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    OPTOELEKTRONISCHE LEUCHTVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
    1.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHE LEUCHTVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023021048A1

    公开(公告)日：2023-02-23

    申请号：PCT/EP2022/072882

    申请日：2022-08-16

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： FROEHLICH, Andreas ,  GEBUHR, Tobias

    IPC: H01L33/56 ,  H01S5/02234

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrichtung umfassend einen Träger, insbesondere Leadframe, zumindest ein auf dem Träger angeordnetes Licht emittierendes Halbleiterelement, das dazu ausgebildet ist gepulstes Licht in einem Wellenlängenbereich, insbesondere infraroten Wellenlängenbereich, zu emittieren, eine erste für diesen Wellenlängenbereich im wesentlichen transparente Vergussmasse, die zumindest einen Lichtemissionsbereich des Halbleiterelementes bedeckt; und eine zweite für diesen Wellenlängenbereich im wesentlichen transparente Vergussmasse, die in eine Emissionsrichtung des Halbleiterelementes gesehen an die erste Vergussmasse angrenzt. Die erste Vergussmasse weist dabei eine höhere Temperaturbeständigkeit als die zweite Vergussmasse auf.

    LEADFRAMEVERGUSSANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON QFN-OPTOELEKTRONIKPACKAGES
    2.
    发明申请
    LEADFRAMEVERGUSSANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON QFN-OPTOELEKTRONIKPACKAGES 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023285667A1

    公开(公告)日：2023-01-19

    申请号：PCT/EP2022/069889

    申请日：2022-07-15

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GEBUHR, Tobias ,  SCHWARZ, Thomas ,  BOSS, Markus

    IPC: H01L33/62 ,  H01L33/00

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leadframevergussanordnung zur Herstellung von QFN-Optoelektronikpackages, umfassend einen eine Oberseite und eine Unterseite aufweisenden, einteiligen Leadframe mit zur Oberseite und Unterseite hin offenen Kavitäten für die Aufnahme einer elektrisch isolierenden Füllmasse, wobei der einteilige Leadframe mehrere Bauteilabschnitte aufweist, die jeweils Kontaktelektroden für ein einzelnes QFN-Optoelektronikpackage umfassen; und ein Verpresswerkzeug zur wenigstens einseitigen Abdichtung des einteiligen Leadframes beim Vergießen oder Spritzpressen der Kavitäten mit der Füllmasse. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Leadframevergussanordnung mindestens ein an die Oberseite und/oder die Unterseite angrenzendes angelegtes Füllmasseleitteil umfasst, wobei das Füllmasseleitteil so ausgestaltet ist, dass ein direkter Zustrom von Füllmasse auf die Oberseite oder die Unterseite von einem ersten an das Füllmasseleitteil angrenzendes Leadframebereich mit einer ersten Gruppe von Bauteilabschnitten und von einem zweiten an das Füllmasseleitteil angrenzendes Leadframebereich mit einer zweiten Gruppe von Bauteilabschnitten gleichmäßig erfolgt.

    HERSTELLUNG EINES MULTICHIP-BAUELEMENTS
    4.
    发明申请
    HERSTELLUNG EINES MULTICHIP-BAUELEMENTS 审中-公开
    多翘曲构件的制造

    公开(公告)号：WO2017129698A1

    公开(公告)日：2017-08-03

    申请号：PCT/EP2017/051681

    申请日：2017-01-26

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  GEBUHR, Tobias ,  EICHER, Stephan

    IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

    CPC classification number: H01L33/0095 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Multichip-Bauelements (101; 102; 103; 104; 105). Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen einer Chipanordnung. Die Chipanordnung weist eine an einer Rückseite freiliegende metallische Leiterstruktur (110), mehrere Halbleiterchips (150) und ein Gehäusematerial (160) auf. Das Verfahren umfasst ferner ein Ausbilden einer Lötstoppbeschichtung (170) auf der Rückseite der bereitgestellten Chipanordnung. Die Lötstoppbeschichtung (170) trennt Anschlussbereiche (121) der Leiterstruktur (110). Die Erfindung betrifft des Weiteren ein oberflächenmontierbares Multichip-Bauelement (101; 102; 103; 104; 105).

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造可表面安装的多芯片组件（101,102,103,104,105）的方法。 该方法包括提供芯片布置。 该芯片组件具有暴露在背侧的金属导体图案（110），多个半导体芯片（150）和封装材料（160）。 该方法还包括在所提供的芯片组件的背侧上形成焊料停止涂层（170）。 止动件涂层（170）将导体图案（110）的端子部分（121）分开。 本发明还涉及一种可表面安装的多芯片器件（101,102,103,104,105）

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILS SOWIE OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG
    5.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILS SOWIE OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG 审中-公开
    方法用于制造光电半导体器件和光电半导体器件和光电子器件安排

    公开(公告)号：WO2015078857A1

    公开(公告)日：2015-06-04

    申请号：PCT/EP2014/075523

    申请日：2014-11-25

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GEBUHR, Tobias ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  SCHWARZ, Tobias

    IPC: H01L33/48

    CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils sowie optoelektronisches Halbleiterbauteil und optoelektronische Anordnung Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben, mit: • - zumindest einem optoelektronischen Halbleiterbauelement (2), umfassend zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (21) und ein Gehäuse (22), und • - zumindest einem optisch inaktiven Bauelement (4, 5), wobei • - das zumindest eine optoelektronische Halbleiterbauelement (2) und das zu mindest eine optisch inaktive Bauelement (4, 5) an ihren lateral liegenden Seitenflächen (2c, 4c, 5c) über einen Strahlung um durchlässigen Formkörper (6) miteinander verbunden sind. Es wird auch ein mittels dieses Verfahrens hergestelltes Bauteil angegeben.

    Abstract translation: 一种用于制造光电子半导体器件和光电子半导体器件和光电子装置的方法被指定时，光电子半导体器件，其包括：• - 至少一个光电半导体器件（2）包括至少一个光电子半导体芯片（21）和一个壳体（22），以及• - 至少 光学非活性成分（4,5），其特征在于，• - 所述至少一个光电半导体器件（2）和至少一种光学非活性成分（4,5）上围绕辐射它们的横向侧面（2C，4C，5C） 可渗透模体（6）相互连接。 还公开了通过该方法制备的部件。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILEN, ANORDNUNG UND OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL
    6.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILEN, ANORDNUNG UND OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL 审中-公开
    用于生产光电半导体器件布置和光电半导体器件

    公开(公告)号：WO2013092308A1

    公开(公告)日：2013-06-27

    申请号：PCT/EP2012/075100

    申请日：2012-12-11

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GEBUHR, Tobias ,  ZITZLSPERGER, Michael

    IPC: H01L33/62

    CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L22/32 ,  H01L24/97 ,  H01L27/15 ,  H01L33/005 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform des Verfahrens dient dieses zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) und umfasst die Schritte: Bereitstellen eines Leiterrahmenverbunds (2) mit einer Vielzahl von Leiterrahmen (3), wobei die Leiterrahmen (3) je mindestens zwei Leiterrahmenteile (34, 38) umfassen und die Leiterrahmen (3) in dem Leiterrahmenverbund (2) durch Verbindungsstege (6) elektrisch miteinander verbunden sind, Anbringen des Leiterrahmenverbunds (2) auf einem Zwischenträger (12), Entfernen und/oder Unterbrechen mindestens eines Teils der Verbindungsstege (6), Anbringen von zusätzlichen elektrischen Verbindungsmitteln (4) zwischen benachbarten Leiterrahmen (3) und/oder Leiterrahmenteilen (34, 38), Erstellen eines Vergusskörpers (50), wobei der Vergusskörper (50) die Leiterrahmenteile (34, 38) der einzelnen Leiterrahmen (3) mechanisch miteinander verbindet, und Vereinzeln zu den Halbleiterbauteilen (1).

    Abstract translation: 在这种用于生产光电半导体部件的方法的至少一个实施例中（1）和包括以下步骤：提供引线框架组件（2），其具有多个引线框架（3），其中所述引线框架（3）各自具有至少两个引线框架部件（34，38 包括）和在引线框架化合物引线框架（3）（2）由连接板（6）彼此电，附着在引线框架组件（2）上的中间载体（12），去除和/或断裂的连接腹板的至少一部分的（6）连接 ，附接相邻的引线框之间的附加的电连接装置（4）（3）和/或引线框部件（34，38），从而形成铸造体（50），其中，所述灌封（50），每个引线框架的引线框架部分（34，38）（3 ）机械地连接和分离所述半导体部件（1）。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN LEUCHTVORRICHTUNG UND OPTOELEKTRONISCHE LEUCHTVORRICHTUNG
    9.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN LEUCHTVORRICHTUNG UND OPTOELEKTRONISCHE LEUCHTVORRICHTUNG 审中-公开
    制造光电子照明装置的方法和光电子照明装置

    公开(公告)号：WO2017134244A1

    公开(公告)日：2017-08-10

    申请号：PCT/EP2017/052427

    申请日：2017-02-03

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： WOJCIK, Andreas ,  GEBUHR, Tobias ,  PINDL, Markus

    IPC: H01S5/022 ,  H01S5/02 ,  H01L21/70 ,  H01L27/15

    CPC classification number: H01S5/02296 ,  H01L21/70 ,  H01S5/0202 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/02288

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung, umfassend die folgenden Schritte : - Bereitstellen eines Laserchipträgers, auf welchem zwei jeweils eine Laserfacette aufweisende, kantenemittierende Laserchips einander mit ihrer jeweiligen Laserfacette gegenüberliegend angeordnet sind, - Anordnen eines zwei einander gegenüberliegende optische Elemente aufweisenden Trägers auf den Laserchipträger zwischen den zwei Laserfacetten derart, dass nach dem Anordnen jeweils eines der zwei optischen Elemente einer der zwei Laserfacetten zugewandt ist, - Bilden einer jeweiligen optischen Verbindung mittels eines optischen Werkstoffs zwischen der jeweiligen Laserfacette und dem jeweiligen optischen Element, - Vereinzeln der zwei Laserchips, indem der Laserchipträger zwischen den zwei Laserchips geteilt wird, um zwei voneinander geteilte Laserchipträgerteile zu bilden, wobei das Teilen umfasst, dass der Träger zwischen den zwei optischen Elementen geteilt wird, um zwei voneinander geteilte, jeweils eines der zwei optischen Elemente aufweisende Trägerteile zu bilden, - so dass zwei auf dem jeweiligen geteilten Laserchipträgerteil angeordnete, vereinzelte Laserchips gebildet werden, dessen jeweilige Laserfacetten mittels des optischen Werkstoffs optisch mit dem jeweiligen optischen Element des jeweiligen Trägerteils verbunden sind. Die Erfindung betrifft ferner eine optoelektronische Leuchtvorrichtung.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种制造光电发光装置，其包括以下步骤的方法： - 提供Laserchiptr＆AUML;热尔，在其两个含有激光面每种情况下，边缘发射激光器芯片彼此用针对导航使用它们各自的激光面设置berliegend 是 - 布置具有Tr的AUML一个两个相互导航用途berliegende光学元件;热尔的Laserchiptr＆AUML;两个端部小平面之间GER，使得在每种情况下将后一个的两个激光小面的，两个光学元件中的一个 - 形成相应的光链路 由各个激光面和各自的光学元件之间的光学材料的装置 - 通过Laserchiptr BEAR分离两个激光芯片，在两个激光芯片之间划分GER到两个相互裂开Laserchiptr BEAR以形成格特赶，其中，所述分割包括将所述 被分成两个相互分开的两个光学元件之间GER，具有Tr的AUML两个光学元件中的每一个; Tr的＆AUML以形成格特赶去， - 使得两个上各分割Laserchiptr BEAR gerteil布置中，形成分散的激光器芯片，各个激光刻面 通过光学材料光学连接到相应载体部分的相应光学元件。 本发明还涉及一种光电照明设备。

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