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公开(公告)号：CN118660380A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410725357.X
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板的制造方法。准备第一单面覆金属箔层叠板，通过激光照射第一保护膜的规定部位形成第一导通用孔，以使第一金属箔在第一导通用孔的底面露出，在第一导通用孔内填充第一导电膏；从第一粘接剂层剥离第一保护膜；在第一粘接剂层上贴合具有比第一金属箔的比电导率小的比电导率的第二金属箔的层压工序；以及通过第二金属箔的图案化，形成构成信号线的金属箔图案以及构成接地布线的金属箔图案，得到第一布线基材；同样，准备第二单面覆金属箔层叠板而得到第二布线基材，通过加热、加压层叠的第一布线基材和第二布线基材而使其一体化。
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公开(公告)号：CN111220894A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201910960422.6
申请日：2019-10-10
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供能廉价且正确地进行印刷线路板的电气检查的探针装置、电气检查装置以及电气检查方法。一种用于印刷线路板的电气检查的探针装置，具备至少一个探针组，该至少一个探针组包括相互电连接的多根线探针，并且该多根线探针构成为能够与设于印刷线路板上且沿预定方向延伸的布线该沿预定方向同时抵接。
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公开(公告)号：CN105814653B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480054275.1
申请日：2014-11-17
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: [课题]正确地且高效率地进行分别形成于多个制品区域的线圈图案的电感检查。[解决方案]多件同时加工印刷布线板1A具备：绝缘片材2，划分为排列成矩阵状的多个制品区域P和包围各制品区域P的加强区域Q；线圈图案3，被形成在各制品区域P中的绝缘片材2上；导电加强层4，以包覆加强区域Q中的绝缘片材2的方式形成在绝缘片材2上；以及涡电流切断部5a、5b，以使由于在线圈图案3中产生的磁场而在导电加强层4感应的涡电流不会绕形成有该线圈图案3的制品区域P流动的方式除去导电加强层4。
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公开(公告)号：CN105359629B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480002750.0
申请日：2014-02-20
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
CPC classification number: H05K1/0216 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/084 , H01P11/003 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/036 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2203/107
Abstract: 印刷布线板（100）具有：导体层（接地层（70））、具备与导体层（接地层（70））相向设置的信号线（20）的信号层（25）、以及位于导体层（接地层（70））与信号层（25）之间的绝缘树脂层（60），绝缘树脂层（60）在平面视图上与信号线（20）重复的位置具有空隙，空隙（40）与印刷布线板（100）的外部连通。
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公开(公告)号：CN107432080A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201580077823.7
申请日：2015-11-20
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/055
Abstract: 本发明提供一种挠性印刷线路板，其不仅能够自立，而且即使用于狭窄配置空间时也能够增加布线的数目，从而能够增大设计自由度。挠性印刷线路板(100)在被弯折成在长边方向上弯曲的状态下，且在长边方向的一端侧和另一端侧分别固定在相对移动的两构件中一构件和另一构件上的状态下使用，其特征在于，在具有柔软性的绝缘基板上设置有多个布线，并具有多个被成形为在短边方向上弯曲状态的线路板单元(100A、100B)，相邻的线路板单元互相在短边方向的侧缘侧局部上连结。
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公开(公告)号：CN102914836B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201210276176.0
申请日：2012-08-03
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/10 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4245 , G02B6/4281 , G02B6/4283 , G02B6/43 , Y10T29/49133
Abstract: 本发明涉及光电混装可挠性印刷线路板及其光接收发送元件安装方法。发光元件和受光元件为配对芯片状态，分别是在受光面和发光面的相反面具有电极的面发光型发光元件和面受光型受光元件，发光元件、受光元件以及光波导路安装于可挠性印刷线路板本体的一方表面，发光元件的发光部、光波导芯线、受光元件的受光部配置于大致同轴，安装发光元件和受光元件，使其光发送接收方向相对于与可挠性印刷线路板本体表面垂直的方向成大致90°。
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公开(公告)号：CN106063393A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580006543.7
申请日：2015-02-16
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
CPC classification number: H05K3/025 , H05K1/02 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K3/027 , H05K3/24 , H05K3/40 , H05K3/4053 , H05K3/4685 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/05 , H05K2201/09509 , H05K2201/10363 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568
Abstract: 提供能够对微小的电路图案高精度地印刷导电性糊而能够促进电路图案的微小化的柔性印刷布线板的制造方法。实施方式的柔性印刷布线板的制造方法具备：准备具有绝缘基板2以及设置在绝缘基板2的至少一个主表面的金属箔3、4的覆金属箔层叠板1的工序；对金属箔3进行图案化来形成电路图案5的工序；以埋设电路图案5的方式在绝缘基板2之上形成可剥离的印刷版层6的工序；部分地除去印刷版层6来形成在内部露出电路图案5的有底孔7a、7b的工序；将印刷版层6作为印刷掩模来印刷导电性糊并且将导电性糊8填充到有底孔内的工序；以及将印刷版层6从覆金属箔层叠板1剥离的工序。
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公开(公告)号：CN105814653A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480054275.1
申请日：2014-11-17
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: [课题]正确地且高效率地进行分别形成于多个制品区域的线圈图案的电感检查。[解决方案]多件同时加工印刷布线板1A具备：绝缘片材2，划分为排列成矩阵状的多个制品区域P和包围各制品区域P的加强区域Q；线圈图案3，被形成在各制品区域P中的绝缘片材2上；导电加强层4，以包覆加强区域Q中的绝缘片材2的方式形成在绝缘片材2上；以及涡电流切断部5a、5b，以使由于在线圈图案3中产生的磁场而在导电加强层4感应的涡电流不会绕形成有该线圈图案3的制品区域P流动的方式除去导电加强层4。
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公开(公告)号：CN105309055A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480033848.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/101 , H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/005 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568 , H05K2203/1178 , H05K2203/1461
Abstract: [课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始除去到中途以形成在底面露出有底通路孔7、8、9的导电膏流动用槽11的工序；通过在保护膜6上配置外罩部件30，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S的工序；经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S减压的工序；以及通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S而将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内的工序。
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公开(公告)号：CN103039130B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201180022028.X
申请日：2011-01-26
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K1/113 , H05K3/3484 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , Y02P70/613
Abstract: 本发明能够解决如下课题，即不损害生产率及可靠性地在设置于贯通通路的正上方的安装垫部对电子部件进行表面安装。作为解决手段，提供在设置于印刷布线板16的贯通通路11正上方的安装垫部14对电子部件60进行表面安装的方法及使用该方法制造的印刷电路板，具体而言，首先，在安装垫部14安置盖住贯通通路11的贯通孔的盖体30；其后，通过进行焊料印刷，在安装垫部14形成埋设盖体30的焊料台；然后，将电子部件60搭载于印刷布线板16，对搭载了电子部件60的所述印刷布线板16进行加热处理。本发明能够适用于具有在贯通通路正上方设置有安装垫部结构的任意印刷布线板。
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