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公开(公告)号：CN101689535A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880017872.1
申请日：2008-05-14
Applicant: 新藤电子工业株式会社
Inventor： 龙谷胜弘
IPC: H01L23/12 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L23/13 , H01L23/49838 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H05K1/189 , H05K3/005 , H05K3/0052 , H05K2201/055 , H05K2201/09081 , H05K2201/1056 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供半导体的散热效率高的半导体装置、使用这样的半导体装置的显示装置及半导体装置的制造方法。在具有可挠性的绝缘基材表面形成导电图案的可挠性印刷布线板，将半导体连接于导电图案的半导体连接用端子部而进行搭载，其中，该导电图案设置有半导体连接用端子部，且夹着该半导体连接用端子部设置有第一外部连接用端子部和第二外部连接用端子部。其中，以将半导体的周围残留一部分并包围该半导体的方式，在绝缘基材形成缝隙而设置半导体保持部位。除去该半导体保持部位之外将绝缘基材的表面作为内侧进行折叠，在将第一外部连接用端子部及第二外部连接用端子部分别连接于其它部件时，以使被搭载的半导体从绝缘基材的背面突出至外侧的方式，形成有缝隙。
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公开(公告)号：CN100524951C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510009369.X
申请日：2005-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01R11/01
CPC classification number: H05K3/403 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H05K1/0218 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/145 , H05K1/182 , H05K3/20 , H05K3/3442 , H05K3/361 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K2201/043 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09036 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689 , H05K2203/302 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49208 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。
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公开(公告)号：CN101346047A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200710076017.5
申请日：2007-07-13
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/242 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/055 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/1028 , H05K2203/1536 , H05K2203/1545 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135 , Y10T29/49165 , Y10T428/15
Abstract: 本发明涉及一种多层电路板的制作方法，其采用具有多个折叠部的内层基板，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。该多层软性电路板的连续式制作方法提高了多层电路板的生产效率。
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公开(公告)号：CN100368869C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200410077874.3
申请日：2004-09-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , H05K3/30
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/133615 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/045 , H05K2201/055
Abstract: 提供可以将多个电子部件以高的安装密度和操作效率以及低的成本安装在FPC上，并可以节省空间地组装FPC的电光装置、挠性布线基板和电光装置的制造方法。液晶显示装置(100)构成为，使第1基板(111)和与其对向的第2基板(112)的各个内面以密封材料(113)介于中间对向配置，将具有输入输出端子的挠性布线基板(104)与在内部空间内介入了作为电光材料的液晶(114)的液晶显示面板(116)连接。此外，在挠性布线基板(104)上，安装了装配有用于使液晶显示装置(100)工作所需要的多个电子部件(5)的电路基板(10)。
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公开(公告)号：CN100353472C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200510008859.8
申请日：2005-02-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H13/70 , H01H13/702
CPC classification number: H05K1/118 , H01R12/62 , H05K2201/055
Abstract: 本发明涉及用于各种电子设备的布线基板和使用该布线基板的光透过性触摸面板等的输入装置及其制造方法，其目的在于提供实现布线基板结构的简化而减少制造的工时、并且由于可以使布线基板的所有的连接部形成为1层结构因此可以提高这些连接部与其它连接装置的电连接和机械接合的可靠性的布线基板。将多个布线图形(22)、(23)、(24)、(25)和连接部(22A)、(23A)、(24A)、(25A)形成在布线基板(20)的一个主面上。此外，包括具有可挠性的弯曲部(P-P)，以在该弯曲部(P-P)处弯曲时使一部分的连接部(24A)、(25A)配置在与布线基板(20)的一个主面相反侧的另一主面侧的方式构成布线基板(20)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1312626C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN03813948.0
申请日：2003-04-25
Applicant: 塞乐丝半导体公司
Inventor： 加利·F·德尔本维克 , 阿兰·D·德维尔比斯
CPC classification number: H05K1/186 , G06K19/07749 , H01L23/49833 , H01L2224/16 , H05K1/189 , H05K2201/055
Abstract: 一种电路如下地形成：在衬底上形成导电层并对其构图，在另一衬底上形成导电层并对其构图，将电介质淀积在一个导电层的至少一部分上，在衬底之间安装集成电路，将集成电路耦合到导电层，以及将衬底与在衬底之间的导电层固定在一起。这些衬底是分离的衬底或者单衬底。集成电路安装到衬底、导电层或电介质层。集成电路直接或通过在电介质层中形成的开口耦合到导电层。内导电层可用于将集成电路耦合到导电层。
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公开(公告)号：CN1306859C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200410061628.9
申请日：2004-06-23
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 黑川智康
CPC classification number: H04M1/022 , G06F1/1618 , G06F1/1656 , G06F1/1681 , G06F1/1683 , G06F1/1686 , H01R35/025 , H01R2201/06 , H05K1/028 , H05K2201/055
Abstract: 本发明提供一种折叠式电子设备及其电缆布线方法。在连结二壳体的双轴铰接部(30)内配置的布线用电缆(40)上，设置着多个卷绕部(41a、42a)，并将邻接的卷绕部(41a、42a)的卷绕方向设定为相反方向。而且，在通过具有两个转动轴(31、32)的双轴铰接部(30)可转动地连结二壳体(10、20)而成的折叠式电子设备(1)中，将所述的布线用电缆(40)配置在双轴铰接部(30)内，并且将布线用电缆(40)的一个卷绕部(41a)设置在双轴铰接部(30)的一方的转动轴(31)周围，同时将另一卷绕部(42a)设置在双轴铰接部(30)的另一方的转动轴(32)周围。
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公开(公告)号：CN1897738A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610106383.6
申请日：2006-07-14
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 刘载旭
CPC classification number: H05K1/028 , G03B29/00 , H04N1/00307 , H04N5/2252 , H04N5/2257 , H05K2201/055 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明公开一种移动通信终端，包括：包括电路的第一单元；包括旋转摄像头模块的第二单元；以及将所述电路连接到所述旋转摄像头模块的柔性印刷电路板。该旋转摄像头模块包括：第一柱，其形成用于所述柔性电路板以第一方向缠绕的第一转折点，其中所述柔性电路板绕所述第一转折点的缠绕路径实际上将所述柔性电路板分为第一区域和第二区域，所述第一区域由从到所述旋转摄像头模块的连接点延伸到所述第一柱的所述柔性电路板的第一部分来限定，所述第二区域由从所述第一柱延伸到所述连接点以上的区域的所述柔性电路板的第二部分来限定。
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公开(公告)号：CN1885408A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200510117489.1
申请日：2005-11-02
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B25/043 , G11B33/08 , H05K1/0281 , H05K3/0058 , H05K2201/055 , H05K2201/10598 , H05K2201/2009
Abstract: 能够抑制柔性印制电路板的振动的磁记录介质驱动器。磁头致动器部件在末端处支撑着磁头滑动器。第一固定部件在与磁头致动器部件间隔开预定距离的位置处与壳体成一体。第二固定部件牢固地保持柔性印制电路板的折叠部分，以抵靠第一固定部件。这样可靠地防止了柔性印制电路板从第一固定部件或第二固定部件提升。第一固定部件牢固地固定在壳体上。可靠地防止了第一固定部件的移动和摇动。即使磁头致动器部件改变其姿势，也能够可靠地防止柔性印制电路板产生振动。这样磁头滑动器就能够以较高的精度定位在磁记录盘上的目标记录磁道的正上方。能够以高精度来实现磁位数据的读和写。
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公开(公告)号：CN1882967A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200480033760.7
申请日：2004-12-16
Applicant: 波尔·里克特·约尔根森
Inventor： 波尔·里克特·约尔根森
IPC: G08B13/24
CPC classification number: G08B13/2414 , G08B13/2437 , H05K1/0393 , H05K1/162 , H05K2201/055 , H05K2201/09081
Abstract: 一个谐振安全标签(1)包括一种电介质薄膜材料(2)，其两面提供有导电材料层图样(3－7)。所述导电材料层图样被形成来提供一个电感(3)和一个位于所述电感(3)内的电容器(4、6)，并且它们被相互连接来形成一个谐振线路。通过将所述电容器(4、6)切割(9)离开所述电介质薄膜材料(2)并且将所述电容器(4、6)从所述电感(3)内部的位置折叠起来，该部分被留出以让磁通量自由通过所述电感(3)，从而就提高了所述检测水平，并且提供了减小所述谐振安全标签尺寸的可能性。
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