05-31

Applicant: 西铁城钟表公司

Inventor： 佐藤敏彦

IPC: G09F9/30 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/1339 ,  H01L51/5243 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/525 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272

Abstract: 电气连接结构和平面显示装置,在第1和第2基片10、20的对置面一侧,分别形成了用于构成电极的和端子等的导电层。其间夹持各向异性导电粘合材料,对第1和第2基片进行粘合,使第1基片10的第1电极12和第2基片20的第1电极引出端子24在保持规定间隙的状态下进行电气连接。各向异性导电粘合材料是在粘合材料36中混入:非导电性颗粒、对粘合设定间隙Gp的误差上限值Gmax、其连接性能可保持在适当范围内的粒径r1的导电性颗粒32、以及对粘合设定间隙Gp的误差下限值Gmin,其连接性能可保持在适当范围内的粒径r2的导电性颗粒34。即使被粘合基片的间隙产生误差,也能使基片之间形成可靠的电导通状态。

公开(公告)号：CN1059372A

公开(公告)日：1992-03-11

申请号：CN91105882.6

申请日：1991-08-23

Applicant: 菲利浦光灯制造公司

Inventor： H·S·贝特拉贝特 ,  O·H·伯泽尔 ,  R·H·凯恩 ,  S·麦吉 ,  T·考尔菲尔德

IPC: C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

CPC classification number: B23K35/268 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12687

Abstract: 在铅-锡合金中加入最高可到5％(体积)的金属间化合物例如Ni3Sn4和Cu9NiSn3的微粒，结果形成弥散强化的合金，由此合金所得到的焊接接缝具有改进的强度和耐久性。

公开(公告)号：CN104540913B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201380042619.2

申请日：2013-08-08

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： A·亨肯斯 ,  N·伊德里西

IPC: C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/18 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/322 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  H01R4/04 ,  H05K1/053 ,  H05K3/321 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明涉及适合在电子设备、集成电路、半导体设备、无源元件、太阳能电池、太阳能组件和/或发光二极管制造中用作导电材料的可固化组合物。所述可固化组合物包含a)一种或多种可固化树脂；b)复合粒子，其包含i)导电核，和ii)导电壳，其包含一种或多种各自选自由金属碳化物、金属硫化物、金属硼化物、金属硅化物和金属氮化物组成的组的壳材料；和c)不同于组分b)的导电粒子。本发明进一步涉及一种将第一基材粘合至第二基材的方法，其中在热和压力下，使用所述可固化组合物粘合所述基材。

公开(公告)号：CN105283513B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201480031664.2

申请日：2014-05-29

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  若林正一郎 ,  原真尚 ,  窦君

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的课题是提供一种在通过微波进行加热的情况下，可以抑制火花的产生的微波加热用导电性树脂组合物。解决手段是一种微波加热用导电性树脂组合物，含有非碳质导电填料、具有固化性的粘合剂树脂和碳质材料，相对于非碳质导电填料及粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比非碳质的导电填料高，且纵横比为20以下。所述碳质材料有效率地吸收微波，由此，在照射微波来将导电性树脂组合物加热、固化时，可以抑制火花的产生。