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公开(公告)号：KR1020100045834A
公开(公告)日：2010-05-04
申请号：KR1020080104949
申请日：2008-10-24
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 이왕재
CPC classification number: H01L2224/4824 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L24/42 , H01L21/4821 , H01L2224/48091
Abstract: PURPOSE: A board on chip plate and a board on chip package having the same are provided to prevent short between lead fingers by preventing sweeping phenomenon caused by viscosity of molding material. CONSTITUTION: A conductive pad is formed on a single-side of a circuit board(100). A lead(104) is electrically connected to pad. A first lead finger(106a) is formed in one end of the lead. The first lead finger connects with the bonding wire(140) for the semiconductor chip arranged in substrate and wire bonding. It leaves the first lead finger and level difference and the second lead finger(106b) is formed.
Abstract translation: 目的：通过防止由模制材料的粘度引起的清扫现象，提供了一种片上板和其上的片上封装，以防止引线之间的短路。 构成：导电焊盘形成在电路板（100）的单面上。 引线（104）电连接到焊盘。 第一引线指（106a）形成在引线的一端。 第一引线指与用于布置在衬底中的半导体芯片和引线接合的接合线（140）连接。 它离开第一引导指和电平差，形成第二引线指（106b）。
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公开(公告)号：KR1019990041987A
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019970062683
申请日：1997-11-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/04
Abstract: 본 발명은 메모리 모듈(memory module) 이송 장치와 이송 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자가 실장된 반제품 또는 완제품 상태의 연배열 메모리 모듈 또는 단배열 메모리 모듈을 복수 개 탑재한 지그(jig)를 이송하기 위한 메모리 모듈 이송 장치와 이송 방법에 관한 것으로서, 유체가 밀폐된 픽커 실린더, 픽커 실린더에 결합되어 유체의 압력 변화에 의해 직선 운동하는 실린더 로드, 실린더 로드에 체결되어 수직 운동하는 패드 고정 몸체, 패드 고정 몸체에 기계적으로 결합되어 있으며 메모리 모듈 제품과 접촉하는 픽커 패드, 픽커 실린더가 고정되어 있는 픽커 해드, 및 픽커 해드가 고정되어 모터의 구동력에 의해 수직운동하는 엘리베이터를 포함하는 메모리 모듈 이송 장치에 있어서, 픽커 실린더 내부의 압력을 제어하기 위한 수단을 더 갖고 있으며, 픽커 패드에 가해지는 충격을 감지하기 위한 센서가 설치되어 있고, 센서의 감지에 의해 엘리베이터의 동작이 반전되는 것을 특징으로 하며, 픽커 유니트의 하중에 의한 충격이 연배열 상태의 메모리 모듈 또는 단배열 상태의 메모리 모듈이 복수 개 탑재된 지그에 가해질 때 무부화 상태의 픽커 실린더가 이를 흡수하고 실린더 로드의 상승 상태를 탐지하여 엘리베이터의 동작을 반전함으로써, 순간적인 반전 동작에 의해 메모리 모듈 제품에 가해지는 충격량을 최소화하는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020040060450A
公开(公告)日：2004-07-06
申请号：KR1020020087248
申请日：2002-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/544
Abstract: PURPOSE: A method for mounting a semiconductor package is provided to simplify a mounting process and utilize effectively the bar code information by forming a reflow unit and a labeling unit with one body. CONSTITUTION: A method for mounting a semiconductor package includes a reflow process and a labeling process. The reflow process is performed to load a semiconductor package on a printed circuit board by using a reflow unit. The reflow unit and a labeling unit are formed with one body. The labeling process is performed to adhere a label on one side of the semiconductor package after the reflow process is finished. The labeling process is to print data of a printing film on a labeling film by using a heat transfer printing method.
Abstract translation: 目的：提供一种用于安装半导体封装的方法，以简化安装过程，并通过形成具有一个主体的回流单元和贴标单元来有效地利用条形码信息。 构成：用于安装半导体封装的方法包括回流工艺和标记工艺。 进行回流处理，以通过使用回流单元将半导体封装装载到印刷电路板上。 回流单元和贴标单元形成一体。 在回流处理完成之后，执行标记处理以在半导体封装的一侧附着标签。 标签处理是通过使用热转印打印方法在标签膜上打印印刷膜的数据。
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公开(公告)号：KR1020090052681A
公开(公告)日：2009-05-26
申请号：KR1020070119300
申请日：2007-11-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66 , H05K13/08 , H01L23/544
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/09927 , H05K2201/09936 , H05K2201/10204 , Y10T29/49124
Abstract: 본 발명은 불량품의 표시가 용이한 반도체 패키지용 회로기판과, 이를 이용한 불량품 표시방법 및 불량품 표시물에 관한 것으로서, 본 발명의 불량품의 표시가 용이한 반도체 패키지용 회로기판은, 반도체 패키지용 회로기판을 구성함에 있어서, n행 m열로 매트릭스 배치되는 복수개의 회로기판 유닛들; 및 상기 회로기판 유닛들 중에서 확인된 불량 유닛의 위치를 1:1로 대응하여 표시할 수 있도록 n행 m열로 매트릭스 배열된 마킹 영역을 갖는 표시부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 작업자의 직관적인 불량 마크 표시가 가능하여 표시 혼동을 방지하고, 작업자 또는 센서의 불량 마크의 인식이 매우 용이하며, 회로기판 내부에 위치하는 표시부로 인해 회로기판의 집적도를 높여 생산성을 크게 향상시킬 수 있으며, 센서의 이동 거리를 단축시켜서 센서 이동 중에 발생할 수 있는 간섭 형상을 방지하고, 이동 시간을 단축할 수 있는 효과를 갖는다.
더미 유닛, 불량 유닛, 표시부, 공백영역, 더미 마크, 불량 마크-
公开(公告)号：KR1020070033710A
公开(公告)日：2007-03-27
申请号：KR1020050088181
申请日：2005-09-22
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/18165 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 보호막 돌출부를 이용한 반도체 패키지의 실장 구조에 관한 것으로, 인쇄회로기판 상에 반도체 패키지를 실장한 후 다시 몰딩 공정을 진행해야 하는 제품에서 종래의 언더필 공정을 적용하지 않으면서 몰딩 압력에 의한 반도체 칩 또는 패키지의 손상, 깨짐 등을 방지하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 패키지의 실장 구조는 인쇄회로기판과 그 위에 실장된 적어도 하나 이상의 반도체 패키지를 포함하며, 인쇄회로기판은 반도체 패키지의 하부면을 향하여 돌출된 돌출부를 구비하는 것이 특징이다. 돌출부는 반도체 패키지의 하부면과 인쇄회로기판 사이의 틈과 같은 높이로 형성되는 것이 바람직하며, 인쇄회로기판의 보호막 위에 보호막과 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
반도체 패키지, 인쇄회로기판, MMC, 몰딩 압력, 보호막, 돌출부-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020050013374A
公开(公告)日：2005-02-04
申请号：KR1020030052000
申请日：2003-07-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K3/0002
Abstract: PURPOSE: A PCB(printed circuit board) panel is provided to increase the quantity of printed circuit boards disposed on the PCB panel, by additionally arranging PCBs on the loss regions of the PCB panel. CONSTITUTION: A PCB panel(300) comprises a plurality of array PCBs(210) where PCB groups(211) including a series of PCBs(212,213,214) are disposed; and loss regions(260,270), marginal regions which are not occupied by the array PCBs. One or more second printed circuit boards(215) having a circuit pattern same as those of the PCBs selected from the PCB groups, are additionally arranged on the loss regions.
Abstract translation: 目的：通过在PCB面板的损耗区域附加布置PCB来提供PCB（印刷电路板）面板，以增加布置在PCB面板上的印刷电路板的数量。 构造：PCB面板（300）包括多个阵列PCB（210），其中布置有一系列PCB（212,213,214）的PCB组（211）; 和损耗区域（260,270），未被阵列PCB占据的边缘区域。 具有与从PCB组中选择的PCB的电路图案相同的电路图案的一个或多个第二印刷电路板（215）被附加地布置在损耗区域上。
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公开(公告)号：KR100202737B1
公开(公告)日：1999-07-01
申请号：KR1019970013570
申请日：1997-04-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/52
Abstract: 본 발명은 모듈용 기판 지지용 받침대에 관한 것으로, 서로 다른 크기를 갖는 스크린 프린터(Screen printer) 장치에서 범용적으로 사용될 수 있도록 위치 조절이 가능한 스크린 프린터용 받침대(Support table)를 제공하는 것에 관한 것으로서, 직사각형의 평판 장방향쪽에서 그 장방향을 따라 양측에 대응되도록 복수 개의 구멍이 형성되어 있으며, 그 구멍의 모양이 상기 평판의 장방향을 따라 길게 장방형으로 형성된 몸체부; 및 상기 몸체부에 형성된 구멍의 길이 방향에 따라 푸셔 및 스토퍼가 고정수단으로 가변 조정되어 고정될 수 있도록 되어 있고, 상기 몸체부와 상기 푸셔 및 스토퍼 사이에 장착될 수 있도록 상기 몸체부에 형성된 긴 구멍에 대응되도록 긴 홈이 형성된 소정의 두께를 갖고 있는 상부 받침대;를 포함하며, 상기 받침대는 상기 몸체부에 장착 및 탈착이 가능하므로써 모듈용 기판의 일면의 높이를 보정하여 상기 모듈용 기판을 수평하게 지지하는 것을 특징으로 하는 범용성을 갖는 스크린 프린터의 받침대를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1019980076727A
公开(公告)日：1998-11-16
申请号：KR1019970013570
申请日：1997-04-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/52
Abstract: 본 발명은 모듈용 기판 지지용 받침대에 관한 것으로, 서로 다른 크기를 갖는 스크린 프린터(Screen printer) 장치에서 범용적으로 사용될 수 있도록 위치 조절이 가능한 스크린 프린터용 받침대(Support table)를 제공하는 것에 관한 것으로서, 직사각형의 평판 장방향쪽에서 그 장방향을 따라 양측에 대응되도록 복수 개의 구멍이 형성되어 있으며, 그 구멍의 모양이 상기 평판의 장방향을 따라 길게 장방형으로 형성된 몸체부; 및 상기 몸체부에 형성된 구멍의 길이 방향에 따라 푸셔 및 스토퍼가 고정수단으로 가변 조정되어 고정될 수 있도록 되어 있고, 상기 몸체부와 상기 푸셔 및 스토퍼 사이에 장착될 수 있도록 상기 몸체부에 형성된 긴 구멍에 대응되도록 긴 홈이 형성된 소정의 두께를 갖고 있는 상부 받침대;를 포함하며, 상기 받침대는 상기 몸체부에 장착 및 탈착이 가능하므로써 모듈용 기판의 일면의 높이를 보정하여 상기 모듈용 기판을 수평하게 지지하는 것을 특징으로 하는 범용성을 갖는 스크린 프린터의 받침대를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1019980068396A
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019970004958
申请日：1997-02-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/50
Abstract: 본 발명은 적층 패키지의 적층 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 패키지의 적층시에 솔더를 추가로 공급하는 적층 방법에 관한 것이다.
종래 적층 패키지의 적층 방법은 상층 패키지의 외부 리드 밑면에 플럭스를 묻혀 하층 패키지에 올려놓은 후, 솔더의 추가 공급없이 리드 프레임에 이미 도포된 주석/납 도금층을 이용하여 처리조를 통과시켜 열 압착 방식으로 패키지들을 솔더링하기 때문에, 리드의 평탄도 규격 변경에 의한 IC 테스트 수율 감소, 솔더량 부족으로 인한 솔더 조인트 부위의 인장 강도 저하 및 솔더 조인트 필레 미형성 불량이 발생하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상층 패키지와 하층 패키지의 외부 리드가 접합되어 있는 솔더 조인트 부위에 솔더를 추가로 공급하는 적층 패키지의 적층 방법을 제공함으로써, 기존 리드의 평탄도 규격이 적용 가능하기 때문에 IC 테스트 수율의 감소를 방지하고 솔더량 부족으로 인한 솔더 조인트 부위의 인장 강도 저하 및 솔더 조인트 필레 미형성 불량을 제거하며 적층 패키지의 적층 공정을 보다 단순화함으로서 원가 절감 효과를 가질 수 있다는 이점이 있다.-
公开(公告)号：KR100478677B1
公开(公告)日：2005-07-05
申请号：KR1019970062683
申请日：1997-11-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/04
Abstract: 본 발명은 픽커 실린더, 그 픽커 실린더에 결합되어 유체의 압력 변화에 의해 직선 운동하는 실린더 로드, 그 실린더 로드가 체결되어 수직 운동하는 패드 고정 몸체, 그 패드 고정 몸체에 기계적으로 결합되어 있으며 메모리 모듈 제품과 접촉하는 픽커 패드, 픽커 실린더가 고정되어 있는 픽커 헤드, 및 그 픽커 헤드가 고정되어 모터의 구동력에 의해 수직 운동하는 엘리베이터를 포함하는 메모리 모듈 이송 장치로서, 픽커 실린더 내부의 압력을 제어하기 위한 압력 제어 수단과, 실린더 로드의 최상 위치를 감지하는 상단 리미트 센서와 최하 위치를 감지하는 하단 리미트 센서를 더 포함하며, 실린더 로드가 하강될 때 하단 리미트 센서에서 실린더 로드가 최하 위치임이 감지되면 압력 제어 수단이 픽커 실린더 내부의 압력을 제거시키고, 상단 리미트 센서에서 실린더 로드가 최상 위치임이 감지되면 엘리베이터가 동작이 반전되는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 픽커 유니트의 하중에 의한 충격이 무부하 상태의 픽커 실린더가 이를 흡수한 후 엘리베이터의 동작이 반전됨으로써 순간적인 반전 동작에 의해 메모리 모듈 제품에 가해지는 충격량을 최소화할 수 있다. 이에 따라 메모리 모듈의 손상을 방지할 수 있으며, 지그의 수명 단축을 방지할 수 있다.
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