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公开(公告)号:CN101542849B
公开(公告)日:2012-03-21
申请号:CN200780043702.6
申请日:2007-11-23
Applicant: 菲尼克斯电气公司
Inventor: 克里斯蒂安·黑尔米希 , 马蒂亚斯·贝格曼 , 延斯·屈斯特
IPC: H01R24/86 , H01R13/6461
CPC classification number: H01R13/6466 , H01R9/031 , H01R24/86 , H05K1/0228 , H05K1/162 , H05K1/184 , H05K2201/09018 , H05K2201/10189 , H05K2201/10295 , Y10S439/941
Abstract: 本发明涉及一种适用于工业的连接器,其具有圆形的连接面,该连接器可集束并且用于传输多路信号且可以使用到以太网的应用中。根据本发明的一个优选的连接器是8极的圆形插头,其具有一个内部的连接器结构,所述连接器结构可分割为三个单独主器件,其中:一部分是多个插拔触点,其为了与逆连接器连接被设置为插拔连接器的圆形插拔面;另一部分是接口模块,其提供了现场中数据线路的连接;以及第三部分是印刷电路板,其构成接口模块和插拔触点之间可适配的纽带环节并且提供了插拔触点和接口模块的接口触点之间信号传输通道的连接。
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公开(公告)号:CN101399242B
公开(公告)日:2011-03-30
申请号:CN200810092409.5
申请日:2008-04-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor: 山田顺治
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K3/325 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K2201/10265 , H05K2201/10295 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种电力半导体模块,利用基于金属制弹簧的压缩的反作用力而与外部的印制电路板接触,不会大幅增加制造工序的工时,其特征在于,具有:电力半导体元件;收纳上述电力半导体元件的壳体;与上述电力半导体元件的控制电极连接并从上述壳体上表面突出而设置的控制端子;内表面与上述控制端子的侧面的至少一部分接触而插入上述控制端子中,与对置于上述壳体上表面而载置的印制电路板加压接触并电气地连接的导电性弹簧。
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公开(公告)号:CN1629909B
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200410087476.X
申请日:2004-10-10
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor: 金明坤
IPC: G09F9/313
CPC classification number: H05K1/0215 , H01R4/34 , H01R4/66 , H05K3/325 , H05K2201/10295 , H05K2201/10386 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409
Abstract: 用于有效地将电路板接地并稳定地固定电路板的等离子体显示装置的连接和接地结构。该等离子体显示装置包括具有其上显示图像的显示区域的等离子体显示面板;连接到等离子体显示面板后表面的底板;至少一个电路板,在该电路板上安装了用于驱动该等离子体显示面板的至少一个电子元件,该电路板具有导电部分和至少一个连接孔,通过贯穿该连接孔的螺栓元件将该连接孔连接到底板;和至少一个导电元件,该导电元件接触该导电部分和该连接孔中的该螺栓元件。
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公开(公告)号:CN101542761A
公开(公告)日:2009-09-23
申请号:CN200880000548.9
申请日:2008-04-15
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor: 朴准奭
IPC: H01L33/00
CPC classification number: G02F1/133603 , F21K9/00 , F21V23/06 , F21Y2115/10 , G02F2001/133612 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H05K1/11 , H05K1/142 , H05K3/368 , H05K2201/10106 , H05K2201/10295 , H05K2201/10446 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种光源装置和具有光源装置的显示器装置。光源装置包括:发光模块,其包括发光器件;电路端接模块,其设置在发光模块的第二端;第一连接器和第二连接器,它们分别连接到发光模块的第一端和第二端;以及第四连接器,其连接到电路端接模块并且连接到发光模块的第二连接器。
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公开(公告)号:CN101399242A
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200810092409.5
申请日:2008-04-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor: 山田顺治
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K3/325 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K2201/10265 , H05K2201/10295 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种电力半导体模块,利用基于金属制弹簧的压缩的反作用力而与外部的印制电路板接触,不会大幅增加制造工序的工时,其特征在于,具有:电力半导体元件;收纳上述电力半导体元件的壳体;与上述电力半导体元件的控制电极连接并从上述壳体上表面突出而设置的控制端子;内表面与上述控制端子的侧面的至少一部分接触而插入上述控制端子中,与对置于上述壳体上表面而载置的印制电路板加压接触并电气地连接的导电性弹簧。
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公开(公告)号:CN1149807A
公开(公告)日:1997-05-14
申请号:CN96110198.9
申请日:1996-07-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04Q1/14
CPC classification number: H05K3/4046 , H01R12/523 , H04Q1/145 , H04Q1/147 , H05K1/0289 , H05K3/244 , H05K3/308 , H05K2201/10053 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种用于在交换系统线路和用户线路之间进行接通和断开的矩阵接线板。它包括用绝缘材料制成的板(10),以及分别形成在板(10)的前侧和后侧上从而彼此交叉的第一和第二布线图形(12,14)。矩阵接线板进一步包括提供在第一和第二布线图形(12,14)的交点处的通孔(16)。在矩阵接线板中,当连接插头被插入至少一个通孔时(16)时,在前侧上的至少一个第一布线图形(12)和在后侧上的至少一个第二布线图形(14)彼此电气接通。
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公开(公告)号:CN108370125A
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201680045521.6
申请日:2016-08-03
Applicant: 反射股份公司
CPC classification number: H01R31/065 , B60D1/64 , H01R12/523 , H01R12/58 , H01R12/7082 , H01R13/6658 , H01R2201/26 , H05K3/368 , H05K2201/10295
Abstract: 一种电连接器(10)包括根据第一布置所布置的且连接到相应多个电缆的多个销(11)。第一电路板(12)形成第一多个电通路(17),每个电通路电连接到相应销(11)。第二电路板(13)形成第二多个电通路(17)。电端子(16)固定到第二电路板(13),该端子具有根据第二布置所布置的并且构造成用于接收相应电缆的多个电接触(18)。端子(16)的每个接触(18)直接连接到第二电路板(13)的相应一个电通路(17)。导电互连销(14)均连接到第一板(12)的相应导电路径(17)以及连接至第二板(13)的相应导电路径(17)上,从而将每个销(11)电连接到端子(16)的相应电接触(18)。
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公开(公告)号:CN104854964B
公开(公告)日:2018-05-22
申请号:CN201380065314.3
申请日:2013-10-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor: R·舍费尔
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/103 , H05K2201/0979 , H05K2201/10287 , H05K2201/10295
Abstract: 本发明涉及一种用于多层电路载体(1a)的接触组件(30),其中,电路载体(1a)具有至少一条位于内部的导线(2),通过至少一个凹口(10)接触所述至少一条位于内部的导线。根据本发明,至少两个凹口(10)布置在所述至少一条位于内部的导线(2)的不同侧上,其中,所述至少两个凹口(10)的中轴线(12)相对于所述至少一条位于内部的导线(2)的理论中心线(2.4)具有预定的距离(as),其中,所述至少两个凹口(10)使所述至少一条位于内部的导线(2)为了接触而在至少两个接触区域(2.1)处露出,所述至少两个接触区域布置在导线(2)的不同侧上。
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公开(公告)号:CN107017482A
公开(公告)日:2017-08-04
申请号:CN201610921696.0
申请日:2016-10-21
Applicant: 李尔公司
Inventor: 费伦·朱安尼斯·里巴斯 , 蒙特塞拉特·皮诺尔·佩德雷蒂 , 恩里科·阿帕里西奥·罗兰
CPC classification number: H01R12/716 , H01R4/028 , H01R12/58 , H01R43/0256 , H01R43/205 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K2201/10295 , H05K2201/1031 , H05K2203/1327 , H05K1/184
Abstract: 本发明涉及排放电气端子块。在本公开的例子中,排放电气端子块可包括可配置成支撑多个电气端子的主体。在例子中,主体可包括可从主体延伸的多个侧壁。主体可包括贯穿主体的多个孔。腔可由主体的下侧界定。腔可接收腔流体。在例子中,至少一个侧壁可包括用于接收密封流体的开口,且孔可配置成当密封流体经由开口被引入到腔内时将所述腔流体从腔排出。
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公开(公告)号:CN106961790A
公开(公告)日:2017-07-18
申请号:CN201710262311.9
申请日:2017-04-20
Applicant: 广东浪潮大数据研究有限公司
Inventor: 史书汉
CPC classification number: H05K1/144 , H01R11/01 , H05K1/115 , H05K3/36 , H05K2201/042 , H05K2201/10295
Abstract: 本发明提供了一种多层印制电路板PCB及其制作方法,该多层PCB包括:至少两个层叠设置的PCB子板,以及至少一个金属连接件;其中,每一个所述PCB子板,包括:PCB基板,部署在所述PCB基板上的至少一个信号层,以及部署在所述PCB基板上与所述至少一个信号层相连的至少一个过孔;每两个相邻的PCB子板中,第一相邻PCB子板的至少一个过孔与第二相邻PCB子板的至少一个过孔一一对应,相对应的各个所述过孔之间通过所述金属连接件进行连接。本发明实施例提供的多层PCB,易于制作。
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