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公开(公告)号：CN1820204A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200480019450.X
申请日：2004-06-02
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: H01L21/67333 , G01R31/2893 , H05K13/0084 , H05K13/021
Abstract: 一种搬运装置，其能用Z轴驱动装置使可以保持和释放专用盘KST的盘移送臂(205)沿Z轴方向移动，把该Z轴驱动装置作成在使盘移送臂(205)向Z轴下方移动的途中能把该移动动作从通常动作切换到转矩限制动作。用这样的盘移送臂(205)不必在存放专用盘KST的各存放器中设置升降机，另外，不必正确地知道专用盘KST的高度或其装载高度，进而，在不需要转矩限制的位置上，可以使盘移送臂(205)的移动速度维持高速。
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公开(公告)号：CN1795517A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014160.6
申请日：2004-05-19
CPC classification number: H01B11/1834 , H01B13/016
Abstract: 一种发泡同轴线缆，包括内部导体(1)、形成于内部导体(1)的外周边上的发泡绝缘层(2)、形成于发泡绝缘层(2)的外周边上的外部导体(3)以及形成于外部导体(3)的外周边上的外部覆盖(4)。具有通常完全圆形轮廓的皮层(11)形成于发泡绝缘层(2)的外周边上。因此可通过增加线缆的特性阻抗值的精度同时增加线缆的挠性和机械强度而增加发泡绝缘层(2)的生产率。
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公开(公告)号：CN1788205A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200480012837.2
申请日：2004-05-28
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R31/2887 , G11C29/56016
Abstract: 一种电子部件试验装置，将IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)推压到测试头的接触部进行试验；其中：至少具有IC移动装置(410)、第一摄像机(415)、第二摄像机(420)、图像处理装置；该IC移动装置(410)由把持部(414)把持着IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)导出的前面使其移动；该第一摄像机(415)对把持之前的上述IC芯片(IC)的前面进行摄像；该第二摄像机(420)对把持着的IC芯片(IC)的背面进行摄像；该图像处理装置从由第一摄像机(415)和第二摄像机(420)摄像获得的图像信息，计算出已由IC移动装置(410)把持的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)的位置，根据该计算结果，确定已由IC移动装置(410)把持的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)相对接触部的相对位置；IC移动装置(410)根据由图像处理装置确定的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)相对接触部的相对位置，修正上述IC芯片的位置。
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公开(公告)号：CN1726397A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200380105756.2
申请日：2003-12-11
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 中原久晴
IPC: G01R31/26
Abstract: 一外加电压的电流测量装置，其中来自直流电源部分(220)的电压经由范围转换部分(210)被施加到待测设备(DUT)的终端并测量流经该终端的电流；其中范围转换部分(210)包括具有对应于电流测量范围的开关(CB1至CBn)的多个电流缓存器，和分别串联到这些输出端的多个电流测量电阻(R1至Rn)；和其中通过由压差测量部分(150)测量所选择串联电流测量电阻两端的电压，测量流经待测设备的终端的电流。每个具有开关(CBi)的电流缓存器具有能响应一控制信号连接/阻断的输出级(12)。
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公开(公告)号：CN1711478A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200380102965.1
申请日：2003-11-25
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2887
Abstract: 一种位置侦测装置，适用于侦测一具有端子的电子零件的位置，包括：一影像取得部，取得端子的一影像、一端子区域侦测部，由影像取得部所取得的影像侦测端子的区域，以及一电子零件位置侦测部，根据端子区域侦测部所侦测的端子区域，及预设的电子零件的端子资讯，侦测电子零件的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1697978A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000097.0
申请日：2004-06-01
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R31/31905
Abstract: 本发明是关于一种元件介面装置，其是一种向被测试元件施加测试被测试元件的测试信号的同时，接收从被测试元件输出的输出信号的元件介面装置，该元件介面装置包括针式电子基板、基板侧连接器(是一种设置在上述针式电子基板端部的基板侧的连接器，具有多个基板侧芯线以及基板侧遮护板)、保持上述被测试元件的插口、插口侧连接器(具有多个插口侧芯线以及插口侧遮护板)、与在插口以及上述针式电子基板之间传递传送信号的电缆元件，电缆元件具有基板嵌合连接器、插口嵌合连接器以及多个传送电缆。
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公开(公告)号：CN1692533A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN03801142.5
申请日：2003-10-15
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: H01R24/02
CPC classification number: H01R24/52 , H01R12/716 , H01R12/721 , H01R12/725 , H01R13/6581 , H01R13/6585 , H01R31/06 , H01R2103/00 , H01R2201/20
Abstract: 一种连接器，实装于具有复数基板信号线、及基板接地线的基板的连接器。其中，基板信号线传送信号，基板接地线，加以接地。复数基板信号线的各个，具有各以对应所设的复数信号端子。各信号端子，包括信号芯线、芯线用屏蔽，信号电极、及复数接地电极。其中，信号芯线，是由导体以线状延伸加以形成。信号电极，是以从信号芯线延伸加以形成，使信号芯线与对应于该信号端子的基板信号线加以接连。复数接地电极，从芯线用屏蔽延伸，以夹信号电极互相对向加以形成，使芯线用屏蔽与基板接地线各加以接连。
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公开(公告)号：CN1223864C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03101070.9
申请日：1998-02-05
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 冈安俊幸
Abstract: 一种IC试验装置，包括主框架和试验头，主框架包括图形发生器和逻辑比较器，试验头安装在远离该主框架但接近被试验IC的地方。所述主框架还包括光源和光电检测器；所述试验头还包括电介质基片，在该基片上形成的光分支部分、光汇合部分、互相并行地形成在光分支部分和光汇合部分之间的第一和第二光波导和第一、第二电极和共用电极。被试验IC输出的应答信号被提供给光输出型电压传感器，利用该光输出型电压传感器将被试验IC输出的电压信号作为光信号传送到主框架，利用光信号在主框架和试验头之间进行信号的授受，可以进行高速操作。
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公开(公告)号：CN1679165A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03819954.8
申请日：2003-08-20
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/31724 , G01R31/317 , G01R31/31704 , G01R31/31705 , G01R31/3185 , G01R31/318508 , G01R31/318552
Abstract: 一种评估核基SoC的方法，以高精度和可观测性来检测并定位核中或在核之间的互连中的故障。该方法包括步骤：设立两个或多个金属层，以便在每个核的焊盘框架的顶部金属层的表面上生成具有所有I/O焊盘和电源焊盘的核I/O焊盘；通过芯片I/O焊盘向该SoC施加测试矢量，并评估该SoC的响应输出来测试作为整体的SoC；通过核的顶部金属层上的核I/O焊盘向该核施加核特定测试矢量，并评估该核的响应输出来测试该SoC中每个核；以及当测试作为整体的SoC芯片或者当测试每个核而检测到故障时，找出所述故障的位置。
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公开(公告)号：CN1647248A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808182.2
申请日：2003-04-11
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: H01L21/02 , H01L21/822 , H01L27/04 , G01R31/28
CPC classification number: G01R31/318314 , G01R31/31704 , G01R31/31917 , G06F17/5022 , H01L27/118
Abstract: 一种用于LSI的制造过程采用事件测试器以避免原型保持。该LSI制造方法包括如下步骤：在EDA(电子设计自动化)环境下设计LSI，以便产生被设计LSI的设计数据；利用测试台在EDA环境下在LSI设计的器件模型上进行逻辑仿真，并作为逻辑仿真的结果产生事件基测试矢量的测试矢量文件；通过操作事件测试仿真器利用设计数据和测试台检验仿真数据文件；利用设计数据通过制造供应者产生原型LSI；和使用测试矢量文件和仿真数据文件事件测试器测试原型LSI，并将测试结果反馈给EDA环境或制造供应者。
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