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公开(公告)号：KR101371795B1
公开(公告)日：2014-03-07
申请号：KR1020120064483
申请日：2012-06-15
Applicant: 티티엠주식회사
Abstract: 본 발명은 열계면 패드 세트 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 이형필름; 상기 이형필름에 일측이 부착된 열계면 패드; 상기 열계면 패드의 타측에 부착되어 상기 열계면 패드의 타측면을 보호하는 보호필름; 상기 보호필름에서 동일체로 연장형성되어 상기 열계면 패드의 측방으로 돌출되는 태그; 및 상기 태그에 동일체로 마련되고, 상기 태그의 일부분에 긴장력을 제공하여 긴장력을 통해 상기 태그의 다른 부분을 들뜨게하는 긴장력 제공수단;을 포함한다. 본 발명은 보호필름에 동일체로 연장형성된 태그가 열계면 패드의 측방으로 돌출됨에 따라 이형필름으로부터 열개면 패드를 용이하게 분리할 수 있으며, 특히 태그가 긴장력 제공수단에 의해 일부분이 들뜨게 됨에 따라 태그의 처짐이 방지되므로 태그의 파지공간이 확보되어 태그를 용이하게 파지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020130107586A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：KR1020120029490
申请日：2012-03-22
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: G02F1/1333 , G02F1/13357
CPC classification number: G02F1/133608 , G02F2001/133628
Abstract: PURPOSE: A backlight unit is provided to increase heat radiation performance by overlapping one end of a substrate with one side of a heat pipe. CONSTITUTION: A light emitting device (51) provides light to an optical plate (53). The optical plate comprises a light guide plate or/and a diffusion plate. An LED module has a circuit for driving the light emitting device. A heat pipe (60) releases heat generated from the LED module. The heat of the LED module is directly transmitted to one side of the heat pipe.
Abstract translation: 目的：提供背光单元以通过将热管的一侧与衬底的一端重叠来增加散热性能。 构成：发光装置（51）向光学板（53）提供光。 光学板包括导光板或/和扩散板。 LED模块具有用于驱动发光器件的电路。 热管（60）释放从LED模块产生的热量。 LED模块的热量直接传递到热管的一侧。
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公开(公告)号：KR1020130056924A
公开(公告)日：2013-05-31
申请号：KR1020110122581
申请日：2011-11-23
Applicant: 티티엠주식회사
Abstract: PURPOSE: A PCB(Printed Circuit Board) with a heat pipe and a manufacturing method thereof are provided to use a hot press method to attach a heat pipe to a flexible PCB, thereby preventing the heat pipe from being damaged during formation. CONSTITUTION: A circuit is formed on a copper layer. A flat-type heat pipe(20) has a channel inside and fluid within the channel. A high-K dielectric layer(30) is formed on the top of the heat pipe. A flexible PCB(10) is formed on the top of the high-K dielectric layer. The heat pipe and the flexible PCB are attached to each other by a hot press method for forming a PCB with a heat pipe.
Abstract translation: 目的：提供一种具有热管的PCB（印刷电路板）及其制造方法，以使用热压法将热管附着在柔性PCB上，从而防止热管在形成过程中受损。 构成：电路形成在铜层上。 扁平型热管（20）在通道内部具有通道和流体。 在该热管的顶部形成有高K电介质层（30）。 柔性PCB（10）形成在高K电介质层的顶部。 热管和柔性PCB通过热压法彼此连接，用热管形成PCB。
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公开(公告)号：KR1020130039190A
公开(公告)日：2013-04-19
申请号：KR1020110103694
申请日：2011-10-11
Applicant: 티티엠주식회사
Abstract: PURPOSE: A backlight device and a cooling device for the backlight device are provided to rapidly transfer and emit heat of an LED(Light Emitting Diode) through a flat type heat pipe. CONSTITUTION: A backlight device includes a light guide plate, an LED, and a PCB(Printed Circuit Board). The LED is arranged in both sides of the light guide plate and is formed on the PCB. A heat transmission unit transmits the heat of the LED to a flat type heat pipe(300). The flat type heat pipe is arranged on a lower side of the light guide plate and cools the heat of the LED by using a channel(310) in which a fluid is filled.
Abstract translation: 目的：提供一种用于背光装置的背光装置和冷却装置，以通过平板式热管快速传递和发射LED（发光二极管）的热量。 构成：背光装置包括导光板，LED和PCB（印刷电路板）。 LED布置在导光板的两侧，并形成在PCB上。 热传递单元将LED的热量传递到扁平型热管（300）。 扁平型热管布置在导光板的下侧，并且通过使用填充有流体的通道（310）来冷却LED的热量。
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公开(公告)号：KR101228889B1
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：KR1020100081849
申请日：2010-08-24
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: H01L33/64
Abstract: 본 발명은 엘이디 패키지 방열용 원바디타입 나노유체 베이퍼챔버에 관한 것으로 더욱 상세하게는 엘이디소자의 하단에 형성되는 방열구조를 원바디타입의 베이퍼챔버로 구성하고, 상기 베이퍼챔버의 내부에 나노입자가 포함된 열매체에 의해서 열이 방열될 수 있도록 한 엘이디 패키지 방열용 원바디타입 나노유체 베이퍼챔버에 관한 것이다.
본 발명은 압출방법으로 생산되는 몸체(100)가 형성되고, 상기 몸체(100)의 내부에는 일측으로 뾰족한 삼각기둥형상의 챔버(110)가 형성되고, 상기 챔버(110)에는 나노입자가 포함된 열매체(120)가 포함되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 엘이디 패키지 방열용 원바디타입 나노유체 베이퍼챔버에 의하면 박판형상으로도 충분히 열을 방출할 수 있어서 엘이디 소자가 마운팅 되어도 엘이디 패키지의 크기가 작고, 압출방식으로 원바디타입에 의해서 생산되므로 생산공정이 간단하며, 챔버 내의 열매체가 자연대류 현상으로 힛소스(heat source)로 빠르게 회기되므로 열방출을 위한 또 다른 에너지를 필요로 하지 않는 등의 효과가 발생한다.-
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公开(公告)号：KR1020120136527A
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：KR1020110055517
申请日：2011-06-09
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: H01L33/644 , H05K1/0203 , H05K3/0061
Abstract: PURPOSE: A thin film vapor deposition type PCB(printed circuit board) is provided to improve a radiating efficiency by discharging heat rapidly using a heat pipe. CONSTITUTION: A metal body(100) forms a space part whose inside is empty. An insulator film(110) is formed on the upper part of the body. A thin film vapor deposition layer(120) is formed on the top of the insulator film. A copper layer(130) is formed on the top of the thin film vapor deposition layer. An insulation layer(140) is formed on the top of the copper layer.
Abstract translation: 目的：提供薄膜气相沉积型PCB（印刷电路板），以通过使用热管快速排放热量来提高辐射效率。 构成：金属体（100）形成内部为空的空间部。 绝缘膜（110）形成在主体的上部。 在绝缘膜的顶部形成有薄膜蒸镀层（120）。 在薄膜蒸镀层的顶部形成有铜层（130）。 绝缘层（140）形成在铜层的顶部。
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公开(公告)号：KR101083250B1
公开(公告)日：2011-11-14
申请号：KR1020100069653
申请日：2010-07-19
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: H01L33/648 , H01L33/64 , H01L33/642
Abstract: PURPOSE: A nano fluid vapor chamber for discharging heat from an LED package is provided to improve the performance of an LED device by rapidly distributing heat from the LED device to a vapor chamber. CONSTITUTION: A nano fluid vapor chamber is composed of a top metal plate(110) and a bottom metal plate(120). An LED device is mounted on the top metal plate. The bottom metal plate is combined with the top metal plate with a surface contact. A plurality of wicks is formed on the upper side of the bottom metal plate. Thermal medium with nano particles is included in the wick. A wick(122) is formed on the bottom metal plate with a press method.
Abstract translation: 目的：提供一种用于从LED封装放出热量的纳米流体蒸汽室，以通过将来自LED器件的热量快速分配到蒸气室来改善LED器件的性能。 构成：纳米流体蒸气室由顶部金属板（110）和底部金属板（120）组成。 LED装置安装在顶部金属板上。 底部金属板与表面接触的顶部金属板组合。 多个芯体形成在底部金属板的上侧。 芯片中包含具有纳米颗粒的热介质。 用压制法在底部金属板上形成芯（122）。
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公开(公告)号：KR1020110069228A
公开(公告)日：2011-06-23
申请号：KR1020090125864
申请日：2009-12-17
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: F21V29/77 , F21V29/51 , F21K99/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/773 , F21V19/0055 , F21V29/51 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
Abstract: PURPOSE: An LED lamp is provided to transfer heat by operating fluid, thereby quickly emitting heat generated in an LED element. CONSTITUTION: A voltage output unit(300) supplies power. An LED body unit(200) includes a plurality of LED devices formed on a metal circuit board. A storage space unit is formed on the inner and lower part of a heat emitting unit(100). A plurality of channel space units(120) is formed on a sidewall so that the channel space units are connected to the storage space unit. A plurality of heat emitting fins is protruded from the outer circumference of the heat emitting unit.
Abstract translation: 目的：提供LED灯以通过工作流体传递热量，从而快速发射LED元件中产生的热量。 构成：电压输出单元（300）供电。 LED主体单元（200）包括形成在金属电路板上的多个LED器件。 存储空间单元形成在发热单元（100）的内部和下部。 多个通道空间单元（120）形成在侧壁上，使得通道空间单元连接到存储空间单元。 多个发热翅片从发热单元的外周突出。
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公开(公告)号：KR100885027B1
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：KR1020060137427
申请日：2006-12-29
Applicant: 티티엠주식회사
Abstract: 본 발명은 AMB(Advanced Memory Buffer)가 포함된 메모리 모듈의 방열장치에 관한 것으로, 고발열 반도체 소자인 AMB가 포함된 메모리 모듈 제 1면은 히트파이프 그리고 메모리 소자만 실장된 메모리 모듈 제 2면은 금속판을 이용하여 메모리 모듈의 반도체 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 메모리 모듈의 방열장치를 제공한다.
본 발명에 의한 메모리 모듈의 방열장치는 발열의 비대칭 구조를 갖는 FBDIMM((Fully Buffered Dual In-line Memory Module)을 효과적으로 방열하여, 종래 기술에 의한 것보다 AMB의 동작 온도를 낮출 수 있고, AMB와 메모리 소자 간의 온도 편차를 크게 개선하여, 메모리 모듈의 온도에 대한 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
메모리 쿨러, 메모리 모듈, AMB, FBDIMM, 히트파이프 -
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