公开(公告)号：CN1015773B

公开(公告)日：1992-03-04

申请号：CN89107235.7

申请日：1989-09-16

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： 托比于尔恩·罗尔夫·奥尔逊 ,  比于尔恩·图尔·卡斯曼 ,  卡尔-古斯塔夫·奥尔逊 ,  斯蒂格·卡尔-奥斯卡·恩诺尔夫 ,  佩-奥维·尼尔森 ,  罗尔夫·英格瓦·贝格·基耶尔森 ,  拉斯·赫伯特·韦多夫

IPC: H05K7/18

CPC classification number: H05K7/1439 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/044

Abstract: 一种带有电接触件(7)的印刷电路板(3)，可装入一插片框(2)的背面，从而构成一插片箱(1)。一组具有与印刷电路板上的接触件相对应的电接触件(8)的印刷电路插片(6)可垂直插入到插片箱的背面中。因此，该电路板成为这些插片在插片箱背面的电连接单元。依据本发明，所述印刷电路板是一种夹层元件(10)形式的自支撑的和加强的构件。

公开(公告)号：CN107848245A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680041496.4

申请日：2016-07-18

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 安德烈亚斯·迈尔 ,  卡斯滕·施密特

IPC: B32B5/12 ,  B32B5/20 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B9/06 ,  B32B29/08

CPC classification number: B32B9/005 ,  B32B5/12 ,  B32B5/20 ,  B32B7/12 ,  B32B9/041 ,  B32B9/06 ,  B32B15/043 ,  B32B15/12 ,  B32B15/20 ,  B32B29/002 ,  B32B29/08 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2264/107 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/08 ,  B32B2605/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/04 ,  C25D11/08 ,  C25D17/12 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/11 ,  H05K2203/1126

Abstract: 本发明涉及一种用于电气电路的基底(1，10)，所述基底包括至少一个金属层(2，3，14)和与至少一个金属层(2，3，14)面状地连接的陶瓷纸层(11)，所述陶瓷纸层具有上侧和下侧(11a，11b)，其中陶瓷纸层(11)具有多个孔形的空腔。尤其有利地，至少一个金属层(2，3，14)经由至少一个粘接材料层(6，6a，6b)与陶瓷纸层(11)连接，所述粘接材料层通过将至少一种粘接材料(6a’，6a”，6b’，6b”)涂覆到金属层(2，3，14)和/或陶瓷纸层(11)上来制造，其中借助涂覆的粘接材料(6a’，6a”，6b’，6b”)至少在表面侧填充在陶瓷纸层(11)中的孔形的所述空腔。

公开(公告)号：CN104523227B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410811947.0

申请日：2014-12-22

Applicant: 浙江智柔科技有限公司

Inventor： 冯雪 ,  陈颖 ,  苏红宏 ,  陆炳卫

IPC: A61B5/00 ,  A61B5/01

CPC classification number: A61B5/6833 ,  A61B5/0024 ,  A61B5/01 ,  A61B5/02427 ,  A61B5/04087 ,  A61B2562/12 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09263

Abstract: 一种基于生物兼容薄膜的柔性可延展电子器件及制备方法，属于柔性可延展电子器件技术领域。本发明的技术特点是利用生物兼容薄膜作为柔性可延展电子器件的封装层和基底层，还可在封装层和功能层之间设置一层用于增强与功能层之间界面强度的粘结层以及在生基底层下面设置一层用于增强器件与待测物体表面附着力的附着层；功能层采用柔性可延展结构；其制备过程主要采用基于溶液转印技术实现功能层与柔性基底集成。本发明从结构上保持甚至提升了其柔性可延展性，同时其防水透气、低致敏性等生物兼容特性使得它可以在人体表面正常工作长达24小时以上，而不带来异物感和不舒适感，可以避免由于生物兼容性差带来的皮肤浸渍、发红或其他过敏反应。

公开(公告)号：CN107211537A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680006789.9

申请日：2016-01-19

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 春日隆 ,  冈良雄 ,  上村重明 ,  朴辰珠 ,  上田宏 ,  三浦宏介

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/0298 ,  C23C28/023 ,  H05K1/09 ,  H05K1/097 ,  H05K3/025 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/188 ,  H05K3/245 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/424 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1131

Abstract: 本发明的目的在于提供印刷线路板用基材，该印刷线路板用基材在基膜和金属层之间具有高剥离强度，并能够廉价地制造。根据本发明的实施方案的印刷线路板用基材包括表现出绝缘性的基膜和由多个金属颗粒形成的烧结层，该烧结层层叠在该基膜的至少一个表面上，其中该烧结层中的距离与基膜间的界面达500nm的区域的孔隙率为1％至50％。根据本发明的另一个实施方案的制造印刷线路板用基材的方法包括将包含金属颗粒的油墨涂布到表现出绝缘性的基膜的一个表面上的步骤、以及对通过涂布步骤中形成的油墨涂层进行烧结的步骤。在该烧结步骤中或在其后的步骤中，将通过烧结该涂层而形成的烧结层中的距离与基膜间的界面达500nm的区域中的孔隙率调节为1％至50％。

公开(公告)号：CN103310990B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201210139386.5

申请日：2012-05-07

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  李明林 ,  蔡丽端

IPC: H01G9/15 ,  H01G9/26 ,  H01G9/004 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/07 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/15 ,  H01G9/26 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开一种固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。固态电解电容基板模块包括基板、氧化层、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。基板包括第一电极与多孔隙结构，第一电极包括第一表面。多孔隙结构包括表面及多个分布区域，每一分布区域分别具有一深度。氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上，并包括导电性高分子材料。绝缘层设置于第二电极上，且包括第三表面及第四表面，第四表面连接第二电极。导通薄片设置于第一电极的第一表面上及绝缘层的第三表面上，并依照不同的极性相对应性地与导通孔电连接。

公开(公告)号：CN105247975A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480030840.0

申请日：2014-04-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土生刚志 ,  江部宏史

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/085

Abstract: 本发明提供软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法，其是制造在电路基板的至少一个面上层叠有软磁性薄膜的软磁性薄膜层叠电路基板的方法，其具备以下工序：使含有软磁性颗粒、孔隙率为15％以上且60％以下、并且呈半固化状态的软磁性热固化性薄膜与电路基板的一个面接触的工序；以及通过真空热压将软磁性热固化性薄膜制成固化状态的工序。

公开(公告)号：CN102762777B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201080055009.2

申请日：2010-06-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松永哲广 ,  渡边肇 ,  西川丞 ,  佐藤哲朗

IPC: C25D1/10 ,  B01D39/20 ,  C25D1/08 ,  H01M4/80

CPC classification number: C25D1/08 ,  B01D39/2041 ,  B01D2239/10 ,  B01D2239/1208 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D7/00 ,  H01M4/74 ,  H01M4/75 ,  H01M4/80 ,  H01M4/808 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12042 ,  Y10T428/12424 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/249986

Abstract: 本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。

公开(公告)号：CN102280326B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201110155669.4

申请日：2011-06-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 平松靖二 ,  寺田雄纪 ,  村木哲也

IPC: H01H85/046 ,  H01H85/18 ,  H01H69/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0293 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明提供印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法，印刷电路板(10)具有：具有开口部(11a)的绝缘性树脂基板(11)；形成在树脂基板(11)上的由导体构成的第1端子部(12a)和第2端子部(12b)；以及将第1端子部(12a)和第2端子部(12b)相互电连接的保险丝部(12c)。保险丝部(12c)的至少一部分被配置在开口部(11a)上，且被具有绝缘性的多孔质无机包覆材料(13)所覆盖。

公开(公告)号：CN104145338A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380013129.X

申请日：2013-03-01

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： D.亨特

IPC: H01L27/32 ,  H05K1/02 ,  H05B33/08 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05B33/0896 ,  F21V29/502 ,  F21V29/89 ,  H01L27/3204 ,  H01L2251/5361 ,  H05B33/0821 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及电致发光光照设备，其是基于与镇流器组件（R1-Rn）的阵列组合的标准电致发光块（D1-Dn）的阵列，所述镇流器组件（R1-Rn）的阵列以这样的方式安装在载体板（30）上以使得功率损耗跨整个板区域均匀散布以使镇流器组件中的局部电功率最小。不可避免的剩余热点和电致发光块以这样的方式热耦合以使得电致发光发射层上的附加热负载关于电致发光设备的自加热尽可能地对称。这可以通过适当设计的热扩散与电致发光和镇流器组件的热隔离的组合来实现。热扩散通过载体板上适当设计的互连结构（40）来实现。提出不同选项以使电致发光块从热点热隔离。

公开(公告)号：CN104059302A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410100458.4

申请日：2014-03-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 岩濑崇行 ,  平井文太 ,  松田荣司

IPC: C08L23/16 ,  C08L71/08 ,  C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K5/33 ,  C08K5/14 ,  C08J9/10

CPC classification number: F16F1/3605 ,  C08J9/0023 ,  C08J9/0028 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/103 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/03 ,  C08J2323/16 ,  C08J2471/02 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/2045 ,  Y10T29/49124 ,  C08L23/16 ,  C08L2203/14 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C08L91/06 ,  C08L71/02 ,  C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C08K3/04 ,  C08K2003/2224 ,  C08K2003/265 ,  C08K5/14 ,  C08L23/06

Abstract: 本发明提供一种防振材料，其通过使含有乙烯-丙烯-二烯橡胶的橡胶组合物发泡而得，该防振材料的基于荧光X射线测定的测定结果计算出的硫原子的含有比例以质量基准计为1000ppm以下，该防振材料在23℃下的杨氏模量为6.0×105Pa以下。