用于多层电路载体的接触组件

    公开(公告)号:CN104854964B

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201380065314.3

    申请日:2013-10-24

    Inventor: R·舍费尔

    Abstract: 本发明涉及一种用于多层电路载体(1a)的接触组件(30),其中,电路载体(1a)具有至少一条位于内部的导线(2),通过至少一个凹口(10)接触所述至少一条位于内部的导线。根据本发明,至少两个凹口(10)布置在所述至少一条位于内部的导线(2)的不同侧上,其中,所述至少两个凹口(10)的中轴线(12)相对于所述至少一条位于内部的导线(2)的理论中心线(2.4)具有预定的距离(as),其中,所述至少两个凹口(10)使所述至少一条位于内部的导线(2)为了接触而在至少两个接触区域(2.1)处露出,所述至少两个接触区域布置在导线(2)的不同侧上。

    一种多层PCB及其制作方法
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106961790A

    公开(公告)日:2017-07-18

    申请号:CN201710262311.9

    申请日:2017-04-20

    Inventor: 史书汉

    Abstract: 本发明提供了一种多层印制电路板PCB及其制作方法,该多层PCB包括:至少两个层叠设置的PCB子板,以及至少一个金属连接件;其中,每一个所述PCB子板,包括:PCB基板,部署在所述PCB基板上的至少一个信号层,以及部署在所述PCB基板上与所述至少一个信号层相连的至少一个过孔;每两个相邻的PCB子板中,第一相邻PCB子板的至少一个过孔与第二相邻PCB子板的至少一个过孔一一对应,相对应的各个所述过孔之间通过所述金属连接件进行连接。本发明实施例提供的多层PCB,易于制作。

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