公开(公告)号：CN101124857A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200580048369.9

申请日：2005-02-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 森田义裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及在表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板模块和在大型计算机等的母板上安装有该封装基板的封装安装模块，可以减少在焊接部产生的应力。使支承封装基板(11)的加强件(140)和/或支承母板(21)的加强件(220)为粘贴热膨胀率互不相同的第一部件(141、221)和第二部件(142、222)的双金属结构，以效仿因温度变化而引起的封装基板(11)和母板(21)的弯曲的方式而使加强件(140、220)弯曲，由此抑制在锡焊部产生应力。

公开(公告)号：CN101112134A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200580047641.1

申请日：2005-02-02

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 森田义裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及将表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板再安装在电脑计算装置等大规模计算机的主板表面上、并且在该主板的背面配置加强件的封装安装模块，其目的在于提高焊接的可靠性。在本发明中，在加强件(221)的周边部分上，在多处用螺钉(23)将该加强件(221)固定在主板(211)上，并且在该加强件(221)的中央部分上也用螺钉(24)将其固定在主板(211)上。

公开(公告)号：CN100349723C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200480006331.0

申请日：2004-02-05

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 大卫·菲德勒 ,  大卫·W·屈里埃 ,  贺瑞斯·M·隆 ,  詹姆士·V·洛厄里

IPC: B29C53/04

CPC classification number: B29C53/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302

Abstract: 一种用于弯曲基本刚性的基片(22)的系统和方法，所述系统具有通过弯曲部位(32)相互连接的第一和第二部分(28，30)，和第一和第二加热压模部件(60)。第一加热压模部件(60)具有纵向主体部分(62)和沿着纵向主体部分(62)延伸且大致为圆形的外边缘部分(64)。第二加热压模部件(80)具有纵向主体部分(82)和沿着纵向主体部分(82)延伸的凹槽(84)。加热压模部件(60)构造成与基片(22)接触，并当第一加热压模部件(60)的外边缘部分(64)滑进第二加热压模部件(80)的凹槽(84)中时，加热压模部件(60)能够在弯曲部位(32)弯曲基片(22)。

公开(公告)号：CN101008753A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710008271.1

申请日：2007-01-26

Applicant: 株式会社日立显示器

Inventor： 大平荣治

IPC: G02F1/1345 ,  H01B7/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种显示装置。能够抑制具有弯曲部的挠性布线基板的弯曲回弹力，降低成本。该显示装置包括显示板、和一端连接在上述显示板的端子部的挠性布线基板，上述挠性布线基板具有：基材、在上述基材上由金属层形成的布线层、覆盖上述布线层的表面保护层、以及弯曲部，上述布线层具有：对上述显示板供给控制信号或显示数据的信号布线、以及虚设布线，在上述弯曲部，上述信号布线被上述表面保护层所覆盖，上述弯曲部，在从弯曲开始点至弯曲结束点具有上述虚设布线从上述表面保护层露出的至少一个露出部。

公开(公告)号：CN1984525A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610168446.0

申请日：2006-12-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片冈浩二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明的目的在于提供一种板加固型布线电路板，在该布线电路板中可以充分地防止弯折时出现的破裂。本发明涉及一种板加固型布线电路板，其包括：布线电路板；以及布置在布线电路板的给定区域上的加固板，所述加固板具有如下边缘，该边缘具有与布线电路板的边缘相交或相接触的弯曲部分。

公开(公告)号：CN1976555A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610166721.5

申请日：2006-12-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片冈浩二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R43/26 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明揭示一种布线电路板。为了提供一种又能在使用时增厚加强部分以确保刚性大、又能在不使用时减薄加强部以操作方便、而且能防止成本提高和生产率降低的布线电路板，在布线电路板在使用时，将折叠部下折，把加强部叠合在第2连接部上，使得加强部的第4加强片的背面与第2连接部的第1加强片的背面接触。由此，能用第2加强片和加强部加强第2连接部，并能加厚加强部分，确保刚性大。另一方面，由于使用前则通过折叠部将加强部支撑在与布线电路板相同的平面上，因此可减薄加强部分，能方便地进行操作。

公开(公告)号：CN1835661A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610059851.9

申请日：2006-03-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/185 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/016 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种制造配线基板的方法，包括：在支撑基板上形成第一绝缘层；在第一绝缘层上安装至少一个加强构件；在第一绝缘层上安装至少一个半导体芯片；在加强构件和半导体芯片上形成第二绝缘层；以及在第二绝缘层上形成配线，该配线与半导体芯片连接。

公开(公告)号：CN1816248A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510125613.9

申请日：2005-11-24

Applicant: 安捷伦科技有限公司

Inventor： 托马斯·E·博托 ,  阿尼路德·N·维兹

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/12 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种组件，组件包括带有连接到电路板第一侧的球栅阵列装置的电路板。包围球栅阵列装置的支架具有一系列安装孔和一系列在安装孔之间延伸的元件。支架在安装孔处可拆卸地固定到电路板的第一侧。

公开(公告)号：CN1805219A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200510032809.3

申请日：2005-01-12

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 王振华 ,  李文建 ,  张国栋

IPC: H01R12/24 ,  H01R13/62

CPC classification number: H01R12/62 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明要解决的技术问题在于，提供一种连接装置，解决现有技术中存在的制造困难、组装工艺复杂并带来刚性PCB维修难度大、插拔操作不便且成本高的问题。所述连接装置包括带有压接引脚的压接型连接器和柔性印刷电路板，还包括刚性基板，所述刚性基板带有与所述压接引脚位置对应并保证所述压接引脚能穿过并进行配合的绝缘通孔，所述柔性印刷电路板的端部带有与所述压接引脚位置对应并保证所述压接引脚能穿过并进行配合的导电通孔，所述压接引脚穿过所述刚性基板的所述绝缘通孔；在所述刚性基板上与所述压接型连接器相对的一侧，所述压接引脚穿过所述柔性印刷电路板的所述导电通孔并与之电连接。

公开(公告)号：CN1701646A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480001222.X

申请日：2004-07-27

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 托马斯·P·高尔 ,  凯文·D·摩尔 ,  提摩西·J·特伦托

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种柔性电路板组件包括：具有由弯曲区域(320)分离的第一部分和第二部分的柔性电路板(304)，和具有由弯曲区域(310)分离的第一部分和第二部分的基本刚性的衬底(306)。刚性衬底(306)具有内表面(322)和外表面。电路板(304)的第一和第二部分分别粘附到衬底(306)的第一和第二部分，使得当弯曲衬底时，电路板(304)的柔性区域(320)必然也弯曲。弯曲区域(320)具有朝外自衬底(306)的内表面(322)延伸的凹槽(314)，且当衬底(306)弯曲时，围绕单个弯曲轴，凹槽的尺寸容纳电路板的柔性区域(320)。该凹槽提供减小应力的电路板的大弯曲半径。