公开(公告)号：CN102056402B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN200910308955.2

申请日：2009-10-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 赖盈佐 ,  陈俊仁 ,  白育彰 ,  林佩君 ,  陈锦辉 ,  黄小萍

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0242 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及若干防散热凹槽，所述铜箔铺设于该层的表面，所述插件孔贯穿整个印刷电路板，每一防散热凹槽为一设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，所述若干防散热凹槽环绕设置于插件孔的周围且至少两个相邻的防散热凹槽不相连接。上述印刷电路板减小了插件孔周围铜箔的散热面积，减慢了所述印刷电路板经过回流焊后的散热速度，避免了因散热过快而导致的插件组件出现冷焊的情况。

公开(公告)号：CN101513144B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200780032653.6

申请日：2007-07-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 石田尚志

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10734

Abstract: 在焊接时，通过在绕过在非铜箔区域之间的网格状铜箔区域的同时被延迟，从通孔(6b)传输的热被传导到在热焊接区(13b)周围的实图案区域。分别沿着非铜箔区域(15b，16b)的布置方向、保持它们之间的预定间隔来形成信号布线(8e，8f)和信号布线(8g，8)，并且所述信号布线(8e，8f)和信号布线(8g，8)被布置成与铜箔区域重叠，因而保证通过相对的接地层(11)的电流返回路由。

公开(公告)号：CN102365713A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201080015842.4

申请日：2010-03-26

Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司

Inventor： Z·雅尼弗 ,  M·杨 ,  P·B·莱克斯顿

IPC: H01L21/223

CPC classification number: H05K1/092 ,  B22F3/105 ,  B22F7/04 ,  B22F2998/00 ,  B23K26/32 ,  B23K26/34 ,  B23K35/0244 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  H01L21/268 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/76877 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/10 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49156 ,  B22F1/0018 ,  H01L2924/00

Abstract: 在基板上沉积导线以产生用于在电子元件之间导电的迹线。在基板上形成图案化金属层，并且随后在图案化金属层和基板上涂敷具有低热导率的材料层。穿过具有低热导率的材料层形成通孔，由此露出图案化金属层的多个部分。导电墨膜随后被涂敷在具有低热导率的材料层上并进入通孔以由此涂敷图案化金属层的多个部分，并且随后被烧结。涂敷在图案化金属层的部分上的导电墨膜从烧结吸收的能量不如涂敷在具有低热导率的材料层上的导电墨膜所吸收的多。具有低热导率的材料层可以是聚合物，诸如聚酰亚胺。

公开(公告)号：CN102208400A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110132446.6

申请日：2007-08-22

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 关本守满 ,  芳贺仁 ,  榊原宪一 ,  川嶋玲二 ,  阿卜杜拉·梅基 ,  前田敏行

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括封装体(41)、高耐热性印刷基板(51)和低耐热性印刷基板(53)，该封装体(41)具有宽带隙半导体的芯片，该高耐热性印刷基板(51)的耐热温度能够耐住该封装体(41)的最高温度，该低耐热性印刷基板(53)的耐热温度比上述最高温度还要低，其特征在于：以热绝缘上述封装体(41)和上述低耐热性印刷基板(53)的方式在上述高耐热性印刷基板(51)上组装了上述封装体(41)。

公开(公告)号：CN102208399A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110132445.1

申请日：2007-08-22

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 关本守满 ,  芳贺仁 ,  榊原宪一 ,  川嶋玲二 ,  阿卜杜拉·梅基 ,  前田敏行

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L23/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括元件(71)和驱动部(72)，该元件(71)是宽带隙半导体，该驱动部(72)用以驱动该元件(71)，上述驱动部(72)也由宽带隙半导体构成，与上述元件(71)设置在同一个封装体(70)内，热绝缘上述封装体(70)和位于该封装体(70)周围的周边部件(73、74)。

公开(公告)号：CN102208398A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110132296.9

申请日：2007-08-22

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 关本守满 ,  芳贺仁 ,  榊原宪一 ,  川嶋玲二 ,  阿卜杜拉·梅基 ,  前田敏行

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括封装体(41)和印刷基板(43)，该封装体(41)是密封了宽带隙半导体的芯片而形成的，该印刷基板(43)上形成了图案(44)且图案(44)与该封装体(41)的端子(42)连接，其特征在于：通过热绝缘部件对上述封装体(41)和印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件进行热绝缘，使得即使在上述芯片的温度超过了上述印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件中的至少一个的耐热温度的情况下，上述印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件的温度也处于耐热温度以下。

公开(公告)号：CN1874654B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200510102721.4

申请日：2005-09-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本刚 ,  比留间明臣 ,  小山文技

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明公开了一种用于通过回流焊接将电子部件焊接在衬底上的焊接方法，该方法包括以下步骤：将焊膏施加在衬底上；通过利用焊膏将电子部件安装在衬底上；将热容增强构件部署在电子部件上，该热容增强构件包括能够增强电子部件的热容的凝胶状材料；以及在热容增强构件被施加在其上的情况下，通过回流焊接将电子部件焊接到衬底上。

公开(公告)号：CN100563403C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200710167418.1

申请日：2007-10-24

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 欧阳正一

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供了一种电路结构，该电路结构包括：电路板，安装在电路板上的第一电路元件，以及安装在电路板上的第二电路元件。电路板具有包括至少一个接地平面的第一接地平面布局，以及包括至少一个接地平面的第二接地平面布局，其中电路板的第一接地平面布局与第二接地平面之间没有电性连接。第一电路元件电性连接于第一接地平面布局，且第二电路元件电性连接于第二接地平面布局。本发明提供的电路结构，通过将共同接地平面所建立的热传导路径完全切断，来阻止电路板的接地平面上其它电路元件产生的热量扩散到参考时钟源，因此可以减少其它电路元件产生的热量对参考时钟源造成的影响，可以使参考时钟源的频率漂移达到最小。

公开(公告)号：CN100525599C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200480042480.2

申请日：2004-03-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山田弘 ,  阿部智典 ,  泷腰启一

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模块散热构造，其具有：发热的模块(5)，其具有第1主体部(5a)和与印刷电路板(3)连接的引线(5L)，同时具有设置在第1主体部(5a)上的固定孔(5e)；散热片(7)，其安装在第1主体部(5a)的上表面上，用于散放模块(5)产生的热量；树脂制绝缘性部件的隔热部件(9)，其插入印刷电路板(3)和第1主体部(5a)之间；以及螺栓(13)，其固定隔热部件(9)、模块(5)和散热片(7)，在隔热部件(9)上设有使引线(5L)插入的引线孔(9L)，和使螺栓(13)贯穿的第1固定用孔(9e)，在印刷电路板(3)上设有使螺栓(13)贯穿的第2固定用孔(3e)。

公开(公告)号：CN100505781C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200510131871.8

申请日：2005-12-15

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边庸介

IPC: H04M1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0207 ,  G06F1/203 ,  H04M1/0202 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/148 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/062

Abstract: 本发明提供了一种移动终端设备和用于从其辐射热的方法。在移动终端设备中，由诸如铜、铝或碳之类的构件形成的具有良好导热性的至少一个导热层设置在其上安装电子部件的电路板内部。在电子部件中产生的热通过导热层被迅速地朝着电路板的面的方向分散，并从电路板的整个面传输到诸如按键之类的操作构件和壳体，并接着辐射到外部。根据此结构，可以抑制在操作构件和壳体处的局部温度升高，且可以使在移动终端设备的表面上的温度均匀，而不较大地提高移动终端设备的成本和厚度。此外，通过采用此结构可以使用高性能的电子部件。而且，可以提高电路板的刚度，且可以提高移动终端设备的可靠性。