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公开(公告)号：KR101045585B1
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：KR1020100094131
申请日：2010-09-29
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: PURPOSE: A wireless power transfer device for reducing the amount of leaked electromagnetic waves is provided to connect a secondary coil of a current collecting device in parallel, thereby suppressing electromagnetic waves due to a magnetic field and an electric field. CONSTITUTION: A first coil(53) is arranged on a power supply core(51) of a power supply device(50). A magnetic field H-field is generated by a current applied to a primary coil. A B-field is generated by multiplying the generated H-field with the permeability of a magnetic material. A secondary coil(73) is wound on a current collecting core(71) of a current collecting device(70). The current collecting device is made by a twist pair cable or a pair cable.
Abstract translation: 目的：提供一种用于减少泄漏电磁波量的无线电力传输装置，用于并联集电装置的次级线圈，从而抑制由磁场和电场引起的电磁波。 构成：第一线圈（53）布置在电源装置（50）的电源芯（51）上。 通过施加到初级线圈的电流产生磁场H场。 通过将所产生的H场与磁性材料的磁导率相乘来产生B场。 次级线圈（73）卷绕在集电装置（70）的集电芯（71）上。 电流收集装置由一对绞线电缆或一对电缆制成。
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公开(公告)号：KR1020110034314A
公开(公告)日：2011-04-05
申请号：KR1020090091802
申请日：2009-09-28
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01F38/14 , B60L9/00 , B60L2200/26
Abstract: PURPOSE: A feeder and collector for an electric vehicle are provided to reduce an electromagnetic field and the width of a feeder line and a collecting module. CONSTITUTION: A feeder for an electric vehicle includes a feeder core(311) and a feeder line(313,314). The feeder core includes a plurality of magnetic poles which are arranged with a constant space. The feeder line is arranged to make the magnetic pole of the adjacent feeder core different along a road direction.
Abstract translation: 目的：提供用于电动车辆的馈线和收集器，以减少电磁场和馈线和收集模块的宽度。 构成：用于电动车辆的馈线包括馈线芯（311）和馈线（313,314）。 馈线芯包括以恒定空间布置的多个磁极。 馈线设置成使相邻馈线芯的磁极沿道路方向不同。
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公开(公告)号：KR100999503B1
公开(公告)日：2010-12-09
申请号：KR1020080127994
申请日：2008-12-16
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G11C11/4076 , G11C11/4063 , G11C11/407
Abstract: 수신단은 복수 개의 오프-칩(off-chip) 전송 채널들, 복수 개의 온-칩(on-chip) 입력단들, 복수 개의 입력 버퍼(buffer)들, 및 복수 개의 샘플러들(sampler)을 포함한다. 복수 개의 오프-칩 전송 채널들은 입력 신호를 지연시켜 서로 다른 지연 시간을 갖는 복수의 지연 입력 신호를 제공하고 복수 개의 온-칩 입력단들은 복수 개의 오프-칩 전송 채널에 각각 연결되며 칩 상에 장착 되어 있다. 복수 개의 입력 버퍼들은 각 온-칩 입력단을 통하여 상기 지연 입력 신호들을 입력 받아 복수의 내부 입력 신호들을 제공한다. 복수 개의 샘플러들은 클럭 신호에 응답하여 상기 각 입력 버퍼로부터 수신한 내부 입력 신호를 샘플링하여 복수 개의 샘플링 신호들을 생성한다.
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公开(公告)号：KR100953086B1
公开(公告)日：2010-04-19
申请号：KR1020070138448
申请日：2007-12-27
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 디지털 노이즈를 차폐할 수 있는 혼성 모드 시스템 인 패키지는 접지 평면층, 신호 평면층, 유전체층 및 접지망 비아를 포함한다. 신호 평면층은 접지 평면층과 다른 층에 위치하고, 초고주파 신호선 및 디지털 신호선을 포함한다. 유전체층은 접지 평면층 및 신호 평면층 사이에 위치한다. 접지망 비아는 유전체층을 관통하여 접지 평면층 및 신호 평면층에 연결되고, 초고주파 신호선 및 디지털 신호선 사이에 위치한다. 따라서 저비용으로 시스템 인 패키지의 실장 밀도 및 감도를 향상시킬 수 있다.
시스템 인 패키지, 비아-
公开(公告)号：KR1020090022524A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：KR1020070087949
申请日：2007-08-31
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: A system in package of protecting noise transfer between stacked dies is provided to improve the electrical characteristic while implementing the miniaturization. A system in package(100) comprises a semiconductor substrate(110), the first die(130), the high conductive layer(150), and the second die(170). The semiconductor substrate has the grounding pad(112). The first die is arranged on the semiconductor substrate. The high conductive layer is located on the surface of the first die and is electrically connected with the grounding pad. The second die is arranged on the high conductive layer. The high conductive layer prevents the interference between the first and second dies. The high conductive layer is the same material as the first and second dies.
Abstract translation: 提供了一种在堆叠管芯之间保护噪声传递的封装体系，以在实现小型化的同时提高电气特性。 封装（100）中的系统包括半导体衬底（110），第一裸片（130），高导电层（150）和第二裸片（170）。 半导体衬底具有接地焊盘（112）。 第一管芯设置在半导体衬底上。 高导电层位于第一管芯的表面上并与接地垫电连接。 第二管芯设置在高导电层上。 高导电层防止第一和第二裸片之间的干涉。 高导电层是与第一和第二裸片相同的材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090016280A
公开(公告)日：2009-02-13
申请号：KR1020070080807
申请日：2007-08-10
CPC classification number: H04L27/2675 , H04L27/266 , H04L27/2672 , H04L2027/0046 , H04L27/2692
Abstract: A method for acquiring fine frequency synchronization of wireless broadband system without GPS receiver and an apparatus thereof are provided to remove influence of interface signals by using a PN code of a target base station. A PN despreading part(10) despreads adjacent subcarrier received sequences, and uses a PN sequence transmitted in a transmission side in despreading. A correlation ratio operation part(20) calculates ratio of correlation values acquired by the despreading. An offset estimating part(30) estimates a frequency offset from the ratio of calculated correlation values.
Abstract translation: 提供一种用于获取无GPS接收机的无线宽带系统的精细频率同步的方法及其装置，以通过使用目标基站的PN码来消除接口信号的影响。 PN解扩部分（10）对相邻子载波接收序列进行解扩，并且在解扩中使用在发送侧发送的PN序列。 相关比操作部（20）计算通过解扩获取的相关值的比。 偏移估计部（30）估计与所计算的相关值的比率的频率偏移。
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公开(公告)号：KR1020080078119A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：KR1020070017756
申请日：2007-02-22
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01M2/32
CPC classification number: H01M2/305 , H01M2/0237 , H01M2/1072 , H01M2/1083 , H01M2220/20 , Y02E60/12
Abstract: A battery for cars is provided to realize a reduced inductance by narrowing a distance between terminals, thereby shielding noises in a high frequency range. A battery for cars comprises: a battery casing(24); a first electrode terminal(21) disposed on one surface of the battery casing; and a second electrode terminal(22) disposed on the same surface as the first electrode terminal while being spaced apart from the first electrode terminal by a very small distance. The first and the second electrode terminals are stud type terminals. The battery optionally further comprises a fence(23) between the first electrode terminal and the second electrode terminals, the fence being higher than the first and the second electrode terminals.
Abstract translation: 提供一种用于汽车的电池，通过缩小端子之间的距离来实现减小的电感，从而在高频范围内屏蔽噪声。 一种用于汽车的电池包括：电池壳体（24）; 设置在所述电池壳体的一个表面上的第一电极端子（21） 以及与第一电极端子设置在与第一电极端子相同的表面上的第二电极端子（22），同时与第一电极端子间隔非常小的距离。 第一和第二电极端子是螺柱型端子。 电池可选地还包括在第一电极端子和第二电极端子之间的栅栏（23），栅栏高于第一和第二电极端子。
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公开(公告)号：KR100828499B1
公开(公告)日：2008-05-13
申请号：KR1020060113031
申请日：2006-11-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: A semiconductor chip package for reducing a wire bonding inductance is provided to decrease a high frequency switching noise by minimizing a length of a second wire bonding coupling a stack capacitor with a semiconductor chip. A package substrate(100) includes upper and lower surfaces and plural signal pads on the upper surface. A semiconductor chip is arranged on the upper surface of the package substrate with a predetermined height, which includes plural power terminals and plural ground terminals. At least one stack capacitor(120,125) is arranged on the upper surface of the package substrate and has a height equal to or smaller than that of the semiconductor chip. The signal terminals of the semiconductor chip are connected to signal pads(102,104,106,108) of the package substrate through a first wire bonding. The stack capacitor is connected to the power terminals(112,114) and ground terminals(113,115) of the semiconductor chip through a second wire bonding.
Abstract translation: 提供一种用于降低引线接合电感的半导体芯片封装，以通过使堆叠电容器与半导体芯片耦合的第二引线接合的长度最小化来降低高频开关噪声。 封装基板（100）包括上表面和下表面以及上表面上的多个信号焊盘。 半导体芯片布置在具有预定高度的封装基板的上表面上，该高度包括多个电源端子和多个接地端子。 至少一个堆叠电容器（120,125）布置在封装衬底的上表面上，并且具有等于或小于半导体芯片的高度的高度。 半导体芯片的信号端子通过第一引线接合连接到封装衬底的信号焊盘（102,104,106,108）。 堆叠电容器通过第二引线接合连接到半导体芯片的电源端子（112,114）和接地端子（113,115）。
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公开(公告)号：KR100546001B1
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：KR1020030046141
申请日：2003-07-08
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/10 , H01L2224/73204
Abstract: 본 발명은 칩(chip) 또는 기판(substrate)의 패드에 형성된 솔더 범프(solder bump)에 종방향 초음파를 인가하여 저온에서 솔더 접합부를 형성하는 종방향 초음파를 이용한 전자부품의 솔더링 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 솔더링 방법은 칩(200)의 패드(201)에 형성된 구형의 솔더 범프(210)를 기판(220)의 패드(221)와 정렬하고, 초음파 발진기(230)의 혼(horn ; 231)을 통해 칩(200)의 상부에 압력(P)과 종방향 초음파를 인가하여 솔더 범프(210)를 용융시킴으로써 칩(200)과 기판(220) 사이에 솔더 접합부를 형성하는 것이다. 따라서, 본 발명은 기존의 솔더링 방법과 비교하여 솔더 용융점 이하의 온도에서 종방향 초음파를 인가하여 솔더 접합부에만 국부적인 열을 발생시켜 칩과 기판의 회로를 저온에서 효율적으로 솔더링하는 효과가 있다.
솔더링, 초음파, 종방향, 히터, 전자부품, 언더필, 패드Abstract translation: 本发明涉及一种钎焊方法用于使用芯片（芯片）或焊料凸块纵向超声波以形成在形成于所述基板（基板）的焊盘低温下通过在（焊料凸块）施加纵向超声波焊接接头的电子部件， 本发明的焊接方法将形成在芯片200的焊盘201上的球形焊料凸块210与衬底220的焊盘221对准并形成超声波振荡器230的焊头231， 通过经由焊料凸块210向芯片200的上部施加压力P和纵向超声波以形成芯片200与基板220之间的焊接点，从而熔化焊料凸块210。 因此，与传统的焊接方法相比，本发明具有通过在低于焊料熔点的温度下施加纵向超声波而仅在焊点处产生局部热量，从而有效地施加低温焊接热量的效果。
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