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公开(公告)号：KR100974439B1
公开(公告)日：2010-08-06
申请号：KR1020080051039
申请日：2008-05-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 하이브리드 형태로 제작되는 세라믹-고분자 하이브리드 기판에 대응하기 위한 것으로, 특히 열처리 온도가 250~350℃ 정도의 훨씬 낮은 온도에서 경화시켜서 제조할 수 있고, 그 수축률이 상대적으로 적은 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 비아 페이스트 및 이를 이용하여 제조된 무소결 세라믹 하이브리드 기판을 제공한다.
무소결, 비아홀, 세라믹 하이브리드 기판-
公开(公告)号：KR100954996B1
公开(公告)日：2010-04-27
申请号：KR1020080051090
申请日：2008-05-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 다층 프린트 배선판을 형성하는데 적합하게 사용될 수 있는 수지조성물로써 가교성, 내열성, 및 난연성을 더욱 향상시키면서도 특히 고주파 대역에 적합한 전송특성을 가지는 저유전손실 등 유전특성이 좋은 저유전손실 복합수지 조성물을 제공하며, 이를 사용하여 제조된 필름, 프리프레그, 적층판 등을 제공한다.
저유전손실, 고주파, 복합 수지 조성물, 프리프레그-
公开(公告)号：KR100852096B1
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：KR1020070068313
申请日：2007-07-06
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C08F232/00 , C08L77/00
CPC classification number: H05K1/0353 , C08F222/40 , C08G73/126 , C08L79/085 , H05K2201/0158 , Y10T428/31721
Abstract: A thermosetting composite resin composition, a prepreg prepared by using the composition, and a composite film prepared by using the composition are provided to reduce dielectric loss and to allow desired dielectric constant to be obtained. A thermosetting composite resin composition comprises a base resin comprising a cycloolefin polymer of solid state; an organic solvent which dissolves the base resin; a crosslinking agent; an initiator; and at least one inorganic filler selected from BaTiO3, SrTiO3, TiO2, PZT, Al, Cu, Ni, Fe, Ag, Ti, Cr, Si, Mg, Zn, Sn, Pb, Ti, Zr, Ta, Pt, carbon black and graphite, wherein the ratio of the base resin and the crosslinking agent is 95:5 to 80:20 by weight. The composition has a dielectric constant of 4-1,750 according to the content of the inorganic filler.
Abstract translation: 提供一种热固性复合树脂组合物，通过使用该组合物制备的预浸料和通过使用该组合物制备的复合膜，以减少介电损耗并获得所需的介电常数。 热固性复合树脂组合物包含含有固态环烯烃聚合物的基础树脂; 溶解基础树脂的有机溶剂; 交联剂; 发起者 以及选自BaTiO 3，SrTiO 3，TiO 2，PZT，Al，Cu，Ni，Fe，Ag，Ti，Cr，Si，Mg，Zn，Sn，Pb，Ti，Zr，Ta，Pt，炭黑中的至少一种无机填料 和石墨，其中基础树脂和交联剂的比例为95:5至80:20（重量比）。 根据无机填料的含量，该组合物的介电常数为4-1,750。
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公开(公告)号：KR100823998B1
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：KR1020070051551
申请日：2007-05-28
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: A CCL(Copper Clad Laminate), a PCB(Printed Circuit Board), and a CCL manufacturing method are provided to secure high heat resistance and high junction property with copper clad and to increase the dielectric property to the desirable level. A CCL is composed of a prepreg(10) formed by impregnating a low-loss polymer composition with glass fiber and a complex film(20) containing an inorganic filler selected from ceramic and metal materials, carbon black, and graphite and a low-loss polymer composition. The low-loss polymer composition contains thermoplastic resin selected from PPO(Polyphenylene Oxide), copolymer of PPO and PS(Polystyrene), cyclic olefin, and PEI(Polyetherimide) and thermosetting materials applying cross-linking property to the thermoplastic resin. The prepregs are laminated on both ends of a complex film layer formed by laminating the complex films in at least two layers. The copper clad is formed at both ends of the laminated prepreg.
Abstract translation: 提供CCL（铜包层压板），PCB（印刷电路板）和CCL制造方法以确保具有铜包层的高耐热性和高结合性，并将介电性能提高到所需的水平。 CCL由通过用玻璃纤维浸渍低损失聚合物组合物形成的预浸料（10）和含有选自陶瓷和金属材料，炭黑和石墨的无机填料的复合膜（20）和低损耗 聚合物组成。 低损失聚合物组合物含有选自PPO（聚苯醚氧化物），PPO和PS（聚苯乙烯）的共聚物，环烯烃和PEI（聚醚酰亚胺）的热塑性树脂和对热塑性树脂具有交联性的热固性材料。 将预浸料层压在通过将复合膜层压成至少两层形成的复合膜层的两端。 在层压预浸料的两端形成铜包层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020070014617A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：KR1020050069420
申请日：2005-07-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01C17/065 , H01C17/075
Abstract: A method of fabricating a thermoset thick film resistor and a resistor manufactured by the same are provided to form a resistor in a uniform shape and prevent overlap between the resistor and a metal pad. A metal material is deposited on a substrate(1), and then is partially etched to form a lower metal pad(4). A thick resistor paste is applied to cover the lower metal pad, and is dried or annealed to form a resistor(5). An insulating material is applied on the substrate, in which the resistor is not formed, to form an insulating layer(6). After the metal material is deposited on the resistor and the insulating layer, both sides of the metal material are etched to form an upper metal pad(7).
Abstract translation: 提供制造热固性厚膜电阻器的方法和由其制造的电阻器以形成均匀形状的电阻器，并且防止电阻器和金属焊盘之间的重叠。 将金属材料沉积在基板（1）上，然后被部分蚀刻以形成下部金属焊盘（4）。 施加厚电阻膏以覆盖下金属焊盘，并干燥或退火以形成电阻（5）。 在不形成电阻器的基板上施加绝缘材料，形成绝缘层（6）。 在金属材料沉积在电阻器和绝缘层上之后，金属材料的两侧被蚀刻以形成上部金属焊盘（7）。
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公开(公告)号：KR100597183B1
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：KR1020040049752
申请日：2004-06-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01B1/22
Abstract: 본 발명은 감광성 도전체 페이스트의 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것으로, (a) 저온동시소성용 도전성 금속분말 55 ~ 75 중량%; (b) 2-하이드록시 에틸 메타크릴레이트 및 n-부틸 메타 크릴레이트를 함유하고, 산성 관능기를 갖는 용액화된 유기 바인더, 단량체와 광개시제를 포함하는 비이클 10 ~ 40 중량%; (c) 소성 수축율 제어를 위한 유리 프릿 0.1 ~ 5 중량%; (d) 분산제 0.5 ~ 1.5 중량%; (e) 유기용매 1 ~ 8 중량%를 함유하고 있는 감광성 도전체 페이스트 조성물이다.
따라서, 본 발명은 저온동시소성 세라믹 적층 공정 기술에 적합한 감광성 도전체 페이스트 조성물을 제조함으로써, 페이스트로 그린시트에 미세 도선을 형성할 시, 해상도가 높고, 현상 후 선간격의 잔류물이 적으며, 그린시트와의 소성수축 거동이 정합되어 기판의 휨을 적게 할 수 있는 효과가 있다.
감광, 도전체, 페이스트, 유기 바인더, 해상도-
公开(公告)号：KR1020060008141A
公开(公告)日：2006-01-26
申请号：KR1020040057829
申请日：2004-07-23
Abstract: 본 발명은 저온 동시 소성 유전체 조성물, 그를 이용한 그린시트 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 26 ~ 33 중량%의 SiO
2 , 0 ~ 3 중량%의 B
2 O
3 , 26 ~ 36 중량%의 CaO, 0 ~ 4 중량%의 MgO, 6 ~ 12 중량%의 ZnO, 4 ~ 6 중량%의 Al
2 O
3 , 5 ~ 10 중량%의 TiO
2 와 10 ~ 20 중량%의 BaO으로 조성된 유리분말과; 상기 유리분말과 혼합되는 세라믹 분말로 이루어진다.
따라서, 본 발명은 유전율을 높여 부품을 소형화할 수 있고, 유전손실을 낮출 수 있어 우수한 고주파 특성을 구현할 수 있는 효과가 있다.
저온, 동시, 소성, 세라믹, 조성, 유리, 분말, 유전율, 유전손실-
公开(公告)号：KR1020060000784A
公开(公告)日：2006-01-06
申请号：KR1020040049752
申请日：2004-06-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01B1/22
Abstract: 본 발명은 감광성 도전체 페이스트의 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것으로, (a) 저온동시소성용 도전성 금속분말 55 ~ 75 중량%; (b) 2-하이드록시 에틸 메타크릴레이트 및 n-부틸 메타 크릴레이트를 함유하고, 산성 관능기를 갖는 용액화된 유기 바인더, 단량체와 광개시제를 포함하는 비이클 10 ~ 40 중량%; (c) 소성 수축율 제어를 위한 유리 프릿 0.1 ~ 5 중량%; (d) 분산제 0.5 ~ 1.5 중량%; (e) 유기용매 1 ~ 8 중량%를 함유하고 있는 감광성 도전체 페이스트 조성물이다.
따라서, 본 발명은 저온동시소성 세라믹 적층 공정 기술에 적합한 감광성 도전체 페이스트 조성물을 제조함으로써, 페이스트로 그린시트에 미세 도선을 형성할 시, 해상도가 높고, 현상 후 선간격의 잔류물이 적으며, 그린시트와의 소성수축 거동이 정합되어 기판의 휨을 적게 할 수 있는 효과가 있다.
감광, 도전체, 페이스트, 유기 바인더, 해상도-
公开(公告)号：KR1020050119975A
公开(公告)日：2005-12-22
申请号：KR1020040045138
申请日：2004-06-17
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명에 따른 그린 쉬트용 슬러리 조성물은, 세라믹 분말 100중량부에 대하여, 7 내지 14 중량부의 에틸렌메타아크릴 코폴리머(Ethylene-MethAcrylate copolymer)를 포함하는 결합제 용액 15 내지 40 중량부, 유기용매 30 내지 65 중량부를 포함하여 구성된다.
본 발명에 따른 그린 쉬트용 슬러리 조성물에 의해 적은 양의 결합제 만으로도 세라믹 분말의 충분한 결합이 이루어지도록 하며, 그린 쉬트의 제조시 400℃ 이하의 낮은 온도에서도 번아웃 공정을 수행하는 것이 가능해진다.
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