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公开(公告)号:CN1158404C
公开(公告)日:2004-07-21
申请号:CN00800061.1
申请日:2000-01-10
Applicant: 英特维克公司
CPC classification number: H01J37/3178 , C23C16/26 , C23C16/513 , H01J2237/08 , H01J2237/0822 , H01J2237/3142
Abstract: 一种基片处理系统包括处理室(10)、设置在该室中的基片支架(12)、该室输送生成气体的气源(54)、位于该室中的至少一个离子源(20)和能量源,该能量源通过对阳极(30)施加正偏压和阴极(32)施加负偏压来给离子源输送能量,在每个实例中偏压都是相对于该室的。离子源使生成气体离子化以产生用于处理设置在室中的基片支架上的基片的离子。一个实施例包括两个这种离子源。在这种情况下,能量源以时分多路的方式给第一和第二阳极(30,40)和阴极(32,42)提供能量,以使在任何时候仅有一个第一或第二离子源通电,因而消除了离子源之间的相互作用。
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公开(公告)号:CN1495858A
公开(公告)日:2004-05-12
申请号:CN03156660.X
申请日:2003-09-08
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 山内哲也
IPC: H01L21/223
CPC classification number: H01J37/3171 , H01J2237/08
Abstract: 一种离子掺杂装置,本发明的课题在于:在与基片扫描方向正交方向的狭小范围内抑制离子注入量的偏差。本发明的离子掺杂装置具有使从设有多个电极孔(210)的多孔电极(200)引出的离子束向扫描的基片(300)照射的结构,由多个电极孔(210)构成的电极孔群(α...)中各电极孔(210)在与基片(300)扫描方向X正交的方向Y上错开位置配置以使电极孔群(α...)向基片(300)的离子注入量均匀。
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公开(公告)号:CN1129951C
公开(公告)日:2003-12-03
申请号:CN97122876.0
申请日:1997-10-30
Applicant: 艾克塞利斯技术公司
Inventor: T·N·霍尔斯基 , W·E·雷伊诺尔德斯 , R·M·克劳蒂尔
IPC: H01J37/08
CPC classification number: H01J27/08 , H01J2237/08 , H01J2237/31701
Abstract: 本发明提供一种离子源(12)可用于离子掺杂器(10)上。此离子源有一气体密封腔(76),该腔(76)有围成一气体离化区(R)的导电腔壁(130a、130b、130c、130d、130e、132)。气体密封腔有一用于将离子发射出该腔(76)的一发射孔(78)。一基座(80,82,120)将气体密封腔(76)定位在使由气体密封腔(76)中发射出的离子形成离子束(20)的结构上。一绝缘架(150)固定在气体密封腔上,用于支承阴极并使该阴极与气体密封腔电气绝缘。绝缘架使阴极相对气体密封腔对准,同时使灯丝可与阴极体电绝缘。
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公开(公告)号:CN1208954A
公开(公告)日:1999-02-24
申请号:CN98115969.9
申请日:1998-07-09
Applicant: 易通公司
Inventor: M·C·格温
IPC: H01L21/425
CPC classification number: C23C14/48 , H01J37/3171 , H01J2237/08
Abstract: 本发明提供了一种离子植入系统,它采用一个离子源(12),用于将一种稀有稀释气体和一种选定的掺杂气体电离并植入一种基质(S)上。本发明的稀有稀释气体优选不会与所述掺杂气体或涂覆在所述离子源(12)的电离室(24)壁上的掺杂剂残留物反应者。另外,该稀有稀释气体不会将能改变导电性的离子或杂质导入所述基质(S)上。同此,可以精确控制植入所述基质的掺杂离子的剂量,特别是用于低剂量场合。
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公开(公告)号:CN1192575A
公开(公告)日:1998-09-09
申请号:CN97122876.0
申请日:1997-10-30
Applicant: 易通公司
Inventor: T·N·霍尔斯基 , W·E·雷伊诺尔德斯 , R·M·克劳蒂尔
IPC: H01J37/08
CPC classification number: H01J27/08 , H01J2237/08 , H01J2237/31701
Abstract: 一种采用本发明的离子源(12)可用于离子掺杂器(10)上。此离子源有一气体密闭腔(76),该腔(76)有围成一气体离化区(R)的导电腔壁(130a、130b、130c、130d、130e、132)。气体密闭腔有一将离子发射出该腔(76)的一发射孔(78)。一基座(80,82,120)将气体密闭腔(76)相对结构(90,14)定位安置,将由气体密闭腔(76)中发射出的离子形成离子束(20)。
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公开(公告)号:CN108695128A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201710234464.2
申请日:2017-04-11
Applicant: 上海伟钊光学科技股份有限公司
Inventor: 刘杰
IPC: H01J37/08
CPC classification number: H01J37/08 , H01J2237/08
Abstract: 现有考夫曼离子源,在真空镀膜时输出的离子束流受到阴极灯丝变化、工作气体扰动、真空室真空度变化等影响,比如随着阴极灯丝的热蒸发,阴极灯丝越烧越细导致输出离子束流逐渐减小,这时就需要人为调大阴极灯丝电压以保持束流的稳定。本发明设计了一种针对于离子束流变化的自动反馈调节电路,该电路采集输出束流的变化,将负反馈信号传递给阴极灯丝控制电路,当离子束流减弱时,适当增大阴极灯丝功率,而在离子束流增强时,适当减小阴极灯丝功率,从而使输出束流始终维持稳定。本发明的有益之处是,用自动反馈电路实时跟踪调整,使离子源输出束流保持稳定,从而使离子源辅助镀膜的光学薄膜结构稳定,改善光学薄膜的一致性和牢固度,也减少了镀膜过程中对离子源设备的人工干预。
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公开(公告)号:CN104658843B
公开(公告)日:2018-01-16
申请号:CN201410675978.8
申请日:2014-11-21
Applicant: 斯伊恩股份有限公司
IPC: H01J37/317 , H01J37/21 , H01J37/09
CPC classification number: H01J37/304 , H01J37/04 , H01J37/3171 , H01J2237/0455 , H01J2237/08 , H01J2237/24535 , H01J2237/304 , H01J2237/30472 , H01J2237/31701
Abstract: 本发明提供一种高能量离子注入装置、射束电流调整装置及射束电流调整方法,其课题在于例如在高能量离子注入装置中调整注入射束电流。本发明的用于离子注入装置的射束电流调整装置(300)具备配置于离子束的会聚点(P)或其附近的可变孔隙(302)。可变孔隙(302)构成为,调整会聚点(P)的与离子束的会聚方向垂直的方向的射束宽度,以控制注入射束电流。可变孔隙(302)可以配置于紧接质量分析狭缝(22b)的后方。射束电流调整装置(300)也可以设置于具有高能量多段直线加速单元(14)的高能量离子注入装置(100)。
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公开(公告)号:CN107170659A
公开(公告)日:2017-09-15
申请号:CN201710306206.0
申请日:2017-05-26
Applicant: 北京创世威纳科技有限公司
IPC: H01J37/08 , H01J37/147
CPC classification number: H01J37/08 , H01J37/147 , H01J2237/04 , H01J2237/08
Abstract: 本发明公开一种用于实现角度刻蚀的离子源刻蚀设备,包括一真空室,工件和离子源都设置在真空室中,真空室中设置工件台,所述工件台安装在第一移动装置及第二移动装置上,第一移动装置带动工件台相对于离子源前后移动,述第二移动装置带动工件台相对于离子源左右移动;离子源安装在第三移动装置上,第三移动装置带动离子源相对于工件做角度变换;本发明还在外接管路上设置柔性连接件,用以适应硬性管对于角度调整带来的不适。本发明改变了现有设计思路,将以前的工件旋转调节角度,改为离子源旋转调整角度,这样可以解决刻蚀均匀性的问题,还可以保证最佳射程。
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公开(公告)号:CN103928281B
公开(公告)日:2017-08-25
申请号:CN201310685439.8
申请日:2013-12-16
Applicant: 宁波瑞曼特新材料有限公司
Inventor: 黄永章
IPC: H01J37/317 , H01J37/16 , H01J37/09
CPC classification number: H05H5/00 , H01J2237/038 , H01J2237/04735 , H01J2237/08 , H01J2237/31701 , H05H7/00
Abstract: 本发明涉及高压领域,其公开了一种高压加速器的高压舱结构,包括一个高电压舱,带电粒子发生器,加速管,束流输运线和目标靶;所述高电压舱的内部为空心腔体,所述带电粒子发生器设置在所述空心腔体内;所述高电压舱设置在高的电位以协助加速从带电粒子发生器出来的电子;高电压舱被包围在一个接地的外壳内;所述高电压舱的边缘的外部附近设置有绝缘导体。本发明的有益效果是:根据高电压舱结构与周围的接地外壳的空气间隔的不同来设置绝缘导体的位置,从而进一步提高高电压舱的最高承受电压。
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公开(公告)号:CN106935465A
公开(公告)日:2017-07-07
申请号:CN201610116525.0
申请日:2016-03-02
Applicant: 普莱克斯技术有限公司
IPC: H01J37/317 , H01J37/08
CPC classification number: H01J37/3171 , C01B3/00 , H01J27/22 , H01J37/08 , H01J37/32458 , H01J37/32807 , H01J2237/006 , H01J2237/0473 , H01J2237/08 , H01J2237/0815 , H01J2237/31701 , H01J2237/3365 , Y02E60/324
Abstract: 本发明提供一种用于在硼离子注入期间改善束电流的新型组合物、系统和方法。在优选的方面,所述硼离子注入工艺涉及利用特定浓度范围内的B2H6、11BF3和H2。选择所述B2H6,以便在活性氢离子物质的生成和注入期间所使用的离子源的操作弧电压下与所述BF3的电离截面相比,具有更高的电离截面。所述氢允许高含量的B2H6被引入所述BF3而不减少F离子清除。当与由常规的硼前体材料生成的束电流相比时,所述活性硼离子产生改善的束电流,所述束电流的特征在于维持或增加所述束电流水平而不引起离子源的劣化。
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