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公开(公告)号：CN1776845A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200510123703.4
申请日：2005-11-18
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层积型电容器，包括层积体以及位于层积体侧面的第一和第二端子电极。层积体是第一内部电极层与第二内部电极层经由介电层而交互层积。第一内部电极层包括从第一侧面引出而延伸的第一内部电极、和从第三侧面引出而延伸的第二内部电极。第二内部电极层包括从第二侧面引出而延伸的第三内部电极、和从第四侧面引出而延伸的第四内部电极。由第二内部电极和第四内部电极形成第一电容成分，由第一内部电极和第四内部电极形成第二电容成分。由第二内部电极和第三内部电极形成第三电容成分。
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公开(公告)号：CN1695215A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN03825030.6
申请日：2003-09-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在电介质单体(12)内，从上到下按顺序配置第1内部导体(21)、第2内部导体(23)、第1内部导体(22)和第2内部导体(24)。第1内部导体(21、22)分别引出到电介质单体的相互对置的2个侧面。一对第2内部导体(23、24)分别引出到和分别引出第1内部导体(21、22)的相互对置的2个侧面不同的相互对置的2个侧面上。在电介质单体(12)的4个侧面分别配置端子电极(31～34)，使其分别连接在这4个内部导体(21～24)上。
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公开(公告)号：CN1675724A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03818703.5
申请日：2003-06-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的目的是提供一种固体电解电容器，所述固体电解电容器可以减小ESL和ESR，并以较小的尺寸增加静电电容，以及一种用于制造这种固体电解电容器的方法。固体电解电容器元件110包括其表面粗糙化或增大且在其表面上形成有氧化铝薄膜2x的箔状阀用金属基体2，以及其表面没有粗糙化处理的箔状铝基体3a至3d，且在箔状铝基体2a的表面上形成石墨膏层和银膏层。在固体电解电容器元件110中，包括阳极引线电极16a至16d和17a至17d的引线电极对18a至18d互相邻近地放置，从而抵消产生的磁场。
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公开(公告)号：CN1661741A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510052192.1
申请日：2005-02-28
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
Abstract: 本发明的层叠电容器备有：电介质基体；一对第1内部导体，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；第1引出部，从一对第1内部导体分别引出一个；一对第2内部导体，通过电介质层而与一对第1内部导体隔开，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；第2引出部，从一对第2内部导体分别引出一个；分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部作成为，分别引出到电介质基体的互相对置的侧面中的大致同一位置上。因而，其成为可以降低等效串联电感并使CPU用电源的电压变动减小的层叠电容器。
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公开(公告)号：CN1532860A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410038750.4
申请日：2004-03-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/228 , H01G2/065 , H05K3/3426 , H05K2201/10636 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 由金属件形成的一对外部端子(21、22)的电极连接部(21A、22A)分别连接在叠层电容器(1)的元件主体(2)的端子电极(11、12)上。在电极连接部(21A)的下侧部分上，形成与电极连接部(21A)连接的外部连接部(21B)，在电极连接部(22A)的下侧部分上，形成与电极连接部(22A)连接的外部连接部(22B)。端子电极(11、12)的宽度和外部连接部(21B、22B)的宽度彼此大致相同，但是电极连接部(21A、22A)的宽度形成为比它们窄。由此，抑制振动的传播，降低噪声的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1523620A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410005435.1
申请日：2004-02-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在电介质体(12)内配置内部导体层(14)，在隔着陶瓷层(12A)的内部导体层(14)的里侧配置内部导体层(16)。沿陶瓷层的层叠方向Y的电介质体(12)的边的长度W，构成为比沿着与沿该层叠方向(Y轴方向)的边交叉的方向(X、Y轴方向)的其他的任何两边的长度L、T长。在各内部导体层(14)、(16)形成切口部(18a)、(18b)，夹着切口部(18a)内部导体层(14)被分割成通路部(20A)、(20B)，夹着切口部(18b)内部导体层(16)被分割成通路部(22A)、(22B)。这些通路部经由各自的切后残留端部(19)来连接，电流向相互反方向流动。能够大幅降低层叠电容的有效电感并可以使CPU用的电源的电压变动变小。
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公开(公告)号：CN101452763B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200810182793.8
申请日：2008-12-04
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/35 , H05K1/0231 , H05K2201/09309 , H05K2201/09481 , H05K2201/10636 , H05K2201/10969 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种贯通电容器的安装构造。该贯通电容器的安装构造是将第1和第2贯通电容器安装于基板的安装面而构成的贯通电容器的安装构造，第1和第2贯通电容器大致平行，并且以一部分区域互相相对的方式配置，在第1贯通电容器的一部分区域和第2贯通电容器的一部分区域中，电流相反地流动。
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公开(公告)号：CN101202164B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200710199824.6
申请日：2007-12-13
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
Abstract: 贯通电容器阵列具有第1及第2信号端子电极、第1及第2接地端子电极、第1及第2信号内部电极以及第1及第2接地内部电极。第1信号内部电极和第1接地内部电极经由电介体素体的一部分而相对地配置。第2信号内部电极和第2接地内部电极在第1信号内部电极和第1接地内部电极相对的方向上，经由电介体素体的一部分而相对地配置。第1信号内部电极和第2接地内部电极被配置为在第1信号内部电极和第1接地内部电极相对的方向上互不重合。第2信号内部电极和第1接地内部电极被配置为在第1信号内部电极和第1接地内部电极相对的方向上互不重合。
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公开(公告)号：CN101154504B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200710180650.9
申请日：2007-09-25
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
IPC: H01G4/30
Abstract: 一种叠层电容器，包括：由多个电介质层(12a)层叠而形成的大致长方体形状的电介质基体(12)；跨越在电介质基体(12)的第1纵向侧面12A和两个横向侧面(12C、12D)上而引出的第1内部导体层(21)；隔着电介质层(12a)相对于第1内部导体层(21)层叠在电介质基体(12)内，跨越在第2纵向侧面(12B)和两个横向侧面(12C、12D)上而引出的第2内部导体层(22)；在电介质基体(12)的外面，跨越在第1纵向侧面(12A)和两个横向侧面(12C、12D)上而形成的第1端子电极(31)；在电介质基体(12)的外面，跨越在第2纵向侧面(12B)和两个横向侧面(12C、12D)上而形成的第2端子电极(32)。在第1引出部上沿第1纵向侧面(12A)的位置，形成不与第1端子电极(31)连接的第1间隙图形(41)。
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公开(公告)号：CN101110295B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200710136192.9
申请日：2007-07-20
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
Abstract: 本发明涉及一种贯通型叠层电容器，其具备：电容器素体；至少2个信号用端子电极；至少1个接地用端子电极。电容器素体具有：层叠的多个绝缘体层；夹着至少1个绝缘体层而相对配置的信号用内部电极和第1接地用内部电极；夹着至少1个绝缘体层而与信号用内部电极或第1接地用内部电极相对地配置的第2接地用内部电极。信号用内部电极与2个信号用端子电极连接，第2接地用内部电极与1个接地用端子电极连接。第1接地用内部电极通过通孔导体仅与第2接地用内部电极连接。
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