表面涂层
    72.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106105403A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201480074578.X

    申请日:2014-12-10

    Abstract: 本发明涉及一种将焊穿聚合物涂层沉积到未涂布的印刷电路板上的方法,其包括在有机硅烷前体单体的聚合室中使用平均低功率和低压等离子体聚合,所述有机硅烷前体单体借助载气引入聚合室中,所述有机硅烷具有式Yl‑X‑Y2(I)或‑[Si(CH3)2‑X‑]n‑(II),其中:X为O或NH;Yl为‑Si(Y3)(Y4)Y5;Y2为Si(Y3')(Y4')Y5';Y3、Y4、Y5、Y3'、Y4'和Y5'各自独立地为H或者最多10个碳原子的烷基;式(II)的单体是环状的,其中n为2‑10,且其中Y3、Y4和Y5的至多一个为氢,Y3'、Y4'和Y5'的至多一个为氢,且碳原子的总数不超过20。

    在低压力下进行等离子体感应涂覆的方法和设备

    公开(公告)号:CN102477535B

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201110349945.0

    申请日:2011-11-08

    Inventor: M·奥尔加德

    CPC classification number: B05D5/083 B05D1/62

    Abstract: 本发明公开了一种在低压力下进行等离子体感应涂覆的方法和设备。所述方法包括步骤:提供具有表面的衬底;将包括1H,1H,2H,2H‑全氟癸基丙烯酸酯的化合物蒸发到惰性气体流内;在蒸发到所述气体流内期间保持所述化合物恒温;将所述表面暴露给气体和化合物的混合物;将所述表面暴露给气体和化合物的混合物中产生的连续波等离子体,具有等离子体电路提供的等离子体功率。本发明具有涂覆效率高、涂层均匀的优点。

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