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公开(公告)号：CN1902990A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480039142.3
申请日：2004-12-23
Applicant: 莫莱克斯公司
CPC classification number: H05K9/0018 , H01P3/023 , H05K1/0221 , H05K1/024 , H05K3/107 , H05K2201/0715 , H05K2201/09036 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K2201/09981
Abstract: 一种电磁屏蔽的槽传输线，通过金属喷镀穿过电介质衬底的槽的相对面形成。接地平面被安置在衬底的底部。穿过衬底并且接触接地平面的导电通路被设置在金属化的槽表面的两侧。位于上表面并且接触通路的导电衬底提供附加的屏蔽。
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公开(公告)号：CN1902785A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480039844.1
申请日：2004-11-22
Applicant: 莱维顿制造有限公司
Inventor： 约翰·M.·瑞德菲尔德 , 杰弗里·P.·西弗瑞德
IPC: H01R11/20
CPC classification number: H04Q1/13 , H01R4/2429 , H01R13/6466 , H01R13/6477 , H01R13/6625 , H01R13/6658 , H01R13/719 , H04Q2201/12 , H04Q2201/14 , H05K1/0228 , H05K1/162 , H05K2201/09236 , H05K2201/10189
Abstract: 一种绝缘位移连接器(IDC)插线面板包，包括带有用来补偿该板的IDC内的固有电容的叉指电容的电路(PC)板。从而减小不希望的串扰信号。
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公开(公告)号：CN1885731A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610090843.0
申请日：2006-06-26
Applicant: 施耐德电器工业公司
IPC: H04B3/32
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09727
Abstract: 一种通信总线(10)，具有被设计来分别串联连接到主通信总线(2)的导线的至少一对通信线(D+、D－)，该主通信总线(2)被设计来连接到至少一个电气面板(4)的通信设备(1)。所述通信总线包含至少两个分支输出(5)，每个分支输出(5)都具有至少两条分支线(d+、d－)，所述分支线(d+、d－)分别具有连接到通信线(D+、D－)的第一末端，以及被设计用于通信设备(1)的连接的第二末端。通信线(D+、D－)蚀刻在印刷电路的第一导电层上，并且分支线(d+、d－)蚀刻在该印刷电路的第二导电层上。通信线(D+、D－)按距离(L1)相互分离。
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公开(公告)号：CN1870852A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200510034951.1
申请日：2005-05-28
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K2201/09236 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种具有改良差分过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括若干组差分过孔和与上述差分过孔对应的差分传输线，以及通过上述差分传输线来确保其电气连接的若干平面层，上述每组差分过孔包括两对差分过孔，其中该组差分过孔中的一对差分过孔在另外一对差分过孔中心线连线的垂直平分线上。通过上述设计，印刷电路板上的差分过孔间的串扰互相抵消，改善了信号的传输质量。
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公开(公告)号：CN1841142A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610066512.3
申请日：2006-03-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F2001/13456 , G09G3/3648 , G09G2300/0426 , H05K1/0216 , H05K1/023 , H05K1/0265 , H05K1/189 , H05K3/361 , H05K2201/09236
Abstract: 本发明提供了一种电路板和具有该电路板的显示装置。该电路板包括与第二表面相对的第一表面以及设置在第一表面上的第一布线和第二布线。电路板基本上附着到显示面板单元的一侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1278447C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN02827342.7
申请日：2002-12-30
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 大卫·L·布伦克尔 , 丹尼尔·L·戴维德奇克 , 约翰·E·洛帕塔 , 阿伦杜姆·杜塔
CPC classification number: H05K1/024 , H01P3/02 , H01R12/716 , H01R12/79 , H01R13/658 , H05K1/0284 , H05K1/145 , H05K3/107 , H05K3/403 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2201/09236 , H05K2201/09645 , H05K2201/09981 , H05K2201/10189 , H05K2201/10893
Abstract: 用于终接高频数据信号传输线的终接组件，其包括外壳，该外壳具有一个或者多个用于在其内容纳传输线的端部的空腔。该传输线通常包括电介质体和设置在其上的多个导电单元，其中成对排列多个导电单元，以便传输差分信号。在一个实施例中，该终接组件包括空心端帽，该空心端帽由介质构成，而且具有一个或者多个设置在该空腔之上或之内的导电触点或电镀面，因此它们可以摩擦地与传输线上的导电迹线配合。在另一个实施例中，对连接器外壳设置中心缝隙和多个双回路触点，以提供冗余电路通路并降低终接组件的阻抗。可以在缝隙内采用耦合单元，以在终接触点之间实现要求程度的耦合。
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公开(公告)号：CN1787504A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200510131027.5
申请日：2005-12-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H04B3/28 , H05K1/0233 , H05K1/0237 , H05K2201/09236
Abstract: 提供能将由传送线路产生的辐射噪音减低的辐射噪音抑制电路。该辐射噪音抑制电路，具备：差动传送线路，其具有施加差动信号的+侧信号的+侧信号配线，及施加差动信号的－侧信号的－侧信号配线，并连接连接差动驱动器和差动接收器之间；+侧信号接地配线及－侧信号接地配线，其连接于所述差动驱动器和所述差动接收器之间，并沿差动传送线路进行配线；和线圈部，其使所述+侧信号配线、所述－侧信号配线、所述+侧信号接地配线、所述－侧信号接地配线，任一个都在相同卷绕方向上卷绕；所述+侧信号配线和所述+侧信号接地配线之间的距离、与所述－侧信号配线和所述－侧信号接地配线之间的距离实质上相等。
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公开(公告)号：CN1259775C
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200310115713.4
申请日：2003-11-24
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/023 , H05K1/0239 , H05K2201/09236 , H05K2201/09627 , H05K2201/09727 , H05K2201/10022
Abstract: 一种装置，包括第一导电带，该第一导电带在其还作为第一分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度。第一分接电容具有第二电极，该第二电极：1)平行于第一导电带；2)与第二导电带相比更接近第一导电带。第二导电带平行于第一导电带并且在其还作第二分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度。第二分接电容具有第二电极，该第二电极：1)平行于第二导电带；2)与第一导电带相比更接近第二导电带。
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公开(公告)号：CN1254750C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN02142232.X
申请日：2002-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F13/00
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254
Abstract: 一种系统板包括一控制单元；各连接器，在一个方向上串联配置并容放一连接装置用于输入和输出数据；以及各信号线，把控制单元连接于各连接器并包含至少一个分支点，其中在相同分支点处分支的各子信号线在从分支点到连接装置的路径的长度和/或负荷方面是相等的。
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公开(公告)号：CN1639970A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804830.2
申请日：2003-01-27
Applicant: 史迪威巴克公司
Inventor： 诺尔曼·S·麦克莫罗 , 小罗伯特·C·欣茨
CPC classification number: H05K1/162 , H04B3/04 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0239 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/10022
Abstract: 多层电路板包括配置在一个或多个导体层中的补偿器网络(302)。在一个或多个层中配置信号迹线(314、316)，用以将电信号从输入传输到输出，并且补偿器网络(302)位于该迹线上的至少一个位置上，用以提供频率相关信号传播损耗或者失真(诸如由于介电损耗所导致的)的补偿。在一个示例中，补偿器包括高频路径，该高频路径由包括交错的指(316、318、320、322、324)的导体层所形成的串联电容(302)提供。包括该补偿器的发射器提供预失真的信号，这些信号可以与预期的传播损耗和失真相匹配或相关。评估介电损耗的方法包括通过该补偿器并且沿相对于被测试电介质所限定的迹线传播电信号，并且确定相关的补偿。
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