公开(公告)号：WO2007125939A1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：PCT/JP2007/058913

申请日：2007-04-25

Applicant: 株式会社NEOMAXマテリアル ,  塩見 和弘 ,  石尾 雅昭

Inventor： 塩見 和弘 ,  石尾 雅昭

IPC: H01L23/48 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01R13/03 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: ［課題］局部加熱装置の押圧加熱部に溶融はんだが付着せず、はんだ付け作業性に優れた配線材、その素材を提供する。 ［解決手段］本発明の配線接続用クラッド材１は、純Ａｌよりも導電性に優れた純ＣｕあるいはＣｕ合金で形成された導電層(２)と、純ＡｌあるいはＡｌ合金で形成され、前記導電層(２)の一方の表面に積層された表面層(３)と、前記導電層(２)の他方の表面に溶融はんだめっきされたはんだ層(４)を備える。また、本発明の配線接続部材は、半導体素子の電極部にはんだ付けされる導電層を備えた第１接続端部と、外部配線部等にはんだ付けされる導電層を備えた第２接続端部とを有し、前記配線接続用クラッド材１から加工されたものである。

Abstract translation: [问题]提供一种布线构件及其材料，其不允许熔融焊料附着到局部加热装置的加压加热部分，并且焊接的可加工性优异。 用于布线问题的手段用于布线连接的包层部件（1）包括由纯Cu或Cu合金形成的导电层（2），该纯铜或Cu合金具有比纯Al更好的导电性，由纯Al形成的表面层（3） Al合金并且层叠在导电层（2）的一个表面上，以及通过在导电层（2）的另一个表面上电镀熔融焊料而形成的焊料层（4）。 从用于布线连接的包层材料（1）处理布线连接构件，并且具有具有导电层并焊接到半导体器件的电极的第一连接端和具有导电层的第二连接端并焊接到例如 ，外部接线。

公开(公告)号：WO2005076676A1

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：PCT/JP2005/001672

申请日：2005-02-04

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社 ,  清水 俊樹 ,  高木 幸一 ,  水野 史章

Inventor： 清水 俊樹 ,  高木 幸一 ,  水野 史章

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10363

Abstract: 　制御回路基板２０とこれに貼り合わされるバスバー１４との電気的接続について、品質の安定性及び接続信頼性の向上を図ることを課題とする。 　その解決手段として、制御回路基板２０には、その裏面に貼り合わされる特定のバスバー１４と電気的に接続されるべき導体部分２６がバスバー貼り付け面と反対の側に配設されるとともに、この導体部分２６に隣接する位置に、基板本体を貫通して前記特定のバスバー１４を露出させる貫通孔２４が設けられる。そして、この貫通孔２４と前記導体部分２６とをまたぐように電気接続部材７０が配設され、この電気接続部材７０が前記貫通孔２４内のバスバー部分と前記導体部分２６とに半田付けされる。

Abstract translation: 在控制电路板（20）和接合在其上的母线（14）之间的电连接中实现了质量稳定和连接可靠性的提高。 在控制电路板（20）中，与控制电路板的背面接合的特定母线（14）电连接的导体部（26）配置在与母线相对的一侧 杆接合面，并且在与导体部分（26）相邻的位置处，设置有用于通过穿透板主体而暴露特定汇流条（14）的通孔（24）。 然后，在通孔（24）和导体部（26）的上方配置有电连接部件（70），电连接部件（70）与贯通孔（24）中的母线部件焊接， 和导体部分（26）。

公开(公告)号：WO1997019491A1

公开(公告)日：1997-05-29

申请号：PCT/IB1996001203

申请日：1996-11-13

Applicant: PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  PHILIPS NORDEN AB

Inventor： PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  PHILIPS NORDEN AB ,  VANHOUTTE, Eddy, Willy ,  DE CLERCQ, Gilbert

IPC: H01R09/09

CPC classification number: H01R12/526 ,  H01R4/02 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: The invention relates to an electrically conductive wire (1) comprising two spaced solder balls (2) thereon and flux (4) in the space (3) between the solder balls for making a circuit connection between electrically conductive members on opposite surfaces of a substrate. The wire (1) is inserted in a through-hole of the substrate and soldered by a customary soldering process, like wave soldering.

Abstract translation: 本发明涉及一种导电线（1），其上包括两个间隔开的焊球（2）和焊料球之间的空间（3）中的焊剂（4），用于在衬底的相对表面上的导电构件之间形成电路连接 。 电线（1）插入到基板的通孔中，并通过常规的焊接工艺焊接，如波峰焊。

公开(公告)号：WO2015135248A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/CN2014/077368

申请日：2014-05-13

Applicant: 苏州晶品光电科技有限公司

Inventor： 高鞠

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/13

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10363

Abstract: 本发明涉及一种大功率LED光源模块，属于半导体照明的技术领域，所述的大功率LED 光源模块包括金属基板，所述金属基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片，所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接。采用本发明所述的大功率LED光源模块不仅成本相对较低而还具有高导热率、耐老化、抗击穿并且性能可靠的优点。

公开(公告)号：WO2015125621A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2015/053216

申请日：2015-02-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 番場　真一郎 ,  水白　雅章

IPC: H05K3/24 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F17/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/04 ,  H01F17/06 ,  H01F27/32 ,  H05K1/165 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/049

Abstract: 　絶縁層に形成された配線電極パターンの低比抵抗化を図る。　電子装置１ａは、絶縁層２と、絶縁層２の上面に形成された複数の上側配線電極パターン６と、絶縁層２の下面に形成された複数の下側配線電極パターン７とを備え、各上側配線電極パターン６および各下側配線電極パターン７それぞれが、導電性ペーストにより形成された下地電極層８ａと、下地電極層８ａに積層されためっき電極層８ｂとにより形成されている。このようにすることで、導電性ペーストで形成された下地電極層８ａのみで構成された上側、下側配線電極パターン６，７と比較して、上側、下側配線電極パターン６，７の低比抵抗化を図ることができる。

Abstract translation: 本发明降低了形成在绝缘层上的布线电极图案的电阻率。 该电子设备（1a）包括：绝缘层（2）; 形成在绝缘层（2）的上表面上的多个上布线电极图案（6）; 以及形成在绝缘层（2）的下表面上的多个下布线电极图案（7）。 上部布线电极图案（6）和下部布线电极图案（7）中的每一个由以下部分形成：由导电浆形成的底涂层电极层（8a） 以及层叠在底涂层电极层（8a）上的电镀电极层（8b）。 以这种方式，与仅由仅由底涂层电极层（8a）构成的底涂层电极层（8a）构成的上下布线电极图案（6,7）相比，可以降低上下布线电极图案（6,7）的电阻率， 导电胶。

公开(公告)号：WO2012024792A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：PCT/CA2011/050436

申请日：2011-07-14

Applicant: COOLEDGE LIGHTING INC. ,  TISCHLER, Michael ,  SCHICK, Philippe ,  SHEEN, Calvin Wade ,  JUNGWIRTH, Paul

Inventor： TISCHLER, Michael ,  SCHICK, Philippe ,  SHEEN, Calvin Wade ,  JUNGWIRTH, Paul

IPC: H05B37/00 ,  F21K99/00 ,  F21S2/00 ,  H05B37/04

CPC classification number: H05B37/04 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0821 ,  H05K1/0292 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/173 ,  H01L2924/00

Abstract: In accordance with certain embodiments, an illumination system comprising a plurality of power strings features elements facilitating compensation for failure of one or more light-emitting elements connected along each power string.

Abstract translation: 根据某些实施例，包括多个功率串的照明系统具有促进对沿着每个功率线连接的一个或多个发光元件的故障进行补偿的元件。

公开(公告)号：WO2008102709A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/JP2008/052568

申请日：2008-02-15

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社 ,  岡 良雄 ,  春日 隆 ,  朴 辰珠 ,  中間 幸喜

Inventor： 岡 良雄 ,  春日 隆 ,  朴 辰珠 ,  中間 幸喜

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4685 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/1581

Abstract: 　フレキシブルプリント配線板１は、基板２、導体配線３，４、カバーレイフィルム５、ジャンパー配線１１、及び貫通孔９，１０を備える。導体配線３，４は、基板２の第１の表面２ａ上に設けられている。カバーレイフィルム５は、導体配線３，４の少なくとも一部を覆う。ジャンパー配線１１は、導体配線３，４の各々を電気的に接続する。貫通孔９，１０は、基板２に形成されると共に、導体配線３，４の各々の表面にて開口する。ジャンパー配線１１は、導電性ペーストの硬化物からなり、基板２の第２の表面２ｂと、貫通孔９，１０が開口する導体配線３，４の各々の表面３ａ，４ａとが連続するように形成されている。

Abstract translation: 柔性印刷电路板（1）具有基板（2），导体线（3,4），覆盖膜（5），跳线（11）和通孔（9,10）。 导体线（3,4）设置在基板（2）的第一表面（2a）上。 覆盖膜（5）覆盖至少一部分导体线（3,4）。 跳线（11）电连接导体线（3,4）。 通孔（9,10）分别形成在基板（2）中，并分别在导线（3,4）的表面上开口。 跳线（11）由导电浆料的固化物形成，使得基板（2）的第二面（2b）与导体线（3,4）的表面（3a，4a）连续地形成， 其中通孔（9,10）打开。

公开(公告)号：WO2006067028A2

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：PCT/EP2005/056330

申请日：2005-11-29

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG ,  BIRGEL, Dietmar ,  HAUPTVOGEL, Karl-Peter ,  KRÜGER, Jürgen ,  BURGER, Paul

Inventor： BIRGEL, Dietmar ,  HAUPTVOGEL, Karl-Peter ,  KRÜGER, Jürgen ,  BURGER, Paul

IPC: H01R12/55

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01R4/027 ,  H01R12/523 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10363

Abstract: Die Erfindung betrifft Leiterplatten, die untereinander durch flexible Leiterbahnen oder Jumper verbunden werden. Es ist wünschenswert, die Jumper in einem dem Lötprozess und in einem Schritt zusammen mit anderen SMD- und sonstigen Bauteilen auf den Leiterplatten in einem Reflow-Lötofen zu löten. Dazu sind bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte (10), die üblicherweise mehrere Innenlagen (11) sowie innere Leiterbahnen (12) und äußere Leiterbahnen (13) aufweist, in der Stirnseite (18) seitliche Öffnungen (17) angebracht, die vorzugsweise metallisiert sind. Nach Ein- bzw. Aufbringen von Lotpaste können dort hineingesteckte Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (16) eines Jumpers (15) zusammen mit anderen Bauteilen auf der Leiterplatte (10) in einem Reflow-Lötofen verlötet werden.

Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板，其通过柔性导体或跳线互连。 所希望的是焊接跳线在焊接工艺中，并且在步骤与其它SMD和在回流炉中的电路板的其它组件。 为了这个目的，侧向开口（17），是在具有通常为多个内部层（11）和内部轨道（12）和在端面外导体（13）的本发明的电路板（10）（18）被安装，其优选被金属化。 输入或跳线（15）的焊膏（16）的应用后，有可以与一起在电路板（10）其它部件设置在插入端子引脚或引线的回流炉进行焊接。

公开(公告)号：WO2006008167A1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：PCT/EP2005/007982

申请日：2005-07-21

Applicant: FCI ,  MISCHLER, Jean-Jacques ,  RADENNE, Jean-Pierre ,  BARLERIN, Stéphane

Inventor： MISCHLER, Jean-Jacques ,  RADENNE, Jean-Pierre ,  BARLERIN, Stéphane

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10363

Abstract: The invention relates to a method of making an RFID tag comprising the steps of: a) providing a dielectric substrate (502); b) forming on said substrate an antenna circuit (515), said antenna circuit comprising more than one turn (515) and a first (521) and second (522) antenna terminals, said first terminal comprising an arm portion (5211) and a terminal end (5212), c) cutting out said dielectric substrate to form a dielectric tongue (540), d) bending said dielectric tongue so that a portion of said dielectric tongue is used as an insulating layer between said more than one turn and a conductive path between said first and second.

Abstract translation: 本发明涉及制造RFID标签的方法，包括以下步骤：a）提供电介质基片（502）; b）在所述衬底上形成天线电路（515），所述天线电路包括多于一匝（515）和第一（521）和第二（522）天线端子，所述第一端子包括臂部分（5211）和 终端（5212），c）切割所述电介质基板以形成电介质舌片（540），d）弯曲所述介电舌片，使得所述电介质舌片的一部分用作所述多于一圈的绝缘层，以及 所述第一和第二之间的导电路径。

公开(公告)号：WO2004093498A1

公开(公告)日：2004-10-28

申请号：PCT/JP2004/005142

申请日：2004-04-09

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO. LTD. ,  SUENAGA, Haruo ,  MORIYA, Hideaki ,  MORIKAWA, Hisashi ,  SAKAI, Shinichi ,  MIHARA, Makoto ,  SHIROKAWA, Nobuo ,  MATSUKURA, Toyotsugu ,  MATSUDA, Masato

Inventor： SUENAGA, Haruo ,  MORIYA, Hideaki ,  MORIKAWA, Hisashi ,  SAKAI, Shinichi ,  MIHARA, Makoto ,  SHIROKAWA, Nobuo ,  MATSUKURA, Toyotsugu ,  MATSUDA, Masato

IPC: H05B6/68

CPC classification number: H05B6/666 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10363 ,  H01L2924/00

Abstract: There is constructed a constitution such that a shunt resistor 30 is interposed in series with a portion capable of measuring an output current of a unidirectional power source portion 1 of a high frequency heating apparatus and a voltage generated at the shunt resistor 30 is outputted by a buffer 31. Further, an operational amplifier 3101 having a high input impedance is used for the buffer 31. Further, a diode bridge 101 and a semiconductor switching element 205 are fixed to a common heat radiating plate 33, the heat radiating plate 33 is formed with a notched portion 33a to thereby ensure insulating distances to the diode bridge 101 and the semiconductor switching element 205, and the shunt resistor 30 is arranged on a straight line the same as that between the diode bridge 101 and the semiconductor switching element 205.

Abstract translation: 构成为使得分流电阻器30与能够测量高频加热装置的单向电源部分1的输出电流的部分串联插入并且在分流电阻器30上产生的电压被输出的结构 缓冲器31.此外，缓冲器31使用具有高输入阻抗的运算放大器3101.此外，二极管电桥101和半导体开关元件205固定到公共散热板33上，形成散热板33 具有切口部分33a，从而确保到二极管电桥101和半导体开关元件205的绝缘距离，并且分流电阻器30布置在与二极管电桥101和半导体开关元件205之间的直线上的直线上。