公开(公告)号：CN101755335B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200880025326.2

申请日：2008-07-18

Applicant: 日本电气株式会社 ,  NEC爱克赛斯科技株式会社

Inventor： 山崎隆雄 ,  渡边真司 ,  村上朝夫 ,  藤村雄己 ,  大须良二 ,  铃木克彦 ,  增田静昭 ,  佐藤伸之 ,  和田喜久男

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置，能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括：第一电子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未图示)，并且在第二面(2b)具有散热片(6)；至少1个第二电子部件(4b)，配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；挠性电路基板(3)，与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接，并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；以及隔离件(5)，配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。

公开(公告)号：CN102412350A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110274271.2

申请日：2011-09-15

Applicant: 索尼公司

Inventor： 川部英雄 ,  鸟海洋一 ,  桦泽宪一 ,  铃木达也 ,  今井宽和 ,  上野正俊

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21V19/003 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2115/10 ,  G02B21/084 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T156/1043

Abstract: 本发明公开了柔性基板、柔性基板的安装方法及照明系统，该柔性基板，包括：带状基板主体部，由多个突出部组成的梳状部，该突出部从垂直于基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于长边方向的方向上延伸，以及分别配置在多个突出部上的电子器件，其中，基板主体部和梳状部是可弯曲的。

公开(公告)号：CN102404931A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110086279.6

申请日：2011-04-01

Applicant: 三星移动显示器株式会社

Inventor： 俞荣石 ,  赵炫昱

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/147 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，该FPCB同时结合到基底结构(例如，触摸屏面板)的两个表面。FPCB包括具有第一焊盘单元的主基底单元和从主基底单元延伸至第一焊盘单元的一侧的辅助基底单元。辅助基底单元包括第一基底单元，沿第一方向与第一焊盘单元平行地设置；第二基底单元，包括第二焊盘单元，第二基底单元沿与第一方向垂直的第二方向与第一基底单元分隔开；多个第三基底单元，沿第二方向在第一基底单元和第二基底单元之间延伸。

公开(公告)号：CN102099846A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200980128481.1

申请日：2009-06-23

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 横沼真介

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F2001/133334 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/091

Abstract: 在电子封装件中，在由导电性材料形成的正面外框(BZ1)、背面外框(BZ2)中搭载有内置底座(CS)以及包括接地图案(12)的FPC基板(11)。并且，接地图案(12)存在于背面外框(BZ2)与内置底座(CS)之间，背面外框(BZ2)包括向内置底座(CS)按压接地图案(12)的爪部(22)。该爪部(22)在成为线状的情况下具有弹性，并且用使外缘弯曲的前端(22T)来按压接地图案(12)。

公开(公告)号：CN102077699A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980124811.X

申请日：2009-07-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 乾忠

IPC: H05K1/14 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H04M1/0266 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/0191

Abstract: 提供抑制由于搭载在与电路基板连接的柔性基板上的电路元件的振动所导致的杂音的产生的电路结构体。具备：有底框状的机构部件(9)；电路基板(1)，其收纳在上述机构部件(9)内，在表面形成电路元件；柔性基板(10)，其在一个端部(10a)形成的连接端子与在上述电路基板1上形成的电极端子(7)连接，并且翻折，与上述一个端部(10a)相反的一侧的另一个端部固定到上述机构部件(9)的背面；以及电路元件，其搭载在上述柔性基板(10)的翻折到上述机构部件(9)的背面的部分，上述柔性基板(10)隔着以不织布为基材的不织布粘接带固定在上述机构部件(9)的背面。

公开(公告)号：CN102064294A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010544025.X

申请日：2010-11-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 花园博行

IPC: H01M2/06 ,  H01M2/30 ,  H01M8/10

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01M8/0269 ,  H01M8/1011 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09481 ,  Y02E60/523

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板以及燃料电池。在第一绝缘部和第二绝缘部上分别形成矩形的集电部。在第一绝缘部上以覆盖集电部的方式设置覆盖层，在第二绝缘部上以覆盖集电部的方式设置覆盖层。在第一绝缘部上以包围覆盖层的方式设置密封区域。另外，在第二绝缘部上以包围覆盖层的方式设置密封区域。在基底绝缘层的背面形成矩形的引出导体部。集电部与引出导体部相互电连接。

公开(公告)号：CN100578773C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200680026190.8

申请日：2006-02-09

Applicant: 斯塔克泰克集团有限公司

Inventor： R·拉波特 ,  P·古德温 ,  J·W·卡迪

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H05K1/117 ,  G11C5/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种电路模块，其中两个辅助基板(21A、21B)或卡或刚性柔性组件的刚性部分(16B)组装有集成电路(IC)。辅助基板与柔性电路相连。柔性电路的一侧呈现出适于连接到边缘连接器(12)的触点。柔性电路(20)包在优选为金属的基板的边缘周围，以将所述两个辅助基板中一个设置在基板的第一侧上，而将所述辅助基板中的另一个设置在基板的第二侧上。

公开(公告)号：CN100569044C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200610074723.1

申请日：2006-04-10

Applicant: 乐金电子(昆山)电脑有限公司

Inventor： 罗尚珠

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H01R12/24 ,  H04M1/02

CPC classification number: H01R12/62 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明涉及一种便携式通信终端设备及其软性电路板的连接器的设置结构及方法，是一种能够确保装配在终端设备内的狭小的空间内的软性电路板的可靠的连接器装配结构及装配方法。本发明的软性电路板的连接器的设置结构包括：在一个侧面上设置有多个模型的软性电路板；设置在软性电路板的一个侧面上，并与模型相连接的连接器；设置在与连接器对向的另一个侧面上的增强部件；上述软性电路板划分为两个部分：从连接器开始到一侧端部的末端部以及从连接器开始到另一侧端部的主板部；末端部和主板部向下侧弯曲。本发明即使在软性电路板上设置很多模型，软性电路板所占的空间也能够实现最小化，从而实现终端设备规格的精巧化和小型化。

公开(公告)号：CN101569008A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200880001142.2

申请日：2008-09-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山崎隆雄

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种低成本的半导体装置，能够层叠保证了品质(检查过)且市场上出售的芯片尺寸封装，所述半导体装置的共面性值小，具有优良的安装可靠性。半导体装置及其制造方法的特征在于，可挠性电路基板与半导体封装的侧面的至少一部分粘结，并且位于半导体封装的焊接球搭载面一侧的可挠性电路基板在半导体封装的外端部的内侧区域且半导体封装上所搭载的最外部的焊接球的外侧区域折弯。

公开(公告)号：CN100550372C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200710000357.X

申请日：2007-01-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 成始德 ,  高昞植

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L27/32 ,  G09F9/30

CPC classification number: H05B33/22 ,  H01L27/3276 ,  H05B33/10 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明提供了一种显示装置，所述显示装置包括：绝缘基底，具有上表面和与上表面相对的下表面；显示元件，包括第一电极、所述第一电极上的有机发光层以及所述有机发光层上的第二电极；第一膜，连接到上表面的第一侧；第一电路基底，连接到第一膜，第一电路基底包括面向显示元件的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及从第二表面突出的电子元件。