公开(公告)号：CN101971719B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980100869.0

申请日：2009-10-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 矢田隆启

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/24612

Abstract: 一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在与单片部(12a)不同的制造板上形成框架部(11b)；检查单片部(12a)的好坏，选出合格单片部；在框架部(11b)和单片部(12a)中的至少一个的端部形成缺口部(132a)；以隔着缺口部(132a)相对置的方式配置框架部(11b)以及单片部(12a)并进行临时固定；在临时固定的状态下对由缺口部(132a)形成的接收皿(132)注入粘接剂(16)；以及通过使注入到接收皿(132)的粘接剂(16)固化来将单片部(12a)连接到框架部(11b)。

公开(公告)号：CN102774138A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210036875.8

申请日：2012-02-17

Applicant: 东芝泰格有限公司

Inventor： 渡边敏光

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: B41J2/14201 ,  B41J2002/14362 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/0165 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供能够抑制安装时的损伤的电路基板以及喷墨头的制造方法。上述电路基板包括基板主体、电极、电路板以及连接器。上述基板主体包括第一面、第二面、第一侧边缘以及第二侧边缘。上述第二面位于上述第一面的相反侧。上述第一侧边缘横跨于上述第一面以及上述第二面之间。上述第二侧边缘横跨于上述第一面以及上述第二面之间并与上述第一侧边缘交叉，上述第二侧边缘设置有配合部。上述电极设置于上述第一面上。上述电路板具有柔软性，焊接在上述电极上。上述连接器安装在上述基板主体上，且从与上述第一侧边缘交叉方向插入电缆。

公开(公告)号：CN101169962B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200710166840.5

申请日：2007-10-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·G·黑兹尔泽特

IPC: G11C5/00

CPC classification number: H05K1/117 ,  G11C5/04 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及一种高密度高可靠性存储器模块，包括矩形印刷电路板，该板具有长度在149与153毫米之间的第一侧和第二侧以及宽度短于该长度的第一和第二端。该模块还包括：在第一侧上的第一多个连接器位置，所述第一多个连接器位置沿所述板的第一边延伸，所述第一边延伸所述板的所述长度；以及在第二侧上的第二多个连接器位置，所述第二多个连接器位置在所述板的所述第一边上延伸。该模块还包括一个或多个缓冲器件，所述缓冲器件与电路板通信以便访问安装在电路板的所述第一侧和第二侧上的多达四列的存储器件。此外，该模块包括定位键，定位键的中心位于所述第一边上，距卡的所述第一端82到86毫米并且距卡的所述第二端66到70毫米。

公开(公告)号：CN101460016B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200810184672.7

申请日：2008-12-11

Applicant: 索尔-丹福斯公司

Inventor： 严晓 ,  T·J·伯格赫尔

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种制造控制器的电路板组件的方法。该方法包括：提供第一和第二印刷电路板，其中第一印刷电路板具有其中包含缝隙的多个铜垫，这些铜垫相应于第二印刷电路板中的多个动力键片。动力键片然后滑入缝隙并且用铜淹没键片。此时，动力键片焊接在缝隙内以在第一和第二电路板之间提供电连接，这允许在板之间传输大于3安培的电流。

公开(公告)号：CN102440082A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200980155793.1

申请日：2009-01-31

Applicant: 惠普研发有限合伙公司

Inventor： 拉尔夫W.·康韦 ,  萨缪尔·柴尔

IPC: H05K1/14 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K1/142 ,  G06F13/409 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开了一种主板，该主板包括一个偏离主板矩形轮廓的切口，该主板包括一个连接器，放置在主板的一条边上用于实现主板和一个主板扩展板之间的物理和电性连接。

公开(公告)号：CN101341804B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200580052366.2

申请日：2005-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富士原义人 ,  川端理仁

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明提供可以缓和加热压焊时在连接部产生的温度差的电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备。电路基板的连接结构(10)包括第一电路基板(11)和第二电路基板(12)，隔着粘合剂(13)将第一连接部(15)与第二连接部(16)面对面配置，并且以使第一电路图案(17)与第二电路图案(18)相互接触的方式，由加压夹具(20)夹持第一连接部(15)和第二连接部(16)而进行加热压焊。在该电路基板的连接结构(10)中，第一电路基板(11)是软质基材(21)，并且只在软质基材(21)的背面(21B)上的、与第一连接部(15)相对应的区域中的一部分(27)上，设置导热率低于软质基材(21)的隔热层(28)。

公开(公告)号：CN102293069A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201080005321.0

申请日：2010-05-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 青山雅一 ,  野口英俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(1000)具备具有收容部(S1)的第1刚性线路板(10)、收容在收容部(S1)中的第2刚性线路板(20)和形成在第1刚性线路板(10)及第2刚性线路板(20)之上的绝缘层(31、32)。这里，第1刚性线路板(10)的导体与第2刚性线路板(20)的导体彼此电连接。第2刚性线路板(20)的侧面和收容部(S1)的壁面中的至少一者具有凹凸。

公开(公告)号：CN101400221B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200810212696.9

申请日：2008-08-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  福园健治 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  中川隆 ,  平野伸 ,  菅田隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。

公开(公告)号：CN101129103B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200680006226.6

申请日：2006-10-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村田崇基 ,  杉本安隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 关于利用无收缩工艺制作的多层陶瓷基板，提供一种能够使形成在多层陶瓷基板表面上的布线导体不受损的多层陶瓷基板的制造方法。在层叠多个包含陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材(11)而生成的层叠体的至少一方主面上，配置包含在基板用陶瓷生坯片材(11)的烧成温度下不烧结的无机材料粉末的收缩抑制用生坯片材(21)、(25)，从而使得沿着其主面外周的至少一部分露出该一部分及其附近部分，形成复合层叠体，在使陶瓷材料粉末烧结且无机材料粉末不烧结的条件下进行烧成之后，除去收缩抑制用生坯片材(21)、(25)。多层陶瓷基板(10t)沿着主面(11t)外周的至少一部分形成突出部(12x)、(12y)。

公开(公告)号：CN101867384A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201010146501.2

申请日：2010-04-12

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张璐

IPC: H04B1/40 ,  H04M1/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09354 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明公开了一种降低吸收率(SAR)峰值的无线终端，包括印制电路板(PCB)；所述PCB的金属地边缘设置有分形缝隙，用于扰动金属地边缘的感应电流分布。本发明还同时公开了一种降低SAR峰值的实现方法，运用该无线终端和方法可在不影响无线终端通信质量的前提下降低SAR，生产成本低，且节省无线终端的结构空间。