公开(公告)号：CN104871258A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380066868.5

申请日：2013-12-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 早川弘毅 ,  口山崇 ,  山本宪治

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  C23C14/08 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C14/34 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/702 ,  B32B2457/208 ,  C23C14/086 ,  C23C14/3414 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明提供带透明电极的基板及其制造方法，带透明电极的基板(100)在透明薄膜基板(10)上具备非晶透明电极层(20)。非晶透明电极层(20)在被施加了0.1V的偏压的情况下，具有50个/μm2以上的在加电压面的电流值为50nA以上且连续的面积为100nm2以上的区域。在一实施方式中，非晶透明电极层(20)的氧化锡的含量大于8质量％且小于16质量％。在另一实施方式中，非晶透明电极层(20)的氧化锡的含量为6.5质量％～8质量％。本发明的带透明电极的基板能够通过短时间的加热实现透明电极层的结晶化。

公开(公告)号：CN104487925A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380039055.7

申请日：2013-07-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 美崎克纪

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  B29C59/00 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04107 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明提供削减了工序数量的触摸面板的制造方法。触摸面板(1)的制造方法包括：对第一透明导电膜进行图案化而形成包括传感电极(14、15)的一部分的层的工序；对与上述第一透明导电膜相比电阻低的高导电膜进行图案化而形成包括配线(171)的层的工序；对遮光膜进行图案化而形成包括遮光部(11)的层的工序；和在形成包括上述遮光部(11)的层后，对绝缘膜进行图案化而形成包括层间绝缘膜(121)和平坦化膜(122)的层的工序。对上述遮光膜进行图案化的工序和对上述绝缘膜进行图案化的工序，在对上述第一透明导电膜进行图案化的工序与对上述高导电膜进行图案化的工序之间进行。

公开(公告)号：CN104470210A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410851782.X

申请日：2014-12-31

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 毛德丰 ,  武延兵

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/03 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049

Abstract: 本发明公开了一种电路板及其制造方法和显示装置。该电路板包括：衬底基板、芯片和焊盘，芯片和焊盘设置于衬底基板之上，且芯片与焊盘连接。本发明提供的电路板及其制造方法和显示装置的技术方案中，芯片和焊盘均设置于衬底基板之上，芯片与焊盘连接。本发明采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了电路模块的运行速度。

公开(公告)号：CN104321836A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380026425.3

申请日：2013-05-22

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 真多淳二

IPC: H01B13/00 ,  C01B31/02 ,  C23F1/02 ,  C23F1/16 ,  H01B5/14 ,  H05K3/06

CPC classification number: C23F1/02 ,  C01B32/16 ,  C23F1/30 ,  G06F2203/04103 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329

Abstract: 本发明提供一种经图案化的导电基材的制造方法，所述方法包括下述工序：于至少依次形成有基材、无机氧化物层及导电层的导电基材的最外层的一部分，形成抗蚀剂层的工序；和通过使所述导电基材与含有氟化物离子的水溶液接触，在未形成抗蚀剂的部分，将上述导电层与上述无机氧化物层一起除去，从而将所述导电层图案化的工序。本发明提供的将导电膜图案化的新方法的处理性优异，并且能应用已有的设备。

公开(公告)号：CN104220399A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380019005.2

申请日：2013-04-02

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 小塚久司 ,  菱田智子 ,  山田嗣人 ,  大林和重

IPC: C04B35/50 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/08 ,  C04B35/01 ,  C04B35/50 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/725 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/80 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0326

Abstract: 本发明提供一种氧化物烧结体，其具有高电导率和小B常数(温度系数)，并且适合作为导电性材料；还提供使用所述氧化物烧结体的配线基板。氧化物烧结体的特征在于：包含具有钙钛矿型氧化物晶体结构的钙钛矿相，并且由以下组成式来表示：REaCobNicOx(其中RE表示稀土类元素，a+b+c＝1和1.3≤x≤1.7)。在式中，a、b和c满足以下关系：0.459≤a≤0.535，0.200≤b≤0.475和0.025≤c≤0.300。

公开(公告)号：CN101614949B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200910149979.8

申请日：2009-06-24

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 德永司 ,  一木晃 ,  白崎裕一

IPC: G03C1/005 ,  H01B1/00 ,  H01B1/08

CPC classification number: H05K3/106 ,  G03C1/853 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0326 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供用于低成本地制造同时具有高导电性和透光性的导电膜的导电膜形成用感光材料。该导电膜形成用感光材料在支撑体上具有含银盐乳剂层，在上述含银盐乳剂层或含银盐乳剂层侧的任一层中含有导电性微粒和粘合剂，上述导电性微粒和粘合剂的质量比(导电性微粒/粘合剂)为1/33～1.5/1。

公开(公告)号：CN102197495B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN200980143034.3

申请日：2009-11-19

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金善虎 ,  李宪民 ,  池光善 ,  鱼英株 ,  崔正薰 ,  安世源

IPC: H01L31/0224 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/03762 ,  C25D7/126 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022441 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/02363 ,  H01L31/1884 ,  H01L31/20 ,  H01L31/202 ,  H05K3/188 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  Y02E10/50

Abstract: 公开了一种太阳能电池及其制造方法。该太阳能电池包括：基板；位于该基板上的至少一个发射极层；电连接至所述至少一个发射极层的至少一个第一电极；以及电连接至该基板的至少一个第二电极。第一电极和第二电极中的至少一方利用镀敷法形成。

公开(公告)号：CN102778971A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210169485.8

申请日：2007-12-07

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·P·霍特林

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04104 ,  G06F2203/04107 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种节省空间的基本透明互电容触摸传感器面板可以被这样产生：在第一基本透明基板的一侧上形成由基本透明导电材料制成的列，在第二基本透明基板的一侧上形成由该基本透明导电材料制成的行，通过基本透明的粘合剂将这两个基板粘合在一起，使用通孔将列连接向下带到第二基板，并将列连接和行连接二者引导到第二基板上的单个连接区。此外，在一些实施例中，可以将一些行连接引导到第二基板上的第二连接区以使该传感器面板的尺寸最小化。

公开(公告)号：CN102668730A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201180004732.2

申请日：2011-02-10

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 尾崎和行 ,  岩瀬雅之

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/12 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0393 ,  G06F3/044 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329

Abstract: 提供了一种透明柔性印刷布线板，其包括透明膜和透明导电膜，并且在膜之间具有极好的粘附性以及极好的柔性和耐热性。制备透明聚酰亚胺膜（1），所述透明聚酰亚胺膜具有通过烧成步骤的、在±0.2%内的尺寸改变。利用喷射印刷，以给定图案布置，透明聚酰亚胺膜（1）被印刷有包含精细ITO颗粒和粘合剂的ITO墨。然后，在230至300℃下烧成所述ITO墨，从而形成粘合剂含量为5至10wt%的透明导电膜（2）。

公开(公告)号：CN101578574B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200780046272.3

申请日：2007-12-07

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·P·霍特林

IPC: G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04104 ,  G06F2203/04107 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种节省空间的基本透明互电容触摸传感器面板可以被这样产生：在第一基本透明基板的一侧上形成由基本透明导电材料制成的列，在第二基本透明基板的一侧上形成由该基本透明导电材料制成的行，通过基本透明的粘合剂将这两个基板粘合在一起，使用通孔将列连接向下带到第二基板，并将列连接和行连接二者引导到第二基板上的单个连接区。此外，在一些实施例中，可以将一些行连接引导到第二基板上的第二连接区以使该传感器面板的尺寸最小化。