基板处理方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102299067B

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201110175740.5

    申请日:2011-06-24

    CPC classification number: H01J37/04 H01J37/32091 H01J37/3255 H01J37/32568

    Abstract: 本发明提供基板处理方法及基板处理装置。该基板处理方法能对基板实施均匀的等离子处理且能充分地响应一腔室多处理的要求。基板处理装置(10)具有:容纳晶圆(W)的腔室(11)、配置在腔室内、用于载置晶圆的基座(12)、与基座相对配置的上部电极(24)、与基座相连接的第2高频电源(16),上部电极与接地构件(36)电连接,使上部电极能够相对于基座移动,在上部电极中埋入电介质(26),将在处理空间(PS)中产生的等离子体与接地构件(36)之间的电位差分割为等离子体与电介质之间的电位差以及电介质与接地构件之间的电位差,而且,通过改变上部电极与基座之间的间隙(G)来改变上部电极与基座之间的等离子体密度。

    粒子源及其制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102842474A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201110175692.X

    申请日:2011-06-22

    Inventor: 刘华荣

    Abstract: 本发明提供了一种用于制造粒子源的方法,包括:将金属丝置于真空环境中并通入活性气体和催化气体,对金属丝的温度进行调节,并对金属丝施加正高压V,使得金属丝表面的活性气体离解,在金属丝头部侧面产生刻蚀带,在该刻蚀带内发生场致刻蚀;场致刻蚀使得金属丝头部顶端处表面电场增强,直到大于金属丝材料的场致蒸发电场,使得此处的金属原子被蒸发出去;在场致刻蚀触发了场致蒸发之后,场致刻蚀和场致蒸发这两种机制相互调节直到金属丝头部形状变成了由底座和底座上的针尖组成,其中场致刻蚀发生在侧面,形成了底座,而场致蒸发发生在顶端,形成了针尖;以及当获得具有预定形状的金属丝头部时,停止场致刻蚀和场致蒸发。

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