公开(公告)号：CN102365738A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201080014150.8

申请日：2010-03-08

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 西格弗里德·赫尔曼

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/0756 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00

Abstract: 在光电子构件的组件(1)的至少一个实施形式中，该组件包括至少两个光电单个元件(2)。单个元件(2)的至少两个在横向方向上部分地搭接。通过在所述一个单个元件(2)的载体上侧(31)上的至少一个带状导线(51)以及在所述另一单个元件(2)的载体下侧(32)上的至少一个带状导线(52)，来实现在至少两个的横向搭接的单个元件(2)之间的直接或者间接的电接触。

公开(公告)号：CN101539278B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200810066121.0

申请日：2008-03-19

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 古金龙

IPC: F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S2/005 ,  F21V21/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光二极管组合，其包括若干发光二极管，每一发光二极管包括一基座、一安装于基座上的发光二极管芯片及电性连接至芯片的第一引脚及第二引脚，每一发光二极管还包括若干自基座延伸出的扣脚，该第一引脚及第二引脚与相邻的发光二极管的第一引脚及第二引脚相连接，这些扣脚与相邻的发光二极管相扣接。本发明的发光二极管组合可根据需求自由装配，具有较高的灵活性。此外，发光二极管组合不需要电路板的支持，节省了整体的制造成本。

公开(公告)号：CN1551260B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200410031021.6

申请日：2004-04-07

Applicant: 马维尔国际贸易有限公司

Inventor： S·苏塔迪加

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/005 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G4/40 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053

Abstract: 本发明提供了一种有低寄生电感的多层电容器，包括第一电极、第二电极、电介质、第一接头和第二接头。所述第一电极基本为矩形且包括第一接触指。电介质有第一表面和第二表面，其中第一表面和第二表面相对放置。电介质的第一表面与第一电极相连。第二电极基本为矩形并且包括第一接触指。第二电极与电介质的第二表面相连。第一接头与第一电极的第一接触指相连，第二接头与第二电极的第一接触指相连。第二接头处于与第一接头具有最小间距的位置，以减小寄生电感。

公开(公告)号：CN101563962A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780042331.X

申请日：2007-11-13

Applicant: AEG动力解决方案有限公司

Inventor： 克里斯蒂安·德莱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/244 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路或基板(10)，该印刷电路或基板要容纳电子元件，并且具有印刷的导体线路(12)。根据本发明，一或多个导体棒(18)依次安装于多个连接导体表面(140、142、144)之间，在后续的波峰焊工艺期间或在再熔炉中，所述导体棒(18)相互电连接。

公开(公告)号：CN100505243C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200610073630.7

申请日：2006-04-13

Applicant: 株式会社东芝 ,  国际商业机器公司

Inventor： 细美英一 ,  保罗·M.·哈维

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H03K5/1254

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种减少集成电路中的开关噪声的系统和方法。在一个实施例中，去耦电容器从在其上制造集成电路片的衬底的底面与集成电路连接。以较高的密集度把去耦电容器布置在集成电路的“过热点”区域中，而不是均匀分布。在一个实施例中，去耦电容器和其中安装集成电路的电路板中的对应孔被这样布置，使得电路板向集成电路的中央部分提供支持，从而防止集成电路弯曲而脱离吸热器/散热器。在一个实施例中，过热点中的连接集成电路内的不同接地面和/或电源面的通孔的密集度高于其它区域中的通孔的密集度。

公开(公告)号：CN100461035C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200410034234.4

申请日：2004-04-05

Applicant: 西铁城电子股份有限公司

Inventor： 古屋正弘

IPC: G04G1/06 ,  H01Q1/24 ,  H01Q21/24 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q1/24 ,  G04G21/04 ,  G04R60/06 ,  H01F3/00 ,  H01F2003/005 ,  H01Q1/243 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/24 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 可表面安装到电路基板上的表面安装型天线装置中，于天线体一方的凸缘的上表面中设有将线圈端子的引线与调谐用片状电容器连接的电容器连接用电极，而在此一方的凸缘的下表面上配置有与电路基板上所设接收电路连接的电路连接用电极。

公开(公告)号：CN101241906A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810085403.5

申请日：2004-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青栁哲理

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 考虑封装的翘曲并提高三维安装时的连接可靠性。设定对应突出电极(29a)，(29b)分别设置的开口部(13a)，(13b)的开口直径使之从载体基板(11)的中央部向外周部慢慢减小，同时设定分别对应突出电极(29a)，(29b)设置的开口部(22a)，(22b)的开口直径使之从载体基板21的中央部向外周部慢慢减小。

公开(公告)号：CN101131455A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200710180718.3

申请日：2004-02-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滨崎浩史 ,  古山英人

IPC: G02B6/43 ,  H05K1/02 ,  H05K7/10 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K7/1092 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。

公开(公告)号：CN100353539C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200410005560.2

申请日：2004-02-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滨崎浩史 ,  古山英人

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K7/1092 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。

公开(公告)号：CN101005063A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710001692.1

申请日：2007-01-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金垌宣 ,  高基显 ,  吴秉夏

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种具有附着电子器件的半导体芯片封装、以及一种具有该半导体芯片封装的集成电路模块。所述半导体芯片封装可以包括：支持衬底；输入/输出焊接焊盘，配置在支持衬底的第一平面上；以及器件焊接焊盘，配置在第一平面的边缘或第一平面中与所述边缘相邻的部分上。因此，可以减小印刷电路板的安装面积，实现高效布线，并减少和/或防止封装裂缝的发生。