公开(公告)号：CN1113119C

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN98811786.X

申请日：1998-12-01

Applicant: 日东纺绩株式会社

Inventor： 绀野道雄 ,  三浦靖 ,  斋藤省一 ,  河西新

IPC: D04H1/42 ,  D01D5/253 ,  C03B37/075 ,  C03B37/08

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03B37/083 ,  D04H1/4218 ,  D04H1/4226 ,  D04H1/4382 ,  D04H1/4391 ,  D04H3/00 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0296 ,  Y02P40/57

Abstract: 一种由非常扁平的玻璃纤维制成的无纺织物，玻璃纤维的截面是扁平的并且具有2.0～10的扁平比，其敛集率至少为85%，较好的是至少为90%。在该无纺织物中，玻璃纤维截面具有一个接近矩形的形状，由此能非常密集的排列以形成一种具有高体积密度的无纺织物，并且当其用作层制品材料时，玻璃纤维含量能够增加，表面光滑度同时能提高，并且能适合用作印刷接线板的增强材料。此外，上述扁平玻璃纤维能够利用一种喷嘴而生产，嘴具有扁平喷丝孔的喷头的长轴壁的一侧部分切槽。

公开(公告)号：CN1098393C

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN98807237.8

申请日：1998-07-20

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： B·基拉约格鲁 ,  D·J·鲍威尔

IPC: D21H13/26 ,  D21H25/04

CPC classification number: D21H13/26 ,  D21H25/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: 增强含有聚(对-亚苯基对苯二酰胺)短纤维、聚(间-亚苯基间苯二酰胺)沉析纤维和石英纤维的芳族聚酰胺纸耐溶剂性，并增强由该纸制成的层压板尺寸稳定性的方法。

公开(公告)号：CN1098392C

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN98801126.3

申请日：1998-05-28

Applicant: 帝人株式会社

Inventor： 村山定光 ,  松井亨景

IPC: D21H13/26 ,  D21H13/20 ,  D21H13/24 ,  H05K1/03 ,  C08J5/06

CPC classification number: C08J5/06 ,  D21H13/20 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H25/06 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/903 ,  Y10T428/2969 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31993

Abstract: 本发明公开了一种主要由耐热有机高分子量聚合物人造短纤维和耐热有机高分子量聚合物纤条体组成的耐热纤维纸，其中短纤维含量占该纸总重的40-97(重量)%，纤条体占该纸总重的3-60(重量)%，而且该纤条体可部分软化和/或熔化以用作粘合剂。该纸在高湿度下具有优异的耐热性、热尺寸稳定性、叠层间剥离强度、绝缘电阻，以及其它性能。此外，它虽然体密度高，但具有良好的树脂浸渍性能，因此尤其适用作电绝缘材料的基质和电路板层压件的基质。

公开(公告)号：CN1086005C

公开(公告)日：2002-06-05

申请号：CN97113082.5

申请日：1997-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 界政行 ,  畠中秀夫 ,  塚本胜秀 ,  中谷诚一 ,  冈野祐幸 ,  小岛环生

IPC: D04H5/04 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B15/14 ,  C08J5/04 ,  D04H1/00 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/4382 ,  D04H1/64 ,  D21H13/26 ,  D21H17/52 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/097 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T442/198 ,  Y10T442/2049 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/626

Abstract: 本发明提供印刷线路板用的预成型料，它由无纺布基质材料浸渍于树脂漆中，再经干燥而成。无纺布基质材料由芳香族聚酰胺纤维构成，在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃))为0.7-1.0，而且该温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05以下。因此可降低无纺布基质材料的机械变形，提高绝缘可靠性。无纺布基质材料在250℃-400℃进行热处理，或/和在醇系溶剂中浸渍处理可提高树脂和芳酰胺纤维的粘合力。其后还可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理中的至少一种处理。

公开(公告)号：CN1080642C

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN97102697.1

申请日：1997-02-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中田高弘 ,  饭田隆久 ,  山口孝 ,  金沢敏秀

IPC: B32B27/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B5/26 ,  B29C70/025 ,  B29C70/50 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/28 ,  B32B37/0038 ,  B32B38/08 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/20 ,  B32B2305/30 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293

Abstract: 一种用于生产叠层板的工艺，包括：仅用热固性树脂漆浸透大长度纤维基底的步骤；在纤维基底的一侧涂覆含有无机填料的热固性树脂漆的步骤；在纤维基底的涂漆一侧叠合玻璃纤维无纺布以得到叠片的步骤；烘干叠片以得到一个半固化片的步骤；以及叠合两个如此形成的半固化片使相应的玻璃纤维无纺布相互贴靠，并使所得叠片经受热压的步骤。

公开(公告)号：CN1251400A

公开(公告)日：2000-04-26

申请号：CN99125156.3

申请日：1999-10-14

Applicant: 帝人株式会社

Inventor： 和田正典 ,  村山定光 ,  松井亨景

IPC: D21H13/26 ,  D21H27/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B3/52 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H15/02 ,  D21H15/06 ,  D21H17/52 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/2973 ,  Y10T428/2976 ,  Y10T428/2978 ,  Y10T442/609 ,  Y10T442/61 ,  Y10T442/611 ,  Y10T442/69 ,  Y10T442/697

Abstract: 一种完全芳族聚酰胺(芳族聚酰胺)纤维合成纸片,其含有70—96%重量的芳族聚酰胺短纤维组分和4—30%重量的粘合剂组分,即一种树脂粘合剂和/或耐热纤条体,该芳族聚酰胺短纤维组分包括30%重量或更高的对位型芳族聚酰胺短纤维,且每一根具有两个或更多相互隔开的环形凸起,该环形凸起的最大直径R与短纤维无环形凸起部分最小直径r的平均比值R/r是1.1或更大。

公开(公告)号：WO2014041601A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：PCT/JP2012/073204

申请日：2012-09-11

Applicant: 株式会社メイコー ,  八巻 晃 ,  小林 竜也 ,  戸田 光昭

Inventor： 八巻　晃 ,  小林　竜也 ,  戸田　光昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0008 ,  C25D7/0607 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/09 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の部品内蔵基板の製造方法は、銅層（４）に形成されたマーク（１２）であって、銅のエッチングに用いられる銅エッチング剤に対して、銅よりもエッチングされ難い材料からなるマーク（１２）を基準にして電子部品（１４）を位置決めし、銅層（４）上に接着層（１８）を介在させて電子部品（１４）を搭載した後、電子部品（１４）及びマーク（１２）を絶縁基板（３４）内に埋設し、その後、銅層（４）の一部をエッチング除去してマーク（１２）を露出させるウィンドウ（Ｗ１）を形成し、露出したマーク（１２）を基準にして電子部品（１４）の端子（２０）まで到達するＬＶＨ（４６）を形成し、このＬＶＨ（４６）に銅めっきを施して形成した導通ビア（４７）を介して端子（２０）と銅層（４）とを電気的に接続し、その後、銅層（４）を配線パターン（５０）に形成する。

Abstract translation: 在该嵌入式部件基板的制造方法中，使用以铜层（4）形成的标记（12）作为基准来定位电子部件（14），这些标记包含比铜更耐铜的材料 刻蚀剂用于蚀刻铜。 电子部件（14）以其间插入有粘接层（18）的方式安装在铜层（4）上，之后将电子部件（14）和标记（12）嵌入绝缘基板（34）。 然后，通过蚀刻去除铜层（4）的一部分以形成窗口（W1），从而露出到达电子部件（14）的端子（20）的标记（12）和LVH（46）是 使用曝光标记（12）作为基准形成，并且端子（20）和铜层（4）通过通过镀铜LVH（46）形成的导电通孔（47）电连接，之后铜 层（4）形成为布线图案（50）。

公开(公告)号：WO2003093576A1

公开(公告)日：2003-11-13

申请号：PCT/JP2003/005390

申请日：2003-04-25

Applicant: 帝人テクノプロダクツ株式会社 ,  藤森 竜士 ,  村山 定光

Inventor： 藤森 竜士 ,  村山 定光

IPC: D21H13/26

CPC classification number: B32B15/14 ,  B29C70/10 ,  B29C70/12 ,  B29C70/202 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H21/18 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T428/24116 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/2419 ,  Y10T428/24264 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/696

Abstract: ４０−９７質量％の耐熱性有機合成重合体短繊維と、これらを相互に結合する３～６０質量％の耐熱性有機合成重合体フィブリッド及び／又は有機系樹脂バインダーとを含み、前記短繊維の少なくとも一部分の両端面が繊維軸に直交する平面に対して１０度以上の傾斜角度を有している耐熱性繊維紙は、電気回路板用積層物の基材として有用なものである。

Abstract translation: 一种耐热合成纤维片，其包含40〜97质量％的耐热有机合成聚合物短纤维和3〜60质量％的耐热有机合成聚合物纤维原和/或用于粘合它们的有机树脂粘合剂，其中 短纤维的至少一部分具有与与其纤维轴正交的平面的倾斜角为10度以上的两个端面。 耐热合成纤维片可用作电路板层叠体的基材。

公开(公告)号：WO02038318A1

公开(公告)日：2002-05-16

申请号：PCT/EP2001/013047

申请日：2001-11-09

IPC: B23B35/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  B23B35/005 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0214

Abstract: The invention relates to a method for defined mechanical drilling of electrical printed circuit boards or printed circuit board stacks. According to this method, an electrical signal for determining the final level of the drilling depth is obtained from the contact of the bit with a conductive layer (2). The method is characterised in that the conductive layer (2) concerned is part of a drilling support. In this way, the inventive method can be used for drilling through the printed circuit boards or printed circuit board stacks.

Abstract translation: 电电路板的自定义的机械钻孔或印刷电路板的包，其中获得用于确定Endpegels从钻头的有导电层（2）的接触的深度的电信号，所述的方法的特征在于，各导电层（2）组分 钻孔垫并且该方法以这种方式用于刺穿印刷电路板或印刷电路板封装应用。

公开(公告)号：WO01072095A2

公开(公告)日：2001-09-27

申请号：PCT/US2001/040338

申请日：2001-03-21

IPC: C08J5/04 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40 ,  C08K5/00 ,  C08K5/06 ,  C08K5/14 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/3417 ,  C08K7/14 ,  C08L9/00 ,  C08L23/16 ,  C08L27/18 ,  C08L47/00 ,  C08L53/00 ,  C08L53/02 ,  C08L77/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08J2309/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40 ,  C08K5/0066 ,  C08K7/14 ,  C08L9/00 ,  C08L23/16 ,  C08L53/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/2934 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3455 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/24

Abstract: An electrical substrate material is presented comprising a resin matrix which includes a thermosetting polybutadiene or polysoprene resin, and ethylene propylene rubber, and optionally a thermoplastic unsaturated butadiene- or isoprene-containing polymer; a particulate filler, a flame retardant addititive, a curing agent, and a woven or unwoven fabric. The presence of the ethylene propylene rubber enhances the heat age properties of the substrate material, particularly the dielectric strengh and the mechanical properties, while other electrical, chemical, and mechanical properties of the material are not adversely effected.

Abstract translation: 提供一种电气基材材料，其包括含有热固性聚丁二烯或聚异戊二烯树脂的树脂基质，和乙丙橡胶，以及任选的含热塑性不饱和丁二烯或含异戊二烯的聚合物; 颗粒状填料，阻燃添加剂，固化剂，织造或无纺织物。 乙烯丙烯橡胶的存在增强了基材材料的热老化性能，特别是介电强度和机械性能，而材料的其它电学，化学和机械性能也不会受到不利影响。