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公开(公告)号:KR1020080015273A
公开(公告)日:2008-02-19
申请号:KR1020060076775
申请日:2006-08-14
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A thermosetting composite resin composition having a low dielectric constant and a low dielectric loss is provided to be used in forming a laminate for printed circuits and to ensure transmission characteristics suitable for a high-frequency band. A thermosetting composite resin composition having a low dielectric constant and a low dielectric loss includes: a base resin obtained by mixing polyphenylene oxide with polystyrene in a weight ratio of 6:4 to 8:2; a crosslinking agent in a sufficient amount to provide a weight ratio of 1:9 to 3:7 based on the base resin; an additive in a sufficient amount to provide a weight ratio of 1:10 to 1:5 based on the base resin; and an initiator in a sufficient amount to provide a weight ratio of 1:20 to 1:5 based on the crosslinking agent.
Abstract translation: 提供具有低介电常数和低介电损耗的热固性复合树脂组合物,用于形成印刷电路用层压体并确保适用于高频带的传输特性。 具有低介电常数和低介电损耗的热固性复合树脂组合物包括:通过将聚苯醚与聚苯乙烯以6:4至8:2的重量比混合而获得的基础树脂; 足够量的交联剂,以基于树脂的比例提供1:9至3:7的重量比; 足够量的添加剂,以基于树脂的比例提供1:10至1:5的重量比; 和足量的引发剂,以提供基于交联剂的1:20至1:5的重量比。
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公开(公告)号:KR100832803B1
公开(公告)日:2008-05-27
申请号:KR1020060076775
申请日:2006-08-14
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 프린트 배선용 기판에 사용되는 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물에 관한 것으로, 특히 폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리스티렌(PS)이 6:4 내지 8:2 의 중량비율로 혼합된 모수지; 상기 모수지에 대하여 1:9 내지 3:7의 중량비율에 해당하는 양의 가교제; 상기 모수지에 대하여 1:10 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 첨가제; 및 상기 가교제에 대하여 1:20 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 개시제가 포함된 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물인 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명은 고주파 영역에서 우수한 전기적 특성을 가지는 폴리페닐렌옥사이드 수지를 포함하여 프린트 배선용 기판, 프리프레그, 시트, 필름, 테이프, 적층판 또는 회로용 적층재 등을 제조하는데 이용됨으로써, 상기 프린트 배선용 기판 등이 종래의 복합 수지 조성물에 의하는 것보다 작은 유전율 및 유전손실을 가지게 할 수 있는 효과가 있다.
프린트 배선용 기판, 프리프레그, 폴리페닐렌옥사이드-
公开(公告)号:KR1020030006639A
公开(公告)日:2003-01-23
申请号:KR1020010042483
申请日:2001-07-13
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/0047 , C03C3/072 , C03C8/24 , G03F7/0007 , H01B1/22 , H05K9/0096
Abstract: PURPOSE: A photosensitive paste composition and a method for forming a micro line using the composition are provided, to obtain the clean edge of micro line and to improve the characteristic of micro line having via hole by optimizing the ratio of a photoinitiator and a photosensitive monomer. CONSTITUTION: The photosensitive paste composition comprises 25-40 wt% of alumina and aluminate powder; 25-40 wt% of glass frit; 10-30 wt% of a primary monomer containing an acid pendent novolac epoxy acrylate as a main component; 5-10 wt% of a secondary monomer containing a carboxy polyester acrylate as a main component; 0.1-3 wt% of a photoinitiator; 0.1-0.5 wt% of a lubricant; and 0.1-25 wt% of a solvent. Preferably the ratio of the mixture of the primary and secondary monomers and the photoinitiator is 29:3 by weight. The method comprises the steps of screen printing the photosensitive paste composition; drying the screen printed photosensitive dielectric paste; putting a mask where the micro line is formed on the dried paste and exposing it; and removing the mask and etching the exposed paste to form the micro line.
Abstract translation: 目的:提供一种感光性糊剂组合物和使用该组合物形成微细线的方法,以获得微细线条的清洁边缘,并通过优化光引发剂和感光性单体的比例来改善具有通孔的微细线的特性 。 构成:感光膏组合物包含25-40重量%的氧化铝和铝酸盐粉末; 25-40重量%玻璃料; 10-30重量%的以酸性侧链酚醛环氧丙烯酸酯为主要成分的初级单体; 5-10重量%的以羧基聚酯丙烯酸酯为主要成分的二次单体; 0.1-3重量%的光引发剂; 0.1-0.5重量%的润滑剂; 和0.1-25重量%的溶剂。 优选地,初级和次级单体和光引发剂的混合物的重量比为29:3。 该方法包括丝网印刷感光浆料组合物的步骤; 干燥丝网印刷光敏电介质浆料; 在干糊状物上放置微线形成掩模并将其曝光; 并去除掩模并蚀刻暴露的糊料以形成微细线。
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公开(公告)号:KR100597183B1
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:KR1020040049752
申请日:2004-06-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01B1/22
Abstract: 본 발명은 감광성 도전체 페이스트의 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것으로, (a) 저온동시소성용 도전성 금속분말 55 ~ 75 중량%; (b) 2-하이드록시 에틸 메타크릴레이트 및 n-부틸 메타 크릴레이트를 함유하고, 산성 관능기를 갖는 용액화된 유기 바인더, 단량체와 광개시제를 포함하는 비이클 10 ~ 40 중량%; (c) 소성 수축율 제어를 위한 유리 프릿 0.1 ~ 5 중량%; (d) 분산제 0.5 ~ 1.5 중량%; (e) 유기용매 1 ~ 8 중량%를 함유하고 있는 감광성 도전체 페이스트 조성물이다.
따라서, 본 발명은 저온동시소성 세라믹 적층 공정 기술에 적합한 감광성 도전체 페이스트 조성물을 제조함으로써, 페이스트로 그린시트에 미세 도선을 형성할 시, 해상도가 높고, 현상 후 선간격의 잔류물이 적으며, 그린시트와의 소성수축 거동이 정합되어 기판의 휨을 적게 할 수 있는 효과가 있다.
감광, 도전체, 페이스트, 유기 바인더, 해상도-
公开(公告)号:KR1020060000784A
公开(公告)日:2006-01-06
申请号:KR1020040049752
申请日:2004-06-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01B1/22
Abstract: 본 발명은 감광성 도전체 페이스트의 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것으로, (a) 저온동시소성용 도전성 금속분말 55 ~ 75 중량%; (b) 2-하이드록시 에틸 메타크릴레이트 및 n-부틸 메타 크릴레이트를 함유하고, 산성 관능기를 갖는 용액화된 유기 바인더, 단량체와 광개시제를 포함하는 비이클 10 ~ 40 중량%; (c) 소성 수축율 제어를 위한 유리 프릿 0.1 ~ 5 중량%; (d) 분산제 0.5 ~ 1.5 중량%; (e) 유기용매 1 ~ 8 중량%를 함유하고 있는 감광성 도전체 페이스트 조성물이다.
따라서, 본 발명은 저온동시소성 세라믹 적층 공정 기술에 적합한 감광성 도전체 페이스트 조성물을 제조함으로써, 페이스트로 그린시트에 미세 도선을 형성할 시, 해상도가 높고, 현상 후 선간격의 잔류물이 적으며, 그린시트와의 소성수축 거동이 정합되어 기판의 휨을 적게 할 수 있는 효과가 있다.
감광, 도전체, 페이스트, 유기 바인더, 해상도-
公开(公告)号:KR100466640B1
公开(公告)日:2005-01-15
申请号:KR1020010042483
申请日:2001-07-13
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G03F7/004
Abstract: PURPOSE: A photosensitive paste composition and a method for forming a micro line using the composition are provided, to obtain the clean edge of micro line and to improve the characteristic of micro line having via hole by optimizing the ratio of a photoinitiator and a photosensitive monomer. CONSTITUTION: The photosensitive paste composition comprises 25-40 wt% of alumina and aluminate powder; 25-40 wt% of glass frit; 10-30 wt% of a primary monomer containing an acid pendent novolac epoxy acrylate as a main component; 5-10 wt% of a secondary monomer containing a carboxy polyester acrylate as a main component; 0.1-3 wt% of a photoinitiator; 0.1-0.5 wt% of a lubricant; and 0.1-25 wt% of a solvent. Preferably the ratio of the mixture of the primary and secondary monomers and the photoinitiator is 29:3 by weight. The method comprises the steps of screen printing the photosensitive paste composition; drying the screen printed photosensitive dielectric paste; putting a mask where the micro line is formed on the dried paste and exposing it; and removing the mask and etching the exposed paste to form the micro line.
Abstract translation: 目的:提供一种感光浆料组合物和使用该组合物形成微细管线的方法,以通过优化光引发剂和光敏单体的比例来获得微细线的清洁边缘并改善具有过孔的微线的特性 。 构成:感光浆料组合物包含25-40重量%的氧化铝和铝酸盐粉末; 25-40重量%的玻璃料; 10-30重量%的含有酸性侧线酚醛环氧丙烯酸酯作为主要组分的主要单体; 5-10重量%的含有羧基聚酯丙烯酸酯作为主要组分的第二单体; 0.1-3重量%的光引发剂; 0.1-0.5重量%的润滑剂; 和0.1-25重量%的溶剂。 优选主要和次要单体与光引发剂的混合物的比例为29:3(重量)。 该方法包括丝网印刷感光浆料组合物的步骤; 干燥丝网印刷的光敏介质浆料; 将掩模放置在干燥的糊状物上形成微细线并将其暴露; 并去除掩模并蚀刻暴露的糊剂以形成微线。
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