Abstract:
A pixel circuit of a CMOS image sensor capable of dual capturing and a structure thereof are provided to connect a floating diffusion node connected with a photodiode with a gate of a source follower transistor through capacitance coupling, thereby preventing leakage currents caused by contact and to expand a dynamic range without contact for connecting the photodiode with the gate of the source follower transistor. A CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor comprises an APS(Active Pixel Sensor) array, a low driver, and an ADC(Analog-Digital Converter). The APS includes pixel circuits(210) arranged in plural columns and plural rows. A floating diffusion node is connected to a photodiode through a first switch. A source follower is operated in response to voltage of the floating diffusion node. The voltage of the floating diffusion node is transmitted to the source follower through capacitance coupling. In a first active area, first and second transistors(M1,M2) and the photodiode(PD) are formed. The first active area includes the floating diffusion node as a connection node of the first and second transistors. In a second active area, a third transistor(M3,M4) including a gate node is formed.
Abstract:
A correlated double sampling circuit for performing a correlated double sampling and a cyclic analog/digital converter device having the same are provided to efficiently perform a conversion from a single signal to a differential signal. A cyclic analog/digital converter device includes a first correlated double sampling circuit(311), a second correlated double sampling circuit(313), a differential amplifying circuit(315), a comparison circuit, and a digital-analog converter. The first correlated double sampling circuit samples a reset voltage, amplifies the sampled reset voltage double, and reduces a second reference voltage from the amplified signal voltage. The differential amplifying circuit outputs a difference between the reduced result of the first and second correlated double sampling circuits. The comparison circuit compares the output of the differential amplifying circuit with a predetermined comparison voltage, and outputs a comparison result as a digital value. The digital-analog converter controls input timings of the first reference voltage and the second reference voltage in response to the digital value.
Abstract:
손실이 없는 로가리즈믹(logarithmic) 게인 콘트롤러를 지닌 이미지 센서 및 제조 방법이 개시된다. 상기 이미지 센서에서는, 램프 신호 생성부의 로가리즈믹 게인 콘트롤러가 제1 램프 생성기로부터의 교정된 제1 램프 신호와 상기 교정된 제1 램프 신호 진폭의 중간 전압을 기반으로, 상기 중간 전압 아래 및 위 레벨에 대한 폴딩 전류를 발생시키고, 이에 따라 제2 램프 생성기가 상기 폴딩 전류에 따라 제2 램프 신호를 생성하여 CDS 회로 어레이로 공급한다.
Abstract:
감도 제어가 가능한 광소자를 이용하는 고체 촬상 소자의 픽셀 회로 및 그 구동 방법이 개시된다. 상기 픽셀 회로에 사용되는 광소자는 광전 변환을 위한 다이오드와 상기 다이오드 위로 형성된 감도 제어 신호 전극에 의하여 커패시턴스가 가변되는 MOS 커패시터로 이루어진다. 상기 감도 제어 신호의 제어에 의하여 픽셀마다 영상 신호 출력 이득이 조절될 수 있다.
Abstract:
본 발명의 정전기 보호장치는 제 1 및 제 2 정전기 보호소자로 구성된다. 제 1 정전기 보호소자는 입출력패드에 인접하여 반도체 기판에 형성되고 전기적으로 플로팅된 제 1 전도형, 즉 P형의 제 1 웰과, 상기 전원라인에 전기적으로 연결되고 상기 제 1 웰내에 형성된 제 2 전도형, 즉 N형의 제 1 불순물영역와, 상기 입출력패드에 전기적으로 연결되고 상기 제 1 불순물영역의 둘레에 환형으로 형성된 제 2 전도형의 제 2 불순물영역과, 상기 전원라인에 전기적으로 연결되고 상기 제 2 불순물영역의 외측 둘레에 형성된 환형의 제 2 전도형의 제 3 불순물영역을 포함한다. 제 2 정전기 보호소자는 입출력패드에 인접하여 반도체 기판에 형성되고 전기적으로 플로팅된 제 1 전도형, 즉 P형의 제 2 웰과, 상기 접지라인에 전기적으로 연결되고 상기 제 2 웰내에 형성된 제 2 전도형, 즉 N형의 제 4 불순물영역과, 상기 입출력패드에 전기적으로 연결되고 상기 제 4 불순물영역의 둘레에 환형으로 형성된 제 2 전도형의 제 5 불순물영역과, 상기 접지라인에 전기적으로 연결되고 상기 제 5 불순물영역의 외측 둘레에 형성된 환형의 제 2 전도형의 제 6 불순물영역을 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A simultaneous switching output driver circuit is provided to reduce the bouncing noise and to obtain the function robustness by sequentially turning on a plurality of delaying devices. CONSTITUTION: The circuit comprises a plurality of output buffers(40,43,46,47). A plurality of output capacitors(48,49,50,51) are connected to output terminals of the plurality of output buffers(40,43,46,47). A plurality of flip flops(52,53,54,55) are connected to the terminals of the plurality of output buffers(40,43,46,47). A plurality of delaying devices(56,57,58,59,60,61) are connected to input terminals of the plurality of flip flops(52,53,54,55). The delaying devices(56,57,58,59,60,61) include delaying buffers.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device for reducing an interference between parallel signal lines is provided to reduce the interference of the parallel signal transmission lines by parallel-connecting a plurality of signal transmission lines between integrated circuits even though the length of the parallel signal transmission line is long. CONSTITUTION: The device includes a plurality of integrated circuits(10,20). A plurality of signal transmission lines(L1-Ln) are parallel-connected between the integrated circuits. The respective signal transmission lines includes buffers every critical interval. The number of buffers included in the respective signal transmission lines is same. Therefore, the interference of the parallel signal transmission lines is reduced even through the length of the parallel signal transmission line is long.
Abstract:
PURPOSE: An output buffer of semiconductor IC is provided to easily determine optimum resistance having minimum EMI(electromagnetic interference), optimum capacitance and optimum magnitude of an output driver because the magnitudes of the resistance, capacitance and the output driver can be varied by selectively cutting a portion of connecting lines in testing. CONSTITUTION: An output buffer of semiconductor IC comprises an output pad(DOUT), an output driver(300), a resistor unit(400) and a capacitor unit(600). The output driver receives output signals to drive the output pad and the driving performance of the driver is variable. The resistor unit is connected between the output pad and the output terminal of the output driver and the resistance of the unit is variable. The capacitor is connected to the output pat and its capacitance is variable.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device having a chip size reduced by decreasing a mechanical stress applied in bonding is disclosed. CONSTITUTION: A N-1th metal layer consisting of a plurality of patterns is formed on a semiconductor substrate(50) with an insulating layer formed thereon. A N-1th interlayer insulating layer is formed on the N-1th metal layer. A Nth metal layer having concave-convex surface at a part on which bonding pad is to be formed is formed on the N-1th interlayer insulating layer. Finally, a passivation layer(66) constituting the bonding pad by partially exposing the Nth metal layer is formed on the Nth metal layer. Also, the Nth metal layer is electrically connected to the N-1th metal layer through a plurality of via-holes passing through the interlayer insulating layer. Thereby, it is possible to provide the semiconductor device having the chip size reduced by decreasing the mechanical stress applied in bonding although an interval between the bonding pad and the patterns formed around thereof is decreased.
Abstract:
본 발명은 SCR 구조의 정전기 보호 소자의 입출력 패드와 전원전압원간의 방전 경로를 양방향으로 형성할 수 있는 정전기 보호 소자에 관한 것으로, 입출력 패드와, 상기 입출력 패드와 외부로부터 제1 전원전압원(Vss)과 제2 전원전압원(Vdd)을 인가 받는 내부 회로의 사이에 연결된 정전기 방전 수단을 갖는 정전기 보호 소자에 있어서, 상기 정전기 방전 수단은, 일단이 상기 제1 전원전압원(Vss)과 접속되고, 타단이 상기 제2 전원전압원(Vdd)에 접속되어 상기 입출력 패드로부터 유입되는 정전기를 상기 제1 전원전압원(Vss) 및 제2 전원전압원(Vdd)양방향으로 방전시키는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 장치에 의해서, SCR 구조의 정전기 보호 소자의 입출력 패드와 전원전압원간의 방전 경로를 양방향으로 형성할 수 있고, 따라서, 정전기에 의해 내부 회로가 손상되는 등의 문제점을 해결할 수 있다.