公开(公告)号：EP0646246A1

公开(公告)日：1995-04-05

申请号：EP93911119.0

申请日：1993-05-06

Applicant: ANALOG DEVICES, INCORPORATED

Inventor： TSANG, Robert, W., K. ,  CORE, Theresa, A. ,  SHERMAN, Steven, J. ,  BROKAW, A., Paul

IPC: G01P15 ,  B81B3 ,  H01L29

CPC classification number: B81B3/001 ,  B81C1/00246 ,  B81C2201/014 ,  B81C2201/053 ,  B81C2201/112 ,  B81C2203/0742 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P15/131 ,  G01P2015/0814

Abstract: The invention comprises a method for fabricating a monolithic chip containing integrated circuitry as well as a suspended polysilicon microstructure. The inventive method comprises 67 processes which are further broken down into approximately 330 steps. The processes and their arrangement allow for compatible fabrication of transistor circuitry and the suspended polysilicon microstructure on the same chip.

公开(公告)号：KR1020160124178A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：KR1020167025596

申请日：2014-12-22

Applicant: 로베르트 보쉬 게엠베하

Inventor： 곤스카율리안 ,  라인무트요헨 ,  아메토보블라마불리

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02

CPC classification number: B81C1/00119 ,  B81B1/004 ,  B81B7/02 ,  B81B2203/0315 ,  B81C1/00293 ,  B81C2201/112 ,  B81C2201/115 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/019

Abstract: 본발명은마이크로기계부품(100)을제조하기위한방법에관한것으로, 상기방법은, 부품(100)의 MEMS 요소(5) 내에, 또는캡 요소(6) 내에접근개구부(7)를형성하는단계와, MEMS 요소(5)와캡 요소(6) 사이에하나이상의공동(8a, 8b)을형성하면서상기캡 요소(6)와 MEMS 요소(5)를연결하는단계와, 규정된분위기에서레이저(9)를이용하여하나이상의공동(8a, 8b)으로의접근개구부(7)를밀폐하는단계를포함한다.

Abstract translation: 一种用于制造微机械部件的方法，包括在所述部件的MEMS元件或盖元件中形成进入开口; 将所述MEMS元件连接到所述盖元件，在所述MEMS元件和所述盖元件之间形成至少一个空腔; 并且使用激光在限定的气氛下关闭所述至少一个空腔的进入开口。

公开(公告)号：KR101564160B1

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：KR1020140003425

申请日：2014-01-10

Applicant: 인피니언 테크놀로지스 아게

Inventor： 데헤알폰스

IPC: B81B7/00 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H04R1/02 ,  H04R19/04

CPC classification number: B81B3/0005 ,  B81B3/001 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0136 ,  B81C1/0015 ,  B81C1/00968 ,  B81C2201/112

Abstract: MEMS 디바이스와 MEMS 디바이스를제조하기위한방법이개시된다. 일실시예는기판의제1 주면내에트렌치들을형성하는단계, 트렌치들내에도전성재료를형성함으로써도전성핑거들을형성하는단계및 제1 주면의반대쪽에있는, 기판의제2 주면으로부터개구를형성함으로써도전성핑거들을노출시키는단계를포함한다.

Abstract translation: 公开了MEMS器件和制造MEMS器件的方法。 一个实施例包括在衬底的第一主表面中形成沟槽，通过在沟槽中形成导电材料形成导电指状物并从衬底的第二主表面形成开口，从而暴露导电指状物，第二主表面与第一主表面相反 主表面。

公开(公告)号：KR1020030042903A

公开(公告)日：2003-06-02

申请号：KR1020010073733

申请日：2001-11-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조장호 ,  신형재 ,  김운배

IPC: G02B26/08

CPC classification number: G02B26/0841 ,  B81B3/0005 ,  B81B2201/042 ,  B81C1/0096 ,  B81C2201/112

Abstract: PURPOSE: A micro mechanical structure having an anti-adhesion layer and a fabricating method thereof are provided to reduce a process time and the generation of contamination by activating directly a surface of a substrate in a state of plasma. CONSTITUTION: A micro mechanical structure includes a substrate(100) and one or more moving structure(108) formed on the substrate. A passivation layer(110) is deposited on an entire surface of the micro mechanical structure by using a plasma chemical vapor deposition method. The passivation layer is formed with one ore more material selected from a group including fluorocarbon polymer, hydrocarbon polymer, hydrofluorocarbon polymer. The micro mechanical structure further includes one or more electrode formed on the substrate.

Abstract translation: 目的：提供具有抗粘附层的微机械结构及其制造方法，以通过在等离子体的状态下直接激活基板的表面来减少处理时间和产生污染。 构成：微机械结构包括基板（100）和形成在基板上的一个或多个移动结构（108）。 通过使用等离子体化学气相沉积方法在微机械结构的整个表面上沉积钝化层（110）。 钝化层由一种或多种选自碳氟聚合物，烃聚合物，氢氟烃聚合物的材料形成。 微机械结构还包括在基板上形成的一个或多个电极。

公开(公告)号：EP2299584A4

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：EP09770219

申请日：2009-06-25

Applicant: PANASONIC CORP

Inventor： TACHIBANA HIROAKI ,  NOGE HIROSHI ,  KAWANO KIYOHIKO ,  UEDA HIDEKI

IPC: H02N1/00 ,  B81B3/00 ,  G02B26/08 ,  G02B26/10

CPC classification number: B81B3/0051 ,  B81B2201/042 ,  B81C2201/112 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/031 ,  G02B26/0841 ,  H02N1/006 ,  Y10T403/32557

公开(公告)号：EP2396275A2

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：EP10703561.0

申请日：2010-01-27

Applicant: Qualcomm Mems Technologies, Inc.

Inventor： NATARAJAN, Bangalore, R. ,  GOUSEV, Evgeni ,  LAVERY, Kristopher, A.

IPC: B81C1/00 ,  H01L23/26 ,  H01L51/52

CPC classification number: B01J20/2808 ,  B01D53/261 ,  B01D53/28 ,  B01D2253/108 ,  B01J20/18 ,  B01J20/183 ,  B01J20/2803 ,  B01J2220/42 ,  B81B2201/047 ,  B81C1/00285 ,  B81C2201/112 ,  H01L23/26 ,  H01L51/5259 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1433 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: Systems and methods for providing MEMS devices with integrated desiccant are provided. In one embodiment, a dry composition comprising desiccant is impact sprayed onto the backplate or substrate of a MEMS device, and becomes fused with the substrate. In another embodiment, the desiccant is impact sprayed such that the desiccant adheres to the impact sprayed surface. In yet another embodiment, the impact- sprayed surface is impregnated with the desiccant. In still another embodiment, the desiccant is combined with a suitable inorganic binder, then impact sprayed such that the desiccant adheres to the impact sprayed surface. In yet a further embodiment, the desiccant is micronized or pulverized into a powder of desired particle size, and then impact sprayed onto a surface. Thus, the desiccant particles or powder are fused onto the target surface through the impact spraying process.

公开(公告)号：EP2236455A1

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：EP09004887.7

申请日：2009-04-02

Applicant: GFD Gesellschaft für Diamantprodukte mbH ,  Manufacture et fabrique de montres et chronomètres Ulysse Nardin Le Locle SA ,  Diamaze Microtechnology S.A.

Inventor： Dr. Flöter, André ,  Gretzschel, Ralph ,  von Gunten, Stéphane , 

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81B3/0075 ,  B81B2201/035 ,  B81C2201/112

Abstract: Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauteil, das mit einem Reibpartner in Kontakt steht, wobei auf mindestens derjenigen Oberfläche, die mit dem Reibpartner in Kontakt steht, eine Abschlussschicht aufgebracht ist, die überwiegend aus einem SP 2 -hybridisiertem -C besteht.

Abstract translation: 微机械部件与与组件表面（9）接触的摩擦配合体连接，组件表面（9）与金刚石与sp 3>杂化碳接触的摩擦配合体接合以形成硅和二氧化硅。 将具有纯金刚石的碳的最终层（2）施加在部件表面上。

公开(公告)号：EP1722595A4

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：EP05709817

申请日：2005-02-07

Applicant: PANASONIC CORP

Inventor： YAMAOKA TOHRU ,  OGURA HIROSHI ,  MIYOSHI YUICHI

IPC: H04R19/01 ,  B81C1/00 ,  H04R19/00 ,  H04R19/04

CPC classification number: H04R19/016 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00944 ,  B81C2201/112 ,  H04R19/005

公开(公告)号：EP2145856A1

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：EP08160141.1

申请日：2008-07-10

Applicant: The Swatch Group Research and Development Ltd.

Inventor： Dinger, Rudolf ,  Ravenel, Thierry

IPC: B81C99/00 ,  B81C1/00 ,  G04B13/02 ,  G04D3/00

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00674 ,  B81C2201/112 ,  G04B13/02 ,  G04D3/0069 ,  Y10T29/49579

Abstract: L'invention se rapporte à un procédé de fabrication (1) d'une pièce mécanique (51) comportant les étapes suivantes :
a) se munir (3) d'un substrat (53) en un matériau micro-usinable ;
b) graver (5) par photolithographie, dans la totalité de l'épaisseur dudit substrat, un motif (50) comportant ladite pièce ;
Selon l'invention, le procédé (1) comporte en outre les étapes suivantes :
c) monter (7) sur un support (55') ledit substrat gravé afin de laisser accessibles les faces supérieure et inférieure de ce dernier ;
d) déposer (9, C') un revêtement sur la surface extérieure de ladite pièce de meilleure qualité tribologique que ledit matériau micro-usinable ;
e) libérer (11) la pièce du substrat.
L'invention concerne le domaine de la fabrication de pièces d'horlogerie.

Abstract translation: 该方法包括提供由微加工材料制成的衬底（53），借助于光刻蚀刻图案，其中图案包括通过衬底的部分。 蚀刻的衬底安装在支撑件上以便留下衬底的顶表面和底表面。 具有比微加工材料更好的摩擦学质量的涂层沉积在图案部分的外表面上。 图案的一部分从基底释放。 微加工材料选自晶体硅，结晶二氧化硅和结晶氧化铝。

公开(公告)号：EP1258035A4

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：EP01905118

申请日：2001-01-29

Applicant: ANALOG DEVICES INC

Inventor： MARTIN JOHN R

IPC: H01L21/31 ,  H01L21/316 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/312 ,  H01L21/469

CPC classification number: H01L21/3122 ,  B81B3/0005 ,  B81C1/0096 ,  B81C2201/0176 ,  B81C2201/112 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02263 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: This invention disclosed a process for forming durable anti-stiction surfaces on micromachined structures while they are still in wafer form (i.e., before they are separated into discrete devices for assembly into packages). This process involves the vapor deposition of a material to create a low stiction surface. It also discloses chemicals which are effective in imparting an anti-stiction property to the chip. These include polyphenylsiloxanes, silanol terminated phenylsiloxanes and similar materials.