公开(公告)号：CN1913144A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610103555.4

申请日：2006-07-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木大悟 ,  细田邦康

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，印刷电路板(15)包括印刷布线板(16)、半导体封装(17)、粘合剂(31)和梯状部分(40)。印刷布线板(16)具有多个衬垫(25)。半导体封装(17)具有多个与衬垫(25)对应的连接端子(29)，并且通过将连接端子(29)焊接到衬垫(25)来把半导体封装(17)安装在印刷布线板(16)上。粘合剂(31)被填充在半导体封装(17)的外围部分(33)和印刷布线板(16)之间，并且粘合剂(31)将半导体封装(17)固定到印刷布线板(16)上。梯状部分(40)将半导体封装(17)和印刷布线板(16)之间的区域划分为提供了用于将连接端子(29)和衬垫(25)连接到一起的焊料(44)的第一区域(42)、和填充了粘合剂(31)的第二区域(43)。

公开(公告)号：CN1816256A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200610006991.X

申请日：2006-01-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 丰田直之

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/00 ,  B41J2/005 ,  H01L21/00 ,  H01L27/32 ,  H05B33/10

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供可以抑制液状材料从膜图案形成区域流出、或向区域外润湿展开而形成规定图案形状和厚度的膜图案的膜图案形成方法、膜图案、抗蚀剂膜、和绝缘膜、以及电路基板、半导体装置、半导体装置、表面弹性波设备、表面弹性波振荡装置、电光学装置和电子机器。对基板面进行疏液化处理，在形成抗蚀剂膜的区域的周缘部配置液状材料的液滴，形成周缘带膜。接着对基板面进行亲液化处理，在由周缘带膜包围的区域内填充液状材料形成中央膜，由周缘带膜和中央膜形成抗蚀剂膜。绝缘膜也同样形成。电路基板、半导体装置、表面弹性波设备，具备由上述方法形成的膜，电光学装置具备该半导体装置，电子机器具备上述电光学装置、电路基板、表面弹性波振荡装置。

公开(公告)号：CN1790664A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510118663.4

申请日：2005-11-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 酒井真理 ,  平井利充

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H05K3/125 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/0004 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种衬底(P)，在衬底表面形成薄膜图案，该衬底(P)具有能注入功能液(L)的液体注入部(A2)、功能液(L)能流动地连接配置的液体流动部(A1)。在液体注入部(A2)和液体流动部(A1)的线宽度上，液体注入部(A2)的宽度(d)以液体流动部(A1)的线宽度(b)的2倍以下形成。提供能以良好的精度稳定形成细线状的微细薄膜图案的薄膜图案形成衬底、器件的制造方法、电光装置、电子机器。

公开(公告)号：CN1780531A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510120067.X

申请日：2005-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 丰田直之

IPC: H05K3/12 ,  H05B33/10 ,  B41J2/01

CPC classification number: H01L51/0022 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76838 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/3295 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够简单地形成较大的厚度，即使墨水的击中直径较小，线宽中也没有击中痕迹的导电性图案的形成方法。疏液剂(80)在围堰上面(12e)中具有对水110°以上的高接触角，因此对导电性液状材料(11)的接触角(θ)也很大。另外，围堰沟部(20)具有亲水性，因此，到达基板(10)的导电性液状材料(11)，从设置在围堰上面(12e)中的疏液剂(80)受到压缩力，相反，从围堰沟部(20)受到张力。因此，导电性液状材料(11)能够沿着围堰沟部(20)的沟，在该纸面的垂直方向的前后扩展。另外，在围堰沟宽(B)大于液滴的大小(D)的情况下，可以更加稳定地将导电性液状材料(11)容纳在围堰沟部(20)中。

公开(公告)号：CN1742369A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200480002887.2

申请日：2004-01-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 贾尼丝·当维尔 ,  凯瑟琳·德瓦涅 ,  纳迪娅·亚拉

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/3015 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1053 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012

Abstract: 自支持底部填充膜(18)粘附性地使表面安装集成电路封装(14)键合到印刷电路板(10)上。印刷电路板在表面上具有导电迹线(12)和露出的导电焊盘(13)。膜粘合剂关键设置在靠近导电焊盘的印刷电路板上，然后把表面安装印刷电路板封装放置在板上，使得封装上的导电焊盘(16)对准板上的导电焊盘。当使封装焊接到板上时，膜粘合剂软化，并且膜最终用作底部填充以增强焊接点的机械完整性。

公开(公告)号：CN1741705A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510091586.8

申请日：2005-08-26

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 畔柳邦彦 ,  吉川英哉 ,  猪濑裕昭

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  G01R31/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明的课题在于提供一种印制电路板及其检查方法，其能够以电方式检查阻焊剂以及由丝印形成的显示相对于印制电路板的配线图形的位置偏离。本发明是一种印制基板和使用该印制基板的检查方法，所述印制电路板是具有电磁波屏蔽用导电层的印制电路板，其特征在于，在前述印制电路板上备有：至少两个同一形状的作为导电图形形成的目标(11、12)；分别比前述目标大而且形状与前述目标相似、并以重合在前述目标上的方式设置的绝缘层(21、22、23、4)；设置在前述绝缘层上的电磁波屏蔽层(3)。

公开(公告)号：CN1645990A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200510002717.0

申请日：2005-01-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 电路基板制造方法，本发明的电路基板制造方法包括以下步骤：制备基板，在该基板上以可剥离的状态形成有由第一金属(铜)制成的金属箔；在该金属箔上形成包含由第二金属(焊料)制成的金属层的积层布线；从基板上剥离金属箔以获得具有在金属箔上形成有积层布线的结构的电路组件；对应于金属层，有选择地去除电路组件的金属箔，以露出金属层。

公开(公告)号：CN1630067A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410101149.5

申请日：2004-12-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西贤介 ,  石丸康人

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于安装的布线电路板的带式导体(2)的至少一个特定部分被阻焊剂(3)覆盖，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极(E)。特定部分是具有长端的带式导体纵向方向上的间隔部分，该部分包括与下述电极重叠的区域，所述电极连接至短端并在带宽度方向上平行平移到具有长端的所述带式导体之上的位置。因此，即便电子器件具有形成为高密度和锯齿结构图案的电极，能够抑制电极和布线图案之间的短路的结构可被提供至布线电路板，该结构包括叠置电极的区域。

公开(公告)号：CN1573449A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047618.X

申请日：2004-05-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 牛山敏宽 ,  平井利充 ,  御子柴俊明 ,  木口浩史 ,  长谷井宏宣

IPC: G02F1/133 ,  H01L21/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/1258 ,  G02F1/13439 ,  G02F2001/136295 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/3211 ,  H01L51/0004 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1241 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09909

Abstract: 一种薄膜图案形成方法，是在基板上涂布功能液形成薄膜图案的方法，其特征在于其中具有：在所述基板上形成与所述薄膜图案相应凹部的工序，和在所述凹部涂布所述功能液的工序。

公开(公告)号：CN1534727A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200410031833.0

申请日：2004-03-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平井利充

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/768 ,  H01L21/321 ,  H01L21/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L21/76877 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76829 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/0005 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173

Abstract: 一种薄膜图形形成方法及器件制造方法、光电装置及电子设备，该通过在基板上配置功能液而形成薄膜图形的方法，具有在所述基板上形成与所述薄膜图形对应的围堰的围堰形成工序、除去所述围堰间的残渣的残渣处理工序、在除去所述残渣后的所述围堰间配置所述功能液的材料配置工序。