公开(公告)号：CN101878509B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200880118442.9

申请日：2008-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樋口贵之 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  岸新 ,  大桥直伦

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供使用导电糊在电路基板上安装电子部件时、能够使导电糊固化后得到的接合部的导通路径中产生的空隙的程度减少、并且能够使要添加的粘度调节/触变性赋予添加剂的量减少的导电糊。作为导电糊中使用的导电性填料成分，从含有Sn的低熔点的合金组成中，选择熔点及平均粒径不同的两种合金粒子，以规定的比例混合使用。

公开(公告)号：CN102015906A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980115570.2

申请日：2009-05-27

Applicant: 三邦株式会社

Inventor： 铃木宏则 ,  真舩仁志

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/083

Abstract: 本发明提供一种导电性树脂组合物，其即使减少添加至固化性树脂组合物中的导电性粉体的添加量，也能使导电性稳定，并可降低成本。本发明的导电性树脂组合物包含下述(A)～(C)成分：(A)成分：固化性树脂组合物；(B)成分：具有强磁性的粉体；及(C)成分：振实密度为0.1～小于1.5g/cm3的银粉及/或表观密度为0.1～小于1.0g/cm3的镍粉。

公开(公告)号：CN101809107A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880109746.9

申请日：2008-10-02

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 今野馨 ,  林宏树 ,  川守崇司

IPC: C09J201/00 ,  B23K35/363 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/16 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20107 ,  H05K1/141 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其既维持保存稳定性，又以固化物在该部件之间良好地浸润而摊开的状态形成金属键，且粘接性、导电性和耐TCT性或者耐高温放置性等安装可靠性优良。另外，本发明的目的还在于提供具有良好的可靠性的搭载有电子部件的基板或者半导体装置。本发明的特征在于，其是含有导电粒子(A)和粘合剂成分(B)的粘接剂组合物，上述导电粒子(A)含有熔点在回流焊温度以上且不含铅的金属(a1)以及熔点小于回流焊温度且不含铅的金属(a2)，上述粘合剂成分(B)含有热固化性树脂组合物(b1)和脂肪族二羟基羧酸(b2)。

公开(公告)号：CN101567228A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910135416.3

申请日：2009-04-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  岸新 ,  樋口贵之

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01B1/22 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2224/05599

Abstract: 为了在进行软钎焊时抑制软钎料球的产生、确保低电阻的电接合，本发明提供了一种室温下保存性优异的导电性浆料以及使用其的安装结构体。本发明的导电性浆料包含填料成分和焊剂成分，其中填料成分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性填料，第1导电性填料的熔点比第2导电性填料的熔点高20℃以上；焊剂成分包含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，第1焊剂的熔点比第2焊剂的熔点高；第1焊剂的熔点比第2导电性填料的熔点高15～45℃；第2焊剂的熔点在第2导电性填料的熔点以下。

公开(公告)号：CN101506906A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780031822.4

申请日：2007-08-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村昭博 ,  高冈英清 ,  中野公介

IPC: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种导电性接合材料，含有：热固性树脂(7)、以该热固性树脂(7)的热固化温度以下的温度熔融的低熔点金属粉末(8)、在所述热固性树脂(7)的热固化温度以下的温度下不熔融且在热固性树脂(7)的加热固化时与低熔点金属粉末(8)发生反应而生成具有300℃以上的高熔点的反应物的高熔点金属粉末(9)、除去形成于高熔点金属粉末(9)的表面的氧化物的还原性物质，低熔点金属粉末(8)及高熔点金属粉末(9)的总含量为75～88重量％，低熔点金属粉末(8)的平均粒径D1和高熔点金属粉末(9)的平均粒径D2的粒径比D1/D2为0.5～6.0。由此，即使在反复进行回流加热处理而承受与剧烈的温度变化相伴的热冲击的情况下，也可以实现具有良好的导通性及高的连接强度的导电性接合材料及使用该导电性接合材料的电子装置。

公开(公告)号：CN101500744A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780025513.6

申请日：2007-07-03

Applicant: 富士电机控股株式会社 ,  日本半田株式会社

Inventor： 山下满男 ,  后藤友彰 ,  浅黄刚

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/341 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  B23K2101/42 ,  C22C1/0483 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/12 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明提供了一种膏状钎焊料，其通过在Sn－Ag－Cu系合金中混炼焊剂而形成，前述Sn－Ag－Cu系合金包含第一粉末合金和第二粉末合金的混合物，前述第一粉末合金在Sn－Ag系相图上具有固液共存区域，并且包含Ag量比共晶组成(3.5wt％的Ag)多的规定的Ag量，前述第二粉末合金包含共晶组成(3.5wt％的Ag)或者接近共晶组成并且比所述第一粉末合金少的Ag量，由此所述膏状钎焊料具有优异的强度和热稳定性，粘结性能良好，并且以廉价的Sn－Ag－Cu系软钎料合金为基，是适合于温度分级接合的高温侧无铅软钎料材料，本发明还提供了电子部件的软钎焊方法。

公开(公告)号：CN101454115A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019243.8

申请日：2007-06-26

Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 田中轨人 ,  白鸟刚

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  C22C13/02 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种能在比Sn－37Pb共晶焊料的回流热处理条件温度低的低温条件(峰温度181℃以上)下熔融接合，可以在同等耐热用途中使用的导电性填料。该导电性填料是第1金属颗粒和第2金属颗粒的混合物，其混合比是相对于100质量份第1金属颗粒，包含20～10000质量份第2金属颗粒；所述第1金属颗粒由具有25～40质量％Ag、2～8质量％Bi、5～15质量％Cu、2～8质量％In和29～66质量％Sn的组成的合金形成，所述第2金属颗粒由具有5～20质量％Ag、10～20质量％Bi、1～15质量％Cu和50～80质量％Sn的组成的合金形成。

公开(公告)号：CN101371624A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002880.4

申请日：2007-01-23

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 池田初男 ,  市川耕司

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24339 ,  Y10T428/24347 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24909

Abstract: 本发明提供一种导体浆料，其含有平均粒径为3μm以下的Ag粉末88～94质量％和Pd粉末0.1～3质量％，所述Ag粉末以及所述Pd粉末的总含有率为88.1～95质量％。本发明还提供一种多层陶瓷基板，是通过多个陶瓷生片的层叠以及烧成而得到的，在内部形成有导电图案以及通道导体，所述通道导体形成在烧成后的孔径为150μm以下的通孔内，含有粒径为25μm以上的Ag晶粒，且具有10％以下的空隙率。

公开(公告)号：CN101288133A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200680035617.0

申请日：2006-09-29

Applicant: 阿尔法科学株式会社

Inventor： 永野丰治 ,  大野钦司 ,  桒岛尚子

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种导电性及导热性良好的导电粉，其是由多面体形状粒子与大致鳞片状粒子构成的大致单分散导电粉，其特征在于，全部粒子中，小于30％累积直径的小粒子的平均长宽比大于等于3，并且小粒子的平均长宽比大于等于30％累积直径以上的大粒子的平均长宽比的1.3倍，大致单分散导电粉利用小于等于该导电粉重量的0.5重量％的脂肪酸进行表面处理而制成。

公开(公告)号：CN100404597C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200480009016.3

申请日：2004-03-30

Applicant: 天鹰技术公司

Inventor： 米格尔·艾伯特·卡波特 ,  艾伦·格里夫

IPC: C08K3/08 ,  C09J4/02 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08F220/26 ,  C08F222/1006 ,  C08K3/08 ,  C08K5/0025 ,  C08L63/00 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/613 ,  C08F220/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供导热性的、可烧结的、不含易挥发溶剂的粘合剂组合物，其包括熔点相对较高的金属或金属合金的粉末、熔点相对较低的金属或金属合金的粉末和可热固化的粘合剂助熔剂组合物，所述可热固化的粘合剂助熔剂组合物包含(i)可聚合助熔剂；(ii)在升温后与助熔剂反应使其惰化的惰化剂。助熔剂优选包含式RCOOH表示的化合物，其中R包含具有一个或多个可聚合的碳碳双键的部分。可任选的是，本发明的组合物还包括(a)能够与助熔剂的可聚合碳-碳双键聚合的稀释剂；(b)自由基引发剂；(c)可固化树脂；以及(d)交联剂和加速剂。该组合物可直接施用于将以机械和/或电方式连接的器件表面上，并理想地适合于半导体芯片的连接。在加热过程中，助熔剂促进了高熔点粉末被熔融低熔点粉末润湿，从而引起粉末的液相烧结。助熔剂还促进了芯片和基底上的金属镀层被熔融低熔点合金润湿，从而提高了导热率。同时，助熔剂自身进行交联来进一步以机械方式与粘结表面结合。不含易挥发溶剂能产生无孔隙结合的效果。