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公开(公告)号：DE102010055266A1
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：DE102010055266
申请日：2010-12-20
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG , FEIERTAG GREGOR DR
Abstract: Eine Ausführungsform eines elektrischen Bauelements umfasst einen Chip (110,210,310,410,510) mit mehreren Seitenflächen (S1, S2, S3, S4, S5, S6) und mit einem Kontaktanschluss (140,240,340,440,540) zum Anlegen einer Spannung an den Chip, wobei der Kontaktanschluss (140, ...,540) an einer ersten der Seitenflächen (S1) des Chips angeordnet ist, und eine Haltevorrichtung (120,220,320,420,520) mit einem ersten Haltearm (121,221,321,421,521) und einem zweiten Haltearm (121',221',321',421',521'), die jeweils zur elektrischen Kontaktierung des Chips und zur mechanischen Halterung des Chips an der Haltevorrichtung ausgebildet sind. Der Chip (120, ...,520) wird durch eine Klemmung zwischen dem ersten und zweiten Haltearm gehalten. Der Chip (110, ...,510) berührt einen des ersten und zweiten Haltearms (121, ...,521,121', ...,521') an dem Kontaktanschluss (140, ...,540).
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公开(公告)号：DE102010012042A1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：DE102010012042
申请日：2010-03-19
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG
Abstract: Es wird ein mechanisch verbessertes Bauelement mit einem Chip in einem Hohlraum und einer spannungsreduzierten Befestigung angegeben. Ein Bauelement umfasst eine Öffnung in einem Gehäuse, einen blickdichten Deckel oder einen mechanisch flexiblen Leitungsverbinder, der an zwei Stellen befestigt ist.
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公开(公告)号：DE10147877B4
公开(公告)日：2011-08-11
申请号：DE10147877
申请日：2001-09-28
Applicant: EPCOS AG
Inventor： KRUEGER HANS , PAHL WOLFGANG , SELMEIER PETER
IPC: H01L21/58 , B24C1/00 , H01L21/304 , H01L21/60 , H01L41/053 , H03H3/08
Abstract: Verfahren zur Herstellung eines mit zumindest einem piezoelektrischen Bauelement bestückten Bauelementträgers geringer Bauhöhe mit den Schritten: – Auflöten eines Bauelements mit einem piezoelektrischen Substrat (S) auf einen Bauelementträger (BT) in Flip Chip Montagetechnik, so daß die Bauelement-Strukturen (BS) auf der zum Bauelementträger weisenden Substratoberfläche angeordnet sind – Abtragen von Substratmaterial von der dem Bauelementträger abgewandten Oberfläche, bis eine gewünschte reduzierte Substratschichtdicke erreicht ist.
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公开(公告)号：GB2475186A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：GB201101277
申请日：2009-07-06
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG , FEIERTAG GREGOR
IPC: B81C1/00
Abstract: A method is described for manufacturing an electromechanical converter in which an MST component is disposed in a container and the container is sealed shut by a cover layer, wherein the cover layer is provided with at least one notch that subdivides the cover layer into an inner and an outer area such that both the inner and the outer area are connected to the top of the MST component (3) facing the cover layer and the inner area is pulled away whereas the outer area remains adhered.
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公开(公告)号：DE102009007837A1
公开(公告)日：2010-08-19
申请号：DE102009007837
申请日：2009-02-06
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG , FEIERTAG GREGOR , LEIDL ANTON
Abstract: Sensormodul, umfassend einen Träger (1), mindestens einen Sensorchip (3) und mindestens einen Auswertechip (4), der elektrisch an den Sensorchip (3) gekoppelt ist. Der Träger (1) weist eine Aussparung (2) auf, in der sich der Sensorchip (3) zumindest teilweise befindet. Der Auswertechip (4) ist auf dem Träger (1) angeordnet und deckt die Aussparung (2) zumindest teilweise ab.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE102008032319A1
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：DE102008032319
申请日：2008-07-09
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG , FEIERTAG GREGOR
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公开(公告)号：DE102006046292A1
公开(公告)日：2008-04-03
申请号：DE102006046292
申请日：2006-09-29
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG
Abstract: The component with a micro electromechanical system (MEMS) microphone has a housing for a chip with a hollow space with a sound entry opening closed from within by the chip. Surface mounted technology (SMT) contacts are at the under side of the housing. The MEMS chip is connected to the housing base by flip-flop bonding or an electrically conductive adhesive. The volume for the microphone function is extended in the hollow space to the side of the MEMS chip.
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公开(公告)号：DE102005008511A1
公开(公告)日：2006-08-31
申请号：DE102005008511
申请日：2005-02-24
Applicant: EPCOS AG
Inventor： WOLFF ULRICH , LEIDL ANTON , PAHL WOLFGANG
Abstract: The microphone has microphone membrane (M1) and an auxiliary membrane (M2), which are connected with a closed air volume. The membranes are electrically coupled so that a movement of the auxiliary membrane is effected simultaneously during movement of the microphone membrane. A base has two openings (AU1, AU2), which flow into a hollow space (HR2) that is formed within the base.
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公开(公告)号：DE10322135A1
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：DE10322135
申请日：2003-05-16
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG
IPC: H01L21/60 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/50
Abstract: Component comprises a solder connection formed between a first partial body (TK1) having a first flat metallization and a second partial body (TK2) having a second flat metallization. The solder connection comprises a solder body made from a fusible solder. One of the metallizations has a nanocrystalline layer on the surface facing the solder body. An independent claim is also included for a process for the production of a solder connection on a component.
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公开(公告)号：DE10220347A1
公开(公告)日：2003-11-20
申请号：DE10220347
申请日：2002-05-07
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG
Abstract: An arrangement with pyro-protection in which in a component, metallic mutually separate component structures are arranged on the surface of a pyroelectric substrate. A resistance element (WE) is provided for discharging the pyro-charges, and is arranged in or on the carrier; the component structures join one another or a grounding terminal (AFm). An Independent claim is given for a method of manufacturing an arrangement with pyro-protection.
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