公开(公告)号：JP2018526834A

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：JP2018513016

申请日：2016-08-11

Applicant: ツェットエフ、フリードリッヒスハーフェン、アクチエンゲゼルシャフト ,  ZF FRIEDRICHSHAFEN AG

Inventor： ミヒャエル スペルバー ,  ヴィルフリード ラーズマン ,  ダーク シュラム

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10053

Abstract: 多機能型高電流回路基板は、高電流を導く電流伝導層(4)と、少なくとも1つの熱源(15、21)が接続されたスイッチング層(3)と、を備える。多機能型高電流回路基板において、高電流伝導電位が前記スイッチング層(3)へ導かれる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2011176377A

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：JP2011132244

申请日：2011-06-14

Applicant: Jumatech Gmbh ,  ユマテック ゲーエムベーハー

Inventor： WOELFEL MARKUS

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify wiring of a wire-printed circuit board to prevent overheating.
SOLUTION: A wire-printed circuit board includes a strip conductor wired on a circuit board; and a conductor adjacent to or combined with the strip conductor and wired inside the circuit board. A wire-printed circuit board includes a strip conductor wired on a surface of a circuit board; and a conductor wired inside the circuit board, and the conductor is wired so as to be positioned on a back face of the strip conductor along the strip conductor.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了简化线印刷电路板的布线，以防止过热。 解决方案：线路电路板包括布线在电路板上的带状导体; 以及邻近或与带状导体组合并且布线在电路板内的导体。 线印刷电路板包括布线在电路板的表面上的带状导体; 以及布线在电路板内部的导体，并且导体被布线以沿着带状导体定位在带状导体的背面上。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007180458A

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：JP2005380354

申请日：2005-12-28

Applicant: Toyota Industries Corp ,  株式会社豊田自動織機

Inventor： KANEHARA MASAHIKO

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  B23K3/04 ,  B23K101/42 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/012 ,  B23K3/0475 ,  B23K3/085 ,  B23K3/087 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/159 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new soldering method capable of efficiently heating solder by utilizing a heat sink equipped onto a circuit board, when soldering an electronic component onto the circuit board. SOLUTION: As the circuit board 11, a cooling circuit board is used. In the cooling circuit board, a metal heat sink 15 having a refrigerant channel 15a is integrated with the backside of the ceramic substrate 14 having a metal circuit 13 on the surface. A semiconductor device 12 is arranged while a solder sheet 33 is interposed on the metal circuit 13, a weight 35 is placed on the semiconductor device 12, and the solder sheet 33 is heated while being pressed by the weight 35. When the solder sheet 33 is heated, a heated heating medium flows in the refrigerant channel 15a. After solder is fused, heating is stopped. After that, a cooling medium flows into the refrigerant channel 15a for cooling the circuit board 11 and the solder. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种新的焊接方法，当将电子部件焊接到电路板上时，可以通过利用装配到电路板上的散热器来有效地加热焊料。

解决方案：作为电路板11，使用冷却电路板。 在冷却电路板中，具有制冷剂通道15a的金属散热器15与表面上具有金属电路13的陶瓷基板14的背面一体化。 在金属电路13上插入有焊料片33的情况下，配置有半导体器件12，在半导体器件12上配置有重物35，并且在被重物35按压的同时对焊料片33进行加热。当焊料片33 加热的加热介质在制冷剂流路15a中流动。 焊料熔化后，停止加热。 此后，冷却介质流入用于冷却电路板11和焊料的制冷剂通道15a。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2003037232A

公开(公告)日：2003-02-07

申请号：JP2002175305

申请日：2002-06-17

Applicant: Alstom ,  アルストム

Inventor： BEUILLE CHRITOPHE ,  BREIT FABRICE

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3732 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic power module for ensuring proper cooling of a power component. SOLUTION: The electronic power module comprises at least one semiconductor power element (2), disposed on an electrically insulating substrate (1). The power component (2) has a face in contact with the substrate (1), the face of which is metallized (4) in part and is covered in part in a diamond layer (3). The metallized part (4) is brought into contact with a conductor track (5), provided on the surface of the substrate (1). The diamond-covered part (3) is in register with an opening (8) formed in the substrate (1). The substrate (1) has a face, remote from the element (2) which is cooled by a cooling liquid (6). The liquid flows into the opening (8) and over the surface of the diamond- covered part (3).

Abstract translation: 要解决的问题：提供用于确保功率部件的适当冷却的电子电源模块。 解决方案：电子功率模块包括设置在电绝缘基板（1）上的至少一个半导体功率元件（2）。 功率部件（2）具有与基板（1）接触的面，部分地被金属化（4）部分地覆盖在金刚石层（3）中。 金属化部分（4）与设置在基板（1）的表面上的导体轨道（5）接触。 金刚石覆盖部分（3）与形成在基板（1）中的开口（8）对准。 衬底（1）具有远离由冷却液体（6）冷却的元件（2）的面。 液体流入开口（8）并且在金刚石覆盖部分（3）的表面上方。

公开(公告)号：TW201115714A

公开(公告)日：2011-05-01

申请号：TW098136383

申请日：2009-10-28

Applicant: 財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心

Inventor： 黃俊銘 ,  吳建明 ,  楊智喬 ,  陳世綸 ,  魏慶隆 ,  陳麒旭 ,  林棋勝

IPC: H01L

CPC classification number: H05K7/20 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本發明係為一種多層系統晶片模組結構,其包括:電路基板模組層以及連接模組層,連接模組層係設置於兩電路基板模組層之間,用以使其彼此電訊連接,藉此構成多層堆疊之系統晶片模組結構。由於電路基板模組層及連接模組層分別是由多個電路基板模組及多個連接模組所構成,因此可藉由三維立體之方式建構系統晶片模組結構,並使得系統晶片模組的接合關係具有更大的彈性。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系为一种多层系统芯片模块结构,其包括:电路基板模块层以及连接模块层,连接模块层系设置于两电路基板模块层之间,用以使其彼此电讯连接,借此构成多层堆栈之系统芯片模块结构。由于电路基板模块层及连接模块层分别是由多个电路基板模块及多个连接模块所构成,因此可借由三维三維之方式建构系统芯片模块结构,并使得系统芯片模块的接合关系具有更大的弹性。

公开(公告)号：WO2016099315A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/RU2014/000946

申请日：2014-12-15

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  SIEMENS RESEARCH CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY

Inventor： KRASNOV, Andrey Aleksandrovich ,  ZERB, Marcus

IPC: H01P5/10

CPC classification number: H01F27/10 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2876 ,  H01F2027/2809 ,  H01L2924/0002 ,  H01P5/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00

Abstract: The present technique presents a fluid-cooled balun transformer including a substrate plate with a first and an opposite second face, a first and a second conductive element arranged on the first and the second face respectively, a first and a second signal port electrically connected to the first and the second conductive element respectively, and a cooling module. The second conductive element is transformingly coupled to the first conductive element and electrically isolated therefrom. The cooling module includes a first tubular member. The first tubular member has a fluid inlet to receive a coolant fluid into the first tubular member, a flow channel to conduct a flow of coolant fluid within the first tubular member and a fluid outlet to release the coolant fluid from the first tubular member. The flow channel of the first tubular member is arranged in thermal contact with the first conductive element.

Abstract translation: 本技术提供了一种流体冷却的平衡不平衡变压器，其包括具有第一和相对的第二面的基板，分别布置在第一和第二表面上的第一和第二导电元件，第一和第二信号端口电连接 分别到第一和第二导电元件，以及冷却模块。 第二导电元件变压耦合到第一导电元件并与之电隔离。 冷却模块包括第一管状构件。 第一管状构件具有用于将冷却剂流体接收到第一管状构件中的流体入口，用于在第一管状构件内引导冷却剂流体流动的流动通道和流体出口以从第一管状构件释放冷却剂流体。 第一管状构件的流动通道布置成与第一导电元件热接触。

公开(公告)号：WO2016071327A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/EP2015/075574

申请日：2015-11-03

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： SILVANO DE SOUSA, Jonathan ,  LEITGEB, Markus

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  F28D15/02

CPC classification number: H05K1/0272 ,  F28D15/02 ,  F28F2265/12 ,  H01L23/427 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/063

Abstract: A circuit board (200), wherein the circuit board (200) comprises a plurality of connected layer structures (100, 102) of electrically insulating material and electrically conductive material, and a hermetically sealed prefabricated heat pipe (104) in contact with at least one of the layer structures (100, 102).

Abstract translation: 一种电路板（200），其中所述电路板（200）包括电绝缘材料和导电材料的多个连接层结构（100,102），以及与至少接触的密封预制热管（104） 层结构（100,102）中的一个。

公开(公告)号：WO2011066883A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：PCT/EP2010/006230

申请日：2010-10-12

Applicant: HYDAC COOLING GMBH ,  HERBER, Roland ,  WETZSTEIN, Claudia

Inventor： HERBER, Roland ,  WETZSTEIN, Claudia

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20272 ,  H05K7/20281 ,  H05K7/20927 ,  H05K2201/064

Abstract: Eine Kühlvorrichtung für eine elektrische Energieversorgung (2), mit zumindest einem ersten wärmeabgebenden Bauelement (3), dessen Leistungsbausteine (4) mit der Kühlvorrichtung (1) wärmeleitend verbunden sind, wobei eine fluidführende Verbindung (5) flüssiges Kühlmittel (6) von einer Pumpe (7) über das erste wärmeabgebende Bauelement (3) zu einem Kühler (8) führt, wobei zumindest zwischen dem ersten wärmeabgebenden Bauelement (3) und dem Kühler (8) und zwischen der Pumpe (7) und dem ersten wärmeabgebenden Bauelement (3) jeweils eine Absperreinrichtung (9', 9) in der fluidführenden Verbindung (5) angeordnet ist, ist dadurch gekennzeichnet, dass zur Vermeidung eines Überdrucks in zumindest einem zu kühlenden Bauelement (3, 14) zumindest ein Druckbegrenzungsventil (17, 28) vorgesehen ist, das in Verbindung mit der Fluidführung innerhalb des Bauelements (3, 14) angeordnet ist und/oder als Teil einer Einrichtung (15) zur Vorspannung der Kühlflüssigkeit (6) in der fluidführenden Verbindung (5) über die Druckseite eines stromab des Bauelements (3, 14) vorgesehenen Rückschlagventils (13) mit dem Bauelement (3, 14) in Verbindung ist.

Abstract translation: 用于电电源（2）的冷却装置，具有至少一个第一发热部件（3），其电源模块（4）与冷却装置（1）被热传导地连接，其特征在于，通过泵（6）的液体冷却剂（5）的一个引导流体的连接 （7）通过对所述第一发热部件（3）的冷却器（8），其中，至少所述第一发热部件（3）和所述冷却器（8）和泵（7）之间和所述第一发热部件（3）之间 在每种情况下一个关闭装置（9”，9）在载流连接（5）布置，其特征在于，为避免产生过压的至少一个部件被冷却（3，14）设置至少一个限压阀（17，28）， 布置在与所述设备（3，14）和内流体引导通信/或作为用于在流体偏置的冷却液（6）的装置（15）部分 在装置（3，14）的下游的压力侧先导化合物（5）与组分（3，14）处于连接设置止回阀（13）。

公开(公告)号：WO2010017327A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：PCT/US2009/052897

申请日：2009-08-05

Applicant: COOLIGY INC. ,  DATTA, Madhav ,  LEONG, Brandon ,  MCMASTER, Mark

Inventor： DATTA, Madhav ,  LEONG, Brandon ,  MCMASTER, Mark

IPC: H01S5/024

CPC classification number: F28F7/02 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/064 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: A microheat exchanging assembly is configured to cool one or more heat generating devices, such as integrated circuits or laser diodes. The microheat exchanging assembly includes a first ceramic assembly thermally coupled to a first surface, and a second ceramic assembly thermally coupled to a second surface. The ceramic assembly includes one or more electrically and thermally conductive pads to be thermally coupled to a heat generating device, each conductive pad is electrically isolated from each other. The ceramic assembly includes a ceramic layer to provide this electrical isolation. A top surface and a bottom surface of the ceramic layer are each bonded to a conductive layer, such as copper, using an intermediate joining material. A brazing process is performed to bond the ceramic layer to the conductive layer via a joining layer. The joining layer is a composite of the joining material, the ceramic layer, and the conductive layer.

Abstract translation: 微型交换组件被配置为冷却一个或多个发热装置，例如集成电路或激光二极管。 微型交换组件包括热耦合到第一表面的第一陶瓷组件和热耦合到第二表面的第二陶瓷组件。 陶瓷组件包括一个或多个热导热焊盘，其被热耦合到发热器件，每个导电焊盘彼此电隔离。 陶瓷组件包括提供该电隔离的陶瓷层。 使用中间接合材料，陶瓷层的顶表面和底表面各自与导电层（例如铜）接合。 执行钎焊工艺以通过接合层将陶瓷层粘合到导电层。 接合层是接合材料，陶瓷层和导电层的复合物。

公开(公告)号：WO2009040366A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/EP2008/062733

申请日：2008-09-24

Applicant: THALES NEDERLAND B.V. ,  BROK, Gerrit Johannes Hendrikus Maria ,  WITS, Wessel Willems ,  MANNAK, Jan Hendrik ,  LEGTENBERG, Rob

Inventor： BROK, Gerrit Johannes Hendrikus Maria ,  WITS, Wessel Willems ,  MANNAK, Jan Hendrik ,  LEGTENBERG, Rob

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/46

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H01L23/467 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Electronic circuitry comprises a circuit board (34) and at least one component (30,32) mounted on the circuit board (34), wherein the at least one component (30,32) generates heat in use, the circuit board (34) includes at least one aperture (48, 50) aligned with the component (30,32) or a respective one of the components, and the electronic circuitry is configured to provide, in use, a path for coolant fluid to flow through the or each aperture (48, 50) and past the at least one component (30,32).

Abstract translation: 电子电路包括电路板（34）和安装在电路板（34）上的至少一个部件（30,32），其中所述至少一个部件（30,32）在使用中产生热量，所述电路板（34） 包括与部件（30,32）或相应的部件对准的至少一个孔（48,50），并且电子电路构造成在使用中提供用于冷却剂流体流过该或每个 孔（48,50）并经过所述至少一个部件（30,32）。