Abstract:
Das vorgeschlagene Verfahren zur kontaktfreien Ermittlung einer Temperatur einer Oberfläche (22), insbesondere zur kontaktfreien Ermittlung einer Temperaturverteilung einer Oberfläche (22), geht aus von einem Infrarot-Messsystem (10), das zumindest aufweist: ein Infrarot-Detektorarray (36) mit einem Detektorarray-Substrat (72) und mit einer Mehrzahl von Messpixeln (62), die jeweils mit einer ersten thermischen Wärmeleitfähigkeit λ MP (120) an das Detektorarray-Substrat (72) angebunden sind, wobei die Messpixel (62) für Infrarotstrahlung empfindlich sind und jeweils ein Messsignal zur Ermittlung eines von einer Intensität der einfallenden Infrarotstrahlung abhängigen Temperaturmesswerts T MP (66) bereitstellen, und mit einer Mehrzahl von Referenzpixeln (64), die jeweils mit einer zweiten thermischen Wärmeleitfähigkeit λ BP (122) an das Detektorarray-Substrat (72) angebunden sind, und die jeweils ein Messsignal zur Ermittlung eines Temperaturmesswerts T BP (68) bereitstellen, und wobei das Verfahren zumindest folgende Schritte umfasst: Bestimmen der Temperaturmesswerte T BP (68) einer Mehrzahl von Referenzpixeln (64); Bestimmen der Temperaturmesswerte T MP (66) einer Mehrzahl von Messpixeln (62); Korrigieren von Temperaturmesswerten T MP (66) um jeweils eine Pixelzugehörige Temperatur-Driftkomponente Tdrift (46). Erfindungsgemäß sind die Referenzpixel (64) als für Infrarotstrahlung im Wesentlichen unempfindliche Blindpixel realisiert, wobei die zweite thermische Wärmeleitfähigkeit λ BP (122) größer ist als die erste thermische Wärmeleitfähigkeit λ MP (120) und die Temperatur-Driftkomponenten Tdrift (46) unter Verwendung von Temperaturmesswerten T BP (68) bestimmt werden. Ferner wird ein mit dem Verfahren betriebenes Infrarot-Messsystem (10) vorgeschlagen.
Abstract translation:
用于表面BEAR表面(22)的温度的非接触确定所提出的方法,特别是用于表面BEAR表面(22)的温度分布的非接触测定是基于红外线的测量系统(10)上, 至少包括:红外探测器阵列(36),其具有探测器阵列基板(72)并且具有多个测量像素(62),每个测量像素具有第一热导率λin, MP i>的子>的 (120)连接到所述检测器阵列基板(72),其中所述测量像素(62),用于导航使用ř红外辐射是敏感的,并在每一种情况下的测量信号 确定强度&AUML中的一个;所述入射的红外辐射BEAR依赖性温度值的DEP吨的Ť i>的<子>的 MP i>的子>提供(66),和(与多个参考像素64 ),每个具有第二热导率λBP(122) 被连接到检测器阵列基板(72),并且其中的每一个用于确定温度值的测量信号的Ť i>的<子>的 BP i>的子>的 i>的 提供(68),并且其中所述方法至少包括以下步骤:确定温度读数的Ť i>的<子>的 BP i>的子>(68)的多个参考像素(64) ; 确定多个测量像素(62)的温度读数T MAX(66)。 通过一个像素相关的温度漂移分量Tdrift(46)校正温度读数T MAX(66)。 发明&AUML;大街 参考像素(64)为f导航用途实现ř红外辐射基本上不敏感伪像素,其中,所述第二热W&AUML; rmeleitf&AUML;能力的λ i>的<子>的 BP i>的子> < (122)大于第一热导率λMP(120) 和使用温度测量值的温度漂移分量Tdrift(46)Ť i>的<子>的 BP i>的子> <子> 子>(68)被确定。 进一步提出的是由该方法操作的红外测量系统(10)。 p>
Abstract:
Das vorgeschlagene Verfahren zur kontaktfreien Ermittlung einer Temperatur einer Oberfläche (22), insbesondere zur kontaktfreien Ermittlung einer Temperaturverteilung einer Oberfläche (22), geht aus von einem Infrarot-Messsystem (10, 10a), das zumindest aufweist: ein Infrarot-Detektorarray (36) mit einem Detektorarray-Substrat (72). Erfindungsgemäß - sind zumindest eine Referenzpixel (65) und Blindpixel (64) vorgesehen, die für Infrarotstrahlung im Wesentlichen unempfindlich sind, wobei die erste thermische Wärmeleitfähigkeit λ RP (123) des Referenzpixels und die dritte thermische Wärmeleitfähigkeit λ BΡ (122) des Blindpixels jeweils grösser sind als die zweite thermische Wärmeleitfähigkeit λ ΜΡ (120) des Messpixels, und - werden Temperaturmesswerte T MP (67) bestimmt, die von einem Referenzsignal U RP des zumindest einen Referenzpixels (65) unabhängig sind, in dem jeweils ein Temperaturmesswert T MP,rel 1 (66) eines ersten Messpixels (62) und ein Temperaturmesswert Τ ΒΡ,rel 1 (68) eines ersten Blindpixels (64) voneinander subtrahiert werden ( T MP = T MP-rel 1 - T BP , rel 1 ), wobei der Temperaturmesswert T MP-rel 1 (66) und der Temperaturmesswert Τ ΒΡ,rel 1 (68) unter Verwendung eines Referenzsignals U RP desselben Referenzpixels (65) ermittelt werden, - werden Temperaturmesswerte T BP (69) bestimmt, die von dem Referenzsignal U RP des zumindest einen Referenzpixels (65) unabhängig sind, indem jeweils ein Temperaturmesswert Τ ΒΡ,rel 1 (68) eines ersten Blindpixels (64) und ein Temperaturmesswert Τ ΒΡ,rel 2 (68) eines zweiten Blindpixels (64) voneinander subtrahiert werden ( T BP = T BP,rel 1 - Τ ΒΡ,rel 2 ), wobei der Temperaturmesswert T BP,rel 1 (68) und der Temperaturmesswert Τ ΒΡ,rel 2 (68) unter Verwendung eines Referenzsignals U RP desselben Referenzpixels (65) ermittelt werden; werden Temperaturmesswerte T MP (67) um jeweils Pixelzugehörige Temperatur-Driftkomponenten T drift (46) korrigiert, wobei die Temperatur-Driftkomponenten T drift (46) unter Verwendung von Temperaturmesswerten T BP (69) und/oder T MP (67) bestimmt werden. Ferner wird ein mit dem Verfahren betriebenes Infrarot-Messsystem (10, 10a) vorgeschlagen.
Abstract:
Das vorgeschlagene Verfahren zur kontaktfreien Ermittlung einer Temperatur einer Oberfläche (22), insbesondere zur kontaktfreien Ermittlung einer Temperaturverteilung einer Oberfläche (22), geht aus von einem Infrarot-Messsystem (10, 10a), das zumindest aufweist: - ein Infrarot-Detektorarray (36) mit einer Mehrzahl von Messpixeln (62), die jeweils ein Messsignal zur Ermittlung eines von einer Intensität der einfallenden Infrarotstrahlung abhängigen Temperaturmesswerts T MP (64) bereitstellen, und - einen Verschlussmechanismus zum Unterbinden eines Einfalls von Infrarotstrahlung auf das Infrarot-Detektorarray (36), wobei das Verfahren zumindest folgende Schritte umfasst: - Bestimmen der Temperaturmesswerte T MP (64) einer Mehrzahl von Messpixeln (62); - Korrigieren von Temperaturmesswerten T MP (64) um jeweils eine Pixel-zugehörige Temperatur-Driftkomponente T drift (46). Erfindungsgemäß wird zumindest zeitweise ein Einfall von Infrarotstrahlung auf das Infrarot-Detektorarray (36) mittels des Verschlussmechanismus (58) des Infrarot-Messsystems (10, 10a) unterbunden, währenddessen Temperaturmesswerte T MP blind (66) ermittelt werden, und werden die Temperatur-Driftkomponenten T drift (46) unter Verwendung von Temperaturmesswerten TMP blind (66) bestimmt. Ferner wird ein mit dem Verfahren betriebenes Infrarot-Messsystem (10, 10a) vorgeschlagen.
Abstract:
A detector assembly (300, 500) includes a dewar chamber (102, 502) having an aperture (108, 510) and an infrared radiation detector (106, 514). The detector assembly also includes a mirror (304, 400, 410, 504) disposed adjacent the aperture of the dewar chamber, where the mirror has a reflective surface (306, 604) and an emitting region (305, 402, 412, 606) facing the aperture. The infrared radiation detector is configured to detect first radiation and second radiation from the mirror. The first radiation originates from at least one relatively cold surface in the dewar chamber and reflects off the reflective surface of the mirror. The second warm radiation originates from at least one relatively warm surface at or behind the emitting region. The infrared radiation detector is also configured to detect an artifact (322, 712, 722, 802) caused by a particle (110) in the dewar chamber that blocks a portion of the first or second radiation.
Abstract:
The process involves simultaneously forming active and passive micro-bolometers (20, 12) on a carrier substrate (16). A reflective screen is formed on a passive micro-bolometer and includes a metallic reflecting layer. Membranes (22) of the micro-bolometers include a thermometric unit and a radiation absorbing unit, and are electrically connected with the substrate through electrodes. - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a passive micro-bolometer including a reflective screen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein IR-optisches System zur Raketenwarnung, umfassend einen IR-Warnsensor zur Detektion von Raketen aufgrund der IR-Signatur ihrer Abgaswolke im mittleren Infrarot, wobei ein zweiter IR-Sensor vorhanden ist, der für die gleiche IR-Signatur der Abgaswolke empfindlich ist, zur Verifizierung der vom IR-Warnsensor detektierten Ziele. Ein Verfahren zur Detektion unter Einsatz des erfindungsgemäßen optischen Systems ist ebenfalls Gegenstand der Patentanmeldung.