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公开(公告)号：KR1020120082129A
公开(公告)日：2012-07-23
申请号：KR1020110003456
申请日：2011-01-13
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J171/12 , C09J133/04 , H01L21/683
CPC classification number: C09J7/35 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/04 , C09J171/12 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: PURPOSE: An adhesive tape for preparing electronic components is provided not to remain adhesive on the surface of a lead frame and a sealing resin, and to satisfy all required properties for semiconductor device manufacturing process. CONSTITUTION: An adhesive tape for preparing electronic components comprises an adhesive layer, a layer not having adhesion, spread on the adhesive layer. The adhesive layer and a layer not having adhesion consist of a phenoxy resin, a heat curing agent, a curable acrylic resin, and a photo initiator. The composition ratio of the adhesive layer, and a layer not having adhesive layer are different each other. The weight average molecular weight of the phenoxy resin is 1,000-500,000. The adhesive layer and the layer not having adhesion is 80-150 °C.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制备电子部件的胶带，其不会在引线框架和密封树脂的表面上保持粘合剂，并且满足半导体器件制造工艺的所有所需性质。 构成：用于制备电子部件的胶带包括粘合剂层，不具有粘附层，在粘合剂层上铺展。 粘合剂层和不具有粘合性的层由苯氧树脂，热固化剂，可固化丙烯酸树脂和光引发剂组成。 粘合剂层和不具有粘合剂层的层的组成比彼此不同。 苯氧基树脂的重均分子量为1,000-500,000。 粘合剂层和不具有附着力的层是80-150℃。
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公开(公告)号：KR1020120062667A
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：KR1020120046013
申请日：2012-05-01
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L21/566
Abstract: PURPOSE: A semiconductor device manufacturing method which utilizes heat-resistant adhesive sheet is provided to reduce the number of defective products created due to an adhesive sheet in a loading process by attaching a heat-resistant adhesive sheet after the loading process. CONSTITUTION: A metal lead frame is prepared. A semiconductor chip is loaded on the metal lead frame. A lead of the metal lead frame and the semiconductor chip are connected through a wire. The metal lead frame is attached to a heat-resistant adhesive sheet(1). The semiconductor chip is sealed using a sealing resin. The heat-resistant adhesive sheet is removed after sealing the semiconductor chip.
Abstract translation: 目的：提供一种利用耐热粘合片的半导体器件制造方法，通过在加载工序之后安装耐热粘合片，减少在加载过程中由粘合片产生的不良品的数量。 构成：准备金属引线框架。 半导体芯片装载在金属引线框架上。 金属引线框架和半导体芯片的引线通过导线连接。 金属引线框架连接到耐热粘合片（1）上。 使用密封树脂密封半导体芯片。 在密封半导体芯片之后，除去耐热粘合片。
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公开(公告)号：KR101137542B1
公开(公告)日：2012-04-20
申请号：KR1020100000630
申请日：2010-01-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/04 , C09J7/02 , C09J133/08
Abstract: PURPOSE: An acrylic inorganic material resin composition is provided to prevent problems on small fragments when applied to an adhesive composition and to improve productivity and yield. CONSTITUTION: An acrylic inorganic material resin composition comprises an acryl resin of average molecular weight of 1,000,000 or more and satisfies chemical formula 1: 70
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公开(公告)号：KR101130317B1
公开(公告)日：2012-03-26
申请号：KR1020100002869
申请日：2010-01-12
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J175/02 , C09J175/06 , C09J163/00 , H05K3/46
Abstract: 본 발명은 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 속프레스 조건에서도 아크릴 점착제와 같이 장기 보관성을 유지하면서도 보강판과의 우수한 접착력을 가지고, 무연 납땜 리플로우 공정 온도에 대응할 수 있는 내열성이 향상된 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물은 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자와 실란기를 가지는 아민 화합물의 반응을 통해 얻어진 산가가 3-30mg KOH/g, Si함량이 500-12,000ppm인 실란 변성 폴리우레탄 우레아 수지(A) 및 에폭시 화합물(B)을 혼합하여 얻어진 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020120021794A
公开(公告)日：2012-03-09
申请号：KR1020100079401
申请日：2010-08-17
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/04 , H01B1/04 , H01L21/02
Abstract: PURPOSE: A Conductive adhesive composition is provided to have excellent conductivity and low density of carbon nanotubes, and to have excellent soldering heat resistance even in humid condition. CONSTITUTION: A Conductive adhesive composition comprises carbon nanotubes with the average length of 0.01-20 micron dispersed into a binder resin. A manufacturing method of a release film comprises a step of preparing carbon nanotube dispersed liquid by dispersing carbon nanotubes into organic solvent; a step of mixing the carbon nanotube dispersed liquid with the binder resin; a step of spreading the mixture on a release substrate; and a step of removing organic solvent by drying the spread material. A circuit board comprises a circuit board main body and circuit parts bonded by a conductive adhesive layer. The conductive adhesive layer comprises the conductive adhesive composition.
Abstract translation: 目的：提供导电性粘合剂组合物以具有优异的导电性和低密度的碳纳米管，并且即使在潮湿条件下也具有优异的耐焊接性。 构成：导电粘合剂组合物包含分散在粘合剂树脂中的平均长度为0.01-20微米的碳纳米管。 剥离膜的制造方法包括通过将碳纳米管分散在有机溶剂中制备碳纳米管分散液的工序; 将碳纳米管分散液与粘合剂树脂混合的步骤; 将混合物铺展在剥离基材上的步骤; 以及通过干燥扩散材料除去有机溶剂的步骤。 电路板包括电路板主体和通过导电粘合剂层粘合的电路部分。 导电粘合剂层包括导电粘合剂组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101084033B1
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：KR1020080068865
申请日：2008-07-16
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/08 , G02F1/13
Abstract: 본 발명은 아크릴계 점착제 조성물 및 그를 이용한 표면보호필름에 관한 것이다.
본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여, 친수성 화합물을 0.01 내지 0.5 중량부를 함유하는 것으로서, 상기 친수성 화합물의 함량을 최적화하여 물성을 제어함으로써, 내습열 조건에서 피착체 특성에 대한 영향이나 컬 발생이 거의 없으며, 피착체에 내오염성이 우수하고, 신뢰성 박리력, 박리시 대전방지성이 우수한 아크릴계 점착제 조성물을 제공하고, 본 발명은 기재필름의 적어도 일면에 상기 아크릴계 점착제 조성물을 함유한 점착제층이 적층된 표면보호필름을 제공하며, 내습열 조건에서 피착체의 컬 발생 방지에 유효하므로 액정 디스플레이의 편광판용 표면보호필름으로 유용하다.
점착제, 편광판, 보호필름, 컬, 친수성, 대전방지, 알킬렌옥사이드-
公开(公告)号：KR101075192B1
公开(公告)日：2011-10-21
申请号：KR1020090018211
申请日：2009-03-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0242 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L2312/06 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2463/00 , Y02P20/149 , Y10T428/2878
Abstract: 본발명은전자부품제조용점착테이프에관한것으로서, 보다상세하게는점착제층이상온에서점착력을가지지않으나가열라미네이션공정중에만점착력이발현되어리드프레임에라미네이션을가능하게할 수있고점착제층의추가적인광경화로인한부분적상호침투망상구조를형성하여반도체장치의제조공정중에점착테이프가노출되는열이력에대하여향상된내열성을가지며반도체장치의제조중의장치의신뢰성향상에도움이되고봉지재료의누출을방지하며공정완료후 테이프가제거될시에리드프레임이나봉지재료에점착제의전사를방지할수 있는전자부품제조용점착테이프에관한것이다. 이를위해본 발명에따른전자부품제조용점착테이프는내열기재와상기내열기재상에점착제조성물이도포된점착제층을포함하는전자부품제조용점착테이프에있어서, 상기점착제조성물은페녹시수지, 열경화제, 에너지선경화형아크릴수지및 광개시제를포함하고, 상기점착제층은열경화및 에너지선에의해경화된것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR101073698B1
公开(公告)日：2011-10-14
申请号：KR1020090083816
申请日：2009-09-07
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/48
CPC classification number: C09J5/06 , B32B37/0015 , B32B37/06 , B32B2457/14 , C08G2650/56 , C08L31/06 , C08L75/14 , C08L2205/05 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/568 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/32245 , H01L2224/48175 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 본발명은점착테이프와리드프레임의라미네이션방법에관한것으로서, 보다상세하게는반도체장치제조용점착테이프를리드프레임에접착하는가열라미네이션공정이후리드프레임의휨 현상을감소시킬수 있고, 또한라미네이션공정조건의요구특성을모두만족시킬수 있으며기존의반도체장치제조공정에사용되어온 점착테이프들의점착제잔사및 밀봉수지누출의한계를개선할수 있는점착테이프와리드프레임의라미네이션방법에관한것이다. 이를위해본 발명에따른점착테이프와리드프레임의라미네이션방법은전자부품제조용점착테이프와리드프레임의라미네이션공정에서상기점착테이프면과상기리드프레임면의라미네이션온도를다르게하는것을특징으로하고, 바람직하게는상기리드프레임면의라미네이션온도는상기점착테이프면의라미네이션온도보다약 1 ~ 200℃낮은것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR101064436B1
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：KR1020040042556
申请日：2004-06-10
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: B32B27/36
Abstract: 본 발명은 고분자형 대전방지용 코팅 조성물을 제조하여 우수한 투명성, 접착성, 내열성 및 대전방지성을 갖는 코팅 필름에 관한 것으로, 그 기술구성은 이소시아네이트 성분으로서 이소포론디이소시아네이트, 폴리올 성분으로서 테레프탈산, 이소프탈산, 에틸렌글리콜 및 디에틸렌글리콜로 구성된 폴리에스테르 폴리올, 그리고 사슬연장제로서 2,2-디메틸올프로필온산을 포함하는 수분산 우레탄계 수지 100∼500부, 멜라민계 가교제로서 헥사메톡시메틸멜라민 10∼50부, 그리고 양이온 고분자형 대전방지제로서 비스(2-클로로에틸)에테르-1,3-비스[3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아 공중합체 20∼1000부로 구성되고, 전체 고형분 중량%가 0.2∼20인 혼합 수분산 코팅 조성물을 폴리에스테르 필름상에 도포함을 특징으로 하는 대전방지성이 우수한 폴리에스테르 필름에 관한 것으로, 본 발명은 양이온 질소 원자를 함유한 우레아 공중합체형 대전방지제를 사용하여 도포법을 적용함으로써, 양호한 투명성과 우수한 대전방지성을 가지게 되므로 이물이나 먼지의 부착이 없는 우수한 폴리에스테르 필름을 제공하게 되어 대전방지용 필름으로 아주 적합하다.
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公开(公告)号：KR1020110087547A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：KR1020100007018
申请日：2010-01-26
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing semiconductor device is provided to reduce failure rate generated by the adhesive sheet in a loading process by attaching a heat resistance adhesive sheet after the loading process where the heat resistance adhesive sheet is exposed to high temperature for a long time. CONSTITUTION: A metal lead frame is prepared. A semiconductor chip(5) is loaded in the metal lead frame. The lead of the metal lead frame is interlinked with the semiconductor chip through a wire. The metal lead frame in which the semiconductor chip is loaded and the wire is connected with is adhered with the heat resistance adhesive sheet(3). Sealing resin seals the semiconductor chip. The heat resistance adhesive sheet is eliminated after sealing is completed.
Abstract translation: 目的：提供一种制造半导体器件的方法，以通过在耐热粘合片长时间暴露于高温的加载过程之后附加耐热粘合片来减少加载过程中由粘合片产生的故障率。 构成：准备金属引线框架。 半导体芯片（5）装载在金属引线框架中。 金属引线框架的引线通过导线与半导体芯片相互连接。 其中加载了半导体芯片的金属引线框架和电线被连接在一起，并与耐热粘合片（3）粘合。 密封树脂密封半导体芯片。 密封完成后，除去耐热性粘合片。
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