公开(公告)号：WO2009042142A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/US2008/011059

申请日：2008-09-24

Applicant: MOLEX INCORPORATED ,  MCNAMARA, Niall ,  MAGUIRE, Brendan ,  O'SULLIVAN, Denis ,  MCMAHON, SeanGearoid ,  REIDY, Colm ,  CRAMPTON, Michael

Inventor： MCNAMARA, Niall ,  MAGUIRE, Brendan ,  O'SULLIVAN, Denis ,  MCMAHON, SeanGearoid ,  REIDY, Colm ,  CRAMPTON, Michael

IPC: H05K3/30 ,  H05K7/12

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606

Abstract: An electrical component mounting assembly is disclosed for attaching a cylindrical electrical component (Cl) such as capacitor, diode, or resistor to a mounting member such as a printed circuit board in a horizontal or vertical orientation. The mounting assembly can have a housing (12) and a sleeve (14) placed around the electrical component which cooperates with the housing to retain the electrical component to the housing. A substantially inner cylindrical wall (32) of the housing can taper inward from an entrance (34) end to a rear wall (18) to form a tapering or narrowing chamber (30). The sleeve can have a slit that runs along the entire length of the sleeve and a tapered outer surface (28) that cooperates with the tapered chamber to clamp or compress against the electrical component as the sleeve is inserted into the housing. The lack of appreciable expansion of the housing creates a tight friction fit to secure the sleeve to the housing. The sleeve can also include a plank that is received in an opening in the housing which can be heat staked to reinforce the friction fit taper lock between the housing and sleeve. The housing can be dimensioned to mount more than one electrical component diameter size by varying the dimensions of the sleeve, and in particular the thickness of sleeve.

Abstract translation: 公开了一种用于将诸如电容器，二极管或电阻器的圆柱形电气部件（C1）以水平或垂直取向附接到诸如印刷电路板的安装部件的电气部件安装组件。 安装组件可以具有壳体（12）和围绕电气部件设置的套筒（14），该套件与壳体配合以将电气部件保持在壳体上。 壳体的基本上内圆柱形的壁（32）可以从入口（34）端向后壁（18）向内锥形以形成锥形或变窄的腔室（30）。 套筒可以具有沿套筒的整个长度延伸的狭缝和锥形外表面（28），锥形外表面（28）与套筒插入到壳体中时与锥形室配合以夹紧或压缩电气部件。 外壳缺乏明显的膨胀产生紧密的摩擦配合以将套筒固定到壳体上。 套筒还可以包括容纳在壳体中的开口中的板材，该板材可被热铆接以加强壳体和套筒之间的摩擦配合锥形锁定。 可以通过改变套筒的尺寸，特别是套筒的厚度来确定外壳的尺寸以安装多于一个电气部件的直径尺寸。

公开(公告)号：WO2009019771A1

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：PCT/JP2007/065533

申请日：2007-08-08

Applicant: ボッシュ株式会社 ,  松岡 孝

Inventor： 松岡 孝

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/2036

Abstract: 　製造容易で、低コストで、しかも、高い部品実装密度を確実に確保できる回路基板を提供する。 　高実装密度回路基板Ｓ１は、プリント配線基板１とコンポーネントテーブル２とに大別されてなり、コンポーネントテーブル２は、プリント配線基板１のリード部品配設面１ａ側に、プリント配線基板１との間に、電子部品の実装を可能とする実装空間５が形成されるようプリント配線基板１に取着される一方、コンポーネントテーブル２には、リード部品１２ａ～１２ｅが載置され、その半田付けは、プリント配線基板１になされるものとなっており、実装空間５に電子部品の実装を可能として電子部品の高実装密度を可能としている。

Abstract translation: 电路板易于制造且价格便宜，可以确保组件的高封装密度。 具有高封装密度的电路板（S1）包括作为主要部件的印刷线路板（1）和部件台（2）。 元件表（2）以这样的方式附接到印刷电路板（1），即，可以在印刷电路板的引线部件布置表面（1a）侧上形成用于安装电子部件的安装空间（5） 1）和印刷电路板（1）之间。 同时，元件表（2）安装有焊接到印刷电路板（1）的引线部件（12a至12e），使得电子部件能够安装在安装空间（5）中，以确保高封装密度 的电子元件。

公开(公告)号：WO2005020652A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：PCT/EP2004/007133

申请日：2004-07-01

Applicant: SIEMENS AG ÖSTERREICH ,  ROTHMAYER, Thomas

Inventor： ROTHMAYER, Thomas

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01R12/52 ,  H01R12/7052 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10606

Abstract: Ein Abstützelement (ABE) für eine auf einer ersten Leiterplatte (LP1) angeordnete zweite Leiterplatte (LP2), welches eine schlitzförmige Aufnahme (AUF) für die zweite Leiterplatte (LP2) aufweist.

Abstract translation: 的支撑元件（ABE）被布置为在第一印刷电路板（LP1）已经第二印刷电路板（LP2），其具有用于所述第二印刷电路板（LP2）的槽状凹部（AUF）。

公开(公告)号：WO2004070904A1

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/US2004/002368

申请日：2004-01-29

Applicant: UNITREND, INC. ,  JELINGER, Conrad, A., H.

Inventor： JELINGER, Conrad, A., H.

IPC: H02G3/32

CPC classification number: H05K3/301 ,  H02G3/32 ,  H05K3/222 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10606

Abstract: A wire management system (10) includes a first portion (12) and a second portion (14). The first portion (12) comprises a base pivot (16), a base socket (18), a mounting stud (20) and a mounting bolt (22) for fastening the wire management system (10) to an electrical component, such as a printed circuit board (11). The second portion (14) comprises a cable guide assembly defined by at least two non-conductive guide members (24) with locking notches (26) and a base member (28). The guide members (24) permit orientation of the wires (13) and/or cabling (15) in a generally vertical direction to minimize the heat build-up from a heat-emitting device (17). In another embodiment, the wire management system (100) includes a mounting stud (112) and an integral cable guide assembly that includes a base portion (102) and an upper portion (104) with at least two guide members (114) that may be removably mounted to the mounting stud (112). The at least two guide members (114) orientate the wiring and/or cabling in a generally vertical direction to minimize the heat build-up from the heat emitting device (17). In another embodiment, the wire management system (200) includes a relief cut (208) with breakaway portions (208a-208c) including at least a throat portion (216), a neck portion (218) and a beveled portion (206). In yet another embodiment, the wire management system (300) includes a base portion (302) supported by a rigid plate or washer (350).

Abstract translation: 线管理系统（10）包括第一部分（12）和第二部分（14）。 第一部分（12）包括基部枢轴（16），基座（18），安装螺柱（20）和用于将线管理系统（10）紧固到电气部件的安装螺栓（22），例如 印刷电路板（11）。 第二部分（14）包括由具有锁定凹口（26）和基底构件（28）的至少两个非导电引导构件（24）限定的电缆引导组件。 引导构件（24）允许电线（13）和/或布线（15）在大致垂直的方向上取向，以使从热发射装置（17）产生的热量最小化。 在另一个实施例中，线管理系统（100）包括安装螺柱（112）和一体的电缆引导组件，其包括基部（102）和具有至少两个引导构件（114）的上部部分（104） 可拆卸地安装到安装螺柱（112）上。 至少两个引导构件（114）沿着大致垂直的方向使布线和/或布线定向，以使得从发热装置（17）的积聚最小化。 在另一个实施例中，线管理系统（200）包括具有至少包括喉部（216），颈部（218）和斜面部分（206）的分离部分（208a-208c）的浮雕切口（208）。 在另一个实施例中，线管理系统（300）包括由刚性板或垫圈（350）支撑的基座部分（302）。

公开(公告)号：WO1995035585A2

公开(公告)日：1995-12-28

申请号：PCT/US1995007434

申请日：1995-06-12

Applicant: XETEL CORPORATION

Inventor： XETEL CORPORATION ,  STONE, William, M.

IPC: H01R09/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49208

Abstract: A method is provided for attaching components to a substrate to form an edge connector thereon. In particular, The invention is useful for attaching an edge connector to a printed circuit board. The connector components are provided in a form that can be mounted on one side of a substrate, such as in a pick-and-place operation. The connector components may include pins for male connectors or sockets for female connectors. The pins or sockets of the connector are removably coupled to a carrier, forming a carrier assembly. The carrier assembly is configured to operably engage a carrier support that is integrally formed with the printed circuit board substrate. After the connector components are fastened, as by soldering, to the printed circuit board, the carrier and carrier support can be removed to leave the connector attached to the printed circuit board. A shroud may be installed over the connector pins to provide a shrouded connector.

Abstract translation: 提供了一种用于将部件附接到基板以在其上形成边缘连接器的方法。 特别地，本发明对于将边缘连接器连接到印刷电路板是有用的。 连接器部件以可安装在基板的一侧上的形式提供，例如在拾取和放置操作中。 连接器部件可以包括用于阴连接器的公连接器或插座的销。 连接器的销或插座可移除地联接到载体上，形成载体组件。 载体组件构造成可操作地接合与印刷电路板基底一体形成的载体支撑件。 在连接器部件通过焊接固定到印刷电路板之后，可以移除载体和载体支撑件以将连接器连接到印刷电路板上。 护罩可以安装在连接器针脚上方以提供被罩的连接器。

公开(公告)号：WO1994019809A1

公开(公告)日：1994-09-01

申请号：PCT/US1994001841

申请日：1994-02-25

Applicant: SAVAGE, John, M., Jr.

IPC: H01B17/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/10606

Abstract: A stand-off device (10) to mount an electrical component, in stand-off relation to a horizontally extending circuit board (12), the component (11) having elongated lead structure (16-18), comprising a longitudinally vertically elongated body (30) having a supporting end portion (32) to support the component (11) remotely from the board (12), the body (30) having slot structure (33-36) extending from the end portion (32) to receive the lead structure (16-18); and deflectable retention structure (53-56) carried by the body in proximity to the slot structure (33-36) to be engaged and deflected by the lead structure (16-18), whereby the retention structure (53-56) frictionally retains the lead structure (16-18) in position in the slot structure (33-36) prior to attachment of the lead structure (16-18) to the circuit board (12).

Abstract translation: 一种用于安装与水平延伸的电路板（12）的隔离关系的电气部件的隔离装置（10），具有细长引线结构（16-18）的部件（11）包括纵向垂直细长的主体 （30）具有用于远离所述板（12）支撑所述部件（11）的支撑端部（32），所述主体（30）具有从所述端部（32）延伸的槽结构（33-36） 铅结构（16-18）; 和可偏转的保持结构（53-56），其由主体承载在槽结构（33-36）附近以被引线结构（16-18）接合和偏转，由此保持结构（53-56）摩擦保持 所述引线结构（16-18）在所述引线结构（16-18）连接到所述电路板（12）之前在所述槽结构（33-36）中处于适当位置。

公开(公告)号：WO2017016725A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/EP2016/062802

申请日：2016-06-06

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： LISKOW, Uwe

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K3/328 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: Es wird ein Elektronikmodul (1) und ein Verfahren zum Fertigen desselben beschrieben. Das Elektronikmodul weist eine Leiterplatte (3), wenigstens ein erstes Bauelement (5), ein Sockelelement (7), welches eine erste Oberfläche (6) und eine dieser entgegengesetzte zweite Oberfläche (8) aufweist und welches mit seiner ersten Oberfläche (6) an einer Oberfläche der Leiterplatte (3) anliegend angeordnet und an dieser befestigt ist, und ein zweites Bauelement (9), welches an dem Sockelelement (7) befestigt ist und über dieses mit der Leiterplatte (3) elektrisch verbunden ist, auf. Ferner ist ein Schutzmasse (11) vorgesehen, welche an der Oberfläche der Leiterplatte (3) angeordnet ist und das erste Bauelemente (5) einkapselt. Das Elektronikmodul (1) zeichnet sich dadurch aus, dass das Sockelelement (7) teilweise in die Schutzmasse (11) derart eingebettet ist, dass seitliche Flanken (10) des Sockelelements (7) von der Schutzmasse (11) bedeckt sind und die zweite Oberfläche (8) des Sockelelements (7) freiliegend aus der Schutzmasse (11) heraus ragt. Anschlusselemente (19) des Sockelelements (7) und Anschlüsse (17) des zweiten Bauelements (9) können vorzugsweise über eine Schweißverbindung (17) verbunden und mit einer Schutzmasse (21) oder einem Deckel verkapselt werden. Zweite Bauelemente (9) wie beispielsweise Sensoren oder Stecker können auf diese Weise mechanisch fest und elektrisch zuverlässig an die Leiterplatte (3) angebunden werden. Da Standardbauteile und Standardbestückungsverfahren eingesetzt werden können, können Designänderungen an dem Elektronikmodul einfach und schnell umgesetzt werden.

Abstract translation: 将描述的电子模块（1）及其制造方法。 所述电子模块包括：（3），至少一个第一部件（5），基座构件（7）具有第一表面的印刷电路板（6）和所述的一个相对的第二表面（8），并且与它的第一表面（6） 在印刷电路板（3）的表面被安装为邻近并固定到其上，和一个第二部件（9），其被固定到所述基座元件（7），并通过该电连接与所述电路板（3）上。 此外，保护块（11）被提供，其被布置在印刷电路板（3）的表面与所述第一部件（5）上封装。 所述电子模块（1）的特征在于，所述基底元件（7）部分地进入所述保护材料（11）被嵌入，使得由保护材料（11）的基体元件（7）的侧边缘（10）覆盖，并且所述第二表面 （8）暴露于该保护材料的基体元件（7）（11）突出。 第二成分的所述基座元件（7）和连接（17）的连接元件（19）（9）可以与保护性接地（21）或盖被封装，优选通过焊接连接（17），其连接和。 第二部件（9），如传感器或插头可连接以这种方式机械地强且电可靠到所述电路板（3）。 由于标准组件和标准组件方法可以用于，设计变更到所述电子模块可容易地和快速地实现。

公开(公告)号：WO2016145268A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/US2016/021904

申请日：2016-03-11

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： MERCIER, Dennis W. ,  DELISLE, Corey R. ,  LOTT, Patrick J. ,  ZARKH, Dimitry

IPC: H05K3/30 ,  H01G2/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/184 ,  F16M13/02 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H01G4/38 ,  H01G9/26 ,  H01G11/10 ,  H01G11/76 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10431 ,  H05K2201/10606 ,  Y02E60/13

Abstract: A support apparatus for a component is provided and includes a periphery entirely disposable within a footprint of the component on a surface of a substrate, a first portion having a first surface adhesively connectable to the component, a second portion having a second surface disposable to contact the surface of the substrate in discrete sectors and defining an aperture through which leads are extendable from the component and through the substrate, and vents extending between the discrete sectors from the aperture to the periphery, and bosses disposed to protrude from the second surface and into through-holes defined in the substrate.

Abstract translation: 提供了一种用于部件的支撑装置，其包括在基板的表面上的部件的占地面积内的完全一次性的外围的第一部分，具有可与该部件粘合地连接的第一表面的第一部分，具有一次性接触的第二表面的第二部分 衬底的表面在离散的扇区中并且限定了一个孔，通过该孔，引线可以从部件和基板延伸出来，并且在从孔到周边的离散扇区之间延伸的通风口以及从第二表面突出设置的凸起 通孔限定在基板中。

公开(公告)号：WO2013185584A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：PCT/CN2013/077031

申请日：2013-06-09

Applicant: 施耐德东芝换流器欧洲公司 ,  陈景

Inventor： 陈景

IPC: H01G2/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/06 ,  H01G2/065 ,  H05K1/111 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4015 ,  H05K5/0239 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种电气设备，包括电路板和安装在电路板上的电容器，该电容器可拆卸地安装在该电路板上。由于电容器可以方便地从电路板上拆卸，因此，在其中一个电容器损坏时，可以容易地用新的电容器更换被损坏的电容器，避免了现有技术中由于一个电容器损坏而导致的整个电气设备被废弃或者停机检修，因此，节省了成本。

公开(公告)号：WO2012026454A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：PCT/JP2011/068943

申请日：2011-08-23

Applicant: 北川工業株式会社 ,  中村 達哉

Inventor： 中村　達哉

IPC: H01G2/06 ,  H01G9/08 ,  H01G9/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G2/10 ,  H01G2/06 ,  H01G9/08 ,  H01G9/12 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10651

Abstract: 　コンデンサ保持具は、コンデンサの先端を嵌め込み可能な形状とされた本体部と、本体部に固定されており、所定の取付箇所に対してはんだ付け可能なリード部とを備える。本体部は、コンデンサの先端が嵌め込まれた際に、コンデンサの先端を露出させる開口部と、圧力弁の周囲においてコンデンサの先端面に当接する端面当接部とを有する形状とされている。リード部は、端面当接部に当接したコンデンサの先端面を含む平面を基準面として、当該基準面を挟んでコンデンサとは反対側となる位置において、本体部に対して固定されている。

Abstract translation: 一种电容器保持器，包括：主体部分，可以插入电容器的远端; 以及固定到主体部分并可焊接到预定安装位置的引线部分。 主体部分成形为具有开口，当插入电容器的远端时电容器的远端暴露在开口处，以及端面邻接件，其在该周边处抵靠电容器的远端面 的压力阀。 引线部分在与电​​容器相对的参考平面的相对侧的位置处固定到主体部分，其中参考平面是包含抵靠端面基台的电容器的远端面的平面。