公开(公告)号：CN105470373A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201410445113.2

申请日：2014-09-03

Applicant: 展晶科技(深圳)有限公司 ,  荣创能源科技股份有限公司

Inventor： 林厚德 ,  张超雄 ,  陈滨全 ,  陈隆欣

IPC: H01L33/52

CPC classification number: H01L33/20 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H05K1/05 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种覆晶式发光二极管封装结构，包括基板及位于基板上LED芯片，所述LED芯片包括P电极和N电极，所述基板中部形成有凸起，所述凸起包括相互绝缘的第一连接部及第二连接部，所述LED芯片的P电极及N电极分别贴设于所述第一连接部及第二连接部的顶面上且P电极及N电极的底面边缘超出所述第一连接部及第二连接部的顶面边缘。本发明所述覆晶式发光二极管封装结构性能稳定，出光效率高。

公开(公告)号：CN105325063A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480034920.3

申请日：2014-06-19

Applicant: 摩托罗拉解决方案公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  赫尔曼·J·米勒

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H04B1/40 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/4913

Abstract: 在通信装置中，热沉(110)包括具有多个面朝上整形突出部(112)的可焊接顶表面。间隔物(106)被放置在热沉顶表面的顶部，间隔物上的定位切口(118)对准整形突出部。焊料预成型品(104)被插入间隔物中的开口(114)。焊料预成型品具有定位特征件，所述定位特征件用于将间隔物和整形突出部对准。间隔物被配置成用于限制熔流从焊料预成型品到热沉顶表面的限定区域。印刷电路板(102)包括切口以及输入和输出连接，所述切口以及输入和输出连接用于插入射频装置(108)，并且还包括定位孔(120)，所述定位孔用于将印刷电路板对准整形突出部，所述印刷电路板被放置在焊料预成型品的顶部，并且在制造工艺之前被紧固于热沉。

公开(公告)号：CN105101614A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510190390.8

申请日：2015-04-21

Applicant: 恒日光电股份有限公司

Inventor： 杨政道

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0353

Abstract: 一种导热基板的制作方法，包含：提供一金属板具有相对的一第一表面及一第二表面；于第一表面上形成多个微凸块；设置一黏着层于介于该些微凸块之间的第一表面；提供一电路层，且电路层上形成多个第一开口，第一开口的位置系与微凸块的位置对应；将电路层固定于黏着层上，且微凸块分别经由该些第一开口显露；并于电路层上进行电路制作；最后对金属板的厚度进行减薄。此导热基板的制作方法使所制作的导热基板达到薄型化及电子元件高导热的需求，并具有提高良率的优点。

公开(公告)号：CN104519662A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410356372.8

申请日：2014-07-24

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴眩奎 ,  金珉载 ,  罗世雄 ,  赵寅熙 ,  崔万休 ,  洪胜权

IPC: H05K1/18 ,  G02F1/13357 ,  F21V23/00

CPC classification number: F21V21/14 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0091 ,  G02F1/133615 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/302

Abstract: 提供一种电路板，包括：支撑基板，所述支撑基板包括第一区域和从所述第一区域延伸为弯折的第二区域；发光装置，所述发光装置被安装到所述支撑基板的所述第一区域；以及弯折部分，在所述第一区域和所述第二区域之间弯折，其中，所述弯折部分包括：互连线布置部分，互连线布置部分横穿互连线；以及布置在所述互连线的周边的互连线保护部分，其中所述互连线保护部分突起并高于所述互连线布置部分。

公开(公告)号：CN101437364B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN200810171817.X

申请日：2008-11-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 田村政裕

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种器件安装结构和器件安装方法，其中可以防止执行回流处理时器件引线部分和器件接地部分之间导致短路。在本发明的器件安装结构中，器件包含在设置在热辐射片上的线路板中的开口部分中，器件的器件主体部分固定在器件接地部分上，从器件主体部分的相对侧延伸出的器件引线部分连接到线路板上的布线部分，并且位于器件引线部分正下方的开口部分的内壁和位于散热片上的器件接地部分分开达预定距离。

公开(公告)号：CN103582280A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210252387.0

申请日：2012-07-20

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈信文 ,  彭书胜 ,  陈文章 ,  陈文雄 ,  刘利敏 ,  郑谕灿 ,  李勇

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H05K1/0215 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种电路板装置，其包括一软性电路板、一导电片、一金属弹片。所述软性电路板凹陷有一收容槽。所述导电片固设在所述收容槽内。所述金属弹片盖设在所述导电部上。所述金属弹片包括一与靠近所述导电部的连接面，所述连接面对应所述导电片位置沿垂直所述连接面方向延伸有多个凸柱，多个所述凸柱均与所述导电片相连接。本发明的电路板装置导电性稳定。

公开(公告)号：CN103154607A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180040674.9

申请日：2011-09-14

Applicant: BK科技株式会社

Inventor： 李东雨

IPC: F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/767 ,  F21K9/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及LED光源构造体，尤其涉及提高了散热特性的高光度LED光源构造体，该高光度LED光源构造体加工导电性和导热性优良的金属而制作两电极单元，利用其中用作正极的电极单元并通过电极单元直接排出在LED芯片产生的热从而提高散热特性，并且实现光源的稳定化并防止电压下降从而可进行高光度输出。本发明的提高了散热特性的高光度LED光源构造体，其安装有LED芯片且能够向外部排出因LED芯片的亮灯而产生的热，其特征是包括：由具有导电性的材质构成的第一电极单元（10）；由具有导电性和导热性的材质构成且与上述第一电极单元（10）电绝缘的第二电极单元（20）；以及以将上述第一电极单元（10）和上述第二电极单元（20）用作两电极的方式设置的LED芯片（40），上述第一电极单元（10）和/或第二电极单元（20）与LED芯片（40）面接触，使得在LED芯片（40）产生的热直接传导而向大气中排出。

公开(公告)号：CN103094466A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210433367.3

申请日：2012-11-02

Applicant: 顾淑梅

Inventor： 彭国峰

IPC: H01L33/64 ,  H01L25/075

CPC classification number: H05K1/0204 ,  F21K9/00 ,  F21V7/05 ,  F21V7/22 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光二极管封装模块，包括：金属板，该金属板具有从金属板的上表面突出的多个金属承载座；电路板，该电路板直接叠置在金属板的整个上表面，其中电路板具有对应于金属承载座设置的多个开口，用以贯穿金属承载座；金属承载座的上表面与电路板的上表面在同一水平上，或从电路板的上表面突出；多个芯片，在金属承载座上分别设置至少一个芯片；多条导线，电性连接多个芯片和电路板；以及封装材料，分别覆盖每一个芯片、每一个芯片承载座、多条导线，和部分电路板。

公开(公告)号：CN103002658A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210320809.3

申请日：2012-08-31

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边俊夫 ,  市村功 ,  前田龙男 ,  永田琢磨

IPC: H05K1/18 ,  G02B21/36

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/165

Abstract: 本发明涉及一种电路板，该电路板包括：板，在其中形成有孔；以及成像仪，接合至所述板的正面中包含所述孔的至少一部分的第一区域。根据本发明的电路板可以具有不遮挡成像仪的光接收面的紧凑结构，并且能够有效地调节成像仪的温度。

公开(公告)号：CN102751272A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210202770.5

申请日：2009-03-19

Applicant: 岛根县 ,  株式会社岛根电子今福制作所

Inventor： 小松原聪 ,  福田健一 ,  大峠忍 ,  古田亨

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/644 ,  F21K9/00 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/16 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能高亮度发光并轻量紧凑的半导体发光组件及其制造方法。在半导体发光组件（101）中，在金属薄板（102）上以围绕半导体发光元件（104）状形成成为反射构件的凸部（202），半导体发光元件（104）和印刷电路板（103）例如用线201等连接。凸部（202）例如以从金属薄板（102）的背面压弯而形成围绕半导体发光元件（104）的周围且高于半导体发光元件（104）。