公开(公告)号：CN100574570C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200510023011.2

申请日：2005-11-18

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： P·布朗

IPC: H05K3/42 ,  G06F17/50 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 在球栅阵列(BGA)多层印刷接线板连接盘模式中的过孔行之间提供增大的间隔，其中模式中的连接盘通过连接器连接到过孔，通过旋转、延伸和/或截短选择的连续的连接器以及旋转行或列或选择的连续的行或列中连接器各自对应的过孔，以在BGA连接盘模式中的过孔行或列之间获得增大的间隔。在选择的过孔栅格列或行之间提供增大的间隔，这样过孔的一些栅格间距等于标准BGA的栅格间距并且至少一些是较大的栅格间距。

公开(公告)号：CN100477194C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200610005172.3

申请日：2006-01-13

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 穗苅澄夫

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种电路板及其制造方法以及一种半导体封装及其制造方法。所述电路板包括：电路板本体，其具有用于安装半导体器件的半导体器件安装区域；布线图案，其将被电连接到将安装于所述半导体器件安装区域上的半导体器件上；以及，用于覆盖所述布线图案的绝缘层，所述绝缘层具有在其上设置有凸点的区域处形成于其中的开口，所述凸点用于将所述布线图案电连接到安装衬底，其中所述开口的开口尺寸根据所述开口形成的位置而变化。

公开(公告)号：CN101356642A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200780001116.5

申请日：2007-01-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 丹野克彦 ,  川村洋一郎

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的焊锡球(77)形成为高度较高的小直径凸块(78S)，平坦化该小直径凸块(78S)，使其与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)高度相同。小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)的焊锡量相同，使用小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)不会产生未连接，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。

公开(公告)号：CN101241891A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810001238.0

申请日：2008-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  老田成志

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部5的电路基板1；与前述电路基板1的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片2等的电子电路元件；以及在前述电路基板1的反面的电极部5上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板1的反面的电极部5的外周部的电极部5a，形成为比内周部的电极部5b要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球6，在基板反面的电极部5上加热熔融，在界面形成合金。

公开(公告)号：CN101202262A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710199082.7

申请日：2007-12-12

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春日孝广

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/544 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包含：多个焊球，其提供在上层封装上；以及多个焊盘，其提供在下层封装上并且直接连接到所述多个焊球，其中所述多个焊盘中至少有一个用作基准标记。此外，多个焊盘中至少有一个的形状与其它焊盘的形状不同并且焊盘中至少有一个的面积大体上等于其它焊盘的面积。

公开(公告)号：CN100385656C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN02823405.7

申请日：2002-08-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·麦科米克 ,  R·杰塞普 ,  J·邓根 ,  D·博格斯 ,  D·萨托

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1394 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用来在衬底上安装半导体封装件的可选择的盘中孔焊盘排布。为了增强焊接结合，具有更牢固结合的标准焊盘被用于应力和偏离最大的位置。盘中孔(VIP)被用于所有其它位置，以便改善由于其较小表面积产成的布线优点。

公开(公告)号：CN101146412A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710128137.5

申请日：2007-07-06

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  芹泽弘二

IPC: H05K3/34 ,  B23K31/02

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: 本发明提供了一种封装结构体，该封装结构体具有：多个软钎料凸起的多个部件、具有多个接合区的基板、以及连接上述软钎料凸起和上述接合区的软钎料连接部，其特征在于，设置在上述基板的外周部的接合区比上述基板的中央部的接合区小。

公开(公告)号：CN101002366A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580003911.9

申请日：2005-04-29

Applicant: 辉达公司

Inventor： 布鲁斯·米肖 ,  彼得·安曼 ,  乔治·索伦森

IPC: H01R24/00

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/094

Abstract: 本发明阐述镀敷一PCI Express边缘连接器的方法的实施例。

公开(公告)号：CN1985551A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200580023792.3

申请日：2005-02-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  芹泽弘二 ,  石原昌作 ,  佐伯敏男

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24826

Abstract: 要对于电路基板或低耐热性表面安装部件的性能不施加影响，而能够从电路基板拆下焊接在电路基板上的低耐热性表面安装部件。在低耐热性表面安装部件1的面的外周附近2的焊料凸点3，是用比中央附近的焊料凸点3低熔点的焊料形成的。对电路基板的低耐热性表面安装部件1的部分进行局部加热，熔化焊料凸点而将其拆下时，相对于低耐热性表面安装部件1的中央附近，在其外周附近加热温度较低。因此，在外周附近采用由熔点低的焊料构成的焊料凸点，即便在这种低加热温度下焊料凸点也熔化。由此，低耐热性表面安装部件1的整个面的焊料凸点熔化。

公开(公告)号：CN1954651A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200580015636.2

申请日：2005-05-17

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 金高善史 ,  石塚直美

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电路基板，其中，最外端通孔(4b)和离它最近的邻接通孔(4d)的中心间距离P’大于中央部通孔(4a)和离它最近的邻接通孔(4c)的中心间距离P。在最外端通孔(4b)中，填充在远离电子部品实装时的筐体部中心方向的一侧的焊锡量变多，从而可得到由焊锡来吸收在焊接工序时由于电子部品筐体部和多层电路基板(1)的热膨胀系数的差，使电子部品的引线弯曲而产生的应力的效果，从而抑制通孔角部开裂及通孔剥离的发生。