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    LICHT EMITTIERENDES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHT EMITTIERENDEN HALBLEITERBAUELEMENTS
    81.
    发明申请
    LICHT EMITTIERENDES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHT EMITTIERENDEN HALBLEITERBAUELEMENTS 审中-公开
    半导体发光组件及其制造方法发光半导体元器件

    公开(公告)号：WO2013149772A1

    公开(公告)日：2013-10-10

    申请号：PCT/EP2013/054050

    申请日：2013-02-28

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  ILLEK, Stefan

    IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54

    CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00

    Abstract: Es wird ein Licht emittierendes Halbleiterbauelement (100, 200, 300) angegeben mit einem Licht emittierenden Halbleiterchip (1) mit einer Halbleiterschichtenfolge (17), einer Lichtauskoppelfläche (11), einer der Lichtauskoppelfläche (11) gegenüber liegenden Rückseitenfläche (12) und Seitenflächen (13) und mit einem Trägerkörper (2) mit einem Formkörper (20), der die Seitenflächen (13) formschlüssig und unmittelbar bedeckt, wobei auf der Rückseitenfläche (12) zwei elektrische Kontaktschichten (14) und eine thermische Kontaktschicht (15) ausgebildet sind, wobei die thermische Kontaktschicht (15) von den elektrischen Kontaktschichten (14) und der Halbleiterschichtenfolge (17) elektrisch isoliert ist, wobei der Trägerkörper (2) an der Rückseitenfläche (12) elektrische Anschlusselemente (24) in unmittelbaren Kontakt mit den elektrischen Kontaktschichten (14) und ein thermisches Anschlusselement (25) in unmittelbarem Kontakt mit der thermischen Kontaktschicht (15) aufweist und wobei das thermische Anschlusselement (25) zumindest teilweise eine dem Halbleiterchip (1) abgewandte Montagefläche (22) des Halbleiterbauelements (100, 200, 300) bildet. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements angegeben.

    Abstract translation: 它是设置有具有半导体层序列（17）的发光半导体芯片（1）的发光半导体器件（100，200，300），（一个光输出表面（11），光输出表面的一个（11）相对的后表面（12）和侧表面 13）和（具有背侧表面带正和直接覆盖形成12）两个电接触层（14）和一个热接触层（15）上的侧表面的支撑体2）（13）其中（（与模具主体20）， 其中，所述电接触层的热接触层（15）（14）和半导体层序列（17）电绝缘，其特征在于，所述载体本体（2）的电连接元件（24）的后侧表面（12）上（与电接触层14直接接触 ）以及与所述热接触层直接接触的热连接部件（25）（15）U ND其中从所述半导体器件（100，200，300）形式的所述安装表面（22）背向热连接部件（25）至少部分地限定一个半导体芯片（1）。 此外，提供了一种制造半导体器件的方法。

    VITALSENSOR UND VERFAHREN ZUM BETRIEB EINES VITALSENSORS
    82.
    发明申请
    VITALSENSOR UND VERFAHREN ZUM BETRIEB EINES VITALSENSORS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023046967A1

    公开(公告)日：2023-03-30

    申请号：PCT/EP2022/076726

    申请日：2022-09-26

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  JOBST, Michael ,  KUDAEV, Sergey

    IPC: A61B5/024 ,  A61B5/00

    Abstract: Ein Vitalsensor, insbesondere Pulssensor (1), umfasst wenigstens ein pixeliertes Emitterarray (3) mit einem ersten (3.1) und wenigstens einem zweiten Pixel (3.2), die jeweils dazu ausgebildet sind, Licht eines Wellenlängenbereichs in Richtung einer Projektionsfläche (11) zu emittieren. Der Vitalsensor umfasst zudem wenigstens ein optisches Element (5), das zwischen dem wenigstens einen pixelierten Emitterarray (3) und der Projektionsfläche (11) angeordnet ist, und dazu ausgebildet ist, Licht des ersten Pixels (3.1) auf einen ersten Bereich der Projektionsfläche (11.1) und Licht des wenigstens einen zweiten Pixels (3.2) auf einen zum ersten unterschiedlichen zweiten Bereich der Projektionsfläche (11.2) zu lenken. Wenigstens ein Fotodetektor (2) ist dazu ausgebildet, das von den Pixeln (3.1, 3.2) emittierte und an der Projektionsfläche (11) reflektierte Licht zu detektieren und eine Auswerteeinheit (4) ist dazu ausgebildet, das erste (3.1) und das wenigstens eine zweite Pixel (3.2) gepulst und zeitlich sequentiell zur Bestimmung eines ersten Referenzwertes anzusteuern.

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VIELZAHL VON LICHT EMITTIERENDEN BAUELEMENTEN UND BAUTEIL
    84.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VIELZAHL VON LICHT EMITTIERENDEN BAUELEMENTEN UND BAUTEIL 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023285669A1

    公开(公告)日：2023-01-19

    申请号：PCT/EP2022/069892

    申请日：2022-07-15

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  GEBUHR, Tobias ,  BRUNNER, Herbert

    IPC: H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Licht emittierenden Bauelementen (1) jeweils mit zumindest einem Licht emittierenden Halbleiterelement (2), umfassend die Schritte eines Anordnens, Befestigens und Verdrahtens mehrerer Halbleiterelemente (2) jeweils auf einem Substrat (3); Einbringens eines Füllstoffs (8) in Zwischenräume zwischen den Halbleiterelementen (2); Einbringens des Substrats (3) mit den daran befestigten Halbleiterelementen (2) und dem Füllstoff (8) in einen Hohlraum (12) eines Formwerkzeugs (9); Erzeugens eines Unterdrucks in dem Hohlraum (12) des Formwerkzeugs (9); Einbringens eines Matrixmaterials (14) in den Füllstoff (8); Aushärtens des Matrixmaterials (14); Ausformens des Substrats (3) mit den Licht emittierenden Bauelementen (1); und Vereinzelns der Bauelemente (1).

    HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS
    85.
    发明申请
    HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022248570A1

    公开(公告)日：2022-12-01

    申请号：PCT/EP2022/064244

    申请日：2022-05-25

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： ZITZLSBERGER, Michael ,  SCHWARZ, Thomas ,  GEBUHR, Tobias

    IPC: H01L33/48 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0224 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

    Abstract: Es wird ein Halbleiterbauelement (100) angegeben, das einen ebenen Träger (1) mit einer Hauptoberfläche (10), auf der ein Halbleiterchipelement (2) mit zumindest einem Halbleiterchip (21) montiert ist, zumindest eine Drahtverbindung (3) zwischen der Hauptoberfläche der Trägers und einer Oberseite (23) des zumindest einen Halbleiterchips, ein erstes Material (4), das die Drahtverbindung vollständig einhüllt und das ein erstes Kunststoffmaterial (41) aufweist, und ein zweites Material (5), das einen Rahmen bildet und eine Kavität (50) umgibt, aufweist, wobei die Oberseite des zumindest einen Halbleiterchips einen Bereich aufweist, der frei vom ersten und zweiten Material ist und in der Kavität angeordnet ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements angegeben.

    ANZEIGEVORRICHTUNG UND ANZEIGEEINHEIT
    88.
    发明申请
    ANZEIGEVORRICHTUNG UND ANZEIGEEINHEIT 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021069378A1

    公开(公告)日：2021-04-15

    申请号：PCT/EP2020/077853

    申请日：2020-10-05

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： WITTMANN, Sebastian ,  SCHWARZ, Thomas

    IPC: G09G3/20 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62

    Abstract: Es wird eine Anzeigevorrichtung (1) mit einem Anschlussträger (2) und einer Mehrzahl von Bildpunkten (3), die über Zeilenleitungen (A1, A2,...) und Spaltenleitungen (B1, B2,...) ansteuerbar sind, angegeben, wobei die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen auf dem Anschlussträger ausgebildet sind, zumindest eine Zeilenleitung an einem gedachten Kreuzungspunkt (4) mit einer Spaltenleitung auf dem Anschlussträger unterbrochen ist, und auf dem Anschlussträger ein Überbrückungsbauelement (5) angeordnet ist, das die Zeilenleitung an dem gedachten Kreuzungspunkt elektrisch leitend überbrückt.

    ANZEIGEMODUL, BILDSCHIRM UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES ANZEIGEMODULS
    89.
    发明申请
    ANZEIGEMODUL, BILDSCHIRM UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES ANZEIGEMODULS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021043539A1

    公开(公告)日：2021-03-11

    申请号：PCT/EP2020/072419

    申请日：2020-08-10

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  PLÖSSL, Andreas ,  VARGA, Horst ,  BERTRAM, Ralph Peter

    IPC: G09G3/20 ,  G06F3/14 ,  H02J50/00 ,  G09G3/32

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Anzeigemodul (100) einen Träger (1) mit einer Vorderseite (10) und einer Rückseite (11) sowie ein Pixelfeld aus mehreren, elektrisch ansteuerbaren Pixeln (2) auf der Vorderseite. Im Betrieb wird über jedes angesteuerte Pixel elektromagnetische Strahlung emittiert. Das Anzeigemodul umfasst ferner eine Verschaltungsschicht (3) auf der Vorderseite, über die die Pixel miteinander elektrisch verschaltet sind. Weiter umfasst das Anzeigemodul eine Empfangseinheit (5) auf der Vorderseite, wobei die Empfangseinheit elektrisch mit der Verschaltungsschicht verschaltet ist. Die Empfangseinheit ist dazu eingerichtet, eine Versorgungsenergie für den Betrieb des Anzeigemoduls drahtlos zu empfangen.

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