公开(公告)号：CN1671269A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510052541.X

申请日：2005-02-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 前原荣寿 ,  小林健一

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/00

CPC classification number: G01L9/02 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电路模块，其可实现具有压力感知元件的电路模块的小型化。本发明的电路模块通过使电连接压力感知元件和电路元件的积层片薄膜化、省空间化，实现了电路模块整体的薄膜化、省空间化。且使用补强板遮断了电磁波、电场等的影响产生的噪声。由此，可将压力信息变换为正确的电信号。且可遮断本电路模块对外部的噪声。

公开(公告)号：CN1555577A

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN02818221.9

申请日：2002-09-05

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： B·巴奇曼恩 ,  E·海内曼恩 ,  J·海茨尔 ,  F·佩斯纳

IPC: H01L23/538 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K3/0097 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本案系提出一种形成为一条带或一面板并有多数载体组件形成于其上之非导电性基板，其系意欲于，特别是，被并入一芯片卡中并且藉由一边界线而分别加以形成，其中该基板系具有一接触侧以及与该接触侧位置相对之一插入侧，该插入侧系提供有一导电插入金属侧，并且该插入金属侧系以一电连接可藉由稍后将被施加至该插入侧以及该插入金属侧之一集成电路之接触点间之覆晶结合(flip－chip bonding)而发生之方式而加以形成。

公开(公告)号：CN1421926A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN02152999.X

申请日：2002-11-29

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 平井太郎 ,  樋野滋一 ,  池上五郎 ,  德本幸孝

IPC: H01L23/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B3/12 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种带有电子元件的多重母板，其围绕在母板两个表面的外围具有框形加固导电膜。在该导电膜中，形成了多个小的开口，以使在两个表面上的开口的位置互相错开。

公开(公告)号：CN1417777A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02150351.6

申请日：2002-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申相澈

IPC: G11B5/596

CPC classification number: H05K1/0281 ,  G11B5/486 ,  G11B33/08 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明提供了一种硬盘驱动器。提供的硬盘驱动器包括柔性印刷电路(FPC)，其中，电路层夹在基底层和覆盖层之间。另外，减振材料结合在电路层上的信号布线的预定部分上，横跨信号布线。本发明所提供的硬盘驱动器降低了整个频带上的振动能，从而使振动对伺服控制的影响达到最小。其结果是，硬盘驱动器的性能得到了改善。

公开(公告)号：CN1335530A

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN01101329.X

申请日：2001-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜信九 ,  孙宣圭 ,  崔玟圣 ,  金京燮

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/166

Abstract: 一种液晶显示器,其具有可以防止在阻焊层的边缘部分形成的输出侧导电层图案分离的软性电路板,该分离由弯曲和外界压力产生。软性电路板包括:具有液晶面板接合部分的软性基膜,在基膜的中央部分形成的驱动IC,在基膜上从驱动IC延伸到液晶面板接合部分以将驱动IC电连接到液晶面板的第一导电层图案,部分露出第一导电层图案的焊接树脂层部分,以及加强件,用于防止第一导电层图案的分离。

公开(公告)号：CN1329376A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN01102978.1

申请日：1996-08-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·S·坎贝尔 ,  J·D·赫拉德 ,  R·P·诺瓦克 ,  J·R·施拉克 ,  D·B·史东

IPC: H01R12/08

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01R12/772 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2009

Abstract: 采用直接安装于挠性电路扁平带状电缆上的方法将一个支承结构固定在挠性电路的前侧或者后侧,因而在电缆上形成一个无应力区,在该区域内就可以安装挠性电路的电气元件。该支承结构包括一个扁平环,由粘接、焊接或机械固定的方法将其固定在电缆上。扁平环安装在扁平带状电缆的一侧,并围出一个电缆区域,此区域足够大,可以用于安装挠性电路的电气元件。封合区域内的扁平带状电缆即使在电缆铺设过程中也会保持平直,无应力。因此,安装在区内的任何元件都不会受到弯矩的作用。该发明也可以与电缆接头(如电缆端部的多针接头)合在一起,而且该发明也包括支承钩和空气冷却导流板。

公开(公告)号：CN1289226A

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN00131726.1

申请日：2000-09-19

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： B·巴布勒 ,  M·马罗尼

IPC: H05K7/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1074 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24314 ,  Y10T428/24777

Abstract: 一种层叠电路组件的制造方法及其产品,包括以下步骤:提供相对硬的基板。在外围拉伸台将被定位的区域内在基板上切割U－形缝隙。U－形轮廓的侧腿限定隔开的裂口部分。相对软的底板粘附到基板背面。将层叠基板和底板切出外围切口,外围切口与U－形缝隙的侧腿相交,外围切口形成从U－形缝隙的侧腿向外伸出的拉伸台。拉伸台能被抓紧和与基板分离从而剥离底板。

公开(公告)号：CN105557074B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201480053071.6

申请日：2014-09-23

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： R.斯皮尔 ,  A.斯科奇 ,  J.塞尔 ,  S.温克

IPC: H01L33/54

CPC classification number: F21V21/14 ,  F21K9/90 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49133 ,  H01L2924/00014

Abstract: 描述了一种柔性电路板，其包括柔性衬底、限定屈曲区带的至少一个脊以及组件安装区域。所述屈曲区带起作用以耗散应用到所述衬底的力的至少一部分，从而将组件安装区域与力隔离开。还描述了使用这样的柔性电路板的光源以及用于制造这样的电路板的方法。

公开(公告)号：CN109156077A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201680075262.1

申请日：2016-10-21

Applicant: 生旭生物科技有限公司

Inventor： R.K.威廉斯 ,  F-H.林

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/188 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1327

Abstract: 软硬结合印刷电路板包括由软性印刷电路板与硬性印刷电路板的“岛”阵列互连，形成软性连接器。软性印刷电路板的导电层和绝缘层延伸到硬性印刷电路板中，从而与硬性印刷电路板的电连接增加了抗断裂性能，因为刚软性印刷电路板通过弯曲和扭转力反复受到应力。此外，通过使电源和信号线驱动硬性印刷电路板成为冗余，从而增强了软硬结合印刷电路板的耐用性，从而使线路断裂并不一定会影响其所连接的硬性印刷电路板的操作。软硬结合印刷电路板特别适用于光疗中使用的光疗衬垫，其中安装在硬性印刷电路板上的LED通过软性印刷电路板中的冗余线供电和控制。

公开(公告)号：CN108811375A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810665646.X

申请日：2018-06-26

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 林玉敏 ,  戴广乾 ,  边方胜 ,  龚小林 ,  卢军

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将覆盖膜粘贴于表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序进行叠板，压合后揭除表面覆盖膜，取出通槽内垫片，形成所需的盲槽结构。本发明利用覆盖膜辅助盲槽垫片填充，解决了薄型表层基材变形翘曲带来的垫片对位和填充难题；加工的盲槽垫片利用“加强筋”来连接和定位，便于批量填充，适合加工薄型、数量众多的盲槽结构。