Abstract:
본 발명은 물리화학적 결합 시스템을 이용하여 보존 안정성을 개선시킨 잠재성 경화제 복합체 및 그 제조 방법과 이를 이용한 일액형 에폭시 수지에 관한 것으로서, 코어 물질인 경화제와; 상기 경화제의 외면을 피복하는 보호막과, 상기 보호막에 메카노퓨전에 의해 물리화학적으로 결합되어 있는 충진 입자들을 포함하는 쉘을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 잠재성 경화제 복합체를 제공한다. 본 발명에 의하면, 기존의 습식방법에 비해 공정이 간단하고 환경 친화적이며 공정 시간이 짧아 경제성이 좋고, 기존의 헨셀(Henschel) 타입 믹서 등의 건식 혼합기로 제조하였을 경우보다 치밀한 보호층이 형성되어 보존 안정성이 크게 증가한다. 에폭시 수지, 잠재성 경화제, 건식 고에너지형 혼합기, 코어-쉘형 복합체, 물리화학적 결합 시스템, 보존 안정성, 메카노퓨전
Abstract:
본 발명은 고분자 매트릭스 내에 층상의 점토들이 잘 박리되어 나노 스케일 단위로 고르게 분산되도록 고분자 나노복합체에 사용되는 점토의 유기화 기술을 개선한 발명에 관한 것으로서, 층상 구조를 갖는 점토를 함유한 용액을 초음파 처리하고, 이 초음파 처리된 점토의 층 간에 유기화제를 삽입하는 것을 특징으로 하는 유기화 점토의 제조 방법 및 이를 이용한 고분자 나노복합체의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 의해 제조되어 점토의 박리 상태가 향상된 고분자 나노복합체는 우수한 기계적 및 열적 특성과 낮은 기체 투과성을 갖게 되므로 구조재료나 포장재료 등에 응용될 수 있다. 몬모릴로나이트, 나노 점토, 유기화제, 초음파 처리, 고분자 나노복합체
Abstract:
PURPOSE: An insulating conductive particle for an anisotropic conductive film, and a manufacturing method thereof are provided to secure the dispersion stability of the conductive particle inside an anisotropically conductive adhesive resin. CONSTITUTION: An insulating conductive particle for an anisotropic conductive film includes insulating minute particles mechanochemically bonded to a conductive particle through a mechano-fusion. The conductive particle is a metal particle in which a metal selected from the group consisting of gold, silver, iron, copper, nickel, cadmium, bismuth, indium, aluminum, palladium, platinum, and chromium, is coated with a polymer particle selected from the group consisting of polystyrene, polymethacrylate, polymethylmethacrylate, polyvinylacetate, divinylbenzene, and benzoguanamine.
Abstract:
Provided are a polymer microcapsule-conductive particle composite which can repair the mechanical stability-damaged part such as micropore by the discharging and curing of a curing organic compound in case of the breakage of a polymer microcapsule, and a method for preparing the polymer microcapsule-conductive particle composite. A polymer microcapsule-conductive particle composite comprises a conductive particle which comprises a conductive metal particle or a polymer particle, and a conductive metal layer coated on the surface of the conductive metal particle or the polymer particle; and a polymer microcapsule which comprises a core part comprising a curing material and a shell part and has a surface functional group having the affinity to the metal. Preferably the polymer microcapsule is adsorbed on the surface of the conductive particle, or the conductive particle is adsorbed on the surface of the polymer microcapsule.
Abstract:
본 발명은 파이렌 유도체를 탄소나노튜브에 흡착하여 자체 응집 현상이 개질된 탄소나노튜브와 고분자/탄소나노튜브 복합체 및 이들의 제조 방법에 관한 것이다. 파이렌 유도체가 흡착된 탄소나노튜브를 사용하여 고분자내에서 분산효율을 획기적으로 향상시켰으며, 이로 인하여 높은 유전율 및 굴절율을 가지는 고분자/탄소나노튜브 복합재료를 제조할 수 있었다. 탄소나노튜브, 고분자/탄소나노튜브 복합재료, 파이렌(pyrene), 유전체, 유전상수
Abstract:
본 발명은 전기전도성 및 전자파차폐를 목적으로 하는 도전성 복합필름의 제조에 있어, 접착층을 형성하는 고분자 수지에 도전성 분말을 첨가함으로써 도전성 단섬유의 정전 식모 밀도를 향상시킬 수 있다. 이를 통하여 섬유 형상비 증가에 따른 기계적 특성의 향상과 동시에 우수한 전기전도성을 부여할 수 있으며, 또한 도전성 단섬유의 일방향 배향 또는 선택적 배향을 통하여 전기전도성 및 전자파 차폐특성에 방향성을 부여할 수 있다. 고분자 복합재료, 정전식모, 고분자 분말, 도전성 분말, 도전성 섬유, 전자파 차폐, 전기전도도
Abstract:
본 발명은 전기장을 이용하여 섬유를 정전식모(플록킹)하는 장치에서 대상 섬유를 진공압에 의해 원활하게 이송함으로써 플록킹 장치 내로 유입되는 섬유의 양을 일정하게 제어하며 접착층 위에 효과적으로 분산되도록 하는 정전식모장치를 제공한다. 본 발명에 따르면, 연속섬유다발을 일정한 길이로 절단하는 장치를 통과한 단섬유 또는 일정한 길이의 단섬유 집합체를 이송펌프로부터 형성되는 진공압을 이용하여 섬유의 함량 및 분산 정도를 일정하게 하여 연속적으로 식모장치 내부로 유입할 수 있다. 정전식모, 도전성 단섬유, 분산, 이송
Abstract:
본 발명은 전기전도성 및 전자파차폐를 목적으로 하는 도전성 복합필름의 제조에 있어, 접착층을 형성하는 고분자 수지에 도전성 분말을 첨가함으로써 도전성 단섬유의 정전 식모 밀도를 향상시킬 수 있다. 이를 통하여 섬유 형상비 증가에 따른 기계적 특성의 향상과 동시에 우수한 전기전도성을 부여할 수 있으며, 또한 도전성 단섬유의 일방향 배향 또는 선택적 배향을 통하여 전기전도성 및 전자파 차폐특성에 방향성을 부여할 수 있다. 고분자 복합재료, 정전식모, 고분자 분말, 도전성 분말, 도전성 섬유, 전자파 차폐, 전기전도도
Abstract:
본 발명은 유기 고분자 수지와 아미노실란으로 이루어진 열경화성 수지 조성물, 유기 고분자 수지에 나노 크기의 무기 입자가 충진된 유기-무기 나노복합재료 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 있어서 나노복합재료 중의 무기 충진 입자의 전구체인 아미노실란의 가수분해에 의하여 생성되는 아민은 졸-겔 반응의 촉매 역할을 하는 것과 동시에, 유기 고분자 수지의 경화 과정에서 경화제로 작용한다. 따라서, 나노복합재료의 제조 시에 수지의 수축 현상 및 수지와 무기물 사이의 공극 형성이 억제될 수 있고, 결과적으로 물리적 특성 및 치수 안정성이 우수한 나노복합재료가 얻어질 수 있다. 본원발명에 따른 유기-무기 복합재료는 에폭시 몰딩 컴파운드, 다이 접착, 언더 컷 등과 같이 정밀한 치수 안정성이 요구되는 정밀 전자용 소재로 응용될 수 있다.