公开(公告)号：CN1208253A

公开(公告)日：1999-02-17

申请号：CN98103708.9

申请日：1998-01-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 池本政彦

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2225/1005 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在装配基板的上表面上不设连接布线,这种连接布线在家电产品和信息仪器进一步小型化方面已成了一大障碍。把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上边,使微机组件21的第1外部引线23和与之相对应的存储器组件31的第1外部引线33相互重叠地进行连接。

公开(公告)号：CN1032470A

公开(公告)日：1989-04-19

申请号：CN88109121

申请日：1988-10-08

Applicant: 卡姆斯事业公司

Inventor： 弗林曼·阿夫

IPC: H01L21/70 ,  H01L27/00 ,  H01L23/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及到利用钝化电容以电钝化IC-电路的一种布置。根据本发明，获得了一个特别简单和有效的对电路的电钝化，用安装，如胶粘一种金属薄片(2)在电路上。通过一短的导体把电路的接地(3)连结到薄片的边缘，并把信号输出(4)和电源导体(5)通过各自的焊接夹钳电容(7、8)直接连结到薄片的边缘。

公开(公告)号：CN103369816B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201310109960.7

申请日：2013-03-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 照井诚 ,  小松大基 ,  国枝雅敏 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/03 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板(100)具备：层间绝缘层(26a)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；层间绝缘层(39a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(35a)上；布线结构体(10)，其配置在层间绝缘层(26a)上，具有绝缘层(110)和绝缘层(110)上的导体图案(111)；以及通路导体(38c)，其形成在层间绝缘层(39a)的内部，连接导体层(35a)和导体层(37c)。

公开(公告)号：CN105097738A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510257741.2

申请日：2015-05-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 增田晃一

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/488 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L24/06 ,  H01L24/46

Abstract: 得到一种半导体装置，其实现装置的小型化，并且散热性好，不对所要搭载的半导体元件的大小造成限制。在P图案(5)上搭载具有表面正极区域(10A)的二极管(D1)，在N图案(6)上搭载具有表面负极区域(20K)的二极管(D2)。此时，以表面正极区域(10A)相对于所对应的负极区域的第1上下关系、以及表面负极区域(20K)相对于所对应的正极区域的第2上下关系一致，即，均处于上方的方式，形成二极管(D1以及D2)，将表面正极区域(10A)以及表面负极区域(20K)间通过设置于上方的导线(25)而电连接。

公开(公告)号：CN102543175B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201010594357.9

申请日：2010-12-17

Applicant: 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司

Inventor： 滕兴龙

IPC: G11C16/00

CPC classification number: H01R12/7029 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1053

Abstract: 一种BIOS存储器芯片烧录夹具，用于对一BIOS存储器芯片进行烧录操作，该BIOS存储器芯片烧录夹具包括一本体部、一对转轴、一对夹持件及一对扭力弹簧，该对夹持件通过该对扭力弹簧及该对转轴分别转动地设于该本体部两侧，该本体部的底面对应该BIOS存储器芯片的芯片引脚设有若干连接引脚，该本体部的顶面设有若干与该连接引脚电性相连的信号引脚，当该本体部通过该夹持件夹持于该BIOS存储器芯片上时，该连接引脚对应与该BIOS存储器芯片的芯片引脚电性接触。该BIOS存储器芯片烧录夹具可方便对BIOS芯片进行烧录操作。

公开(公告)号：CN104937713A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005155.2

申请日：2014-01-30

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·A·格伯

IPC: H01L23/495 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路组件110包括基板112，基板112具有基板电气电路113、相对的顶部基板表面114和底部基板表面116以及贯穿基板的基板孔120。电路组件还包括电气连接到基板电气电路的分立元件组件130和附接到分立元件的支持构件136。分立元件的至少一部分物理地安装在基板孔中。

公开(公告)号：CN102598880B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201080048077.6

申请日：2010-10-28

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 键村纪雄 ,  堂前浩

IPC: H05K1/18 ,  H01R9/00

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01R4/34 ,  H01R12/515 ,  H01R12/585 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明公开了一种布线板单元。布线板单元包括印刷布线板(2)和端子座(10)，该端子座(10)安装在印刷布线板(2)上且使电源模块(3)和电气布线(8)相连接。端子座(10)包括端子连接部(11)和布线连接部(12)，端子连接部(11)直接与电源模块(3)连接，布线连接部(12)与电气布线(8)连接。在印刷布线板(2)上形成有孔部(2c)，孔部(2c)比端子连接部(11)在俯视图中的正投影面积大。端子连接部(11)位于印刷布线板(2)的孔部(2c)的下方或上方。

公开(公告)号：CN104205268A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380015907.9

申请日：2013-02-01

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·X·阿诺德 ,  D·P·基德 ,  S·A·玛尤 ,  C·P·姆林斯 ,  D·R·派珀 ,  J·M·托马 ,  T·肯玉

IPC: H01G4/30 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: G06F1/183 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明公开了器件的堆叠阵列。在一个实施例中，器件的第一层和第二层电耦接并机械耦接至内插器，所述内插器具有设置在所述第一层和第二层之间的被封装的第三器件层。所述第一层可被配置为将所述堆叠阵列附接至主机印刷电路板。所述内插器可耦接所述第一层和所述第二层上的器件之间的信号。

公开(公告)号：CN104011858A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280062529.5

申请日：2012-10-16

Applicant: 英闻萨斯有限公司

Inventor： 埃利斯·周 ,  雷纳多·科 ,  罗莎娜·阿拉托雷 ,  菲利普·丹贝格 ,  王纬舜 ,  杨世英 ,  赵志军

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

Abstract: 一种微电子封装(10)可以包括具有键合至衬底(12)上的各个导电元件(28)的基(34)和相对于基(34)的端部(36)的线键合(32)。介质封装层(42)从衬底(12)延伸且覆盖线键合(32)的部分，以使线键合(32)的被覆盖部分通过封装层(42)相互分离，其中线键合(32)的未封装部分(39)由线键合(32)的未被封装层(42)覆盖的部分限定。未封装部分(39)设置成具有最小间距的图案，该最小间距大于相邻的线键合(32)的基(34)之间的第一最小间距。

公开(公告)号：CN103000618A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210350346.5

申请日：2012-09-17

Applicant: 阿尔特拉公司

Inventor： A·拉曼 ,  J·M·隆 ,  谢园林

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/141 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于层叠的电子电路系统的装置及相关联的方法。一种装置包括衬底和成对裸片，该成对裸片包括电子电路系统。该衬底包括空腔。裸片之一布置在形成于衬底中的空腔中。另一个裸片布置在第一裸片之上并且与第一裸片电耦合。