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公开(公告)号：KR2019920008445U
公开(公告)日：1992-05-20
申请号：KR2019900015924
申请日：1990-10-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495
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公开(公告)号：KR102222262B1
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：KR1020130137885
申请日：2013-11-13
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L43/08 , H01L27/105
Abstract: 자기저항구조체및 그제조방법, 이를구비하는전자소자가개시된다. 개시된자기저항구조체제조방법은, 육방정계질화붕소층을형성하는단계와, 질화붕소층상에그래핀층을형성하는단계와, 인터칼레이션공정에의해질화붕소층과그래핀층사이에제1자성물질층을형성하는단계와, 그래핀층상에제2자성물질층을형성하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR101486917B1
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：KR1020080118542
申请日：2008-11-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/64
Abstract: 본 발명은 제 1 및 제 2 리드 프레임을 포함하는 리드 프레임을 제공하는 단계; 금형을 이용한 사출 성형을 통해, 캐비티를 가지며 상기 제 1 리드 프레임을 수용하는 히트 싱크를 형성하는 단계; 상기 제 1 및 제 2 리드 프레임 및 상기 히트 싱크를 수용하는 하우징을 형성하는 단계; 상기 캐비티 내의 상기 제 1 리드 프레임상에 발광다이오드 칩을 실장하는 단계; 및 상기 발광다이오드 칩을 덮으며 상기 캐비티내에 몰딩재를 충진하는 단계를 포함하는 발광다이오드 패키지의 제조 방법 및 이로부터 제조된 발광다이오드 패키지에 관한 것이다.
발광다이오드, 패키지, 방열, 사출, 금형, 히트 싱크-
公开(公告)号：KR1020140114199A
公开(公告)日：2014-09-26
申请号：KR1020130028757
申请日：2013-03-18
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/1606 , H01L21/02425 , H01L21/02458 , H01L21/02527 , H01L21/0262 , H01L29/267 , H01L29/778 , H01L29/7781
Abstract: Disclosed is a heterogeneous layered structure of a hexagonal boron nitride sheet (h-BN) and a graphene sheet, an electric device using the same, and a fabricating method thereof. The heterogeneous layered structure has a high quality interface state having few impurities between the h-BN sheet and the graphene sheet, by successively forming the graphene sheet with a vapor deposition method after a large-area h-BN sheet is grown on a metal substrate with a vapor deposition method. The heterogeneous layered structure of the h-BN and the graphene which has a high quality interface condition and a large area can be used for various electronic devices including a FET.
Abstract translation: 公开了六方氮化硼片（h-BN）和石墨烯片的异质层状结构，使用其的电子装置及其制造方法。 通过在大面积h-BN片材在金属基板上生长后，通过依次形成石墨烯片材，通过依次形成石墨烯片，异质层状结构具有h-BN片和石墨烯片之间杂质少的高质量界面状态 用气相沉积法。 具有高质量界面条件和大面积的h-BN和石墨烯的异质分层结构可用于包括FET的各种电子器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101406787B1
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：KR1020080059499
申请日：2008-06-24
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 송영재
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임을 내측에 수용하고, 몰딩제 충진 공간이 형성된 패키지 몰드; 상기 패키지 몰드의 내측면에 형성된 반사부재; 상기 반사부재 내측의 상기 제1 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩; 상기 LED 칩을 보호하도록 상기 몰딩제 충진 공간에 충진되는 몰딩제; 및 상기 LED 칩과 상기 반사부재의 전기적 연결을 위한 와이어; 를 포함하는 LED 패키지를 제공한다.
LED, 발광다이오드, 패키지. 리드 프레임-
公开(公告)号：KR101349605B1
公开(公告)日：2014-01-09
申请号：KR1020070097217
申请日：2007-09-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B29C45/14655 , B29C45/1671 , B29C45/34 , B29L2011/0016 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265
Abstract: 본 발명은 발광소자 패키지의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 상부면, 외주면 및 상기 외주면으로 둘러싸인 오목면을 갖는 하부면으로 이루어지되, 상기 상부면에서 상기 하부면으로 연장된 배출구를 갖는 몰드 다이를 준비하는 단계와, 발광부가 형성된 베이스를 준비하는 단계와, 상기 발광부가 형성된 영역을 제외한 나머지 영역의 베이스에 주입구를 형성하는 단계와, 상기 발광부의 상측에 상기 몰드 다이를 위치시키는 단계와, 상기 몰드 다이의 주입구에 몰딩 물질을 주입하여 몰드 부재를 형성하는 단계 및 상기 몰드 다이를 제거하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법에 관한 것이다.
발광소자, 패키지, 트랜스퍼, 몰드다이, 보이드-
公开(公告)号：KR1020130097346A
公开(公告)日：2013-09-03
申请号：KR1020120018935
申请日：2012-02-24
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: F25B41/003 , F25B41/067 , F25B2400/052 , Y10T29/49826
Abstract: PURPOSE: A refrigerator is provided to easily and stably fix a spiral capillary tube to the inside of a suction pipe by compressing the capillary tube to the suction pipe. CONSTITUTION: A refrigerator comprises a compressor, a condenser, a capillary tube (70), an evaporator, and a suction pipe (110). The capillary tube expands refrigerant which flows in from the condenser. The evaporator evaporates the refrigerant which flows in from the capillary tube, absorbs heat from a surrounding area, and cools the surrounding area. The suction pipe guides the refrigerant discharged from the evaporator to the compressor. A spiral part is arranged inside the suction pipe into a spiral shape in order to directly exchange heat with the inside of the suction pipe. The suction pipe includes a first wall (111), a second wall (112), and a connection wall (113). The first wall is in touch with the spiral part. The second wall is in touch with the spiral part and is faced with the first wall. The connection wall is spaced apart from the spiral part and connects the first wall to the second wall.
Abstract translation: 目的：通过将毛细管压缩到吸入管，提供一种冰箱，用于将螺旋状毛细管容易且稳定地固定在吸入管的内部。 构成：冰箱包括压缩机，冷凝器，毛细管（70），蒸发器和吸入管（110）。 毛细管扩张从冷凝器流入的制冷剂。 蒸发器蒸发从毛细管流入的制冷剂，从周围区域吸收热量，并冷却周围区域。 吸入管将从蒸发器排出的制冷剂引导到压缩机。 将吸入管内的螺旋部配置成螺旋状，以便与吸入管的内部直接进行热交换。 吸入管包括第一壁（111），第二壁（112）和连接壁（113）。 第一个墙与螺旋部分接触。 第二个墙壁与螺旋部分接触并面对第一个墙壁。 连接壁与螺旋部分间隔开并将第一壁连接到第二壁。
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公开(公告)号：KR100650049B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020000000453
申请日：2000-01-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 멀티 칩 패키지 및 이를 이용하는 적층 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 패키지 몸체에 의해 두께가 증가하는 것을 방지하기 위한 멀티 칩 패키지를 제공하는 데 있다. 이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 실시예는 회로 패턴이 형성된 제 1 회로면과 제 2 회로면을 갖는 기판, 제 1 활성면을 갖는 제 1 반도체 칩, 제 2 활성면을 갖는 제 2 반도체 칩 및 외부 접속 단자를 포함하는 멀티 칩 패키지에 있어서, 제 1 회로면과 제 2 회로면은 각각 기판의 상부면 및 하부면에 형성되고, 제 1 반도체 칩은 제 1 활성면이 기판의 제 1 회로면을 마주보고, 제 2 반도체 칩은 제 2 활성면이 기판의 제 2 회로면을 마주보며, 제 1 반도체 칩과 제 2 반도체 칩은 금속 범프에 의해서 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지와 이를 사용하여 제조하는 적층 패키지를 제공한다.
반도체 칩 패키지, 멀티 칩 패키지, 적층 패키지, 인쇄 회로 기판, 범프-
公开(公告)号：KR100459820B1
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：KR1019970047425
申请日：1997-09-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명에 의한 칩 스케일 패키지(CSP) 및 그 제조방법은, 중앙부에는 관통 홀이 형성되고, 그 주변의 기판 하부면이 소정 두께 리세스된 구조를 갖는 금속 기판을 이용하여 CSP를 제조하도록 이루어져, 첫째, 본딩 패드와 금속 배선이 기판의 리세스된 면에서 금속 와이어에 의해 전기적으로 연결되므로, 용이한 와이어 본딩 작업이 가능하게 되고 둘째, 성형수지가 금속 기판의 리세스된 부분을 포함한 관통 홀 내부에만 채워지도록 봉지되므로, 패키지의 박형화·소형화로 인해 솔더 볼의 피치 및 사이즈가 점차 미세화될 경우에도 포팅 공정 진행의 어려움을 해소할 수 있게 되며 셋째, 제품 조립후 열팽창 계수 차이로 인해 야기되던 CSP의 휨 현상을 방지할 수 있게 되므로, 솔더 볼의 코플레이너리티(coplanarity)를 확보할 수 있게 되고 넷째, 반도체 칩과 솔 더 볼 사이에 금속 기판이 놓여지므로, CSP의 열방출 능력을 향상시킬 수 있게 된다.
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