公开(公告)号：WO2017129698A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/EP2017/051681

申请日：2017-01-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  GEBUHR, Tobias ,  EICHER, Stephan

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/0095 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Multichip-Bauelements (101; 102; 103; 104; 105). Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen einer Chipanordnung. Die Chipanordnung weist eine an einer Rückseite freiliegende metallische Leiterstruktur (110), mehrere Halbleiterchips (150) und ein Gehäusematerial (160) auf. Das Verfahren umfasst ferner ein Ausbilden einer Lötstoppbeschichtung (170) auf der Rückseite der bereitgestellten Chipanordnung. Die Lötstoppbeschichtung (170) trennt Anschlussbereiche (121) der Leiterstruktur (110). Die Erfindung betrifft des Weiteren ein oberflächenmontierbares Multichip-Bauelement (101; 102; 103; 104; 105).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造可表面安装的多芯片组件（101,102,103,104,105）的方法。 该方法包括提供芯片布置。 该芯片组件具有暴露在背侧的金属导体图案（110），多个半导体芯片（150）和封装材料（160）。 该方法还包括在所提供的芯片组件的背侧上形成焊料停止涂层（170）。 止动件涂层（170）将导体图案（110）的端子部分（121）分开。 本发明还涉及一种可表面安装的多芯片器件（101,102,103,104,105）

公开(公告)号：WO2016188702A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：PCT/EP2016/059517

申请日：2016-04-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L23/14 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L23/142 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements mit einem Trägerelement (100) angegeben mit den Schritten: - Herstellung des Trägerelements (100), aufweisend die Schritte : A) Bereitstellen einer ersten Metallschicht (1) mit einem ersten Metallmaterial, wobei die erste Metallschicht (1) eine erste und eine zweite Hauptoberfläche (10, 11) aufweist, die voneinander abgewandt sind, B) Aufbringen einer zweiten Metallschicht (2) mit einem zweiten Metallmaterial auf zumindest einer der Hauptoberflächen (10, 11), C) Umwandeln eines Teils der zweiten Metallschicht (2) in eine dielektrische Keramikschicht (3), wobei das zweite Metallmaterial einen Bestandteil der Keramikschicht (3) bildet und die Keramikschicht (3) eine der ersten Metallschicht (1) abgewandte Oberfläche (30) über der zweiten Metallschicht (2) bildet; - Anordnung zumindest eines elektronischen Halbleiterchips (21) auf dem Trägerelement (100). Weiterhin wird ein elektronisches Bauelement mit einem Trägerelement (100) angegeben.

Abstract translation: 它是一种用于制造电子元件，其包括设置有以下步骤的支撑构件（100）的方法： - 生产所述支撑元件（100）的方法，包括以下步骤：A）提供（1），具有第一金属材料，其中，所述第一金属层的第一金属层 （1）第一和第二主表面（10，11），其从相互背向，B）将第二金属层（2）与转换部上的主表面中的至少一个（10，11的第二金属材料），C） 所述第二金属层（2）的面向远离在电介质陶瓷层（3），其中，所述第二金属材料是在所述第二金属层的陶瓷层（3）和所述陶瓷层的第一金属层（3）（1）表面（30）的一部分（2 ）表格; - 布置在承载元件（100）上的至少一个电子的半导体芯片（21）。 此外，电子设备被提供有一个载体元件（100）。

公开(公告)号：WO2015078857A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/EP2014/075523

申请日：2014-11-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR, Tobias ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  SCHWARZ, Tobias

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils sowie optoelektronisches Halbleiterbauteil und optoelektronische Anordnung Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben, mit: • - zumindest einem optoelektronischen Halbleiterbauelement (2), umfassend zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (21) und ein Gehäuse (22), und • - zumindest einem optisch inaktiven Bauelement (4, 5), wobei • - das zumindest eine optoelektronische Halbleiterbauelement (2) und das zu mindest eine optisch inaktive Bauelement (4, 5) an ihren lateral liegenden Seitenflächen (2c, 4c, 5c) über einen Strahlung um durchlässigen Formkörper (6) miteinander verbunden sind. Es wird auch ein mittels dieses Verfahrens hergestelltes Bauteil angegeben.

Abstract translation: 一种用于制造光电子半导体器件和光电子半导体器件和光电子装置的方法被指定时，光电子半导体器件，其包括：• - 至少一个光电半导体器件（2）包括至少一个光电子半导体芯片（21）和一个壳体（22），以及• - 至少 光学非活性成分（4,5），其特征在于，• - 所述至少一个光电半导体器件（2）和至少一种光学非活性成分（4,5）上围绕辐射它们的横向侧面（2C，4C，5C） 可渗透模体（6）相互连接。 还公开了通过该方法制备的部件。

公开(公告)号：WO2013092308A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/EP2012/075100

申请日：2012-12-11

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR, Tobias ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L22/32 ,  H01L24/97 ,  H01L27/15 ,  H01L33/005 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform des Verfahrens dient dieses zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) und umfasst die Schritte: Bereitstellen eines Leiterrahmenverbunds (2) mit einer Vielzahl von Leiterrahmen (3), wobei die Leiterrahmen (3) je mindestens zwei Leiterrahmenteile (34, 38) umfassen und die Leiterrahmen (3) in dem Leiterrahmenverbund (2) durch Verbindungsstege (6) elektrisch miteinander verbunden sind, Anbringen des Leiterrahmenverbunds (2) auf einem Zwischenträger (12), Entfernen und/oder Unterbrechen mindestens eines Teils der Verbindungsstege (6), Anbringen von zusätzlichen elektrischen Verbindungsmitteln (4) zwischen benachbarten Leiterrahmen (3) und/oder Leiterrahmenteilen (34, 38), Erstellen eines Vergusskörpers (50), wobei der Vergusskörper (50) die Leiterrahmenteile (34, 38) der einzelnen Leiterrahmen (3) mechanisch miteinander verbindet, und Vereinzeln zu den Halbleiterbauteilen (1).

Abstract translation: 在这种用于生产光电半导体部件的方法的至少一个实施例中（1）和包括以下步骤：提供引线框架组件（2），其具有多个引线框架（3），其中所述引线框架（3）各自具有至少两个引线框架部件（34，38 包括）和在引线框架化合物引线框架（3）（2）由连接板（6）彼此电，附着在引线框架组件（2）上的中间载体（12），去除和/或断裂的连接腹板的至少一部分的（6）连接 ，附接相邻的引线框之间的附加的电连接装置（4）（3）和/或引线框部件（34，38），从而形成铸造体（50），其中，所述灌封（50），每个引线框架的引线框架部分（34，38）（3 ）机械地连接和分离所述半导体部件（1）。

公开(公告)号：WO2012022782A1

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：PCT/EP2011/064224

申请日：2011-08-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  RAMCHEN, Johann

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  RAMCHEN, Johann

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: F21K9/00 ,  F21V29/85 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement angegeben, mit einem Träger (1) der eine Oberseite (12) und eine der Oberseite (12) gegenüberliegende Unterseite (11) aufweist, wobei der Träger (1) mit einem elektrisch leitenden Montagebereich (1A), einem elektrisch leitenden Anschlussbereich (1C) sowie einem elektrisch isolierenden Oxidationsbereich (1B) gebildet ist; zumindest einem an der Oberseite des Trägers (1) im Bereich des Montagebereichs (1A) angeordnetes optoelektronisches Bauteil (2), wobei der Oxidationsbereich (1B) den Montagebereich (1A) von dem Anschlussbereich (1C) elektrisch isoliert, der Oxidationsbereich (1B) sich unterbrechungsfrei von der Oberseite (12) des Trägers (1) hin zur Unterseite (11) des Trägers (1) erstreckt, der Montagebereich (1A) und der Anschlussbereich (1B) mit Aluminium (10) gebildet sind, der Oxidationsbereich (1B) mit einem Oxid (15) des Aluminiums (10) gebildet ist, und der Montagebereich (1A), der Oxidationsbereich (1B) und der Anschlussbereich (1C) zusammenhängend ausgebildet sind und eine Einheit bilden.

Abstract translation: 本发明提供一种光电子半导体器件具有顶部的载体（1）（12）和顶部中的一个（12），具有相反的底表面（11），其中，所述载体（1）用导电安装部分（1A），电 导电连接区域（1C）和一个电绝缘的氧化区域（1B）形成; 至少一种在载体的顶部（1）在安装部（1A）的区域中布置光电元件（2），其中所述安装部分（1A）的氧化区域（1B）的电连接区域（1C），氧化区域（1B）绝缘是 在不脱离所述载体（1）的朝向所述载体（1），安装部（1A）和所述连接区域（1B）的底部（11）的顶部（12）中断与铝（10）所形成的氧化区域（1B）与， 铝的氧化物（15）（10）形成，并且氧化区的安装部（1A）（1B）与所述端子部（1C）整体形成，并形成一个单元。

公开(公告)号：WO2011006835A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：PCT/EP2010/059835

申请日：2010-07-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  ZITZLSPERGER, Michael

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/58 ,  H04N13/00 ,  G02B27/22 ,  G09F19/14

CPC classification number: G09F9/3026 ,  G09F9/33 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H04N13/305 ,  H04N13/307 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Leuchtdiodenbauteil (10) mit einer ersten Leuchtdiode (1), einer zweiten Leuchtdioden (2) und einer Linse (3) angegeben. Die Linse weist eine Lichteintrittsfläche (31) und eine Lichtaustrittsfläche (32) auf. Zumindest die Lichtaustrittsfläche (32) ist derart gewölbt, dass die Linse (3) einen Strichfokus (300) aufweist. Die erste Leuchtdiode (1), die zweite Leuchtdiode (2) und die Linse (3) sind derart angeordnet, dass die Lichteintrittsfläche (31) der ersten und zweiten Leuchtdiode (1, 2) zugewandt ist und der Strichfokus (300) in Draufsicht auf die Lichtaustrittsfläche (32) zwischen der ersten Leuchtdiode (1) und der zweiten Leuchtdiode (2) angeordnet ist.

Abstract translation: 本发明公开了具有第一发光二极管的发光二极管构成部件（10）（1），第二发光二极管（2）和透镜（3）。 透镜具有光入射面（31）和光出射表面（32）。 至少所述光出射面（32）是弯曲的，使得（3）具有一个线焦点（300）的透镜。 第一发光二极管（1），第二发光二极管（2）和所述透镜（3）被布置成使得所述第一和第二发光二极管的所述光入射面（31）（1，2）面对并在平面视图中的线焦点（300） 所述第一发光二极管（1）和第二发光二极管（2）之间的光出口表面（32）被布置。

公开(公告)号：WO2010017790A1

公开(公告)日：2010-02-18

申请号：PCT/DE2009/000884

申请日：2009-06-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  WEGLEITER, Walter ,  MOOSBURGER, Jürgen ,  BARCHMANN, Bernd ,  AHLSTEDT, Magnus ,  ZEILER, Thomas

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  WEGLEITER, Walter ,  MOOSBURGER, Jürgen ,  BARCHMANN, Bernd ,  AHLSTEDT, Magnus ,  ZEILER, Thomas

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform des oberflächenmontierbaren, optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) umfasst dieses eine Montagefläche (10) an einer Bauteilunterseite, einen um eine Ausnehmung (9) umlaufenden Gehäusegrundkörper (4), der einen Teil der Montagefläche (10) bildet, und mindestens zwei elektrische Anschlussstücke (2), die ebenfalls einen Teil der Montagefläche (10) bilden und die den Gehäusegrundkörper (4) lateral nicht überragen. Die Ausnehmung (9) reicht hierbei bis zu den Anschlussstücken (2). Des Weiteren umfasst das Halbleiterbauteil (1) mindestens einen strahlungsemittierenden, optoelektronischen Halbleiterchip (3), der sich in der Ausnehmung (9) befindet und über die Anschlussstücke (2) elektrisch kontaktiert und auf mindestens einem Anschlussstück (2) aufgebracht ist. Außerdem weist das Halbleiterbauteil (1) mindestens einen Abschirmkörper (5) auf, der sich zwischen dem Halbleiterchip (3) und dem Gehäusegrundkörper (4) befindet, wobei der Abschirmkörper (5) eine vom Halbleiterchip (3) emittierte Strahlung vom Gehäusegrundkörper (4) abschirmt.

Abstract translation: 在至少一个实施例中，表面安装，所述光电子半导体器件（1），包括在组件底座，所述安装表面（10），环绕的凹部（9），壳体基体（4），其形成在安装表面（10）的一部分，和至少两个电 连接片（2），其也形成在安装表面（10）的一部分，并且不突出超过壳体基体（4）横向。 所述凹部（9）在这种情况下达到所述连接件（2）延伸。 此外，半导体器件（1）包括至少一个辐射发射光电子半导体芯片（3），它位于所述凹部（9）和连接件（2）的电接触，并在至少一个连接被施加片（2）。 此外，至少，在半导体上的屏蔽体组分（1）（5）（3）和壳体基体（4）位于所述半导体芯片，其特征在于，所述屏蔽（5）通过将半导体芯片（3）从所述外壳基体的辐射发射的一个（4）之间 盾牌。

公开(公告)号：WO2009076922A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：PCT/DE2008/001911

申请日：2008-11-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER, Georg ,  GRUBER, Stefan ,  ZITZLSPERGER, Michael

Inventor： BOGNER, Georg ,  GRUBER, Stefan ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/16 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/44 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/00014

Abstract: Eine Anordnung mit mindestens einem optoelektronischen Halbleiterbauelement (101) weist eine zum Tragen des mindestens einen optoelektronischen Halbleiterbauelements geeignete Trägerelementanordnung (108) auf. Die Anordnung weist einen aus einem Licht absorbierenden Kunststoff gebildeten Gehäusekörper (103) auf, der an der Trägerelementanordnung angeordnet ist. Der Gehäusekörper umfasst einen erhöhten Bereich (104) und einen zurückgesetzten Bereich (105). Zwischen dem erhöhten und dem zurückgesetzten Bereich ist eine schräge Flanke (115) gebildet. Der zurückgesetzte Bereich reicht bis an das optoelektronische Halbleiterbauelement, um Reflexionen zu verringern.

Abstract translation: 与至少一个光电子半导体器件（101）的装置有一个用于支撑所述至少一个光电半导体器件合适的载体组件（108）。 该组件包括形成（103），其被布置在载体元件布置的光的塑料外壳体构成的吸收性。 外壳主体包括凸起的区域（104）和凹陷区域（105）。 之间的凸起和凹陷区域是倾斜的侧面（115）形成。 凹进区域一直延伸的光电子半导体器件，以减少反射。

公开(公告)号：WO2023285676A1

公开(公告)日：2023-01-19

申请号：PCT/EP2022/069907

申请日：2022-07-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR, Tobias ,  SCHWARZ, Thomas ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01S5/02234 ,  H01S5/02253 ,  H01S5/40

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Licht emittierendes Bauelement (1) mit zumindest einem Licht emittierenden Halbleiterelement (4), das an einem Träger (3) angeordnet und zumindest teilweise von einer Kappe (9) mit einer Lichtaustrittsfläche (10) umgeben ist, wobei die Kappe (9) durch ein Vacuum Injection Molding Verfahren hergestellt ist

公开(公告)号：WO2023285669A1

公开(公告)日：2023-01-19

申请号：PCT/EP2022/069892

申请日：2022-07-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  GEBUHR, Tobias ,  BRUNNER, Herbert

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Licht emittierenden Bauelementen (1) jeweils mit zumindest einem Licht emittierenden Halbleiterelement (2), umfassend die Schritte eines Anordnens, Befestigens und Verdrahtens mehrerer Halbleiterelemente (2) jeweils auf einem Substrat (3); Einbringens eines Füllstoffs (8) in Zwischenräume zwischen den Halbleiterelementen (2); Einbringens des Substrats (3) mit den daran befestigten Halbleiterelementen (2) und dem Füllstoff (8) in einen Hohlraum (12) eines Formwerkzeugs (9); Erzeugens eines Unterdrucks in dem Hohlraum (12) des Formwerkzeugs (9); Einbringens eines Matrixmaterials (14) in den Füllstoff (8); Aushärtens des Matrixmaterials (14); Ausformens des Substrats (3) mit den Licht emittierenden Bauelementen (1); und Vereinzelns der Bauelemente (1).