公开(公告)号：CN106604523A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201610996483.4

申请日：2016-11-13

Applicant: 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司

Inventor： 张富治 ,  陈锦华 ,  付建云

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明提供一种陶瓷基高频覆铜板，本发明的陶瓷基高频覆铜板可以获得良好的加工性和导电性，具有良好的屏蔽性，同时还可以降低屏蔽材料层的价格。

公开(公告)号：CN106376169A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201510441939.6

申请日：2015-07-24

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  富葵精密组件(深圳)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  李艳禄 ,  游文信 ,  何明展

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/10 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0715 ,  H05K1/09 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/18 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09218

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，可应用于高频信号传输，包括：一绝缘层，具有一第一表面与一与所述第一表面相对的第二表面；一线性信号线，形成于该绝缘层的该第一表面，该线性信号线的远离该绝缘层的表面形成一金属镀层，该金属镀层的厚度小于该线性信号线的厚度；多条接地线路，也形成于该绝缘层的该第一表面，且平行配置于该线性信号线的两侧；一线路图形，形成于该绝缘层的该第二表面；以及一电磁屏蔽层，覆盖于该线性信号线与该多条接地线路之上；其中，该金属镀层的电导率大于该线性信号线的电导率。本发明还包括上述柔性电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN106028769A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610367996.9

申请日：2016-05-27

Applicant: 武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 卢宇程 ,  曹洪睿

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133334 ,  H01R12/79 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10128 ,  H05K9/0054

Abstract: 本发明公开了一种显示面板以及显示终端，显示面板包括通过柔性电路板电连接的显示屏以及显示主板，柔性电路板的部分表面贴合有电磁干扰屏蔽层，其中，电磁干扰屏蔽层的至少一侧边缘为曲线。通过柔性电路板的连接，能够简化显示面板的组装，降低生产成本且方便维护，也为该显示面板的轻薄化提供方便。在柔性电路板的部分表面贴合有电磁干扰屏蔽层，能够有效减小显示面板在正常工作时各种不同频段的噪声对显示信号造成的电磁干扰，电磁干扰屏蔽层的至少一侧边缘为曲线有效缓解电磁干扰屏蔽层与柔性电路板直接接触的边缘应力，进而能够有效保护柔性电路板以及电磁干扰屏蔽层的内部电路不受到损坏。

公开(公告)号：CN105873359A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610415515.7

申请日：2016-06-13

Applicant: 惠州TCL移动通信有限公司

Inventor： 葛颖 ,  陈燕文 ,  林金莲

IPC: H05K1/02 ,  G01R27/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G01R27/02 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明公开了一种用于电容触摸屏的柔性线路板，包括线路板主体、触控IC和连接端子，触控IC和连接端子之间的表面覆有一层电磁屏蔽膜；触控IC与连接端子间布设有第一地线，第一地线包括相互断开的第一段和第二段以及电连接第一段和第二段的第三段，第一段由电磁屏蔽膜覆盖并连接连接端子；第二段位于电磁屏蔽膜覆盖区域外并连接触控IC。本发明还公开了一种电磁屏蔽膜的检测方法。通过将连接在电容触摸屏的柔性线路板的触控IC与连接端子之间的其中一个地线截断，在检测EMI膜电性能时，将截断处的导电原件如锡膏去除后，即可测量两焊盘处的阻抗，轻松实现EMI膜电性能的非损伤性检测；柔性线路板生产时，在该处涂布锡膏导通电路即可。

公开(公告)号：CN105578733A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610108279.4

申请日：2016-02-26

Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司

Inventor： 张广超 ,  张巨立 ,  张新涛

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明实施例公开了一种PCB及其制作方法，涉及电气(电子)元件领域，用以解决采用地线隔离干扰，所带来的布线复杂度较大的问题。本发明实施例提供的PCB包括：基板，以及设置在基板一布线面上的N个防干扰走线单元，N大于或等于1；其中，每个防干扰走线单元包括：一走线层，走线层包括至少一条信号线，且每条信号线分为端部以及主体部；至少包裹走线层中各信号线主体部的绝缘层；以及包裹绝缘层的屏蔽层，且沿基板的垂线方向上，屏蔽层与走线层上每条信号线的端部不重合。

公开(公告)号：CN105163478A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510397839.8

申请日：2015-07-08

Applicant: 保定乐凯新材料股份有限公司

Inventor： 季青健 ,  刘彦峰

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明提供了一种压敏型电磁防护膜，所述防护膜在基材的表面设置离型层，在离型层表面设置阻隔绝缘层，在阻隔绝缘层表面设置至少一层金属层，在金属层表面设置一层压敏型导电胶层,在压敏型导电胶层表面设置保护膜。本发明防护膜具有优良的屏蔽反射电磁波信号能力，加工工艺简单，无需过多的层压机、烘箱等设备；无需冗杂的人员设置以及繁复的操作步骤，并且能够有效的降低能源损耗以及后续操作中出现危险的可能。可广泛应用于移动电话、相机、医疗器械、笔记本等需要电磁防护的部位。

公开(公告)号：CN104904325A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201380069363.4

申请日：2013-12-17

Applicant: 伯斯有限公司

Inventor： D·S·布里格斯 ,  S·C·佩扎诺斯基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1043

Abstract: 一种柔性印刷电路，包括第一绝缘基板层和第一导电层，该第一导电层被定位为与绝缘基板层的第一侧相邻。第一导电层具有基本上实心的第一部分和第二部分，第二部分在第一导电层中以用于在第二部分中提供相对于第一部分更低的刚度的图案具有多个孔，由此在第二部分中提供相对于第一部分更大的挠度。

公开(公告)号：CN104837301A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201410048437.2

申请日：2014-02-12

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  胡先钦 ,  沈芾云 ,  庄毅强

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K3/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/425 ,  H05K2201/0715

Abstract: 一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板，包括：柔性电路基板，所述柔性电路基板包括基底层、形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层及形成于所述第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层；电磁屏蔽结构，形成于所述第一覆盖层表面的电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构包括形成于第一覆盖层的第一化铜层及形成于所述第一化铜层的镀铜层；及导电孔，所述导电孔包括内层的第一化铜层及外层的镀铜层，且电连接所述第一导电线路层与电磁屏蔽结构。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN102792784B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201280000705.2

申请日：2012-03-05

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南璋

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236

Abstract: 本发明揭示一种印刷电路板，包括：基板，具有上表面及下表面。第一导电层设置于基板的上表面上。第一导电层包括第一信号网络及第二信号网络。外层绝缘层设置于基板的上表面上，以覆盖基板及第一导电层。外层绝缘层包括开口，以露出一部分的第二信号网络。第二导电层设置于外层绝缘层上，且覆盖至少一部分的第一导电层。第二导电层填入于开口，以电性连接至第二信号网络，其中第二信号网络提供接地电位或电源电位。本发明实施例所提出的印刷电路板，通过在外层绝缘层上设置一额外导电层并电性连接至接地电位或电源电位，便可于高信号频率区域中确保良好信号质量与较少的电磁干扰影响，不必使用昂贵的多层式印刷电路板。

公开(公告)号：CN102891116B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201110203900.2

申请日：2011-07-20

Applicant: 讯芯电子科技(中山)有限公司

Inventor： 肖俊义

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种内埋元件封装结构，包括基板、至少一个芯片，多个被动元件、多个金属弹性组件及第一封胶体。芯片、被动元件及金属弹性组件之一端电连接于所述基板，第一封胶体包覆芯片、被动元件及金属弹性组件于所述基板之上。金属弹性组件之另一端裸露于第一封胶体之外表面。本发明的内埋元件封装结构，适用全系列规格的被动元件。本发明还揭示一种内埋元件封装结构制造方法，利用表面贴装技术及注胶成型技术将被动元件内埋于封胶体内，制程简单，制造成本低。