公开(公告)号：KR1020070073717A

公开(公告)日：2007-07-10

申请号：KR1020070063668

申请日：2007-06-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박윤권 ,  송인상 ,  하병주 ,  김덕환 ,  김종석 ,  윤석출 ,  남광우

IPC: H03H9/56

CPC classification number: H03H9/0542 ,  H03H9/542 ,  H03H9/564 ,  H03H9/566

Abstract: A filter using one trimming inductor is provided to reduce a size of the filter and simplify a manufacturing process by using one trimming inductor. A filter using one trimming inductor includes a substrate, first and second series resonators(210,220), a first parallel resonator(310), a second parallel resonator(320), a trimming inductor(400), and a third parallel resonator. The substrate has a first port, a second port, and a ground port which are electrically connected to an external terminal. The first and second series resonators(210,220) connect the first port to the second port in series on the substrate. The first parallel resonator(310) is connected to a node formed between the first port and the first series resonator(310) on the substrate. The second parallel resonator(320) is connected to a node formed between the first series resonator(210) and the second series resonator(220) on the substrate. A side of the trimming inductor(400) is connected to the first and second parallel resonators(310,320). The other side of the trimming inductor(400) is connected to the ground port. A side of the third parallel resonator is connected to the second port on the substrate. The other side of the third parallel resonator is connected to the ground port. The third parallel resonator attenuates a frequency signal of a low band from a frequency pass band of the filter. At least one of the first to third parallel resonators(310,320) and the first and second series resonators(210,220) has a cavity and a via-hole formed at a lower part of the cavity.

Abstract translation: 提供使用一个微调电感器的滤波器来减小滤波器的尺寸并且通过使用一个微调电感器来简化制造过程。 使用一个修整电感器的滤波器包括衬底，第一和第二串联谐振器（210,220），第一并联谐振器（310），第二并联谐振器（320），微调电感器（400）和第三并联谐振器。 基板具有电连接到外部端子的第一端口，第二端口和接地端口。 第一和第二串联谐振器（210,220）将第一端口与第二端口串联连接在基板上。 第一并联谐振器（310）连接到形成在基板上的第一端口和第一串联谐振器（310）之间的节点。 第二并联谐振器（320）连接到形成在基板上的第一串联谐振器（210）和第二串联谐振器（220）之间的节点。 修整电感器（400）的一侧连接到第一和第二并联谐振器（310,320）。 修整电感器（400）的另一侧连接到接地端口。 第三并联谐振器的一侧连接到基板上的第二端口。 第三并联谐振器的另一侧连接到接地端口。 第三并联谐振器从滤波器的频带衰减低频带的频率信号。 第一至第三并联谐振器（310,320）和第一和第二串联谐振器（210,220）中的至少一个具有形成在空腔的下部的空腔和通孔。

公开(公告)号：KR100699488B1

公开(公告)日：2007-03-26

申请号：KR1020050065508

申请日：2005-07-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심동하 ,  송인상 ,  김덕환 ,  박윤권 ,  윤석출 ,  남광우

IPC: H03H3/007

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/027 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/16152

Abstract: 인덕터를 포함한 패키징 칩이 개시된다. 본 패키징 칩은, 소정 회로소자가 실장된 기판, 기판 상부 표면 상에 제작된 포트, 기판 상에서 회로소자의 일 단자 및 포트와 각각 전기적으로 연결된 실링부, 및, 실링부를 통해 기판과 접합되어 회로소자를 패키징하는 패키징 기판을 포함한다. 이 경우, 실링부는 도전성 물질로 제작되어, 소정 크기의 인덕턴스를 가지게 되어 인덕터 역할을 한다. 또한, 포트는, 시그널 포트 및 그라운드 포트를 포함할 수 있다. 이 경우, 실링부는, 기판의 가장 자리에 적층된 실링 라인, 시그널 포트 및 그라운드 포트 중 하나와 실링 라인을 전기적으로 연결하는 제1 연결라인, 및, 회로소자의 일 단자와 실링 라인을 전기적으로 연결하는 제2 연결라인을 포함한다. 이에 따라, 인덕터가 내장된 패키징 칩을 소형으로 구현할 수 있다.
패키징, 실링부, 인덕터, 인덕턴스

公开(公告)号：KR1020070010711A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：KR1020050065508

申请日：2005-07-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심동하 ,  송인상 ,  김덕환 ,  박윤권 ,  윤석출 ,  남광우

IPC: H03H3/007

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/027 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/16152

Abstract: A packaging chip having an inductor is provided to reduce a chip size and improve a Q value by implementing an inductor with a sealing material which is used in packaging and is stacked widely on an edge of a substrate. A packaging chip having an inductor includes a substrate(100), a port(120), a sealing unit(130), and a packaging substrate(160). A predetermined circuit element is mounted on the substrate(100). A port(120) is formed on an upper surface of the substrate(100). The sealing unit(130) is electrically connected to an end of the circuit element and the port(120) on the substrate(100). The packaging substrate(160) is contacted with the substrate(100) through the sealing unit(130), and packages the circuit element. The sealing unit(130) is made of a conductive material and has an inductance of a predetermined amplitude. The port(120) includes a signal port and a ground port.

Abstract translation: 提供了一种具有电感器的封装芯片，通过使用封装材料的电感器实现电感，从而减小了芯片尺寸并提高了Q值，并将其广泛堆叠在基板的边缘上。 具有电感器的封装芯片包括基板（100），端口（120），密封单元（130）和封装基板（160）。 预定电路元件安装在基板（100）上。 在基板（100）的上表面上形成有端口（120）。 密封单元（130）电连接到电路元件的端部和基板（100）上的端口（120）。 包装衬底（160）通过密封单元（130）与衬底（100）接触，并封装电路元件。 密封单元（130）由导电材料制成并且具有预定振幅的电感。 端口（120）包括信号端口和接地端口。

公开(公告)号：KR100631217B1

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：KR1020050068486

申请日：2005-07-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 남광우 ,  선우국현 ,  송인상 ,  권상욱 ,  김덕환 ,  김철수 ,  설상철 ,  박윤권 ,  박해석 ,  신제식 ,  심동하 ,  홍영택 ,  김종석 ,  장석모 ,  윤석출

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/15

Abstract: An integrated filter comprising an FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator) and a SAW(Surface Acoustic Wave) resonator and a method for fabricating the same are provided to reduce the size and to improve the yield by integrating the FBAR and the SAW resonator into one substrate. An integrated filter comprising an FBAR and an SAW resonator comprises a substrate(110), a first electrode(120), a first piezoelectric layer(130), a second electrode(150), a second piezoelectric layer(140) and an inter digital transducer(IDT) electrode. The first electrode(120) is located at a predetermined first area of the top surface of the substrate(110). The first piezoelectric layer(130) is located on the first electrode(120). The second electrode(150) is located on the first piezoelectric layer(130). The second piezoelectric layer(140) is located at a predetermined second area of the top surface of the substrate(110). The IDT electrode is located on the second piezoelectric layer(140). The IDT electrode includes a first IDT electrode(160) with a comb structure and a second IDT electrode(170) with the comb structure engaged with the first IDT electrode(160).

Abstract translation: 提供包括FBAR（薄膜体声波谐振器）和SAW（表面声波）谐振器的集成滤波器及其制造方法，以通过将FBAR和SAW谐振器集成到一个基底中来减小尺寸并提高产量 。 包括FBAR和SAW谐振器的集成滤波器包括基板（110），第一电极（120），第一压电层（130），第二电极（150），第二压电层（140）和内部数字 换能器（IDT）电极。 第一电极（120）位于基板（110）的顶表面的预定第一区域处。 第一压电层（130）位于第一电极（120）上。 第二电极（150）位于第一压电层（130）上。 第二压电层（140）位于基板（110）的顶表面的预定第二区域处。 IDT电极位于第二压电层（140）上。 IDT电极包括具有梳状结构的第一IDT电极（160）和梳状结构与第一IDT电极（160）接合的第二IDT电极（170）。

公开(公告)号：KR100622398B1

公开(公告)日：2006-09-12

申请号：KR1020050064803

申请日：2005-07-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김덕환 ,  송인상 ,  하병주 ,  김철수 ,  설상철 ,  박윤권

IPC: H03H9/24

公开(公告)号：KR1020050034052A

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：KR1020030069838

申请日：2003-10-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 하병주 ,  박윤권 ,  송인상 ,  송일종 ,  김종석 ,  김덕환 ,  황준식

IPC: H03H9/24

CPC classification number: H03H9/173 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02133 ,  H03H2003/021 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49155

Abstract: 박막 벌크 음향 공진기 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 본 발명에 의한 박막 벌크 음향 공진기는, 기판과, 기판 상에 증착된 보호층과, 기판 상부 표면과 일정 거리 이격되도록 보호층에 증착된 멤브레인층과, 멤브레인층의 상부에 위치하는 적층공진부를 포함한다. 또한, 개시된 본 발명에 의한 박막 벌크 음향 공진기의 제조방법은, 기판 상에 멤브레인층을 증착하는 단계와, 멤브레인층의 양측으로 보호층을 형성하는 단계와, 멤브레인층 상부에 적층공진부를 증착하는 단계와, 보호층 사이에 위치하는 기판의 일부를 제거하여 에어갭을 형성하는 단계를 포함한다. 이에 의하면, 스트레스가 없고 단순한 멤브레인층의 형성이 가능하며, 전체적인 제조공정이 간단해지는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020040090891A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：KR1020030049918

申请日：2003-07-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박윤권 ,  송인상 ,  하병주 ,  송일종 ,  김덕환

IPC: H03H3/02

CPC classification number: H03H9/205 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02094 ,  H03H9/173

Abstract: PURPOSE: A single chip duplexer for bonding a substrate and a fabricating method thereof are provided to simplify a fabrication process by using an air gap type FBAR and an isolation part. CONSTITUTION: A first air gap and a second air gap are formed on an upper surface of a substrate(410). A second insulating layer(420) is deposited on the substrate of both sides of the first and the second gaps. A first air gap type FBAR is formed by fabricating a first laminated resonance part on the first air gap. A second air gap type FBAR is formed by fabricating the first laminated resonance part on the second air gap. An isolation part(500) is formed between the first air gap type FBAR and the second air gap type FBAR.

Abstract translation: 目的：提供一种用于粘合基板的单芯片双工器及其制造方法，以通过使用气隙型FBAR和隔离部分来简化制造工艺。 构成：在基板（410）的上表面上形成第一气隙和第二气隙。 第二绝缘层（420）沉积在第一和第二间隙的两侧的基板上。 第一气隙型FBAR通过在第一气隙上制造第一层叠共振部而形成。 第二气隙型FBAR通过在第二气隙上制造第一层叠共振部而形成。 在第一气隙型FBAR和第二气隙型FBAR之间形成隔离部（500）。

公开(公告)号：KR1020000046043A

公开(公告)日：2000-07-25

申请号：KR1019980062718

申请日：1998-12-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김덕환

IPC: H04B7/06

CPC classification number: H04B1/707 ,  H04B7/2628

Abstract: PURPOSE: A transmission device and method for a code division multiple access(CDMA) communication system are provided so that a PN diffusion function can be processed by one bit by operating a function of supplying a gain to channels after diffusion. CONSTITUTION: A transmission device for a CDMA communication system includes the following units. An orthogonal modulator(311) performs orthogonal modulation by multiplying a channel coded transmission signal by an orthogonal code. Here, a Walsh code may be used as the orthogonal code. A diffusion unit(313) diffuses a band by multiplying the output from the orthogonal modulator(311) by a PN sequence in bit units. A gain controller(321) controls channel gains by adding the band diffused signal to a gain control value of a channel outputted to a control unit. A modulator(323) performs modulation by dividing the gain controlled transmission signal into an I channel signal and a Q channel signal. As a result, the hardware of the transmission device can be easily embodied by exclusively ORing a multiplier for PN diffusion by controlling a gain after the PN diffusion.

Abstract translation: 目的：提供一种用于码分多址（CDMA）通信系统的传输装置和方法，以便通过在扩散之后通过向通道提供增益的功能，通过一比特来处理PN扩散功能。 构成：用于CDMA通信系统的传输设备包括以下单元。 正交调制器（311）通过将信道编码的发送信号乘以正交码来执行正交调制。 这里，可以使用沃尔什码作为正交码。 扩散单元（313）通过将来自正交调制器（311）的输出乘以位元单位的PN序列来扩频频带。 增益控制器（321）通过将频带扩散信号添加到输出到控制单元的通道的增益控制值来控制信道增益。 调制器（323）通过将增益受控发送信号分成I信道信号和Q信道信号来进行调制。 结果，通过在PN扩散之后控制增益，通过对PN扩散的乘法器进行异或运算，可以容易地实现发送装置的硬件。

公开(公告)号：KR100211518B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019970014742

申请日：1997-04-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김덕환

IPC: H04M3/42

Abstract: 가.청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
대기 안내장치와 그 제어방법에 관한 것이다.
나. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
전화기를 이용하여 대기인에게 대기상태를 안내하는 장치와 그 제어방법을 제공함에 있다.
다. 발명의 해결방법의 요지
호출모드 선택키와 다이얼링을 위한 숫자키들로 이루어진 키입력부와, 다이얼링 신호를 발생하여 출력하는 다이얼러와, 공중망과 연결된 전화라인에 연결되어 상기 다이얼링 신호를 상기 전화라인으로 송출하고 상기 전화라인으로부터 응답신호를 받아 통화로를 형성하는 라인인터페이스부와, 전화번호들과 상기 전화번호들 각각에 해당하는 대기번호들과 상기 대기번호들에 대응하는 대기인수들을 저장하는 메모리와, 음성 안내데이터를 저장하는 음성메모리와, 상기 음성 안내데이터를 독출하여 음성처리하여 출력하는 음성처리부와, 상기 음성처리부로부터 입력되는 음성 데이터를 아날로그신호로 변환하여 상기 라인인터페이스부를 통해 상기 전화라인으로 송출하는 모뎀과, 카운터와, 대기표가 뽑히면 대기표 감지신호를 발생하는 대기표 감� ��부와, 대기표에 대기 안내 정보를 프린팅하는 대기표 발행부를 구비하고 전화기를 이용하여 대기 안내하는 장치의 제어방법에 있어서, 상기 대기표 감지신호가 입력되면 카운터를 증가시키는 1과정과, 상기 제1과정을 수행한 후 호출모드 선택키의 키데이터를 입력한 후 전화번호를 입력하는 제2과정과, 상기 제2과정을 수행한 후 상기 전화번호와 상기 카운팅된 수인 현재 대기번호를 저장하는 제3과정과, 상기 제3과정을 수행한 후 상기 전화번호의 현재 대기번호가 일정 대기인수이면 상기 전화번호를 다이얼링하여 송출하는 제4과정과, 상기 제4과정을 수행한 후 통화로가 형성되면 음성 안내메시지를 송출하는 제5과정으로 이루어짐을 특징으로 한다.
라. 발명의 중요한 용도
대기 안내장치에 이용.

公开(公告)号：KR100183680B1

公开(公告)日：1999-04-15

申请号：KR1019930011722

申请日：1993-06-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김덕환 ,  양진영

IPC: G04C9/00

Abstract: 본 발명은 전자기기의 포함된 시계의 시간설정방법 및 이를 수행하는 원격제어장치에 관한 것으로, 시간설정방법은 소정 자동시간설정키가 선택되면 소정 메모리로부터 제1시간설정코드들을 독출한 후 그 안에 포함된 시간코드를 시계회로로부터 인가되는 시간데이타에 근거하여 변환시켜 제2시간설정코드들을 산출한다. 산출된 제2시간설정코드들은 전자기기에 적합한 형태로 변환되어 전송된다. 이와 같은 기능을 수행하기 위하여 원격제어장치는 제1시간설정코드들이 저장된 메모리와 자동시간설정키와 시계회로와 신호전송부 및 자동시간설정키가 선택되면 제1시간설정코드들을 메모리에서 독출하여 그 안에 포함된 시간코드를 시계회로로부터 인가되는 시간데이타에 근거하여 변환시키는 변환기를 포함하여 구성된다. 이와 같은 시간설정방법 및 원격제어장치는 사용자가 시간설정시 단순히 하나의 키만을 선택하도록 한 것으로, 사용자의 편이가 매우 증대되는 효과가 있다.