公开(公告)号：KR1020060030688A

公开(公告)日：2006-04-11

申请号：KR1020040079546

申请日：2004-10-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신동우 ,  차광호

IPC: H01J37/30 ,  H01L21/265

Abstract: 본 발명은 이온 주입 설비의 필라멘트에 관한 것으로, 이온 주입 설비에 사용되는 필라멘트에 있어서, 스프링 형상으로 꼬인 피그 테일(pig tail) 부분을 가지는 것을 특징으로 하며, 상기 피그 테일 부분은 다른 부분과 직접적으로 접촉하지 않도록 이격되어 있으며, 상기 필라멘트의 단면적은 종래에 비해 약 20% 정도 확대되어 있다. 이에 의하면, 종래에 비해 수명이 연장되어 설비의 운영에 따른 비용 및 그에 따른 제품의 단가를 낮출 수 있는 효과가 있다. 아울러, 필라멘트의 수명이 연장됨으로 인해 설비의 유지 보수 주기가 연장되므로써 생산성이 향상되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020040066554A

公开(公告)日：2004-07-27

申请号：KR1020030003649

申请日：2003-01-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이동춘 ,  김병만 ,  한성찬 ,  신동우 ,  황선규 ,  구일형

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/2009

Abstract: PURPOSE: A PCB for preventing damage of electronic components is provided to prevent the damage of the electronic components mounted on the PCB by forming a bar-shaped protection member on an edge of the PCB. CONSTITUTION: A PCB for preventing damage of electronic components includes a substrate and a plurality of electronic components. The substrate(100) is formed with an insulator. The electronic components(106) are formed on the substrate. The PCB for preventing damage of components further includes a bar-shaped protection member. The bar-shaped protection member(212) is formed on an edge of the PCB. The bar-shaped protection member has the predetermined height in order to prevent the damage of the electronic components.

Abstract translation: 目的：提供防止电子元件损坏的PCB，以通过在PCB的边缘上形成条形保护元件来防止安装在PCB上的电子元件的损坏。 构成：用于防止电子部件损坏的PCB包括基板和多个电子部件。 基板（100）由绝缘体形成。 电子部件（106）形成在基板上。 用于防止部件损坏的PCB还包括条形保护构件。 棒状保护构件（212）形成在PCB的边缘上。 该棒状保护构件具有预定的高度以防止电子部件的损坏。

公开(公告)号：KR1020040001742A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：KR1020020037061

申请日：2002-06-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신동우 ,  이정량 ,  이동춘 ,  유광수 ,  이왕재

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K1/182 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10545

Abstract: PURPOSE: A method for mounting components on a printed circuit board is provided to reduce an unbalance phenomenon of a cycle time by mounting simultaneously the components on a first side or a second side of plural printed circuit boards. CONSTITUTION: A plurality of printed circuit boards are inserted and fixed to a jig(S1). The jig is loaded on a process line(S2). A plurality of components are simultaneously mounted on a first side or a second side of the printed circuit boards(S3). The jig is unloaded from the process line(S4). The first side or the second side of the printed circuit boards are turned as much as 180 degrees(S5). The jig is loaded on the process line(S6). The components are simultaneously mounted on the first side or the second side of the printed circuit boards(S7). The jig is unloaded from the process line(S8).

Abstract translation: 目的：提供一种在印刷电路板上安装组件的方法，以通过同时将组件安装在多个印刷电路板的第一侧或第二侧来减少循环时间的不平衡现象。 构成：将多个印刷电路板插入并固定到夹具（S1）。 夹具加载在生产线上（S2）。 多个部件同时安装在印刷电路板的第一侧或第二侧上（S3）。 夹具从工艺管线卸载（S4）。 印刷电路板的第一面或第二面转动多达180度（S5）。 夹具加载在生产线上（S6）。 部件同时安装在印刷电路板的第一面或第二面上（S7）。 夹具从工艺管线卸载（S8）。

公开(公告)号：KR100344926B1

公开(公告)日：2002-07-20

申请号：KR1020000057420

申请日：2000-09-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한성찬 ,  신동우 ,  이동춘 ,  이왕재

IPC: H01L23/36

Abstract: 본 발명은 히트 싱크(heat sink)를 모듈에 쉽게 결합할 수 있고 자동화 장비로 생산할 수 있도록 아이리트 체결 수단이 장착된 히트 싱크와 이 히트 싱크가 결합된 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따르면, 복수의 반도체 칩이 실장되는 모듈 기판에 부착되어 반도체 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 히트 싱크는, 상기 모듈 기판에 히트 싱크를 결합하는 체결 수단과, 상기 체결 수단이 관통하는 관통 구멍을 포함하며, 상기 체결 수단은 제1 몸체와 제2 몸체, 머리 부분, 관통 구멍을 포함하며, 상기 머리 부분은 상기 모듈 기판의 한쪽 면에 고정되고, 상기 제1 몸체는 제2 몸체보다 더 작고, 상기 제2 몸체는 상기 머리 부분과 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020020025526A

公开(公告)日：2002-04-04

申请号：KR1020000057420

申请日：2000-09-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한성찬 ,  신동우 ,  이동춘 ,  이왕재

IPC: H01L23/36

CPC classification number: G11C5/04

Abstract: PURPOSE: A heat-sink having a coupling unit, a memory module including the same, and a method for fabricating the same are provided to combine easily a heat-sink with a module by improving a structure of a memory module. CONSTITUTION: A memory module is formed on only one side of a module substrate(30) of an RIMM(Rambus Inline Memory Module). A memory semiconductor chip(32) is adhered into the memory module. The memory module is combined with a heat-sink. A through-hole(34) is formed on the module substrate(30). A coupling unit(20) is inserted into the though-hole(34). In addition, a tap(35) is formed on the module substrate(30) in order to connect electrically a module with an external device such as a mother board or a main board. An end portion of the coupling unit(20) is fixed to the module substrate(30) by performing a punch process.

Abstract translation: 目的：提供一种具有耦合单元的散热器，包括该耦合单元的存储模块及其制造方法，通过改善存储器模块的结构，容易地将散热器与模块组合在一起。 构成：仅在RIMM（Rambus Inline Memory Module）的模块基板（30）的一侧上形成存储器模块。 存储器半导体芯片（32）被粘附到存储器模块中。 存储器模块与散热器组合。 在模块基板（30）上形成通孔（34）。 连接单元（20）插入通孔（34）中。 此外，为了将模块与诸如母板或主板之类的外部装置电连接，在模块基板（30）上形成有水龙头（35）。 通过进行冲压加工，将联接单元（20）的端部固定在模块基板（30）上。

公开(公告)号：KR1020010056238A

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：KR1019990057623

申请日：1999-12-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신동우 ,  한성찬 ,  이동춘 ,  박희종

IPC: B65G35/00

Abstract: PURPOSE: A package supplying machine to a mounter is provided to reduce time consumed to supplying package to a mounter and to realize improvement of productivity. CONSTITUTION: A conveyor unit(210) equips a conveyor instrument such as a conveyor belt(211) installed on a top plate(203). Packages(310) picked up by a pickup unit(245) are sequentially placed on the conveyor belt(211) that moves the packages(310) continuously by a conveyor rotating motor(213). An end of the conveyor belt is extended to a position where a mounter head picks up and around the end thereof, a position aligner(215) is arranged for alignment of the mounter head. The conveyor belt is connected to action speed of the pickup unit to sequentially move a position of the packages. When the pickup unit acts, one pitch is controlled to move. Package supply equipment is continuously moved. Therefore, though pickup speed of mounter increases, speed of conveyor belt is increased or a nozzle amount is increased for supplying the packages according to the pickup speed of the mounter head. Thereby, the waiting time of the mounter head is reduced.

Abstract translation: 目的：提供一种向贴片机提供包装的机器，以减少向贴片机提供包装所需的时间并实现生产率的提高。 构成：输送单元（210）装备有输送工具，例如安装在顶板（203）上的输送带（211）。 由拾取单元（245）拾起的包装件（310）依次放置在传送带（211）上，传送带（211）通过传送带旋转马达（213）连续移动包装（310）。 传送带的端部延伸到安装器头部拾取并在其端部周围的位置，布置了位置对准器（215），用于对准安装器头部。 传送带连接到拾取单元的动作速度以顺序地移动包装的位置。 当拾取单元动作时，控制一个音调移动。 包装供应设备不断移动。 因此，尽管安装器的拾取速度增加，但是根据安装器的拾取速度，输送带的速度增加或者为了供应包装而增加喷嘴量。 从而，减小了安装头的等待时间。

公开(公告)号：KR100228151B1

公开(公告)日：1999-11-01

申请号：KR1019970006508

申请日：1997-02-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김귀영 ,  강래성 ,  김종철 ,  신동우

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 와이어 본딩 공정이 완료된 리드 프레임 스트립을 성형 금형으로 이송하며, 성형 공정이 완료된 리드 프레임 스트립을 성형 금형에서 집어내는 리드 프레임 스트립 이송 장치에 관한 것으로, 이송 장치의 제 1 클렘퍼와 제 2 클렘퍼의 구동을 위한 스프링이 각기 독립적으로 연결됨으로써, 종래의 제 1 클렘퍼 및 제 2 클렘퍼가 스프링에 의해 서로 연결되어 리드 프레임 스트립을 집을 때 상호 영향을 주었던 것에 비교하여 본 발명에서는 클렘퍼 사이에 서로 영향을 주지 않고 독립으로 작동되기 때문에 클렘퍼의 불안정한 동작을 예방할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 클렘퍼를 구동시키는데 필요한 힘이 종래와 비교하여 반으로 줄어들며, 그에 따라서 스프링의 복원력의 조절이 종래의 스프링의 복원력의 조절에 비해서 더 용이한 이점이 있다.
또한, 종래의 제 1 클렘퍼와 제 2 클렘퍼가 스프링에 의해 서로 연결된 상태에서의 리드 프레임 스트립을 집는 강도의 조절에 비해서 독립적으로 클렘퍼가 동작하기 때문에 리드 프레임 스트립을 집어내는 강도의 조절이 용이한 장점이 있다.