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    Boîtier d'interconnexion
    61.
    发明公开
    Boîtier d'interconnexion 失效
    Gehäusefürelektrische Verbindungen。

    公开(公告)号：EP0101359A1

    公开(公告)日：1984-02-22

    申请号：EP83401545.5

    申请日：1983-07-27

    Applicant: DAV INDUSTRIES

    Inventor： Viennois, Jean-Paul ,  Baudry, Jean-Pierre ,  Albert, Paul ,  Fadla, Roger

    IPC: H01R9/09 ,  H05K5/02 ,  H05K7/02 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R12/523 ,  H05K1/144 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/105

    Abstract: Il comprend une embase (1) sur laquelle sont fixés des organes de connexion (14) et (40), au moins une plaque métallique (4) comportant des pistes (5) et des orifices (8) pour le passage desdits organes de connexion, une face de la plaque étant recouverte d'un isolant, caractérisé en ce que chaque plaque de circuit est disposée de façon que la face non recouverte d'isolant soit tournée vers ladite embase et en ce que, sur la face recouverte d'isolant, des évidements sont ménagés dans l'isolant autour desdits orifices de manière à permettre une liaison par soudure à la vague entre lesdits organes de connexion (14, 40) et ladite plaque (4).
    Applications notamment aux boîtiers d'interconnexion utilisés dans les véhicules automobiles.

    Abstract translation: 1.一种包括至少一个模制塑料基座（1）的类型的连接器盒，其上是在所述基座的两个相对表面上可接近的固定连接元件（14），位于同一侧的至少两个刚性板（4） 的每个具有各自形成电路的路径（5）或单独的金属带，以及用于将所述连接元件通向和连接到所述基板的开口（8），所述多个连接元件（14,14a，14b） 不同的长度被固定在所述基座上，其特征在于，它包括第二模制底座（12），连接元件（37）也固定在所述第二模制底座上，所述连接元件（37）也可固定到所述基座的两侧，所述两个底座朝向彼此折叠以形成 一个紧凑单元，设有用于允许两个基座和电气连接组装的装置（37,38），所述装置由直接的叶片连接器（37）构成，其一端固定在一个基座（12）上，而 另一端是能力的 g插入设置在另一个基座（1）中的插座（38）中。

    ELEKTRONIKMODUL MIT ÜBER SOCKELELEMENT FLEXIBEL PLATZIERBAREM BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM FERTIGEN DESSELBEN
    62.
    发明申请
    ELEKTRONIKMODUL MIT ÜBER SOCKELELEMENT FLEXIBEL PLATZIERBAREM BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM FERTIGEN DESSELBEN 审中-公开
    随着对制造该OVER BASE元件软定位的分量和方法电子模块

    公开(公告)号：WO2017016725A1

    公开(公告)日：2017-02-02

    申请号：PCT/EP2016/062802

    申请日：2016-06-06

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

    Inventor： LISKOW, Uwe

    IPC: H05K3/32 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K5/00

    CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K3/328 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

    Abstract: Es wird ein Elektronikmodul (1) und ein Verfahren zum Fertigen desselben beschrieben. Das Elektronikmodul weist eine Leiterplatte (3), wenigstens ein erstes Bauelement (5), ein Sockelelement (7), welches eine erste Oberfläche (6) und eine dieser entgegengesetzte zweite Oberfläche (8) aufweist und welches mit seiner ersten Oberfläche (6) an einer Oberfläche der Leiterplatte (3) anliegend angeordnet und an dieser befestigt ist, und ein zweites Bauelement (9), welches an dem Sockelelement (7) befestigt ist und über dieses mit der Leiterplatte (3) elektrisch verbunden ist, auf. Ferner ist ein Schutzmasse (11) vorgesehen, welche an der Oberfläche der Leiterplatte (3) angeordnet ist und das erste Bauelemente (5) einkapselt. Das Elektronikmodul (1) zeichnet sich dadurch aus, dass das Sockelelement (7) teilweise in die Schutzmasse (11) derart eingebettet ist, dass seitliche Flanken (10) des Sockelelements (7) von der Schutzmasse (11) bedeckt sind und die zweite Oberfläche (8) des Sockelelements (7) freiliegend aus der Schutzmasse (11) heraus ragt. Anschlusselemente (19) des Sockelelements (7) und Anschlüsse (17) des zweiten Bauelements (9) können vorzugsweise über eine Schweißverbindung (17) verbunden und mit einer Schutzmasse (21) oder einem Deckel verkapselt werden. Zweite Bauelemente (9) wie beispielsweise Sensoren oder Stecker können auf diese Weise mechanisch fest und elektrisch zuverlässig an die Leiterplatte (3) angebunden werden. Da Standardbauteile und Standardbestückungsverfahren eingesetzt werden können, können Designänderungen an dem Elektronikmodul einfach und schnell umgesetzt werden.

    Abstract translation: 将描述的电子模块（1）及其制造方法。 所述电子模块包括：（3），至少一个第一部件（5），基座构件（7）具有第一表面的印刷电路板（6）和所述的一个相对的第二表面（8），并且与它的第一表面（6） 在印刷电路板（3）的表面被安装为邻近并固定到其上，和一个第二部件（9），其被固定到所述基座元件（7），并通过该电连接与所述电路板（3）上。 此外，保护块（11）被提供，其被布置在印刷电路板（3）的表面与所述第一部件（5）上封装。 所述电子模块（1）的特征在于，所述基底元件（7）部分地进入所述保护材料（11）被嵌入，使得由保护材料（11）的基体元件（7）的侧边缘（10）覆盖，并且所述第二表面 （8）暴露于该保护材料的基体元件（7）（11）突出。 第二成分的所述基座元件（7）和连接（17）的连接元件（19）（9）可以与保护性接地（21）或盖被封装，优选通过焊接连接（17），其连接和。 第二部件（9），如传感器或插头可连接以这种方式机械地强且电可靠到所述电路板（3）。 由于标准组件和标准组件方法可以用于，设计变更到所述电子模块可容易地和快速地实现。

    近接センサ用の検出部及び近接センサ
    64.
    发明申请
    近接センサ用の検出部及び近接センサ 审中-公开
    感应传感器和接近传感器的感应单元

    公开(公告)号：WO2009037967A1

    公开(公告)日：2009-03-26

    申请号：PCT/JP2008/065812

    申请日：2008-09-03

    Applicant: パナソニック電工株式会社 ,  丹羽 正久 ,  俵積田 健

    Inventor： 丹羽 正久 ,  俵積田 健

    IPC: H01H36/00 ,  H03K17/95

    CPC classification number: H03K17/9505 ,  H03K17/9542 ,  H05K1/147 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/105

    Abstract: 近接センサ用の検出部１は、所定の移動経路を移動する被検知体の移動方向に交差する方向に中心軸を沿わせるとともに上記移動経路を挟み込む形に配置された一対の検知コイル２０を有した検知部と、検知部の検知コイル２０とともにＬＣ共振回路を構成するコンデンサを有し当該ＬＣ共振回路を発振させる発振回路部３１が設けられた回路ブロック３とを備えるとともに、検知部の検知コイル２０を直列接続する第１の接続端子２２および第１の導体パターン３２と、検知コイル２０を発振回路部３１に接続する第２の接続端子２３および第２の導体パターン３３とからなる電気接続部を備える。

    Abstract translation: 一种用于接近传感器的感测单元（1），包括感测部分，所述感测部分包括一对感测线圈（20），所述感测线圈（20）具有沿着垂直于在给定移动路径中移动的被感测物体的移动方向的方向排列的中心轴， 一对感测线圈（20）被设置成夹持移动路径，具有电容器（3）的电路块（3）与感测部分的检测线圈（20）一起构成LC谐振电路，并且被提供 具有用于振荡LC谐振电路的振荡电路部分（31）和包括第一连接端子（22）和第一导电图案（32）的电连接部分，用于将感测部分的感测线圈（20）串联连接为 以及用于将感测线圈（20）连接到振荡电路部分（31）的第二连接端子（23）和第二导电图案（33）。

    AN ELECTRICAL UNIT
    65.
    发明申请
    AN ELECTRICAL UNIT 审中-公开
    电气单元

    公开(公告)号：WO2009010705A1

    公开(公告)日：2009-01-22

    申请号：PCT/GB2007/002732

    申请日：2007-07-18

    Applicant: AUTOLIV DEVELOPMENT AB ,  BEATTIE, Alex ,  HUGAUD, Pascal ,  RAFFIN, Vincent

    Inventor： HUGAUD, Pascal ,  RAFFIN, Vincent

    IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K7/02 ,  H05K7/12 ,  H01G2/04 ,  H01G2/06

    CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G2/04 ,  H01G9/008 ,  H05K3/306 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K5/006 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/611

    Abstract: An electrical unit (1) comprising: a housing (2); a first electrical component (15) contained within the housing and mounted thereto or supported thereby, the first electrical component having at least one conductive contact pin (17) having a substantially constant cross-section at least along a connection region of the contact pin; a circuit board (11) mounted to be supported by the housing, having an aperture (18) therethrough and being provided with a contact arrangement having at least one contact surface, the arrangement being such that the contact pin (17) may pass through the aperture in the circuit board so that the connection region thereof is received and retained by the contact arrangement, such that the contact surface exerts a contact force on the contact pin, retaining the contact pin in conductive communication with the circuit board.

    Abstract translation: 一种电气单元（1），包括：壳体（2）; 第一电气部件（15），其容纳在壳体内并安装到壳体内或由其支撑，第一电气部件具有至少一个导电接触销（17），其至少沿着接触销的连接区域具有基本恒定的横截面; 安装成由所述壳体支撑的电路板（11），具有穿过其中的孔（18）并设置有具有至少一个接触表面的接触装置，所述接触销（17）可以穿过所述接触销 孔，使得其连接区域被接触装置接收和保持，使得接触表面在接触针上施加接触力，将接触销保持与电路板导电连通。

    HEAT DISSIPATING MODULE AND ASSEMBLING METHOD THEREOF
    70.
    发明申请
    HEAT DISSIPATING MODULE AND ASSEMBLING METHOD THEREOF 有权
    散热模块及其组装方法

    公开(公告)号：US20150181765A1

    公开(公告)日：2015-06-25

    申请号：US14276805

    申请日：2014-05-13

    Applicant: DELTA ELECTRONICS, INC.

    Inventor： Cheng-Wei Hsu ,  Hung-Chuan Chen

    IPC: H05K7/20 ,  H05K7/02 ,  H05K3/32

    CPC classification number: H05K7/20509 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/2049 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/105 ,  Y10T29/49142

    Abstract: A heat dissipating module of an electronic device includes a casing, a circuit board, at least one heat generation element, and a fastening assembly. The casing includes at least one lateral plate. The at least one heat generation element is firmly fixed on the at least one lateral plate through a fixing element. After the at least one lateral plate and the circuit board are combined together through the fastening assembly, the at least one lateral plate and the circuit board pass through a reflow furnace, so that the at least one heat generation element is welded on the circuit board. The heat generated by the at least one heat generation element is transferred to the at least one lateral plate of the casing so as to be dissipated away.

    Abstract translation: 电子设备的散热模块包括壳体，电路板，至少一个发热元件和紧固组件。 壳体包括至少一个侧板。 所述至少一个发热元件通过固定元件牢固地固定在所述至少一个侧板上。 在通过紧固组件将至少一个侧板和电路板组合在一起之后，至少一个侧板和电路板通过回流炉，使得至少一个发热元件焊接在电路板上 。 由至少一个发热元件产生的热量被传递到壳体的至少一个侧板，以便消散掉。

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