公开(公告)号：EP1985164A1

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：EP07730981.3

申请日：2007-02-15

Applicant: Valeo Systèmes de Contrôle Moteur

Inventor： LEFEVRE, Bruno ,  MORENO, Jean-Yves ,  SCHWARTZ, Christian

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0023 ,  B23K3/047 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174

Abstract: The invention relates to a method for producing an electronic module (2) comprising a printed circuit (4) board (3), at least one first type of component (5), and a second type of component (6), said method comprising the following steps: solder is placed on the board; the first type of component is positioned; the solder is melted in order to solder the first type of component; the second type of component is positioned in such a way that it extends above the first type of component and has tongues (7) supported on the board by means of solder; and the solder is melted in order to solder the second type of component.

Abstract translation: 一种用于制造电子模块，包括印刷电路板，至少一个第一类型部件和一个第二类型部件处理游离缺失盘。 这一过程需要在焊料上的电路板，将所述第一类型部件在第一位置时，加热整个基板以熔化焊料，在所述第一类型部件的软钎焊得到的，将所述第二类型部件在第二位置搜索 做了第二型元件具有经由焊料支承在板引线，以及局部加热焊料通过对第二型元件和制造的各引线施加两个电极以熔化检查没有所述第二类型部件焊接焊料 在电极之间的电流流动以加热所述第二类型部件的各引线。 每两个电极直接接触所述第二类型部件的每个引线的至经由所述第二类型部件的对应引线使两个电极之间的电流流动。

公开(公告)号：EP1077482A3

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：EP00307040.6

申请日：2000-08-16

Applicant: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.

Inventor： Higashi, Mitsutoshi, Shinko Electric Ind. Co. Ltd. ,  Sakaguchi, Hideaki, Shinko Electric Ind. Co. Ltd. ,  Murayama, Kei, c/o Shinko Electric Ind. Co. Ltd. ,  Koike, Hiroko, c/o Shinko Electric Ind. Co. Ltd.

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4889 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: A process of producing a semiconductor device including a semiconductor chip (10), electrode terminals (12) formed on an electrode terminal carrying surface of the semiconductor chip (10), conductor wires (14) bonded to, and standing on, the electrode terminals (12), and solder bumps (38) formed on respective tips of the conductor wires (14), comprises the steps of: forming spots of a solder paste (32) corresponding in arrangement to the tips of the wires (14), on a substrate (30) less wettable by the solder than the wires (14); positioning the spots of the solder paste (32) with the tips of the wires (14); and, heating the spots of the solder paste (32) to form solder bumps (38) on the tips of the wires (14).

Abstract translation: 一种半导体装置的制造方法，该半导体装置包括：半导体芯片（10）;形成在半导体芯片（10）的电极端子承载面上的电极端子（12）;接合并站立在电极端子 （14）的相应端部上形成的焊料凸块（38）包括以下步骤：形成与布线（14）的末端对应的焊膏（32）的点，开 衬底（30），所述衬底（30）比所述导线（14）更不易被所述焊料润湿; 将焊膏（32）的斑点与导线（14）的尖端定位; 以及加热焊膏（32）的点以在线（14）的尖端上形成焊料凸点（38）。

公开(公告)号：EP1985165B1

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：EP07730982.1

申请日：2007-02-15

Applicant: Valeo Systèmes de Contrôle Moteur

Inventor： LEFEVRE, Bruno ,  MORENO, Jean-Yves ,  SCHWARTZ, Christian

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K13/0023 ,  B23K3/047 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174

公开(公告)号：EP1868244B1

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：EP07110001.0

申请日：2007-06-11

Applicant: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI

Inventor： Ishikawa, Jun

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：EP1919035A1

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：EP07119085.4

申请日：2007-10-23

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Voigtlaender, Klaus

IPC: H01R12/04 ,  H01R9/24

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/57 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613

Abstract: Die Erfindung betrifft Leistungselektronikschaltung, die auf einem Substrat (1) angeordnet und an mindestens eine elektrische, hochstrombelastbare Verbindung (3) direkt angeschlossen ist. Es ist vorgesehen, dass die Verbindung (3) als Flachband-Verbindung (5) ausgebildet ist, die im Bereich ihres freien Endes ein Schneidklemmverbindungselement (15) und mindestens eine Stützschulter (17) zur Aufnahme einer Zusammenfügekraft beim Verbinden mit einem Gegenelement (22) aufweist.

Abstract translation: 电路具有在其自由端区域中被设计为具有绝缘位移连接装置（15）的平带连接（5）的连接（3）。 提供支撑肩部（17），用于在与对单元连接期间接收接合力。 扁平带连接设计为金属带和板材冲压件。 支撑肩相对设置。 绝缘位移连接装置被设计为用于计数器单元的插入杆的插入槽（18）。 对于具有电力电子电路的电力电子设备，还包括独立权利要求。

公开(公告)号：EP1628511A3

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：EP05016596.8

申请日：2005-07-29

Applicant: Muck, Siegfried

Inventor： Muck, Siegfried

IPC: H05K3/36 ,  H01R9/03

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01R4/024 ,  H01R12/592 ,  H01R12/721 ,  H01R12/777 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848

Abstract: Beschrieben ist eine Baugruppe für elektrische/elektronische Geräte, mit mindestens einem elektrisch leitenden Bauteil, insbesondere einem Kontaktstift, das in einem Kontaktbereich mittels eines dort durch ein selektives Lötverfahren aufgeschmolzenen Lotdepots mit einer Leiterbahn eines Flachbandleiters verbunden ist, wobei die Leiterbahn mit einer Ausformung versehen ist, und ein Verfahren zur Herstellung der Baugruppe.
Nachteilig bei einer bekannten Baugruppe ist, dass die gebildete Lötstelle durch eine von innen nach außen wirkende Kapillarwirkung einen ausgefransten Randbereich erhält. Es hat sich gezeigt, dass ein solch unregelmäßiger Randbereich anfällig ist für die Ausbildung von mikroskopisch feinen Rissen. Diese haben die Tendenz, sich aufgrund mechanischer oder thermischer Belastungen der Bauteile auszubreiten. Die Lebensdauer der Lötverbindung wird dadurch erheblich herabgesetzt.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Baugruppe der Eingangs beschriebenen Art mit Kontaktstiften von Feder- und Messerleisten bzw. Platinen- und Steckergehäusen als Bauteile zu schaffen, die so ausgestaltet sind, dass die Lötverbindungen hinsichtlich ihrer Qualität und ihres Aussehen verbessert werden. Gleichzeitig soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe mit einem geringen Energieaufwand angegeben werden.
Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass das Bauteil im Kontaktbereich bei hinreichender Festigkeit eine minimierte Wärmekapazität aufweist und dass die Ausformung der Leiterbahn eine vor Beginn des Lötvorganges einen im Wesentlichen punktförmigen Kontakt zwischen der Ausformung und dem Lotdepot sicherstellende Gestalt aufweist.
Dadurch kann gezielt eine von außen nach innen wirkende Kapillarwirkung erzeugt werden. Infolge der Minimierung seiner Wärmekapazität im Kontaktbereich nimmt das Bauteil während der Erwärmung auf die vorgegebene Temperatur nur einen sehr geringen Anteil der Energie auf Insgesamt ergibt sich durch diese optimale Steuerung des Lötvorganges eine bessere Lötqualität.

公开(公告)号：EP1628511A2

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：EP05016596.8

申请日：2005-07-29

Applicant: Muck, Siegfried

Inventor： Muck, Siegfried

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01R4/024 ,  H01R12/592 ,  H01R12/721 ,  H01R12/777 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848

Abstract: Beschrieben ist eine Baugruppe für elektrische/elektronische Geräte, mit mindestens einem elektrisch leitenden Bauteil, insbesondere einem Kontaktstift, das in einem Kontaktbereich mittels eines dort durch ein selektives Lötverfahren aufgeschmolzenen Lotdepots mit einer Leiterbahn eines Flachbandleiters verbunden ist, wobei die Leiterbahn mit einer Ausformung versehen ist, und ein Verfahren zur Herstellung der Baugruppe.
Nachteilig bei einer bekannten Baugruppe ist, dass die gebildete Lötstelle durch eine von innen nach außen wirkende Kapillarwirkung einen ausgefransten Randbereich erhält. Es hat sich gezeigt, dass ein solch unregelmäßiger Randbereich anfällig ist für die Ausbildung von mikroskopisch feinen Rissen. Diese haben die Tendenz, sich aufgrund mechanischer oder thermischer Belastungen der Bauteile auszubreiten. Die Lebensdauer der Lötverbindung wird dadurch erheblich herabgesetzt.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Baugruppe der Eingangs beschriebenen Art mit Kontaktstiften von Feder- und Messerleisten bzw. Platinen- und Steckergehäusen als Bauteile zu schaffen, die so ausgestaltet sind, dass die Lötverbindungen hinsichtlich ihrer Qualität und ihres Aussehen verbessert werden. Gleichzeitig soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe mit einem geringen Energieaufwand angegeben werden.
Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass das Bauteil im Kontaktbereich bei hinreichender Festigkeit eine minimierte Wärmekapazität aufweist und dass die Ausformung der Leiterbahn eine vor Beginn des Lötvorganges einen im Wesentlichen punktförmigen Kontakt zwischen der Ausformung und dem Lotdepot sicherstellende Gestalt aufweist.
Dadurch kann gezielt eine von außen nach innen wirkende Kapillarwirkung erzeugt werden. Infolge der Minimierung seiner Wärmekapazität im Kontaktbereich nimmt das Bauteil während der Erwärmung auf die vorgegebene Temperatur nur einen sehr geringen Anteil der Energie auf Insgesamt ergibt sich durch diese optimale Steuerung des Lötvorganges eine bessere Lötqualität.

Abstract translation: 模块包括通过焊料沉积物的选择性焊接而连接到柔性印刷电路的导电轨道的接触针。 接触区域中的接触销具有最小的热容量和足够的强度。 导电轨道的形状（13）使得在焊接过程之前，存在与焊料沉积物的点状接触。 焊接工艺包括独立的要求。

公开(公告)号：EP0838133B1

公开(公告)日：1998-10-28

申请号：EP97902142.5

申请日：1997-02-18

Applicant: MELCHER AG

Inventor： HUNZIKER, Hansjürg

IPC: H05K1/18 ,  H01R9/09

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/716 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613

Abstract: The invention concerns a device for mounting electrical and electronic components (3) on printed-circuit boards or hybrids (1) with low thermal expansion, such as thermally stressed high-frequency power transformers on printed-circuit boards (1) made of aluminium oxide-ceramics. The component (3) comprises through-holes (6) which pass through a contact plate (7). Disposed in each of the holes (6) is a metal pin (8) whose upper part is pressed into the contact plate (7) so that the metal pin thus forms a force-locking electrically conductive cold weld therewith. At its other end, the metal pin (8) is soldered flush, for example, to a printed conductor (2). The transverse dimension of the metal pin (8) is smaller than the diameter of the hole (6), such that the metal pin (8) has a given amount of freedom of movement. In this way, differences between the thermal expansion of the component (3) and the printed-circuit board (1) can be compensated.

公开(公告)号：EP0514723A1

公开(公告)日：1992-11-25

申请号：EP92107779.8

申请日：1992-05-08

Applicant: HITACHI, LTD.

Inventor： Hosokawa, Takashi ,  Inoue, Hirokazu ,  Sawahata, Mamoru ,  Fukuoka, Masaki

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/0577 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83851

Abstract: An electronic parts loaded module comprises a circuit board having electronic parts connected thereto via a plurality of projecting electrodes (11), in which two or more of the plurality of projecting electrodes (11) for connecting the electronic parts have a narrowed portion (1102 between one end (1101) adjacent to the boundary for connection with the electronic parts and the other end (1103) adjacent to the boundary for connection with the board, the narrowed portion (1102) having a cross-section which has different dimensions in crossing directions, or a minor axis and a major axis different in length from each other. The projecting electrodes (11) are disposed in a manner as the larger dimension or the major axis being aligned along the periphery or the side of the electronic parts, or as surrounding the central area of the surface, on which the electronic parts are loaded. The module can be used in IC cards and liquid crystal display apparatuses and the like.

Abstract translation: 电子部件加载模块包括电路板，其电子部件经由多个突出电极（11）连接，其中用于连接电子部件的多个突出电极（11）中的两个或更多个具有变窄部分（1102） 与边界相邻的与电子部件连接的一端（1101）和与该板连接的边界相邻的另一端（1103），所述变窄部分（1102）具有横截面，该横截面在交叉方向上具有不同的尺寸 或短轴和长轴彼此不同的长轴，突出电极（11）以大尺寸或长轴沿着电子部件的周边或侧面对准的方式设置，或者如 围绕电子部件装载的表面的中心区域，该模块可用于IC卡和液晶显示装置等中。

公开(公告)号：US20140131307A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：US13936936

申请日：2013-07-08

Applicant: General Dynamics Advanced Information Systems, Inc.

Inventor： Deepak Keshav Pai ,  Melvin Eric Graf

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H01L21/4821 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10848 ,  H01L2924/00

Abstract: An embodiment of the invention generally relates to a method of converting a commercial off-the-shelf electrical lead to a rugged off-the-shelf electrical lead by laser machining a portion of the electrical lead. The method includes ablating material from the electrical lead of the commercial off-the-shelf component to reduce the moment of inertia or increase the flexibility of the electrical lead.

Abstract translation: 本发明的一个实施方案一般涉及通过激光加工一部分电引线将商业现货电导线转换成坚固的现成的电引线的方法。 该方法包括从商业现成部件的电引线上烧掉材料以减少转动惯量或增加电引线的灵活性。